JPH0927148A

JPH0927148A - スタンパーの製造方法

Info

Publication number: JPH0927148A
Application number: JP19263095A
Authority: JP
Inventors: Koichi Yoshida; 孝一吉田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1995-07-06
Filing date: 1995-07-06
Publication date: 1997-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】電鋳法により電鋳膜の膜厚が均一で平坦なス
タンパーの製造方法を提供する。【構成】導電部４の周囲に絶縁部５を設けてなる原盤
ホルダー１０の導電部４の上に柔軟性を有する導電部材
３を充填し、その上に表面にプリフォーマット１を有す
る金属原盤２を載置して金属原盤２の裏面に導電部材を
接触させ、導電部４から導電部材３を介して金属原盤２
の裏面から電鋳液中で通電し、電鋳法により、金属原盤
２のプリフォーマットを複製した電鋳膜からなるスタン
パーを製造する方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光記録媒体の製造に
用いるスタンパーの製造方法、特に電鋳法によるスタン
パーの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、光記録媒体用基板の製造方法
において、代表的な方法としては電鋳法によってスタン
パーを作成し、このスタンパーを用いてコンプレッショ
ン法、光硬化性樹脂を用いた２Ｐ成形法、押し出し成形
法等により基板を作成している。

【０００３】上記のスタンパーは、まず表面にプリフォ
ーマットを有するオリジナル型（ファザースタンパー）
のレプリカ型を２Ｐ樹脂成形法または電鋳法により形成
してスタンパー用原盤（マザースタンパー）を作成す
る。あるいは、平坦なガラス面上にフォトレジストをコ
ーティングし、その上にレーザ光を照射しプリフォーマ
ットをパターニングしてこれをスタンパー用原盤とする
か、このフォトレジストの原盤のレプリカを電鋳法によ
り形成してこれをスタンパー用原盤とする。電鋳法の場
合は、被電鋳原盤が絶縁体であれば、スパッタリング等
により表面に導電化処理をしなければならない。

【０００４】この表面にプリフォーマットを有するスタ
ンパー用原盤（マザースタンパー）を複製してスタンパ
ーを得るためには、スタンパー用原盤上に電鋳法により
電鋳膜を形成し、電鋳終了後、成膜面（スタンパーの裏
面）を平坦に、また膜厚を均一にするために研磨加工を
し、最後にスタンパー用原盤から剥離してスタンパーを
得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、電
鋳法により製膜される電鋳膜の膜厚のばらつきが大きい
ために電鋳膜の成膜面を研磨加工する必要がある。通
常、光記録媒体を成形するためのスタンパーの厚みは、
ある幅をもった規格内におさまっていなければならない
が、このばらつきの幅は規格の幅を大きく上回ってい
る。例えば、中心膜厚を２００μｍに設定して電鋳を行
なった場合、中心２００μｍに対して厚いところでは２
５０μｍを超えることもある。そこで通例、電鋳後、電
鋳膜の成膜面を平坦にし、膜厚を均一にするために研磨
を行なっているが、数μｍの精度で研磨を行なうにはか
なり長い時間を要し、さらに、研磨工程での研磨中に電
鋳膜がはがれて、研磨液が侵入してくること（ＮＧ）も
多々ある。

【０００６】電鋳膜の膜厚の厚くなる部分は原盤の外周
部に分布しており、内周部はほぼ平坦である。外周部の
膜厚が厚くなるのは、通常、電鋳時の通電は外周端から
通電される、外周部の電流密度が内周部のそれよりも高
くなるからだと考えられている。

【０００７】この問題を解決するため、スタンパー用原
盤の表裏側の面全面に導電膜を設けて全面を等電位にす
る提案がなされている。しかし、原盤自体が絶縁体であ
り、また、ホルダーの通電部の面と原盤の通電部の面を
完全に密着させるのは困難であることから電流密度を全
面均衡にするには不十分であった。また、電鋳により作
成したスタンパー用金属原盤の裏面（電鋳成膜面）にお
いても、前記した電鋳膜厚のばらつきにより平坦度が極
めて悪いため、十分な通電は不可能であった。

