JPH0634370Y2 - スタンパ作製装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は、レーザデイスク、コンパクトデイスク等の
光デイスク複製用のスタンパ作製装置に関する。

従来技術 従来、この種のスタンパ作製装置においては、所謂「外
周リング方式」と称される方式によりNiマスターからNi
マザーを電鋳複製するようになつている。即ち、ガラス
基板からフオトリソグラフイー法により微細な凹凸形状
を形成し、導電性皮膜を施してなるガラス原盤に、Ni外
周リングを付けてNi電鋳してNiマスターを形成する。そ
して、Ni外周リング付きのNiマスターをガラス原盤から
剥離した後、もう１枚のNi外周リングを重ねてNiマスタ
ー上にNiマザーを電鋳し、NiマスターからNiマザーを剥
離するようにしている。

しかるに、このような方式による場合、Ni外周リングと
Niマスターの密着が全面においてバラツキがある。又、
Niマスター上にNiマザーを形成後の剥離に際してNi外周
リング同士の外径が同じであるため、剥離しにくい。無
理に剥離するとNiマスター・Niマザーに変形を生じた
り、欠陥の増加を招くことになり、電鋳複製による品質
の保証が不確定なものとなつてしまう。又、このような
Ni外周リングは現状では１万円前後と高価なものであつ
て再利用できないので、作製コストが割高となつて不経
済なものでもある。

目的 この考案は、このような点に鑑みなされたもので、スタ
ンパの製作を容易にするとともにスタンパ作製コストが
安価であり、かつ、その品質を高いものとすることがで
きるスタンパ作製装置を得ることを目的とする。

構成 この考案は、上述の目的を達成するため、通電板を備え
た絶縁性のある電鋳治具に保持されたNiマスターからNi
マザーを電鋳複製し又は通電板を備えた絶縁性のある電
鋳治具に保持されたNiマザーからNiスタンパを電鋳複製
する際に、複製される前記Niマザー又はNiスタンパの外
径をNiマスター又はNiマザーより小径に規制する第一の
ＯリングとこのＯリングの外側に位置する同心円状で前
記電鋳治具の面に接する第二のＯリングとこれらの第一
及び第二のＯリングに接触するとともにこれらの第一及
び第二のＯリングの中間部に位置する固定具でともに押
圧されて電鋳液をシールする押えリング板とを設けたこ
とを特徴とするものである。

以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
まず、フオトリソグラフイー法により微細な凹凸形状を
形成されたガラス原盤に導電性皮膜を付与し、Ni電鋳を
施して形成されたNiマスター１が用意される。

このようなNiマスター１に基づきNiマザー２を電鋳複製
するため、前記Niマスター１を凹凸面1aを上向きとして
セツトさせるアクリル電鋳治具３が設けられている。こ
の電鋳治具３は回転軸４を中心として回転駆動されるも
のであり、中央凹部3a内にはNiマスター１用のSUS通電
板５が設けられている。このSUS通電板５は通電ブロッ
ク６を介して通電がなされるものである。

しかして、前記電鋳治具３上面側には、第一のＯリング
７と第二のＯリング８とが押えリング板９及び固定具と
なるねじ10により取り付けられている。即ち、これらの
Ｏリング7,8は半径の異なる同心円状のものであり、こ
れらのＯリング7,8自体の太さは同一とされている。ま
ず、小径側のＯリング７はNiマスター１の上面外周部上
に位置し得る程度の半径のものとされている。又、大径
側のＯリング８は電鋳治具３の上面外周部上に位置し得
る程度の半径とされている。

このような装置にて、Ni電鋳を行なうことにより、Niマ
スター１上には第２図に示すようにNiマザー２を電鋳複
製した後、Niマスター１からNiマザー２を剥離すること
により、単体のNiマザー２が得られることになる。この
ような電鋳複製工程において、この実施例によれば、大
小２個のＯリング7,8が用いられているので、SUS通電板
５等の電気的部分に対する電鋳液の浸透は内周、外周側
の双方から確実にシールされることになる。又、Ｏリン
グ７側はNiマスター１上の外周部付近に位置しているの
で、複製されるNiマザー２の外径をNiマスター１の外径
よりも小さくなる状態に規制することになる。これによ
り、Niマスター１とNiマザー２とは同径ではなくなるの
で、両者の剥離が容易となる。よつて、無理な剥離が減
少する分、欠陥の発生も減少し、品質の高いNiマザー２
が得られる。又、このようなＯリング7,8は再利用でき
るので、複製コストが安価で済む。

Niマザー２が得られた後は、このNiマザー２に基づく電
鋳複製によりNiスタンパを作製する。この工程について
は特に図示しないが、配置的には図面におけるNiマスタ
ー１がNiマザーに相当し、Niマザー２がNiスタンパに相
当するものとして考えればよい。即ち、NiマザーがNiマ
スター１よりも小径となつた分だけ、Ｏリング７に相当
する内周側のＯリングを更に小径のものとし、Niスタン
パの外径がNiマザーの外径よりも一回り小さくなるよう
にすればよい。この結果、Niマスター１からNiマザー２
の電鋳複製に際しての効果がそのまま同様に発揮される
ことになり、品質の高いスタンパを複製できる。

第３図に、この実施例方式による場合のNiマスター、Ni
マザー、Niスタンパ各々における欠陥率を白丸をプロツ
トして示す。三角印は従来方式によるものをプロツトし
て示すものである。これによれば、Niマスター→Niマザ
ー→Niスタンパと複製処理が進む程従来にあつては欠陥
率が増加しているのに対し、この実施例方式によれば、
左程欠陥率が増加せず、ほぼNiマスターに忠実に複製再
現し得ることが判る。

効果 この考案は上述のように、複製されるNiマザー又はNiス
タンパの外径をNiマスター又はNiマザーより小径に規制
する第一のＯリングとこのＯリングの外側に位置する同
心円状で電鋳治具の面に接する第二のＯリングとこれら
の第一及び第二のＯリングに接触するとともにこれらの
第一及び第二のＯリング中間部に位置する固定具でとも
に押圧されて電鋳液をシールする押えリング板とを設け
たので、この押えリングによる押圧が第一及び第二のＯ
リングの中間部に位置する押圧体により行なわれること
から安定した押圧を行なうことができ、これにより電鋳
液のシール機能を確実に確保し、かつ、剥離工程に共す
る際に異形状として剥離しやすい状態で複製でき、欠陥
が少なく品質の高いスタンパを安価に作製することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示すもので、第１図は断面
図、第２図は電鋳後の断面図、第３図は測定結果を示す
特性図である。 １……Niマスター、２……Niマザー、7,8……Ｏリング

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】通電板を備えた絶縁性のある電鋳治具に保
   持されたNiマスターからNiマザーを電鋳複製し又は通電
   板を備えた絶縁性のある電鋳治具に保持されたNiマザー
   からNiスタンパを電鋳複製する際に、複製される前記Ni
   マザー又はNiスタンパの外径をNiマスター又はNiマザー
   より小径に規制する第一のＯリングとこのＯリングの外
   側に位置する同心円状で前記電鋳治具の面に接する第二
   のＯリングとこれらの第一及び第二のＯリングに接触す
   るとともにこれらの第一及び第二のＯリングの中間部に
   位置する固定具でともに押圧されて電鋳液をシールする
   押えリング板とを設けたことを特徴とするスタンパ作製
   装置。