【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、金属原盤からなるスタ
ンパー用原盤の裏面に導電部材を接触させ、該導電部材
を介して金属原盤の裏面から通電しながら電鋳すること
により、電流密度のかたより、特に原盤の外周部でのか
たよりがなくなり、膜厚が均一な電鋳膜からなるスタン
パーを製造する方法を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、成膜された電鋳膜の膜厚
が均一で平坦であるために、後の研磨工程を省略でき、
大幅な時間短縮による効率化がはかれるスタンパーの製
造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、表面に
プリフォーマットを有する金属原盤の裏面から通電し電
鋳法により前記プリフォーマットを複製して電鋳膜から
なるスタンパーを製造する方法において、金属原盤の裏
面に導電部材を接触させ、該導電部材を介して金属原盤
の裏面から通電することを特徴とするスタンパーの製造
方法である。

【００１１】本発明のスタンパーの製造方法は、表面に
プリフォーマットを有する金属原盤から電鋳法により複
製してスタンパーを製造する方法において、金属原盤の
裏面に柔軟性を有する導電部材を接触させ、該導電部材
を介して金属原盤の裏面から通電することにより、金属
原盤の裏面に凹凸があっても導電部材が密着するために
通電による電流密度のかたよりがなくなり、特に凹凸が
大きい原盤の外周部での電流密度のかたよりがなくな
り、均一に通電できるために電鋳膜の膜厚を全面で均一
に成膜することができる。

【００１２】さらに電鋳膜の膜厚が均一になることによ
り、従来の様なスタンパー用金属原盤の裏面（電鋳成膜
面）の研磨工程が不要となり、大幅な製造時間の短縮が
はかれ、研磨中のＮＧも完無となるので、必然的に歩留
まりを向上することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を基づいて詳
細に説明する。図１は本発明のスタンパーの製造方法の
一実施態様を示す説明図である。同図１において、本発
明のスタンパーの製造方法は、導電部４の周囲に絶縁部
５を設けてなる原盤ホルダー１０の導電部４の上に柔軟
性を有する導電部材３を充填し、その上に表面にプリフ
ォーマット１を有する金属原盤２を載置して金属原盤２
の裏面の凹凸面の全面に導電部材３を接触させ、導電部
４から導電部材３を介して金属原盤２の裏面から電鋳液
中で通電し、電鋳法により、金属原盤２のプリフォーマ
ットを複製した電鋳膜からなるスタンパーを製造する方
法である。

【００１４】図２は本発明のスタンパーの製造方法の他
の実施態様を示す説明図である。同図２に示すように、
金属原盤２を導電部材３を介して金属性の平坦な金属板
６上に積層してから原盤ホルダー１０の導電部４上に載
置してもよい。このとき金属板６は原盤ホルダーの導電
部４と同一の材質のものを用いる方がよい。

【００１５】本発明において、導電部材は、柔軟性を有
する導電性の部材であればよく、例えばペースト状の導
電部材が好ましい。ペースト状の導電部材としては、
銀、銅などの金属を含有したペースト状の合成樹脂が好
ましい。合成樹脂はバインダーを目的としたものであ
り、熱硬化性又は常温硬化性のものであれば特に限定さ
れない。また、金属の含有量は３〜２５重量％、好まし
くは３〜１５重量％の範囲が望ましい。

【００１６】原盤ホルダーの導電部には、耐酸性、耐腐
蝕性の金属が用いられ、通常ステンレス、チタン等が用
いられる。

【００１７】金属原盤の裏面と導電部材との接触面は、
少なくとも金属原盤の裏面の通電有効領域で接触してい
るのが望ましい。即ち、金属原盤の裏面は凹凸状になっ
ているが、柔軟性を有する導電部材を接触させると、金
属原盤の裏面の凹凸部分に密着し、導電性を良好にする
ことができるが、この場合、両者の接触領域は、少なく
とも樹脂基板を成形するときに使用するスタンパーの面
積を覆う領域であることが好ましい。

【００１８】また、ペースト状の導電部材は、金属原盤
の裏面に加熱処理して固定化するのが好ましい。

【００１９】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。

【００２０】実施例１表面にプリフォーマットを有する、有効領域が２５０×
２９０ｍｍである、たて３００×よこ３４０ｍｍ、厚さ
５ｍｍのガラス製のマスター原盤上にニッケルを３００
０Åの厚さにスパッタすることにより導電化膜を形成
し、図３に示した電鋳装置により電鋳した。このときの
通電は外周部より行なった。

【００２１】電鋳液９としては、下記の組成からなる溶
液を５００リットル用いて、ポンプにより液循環をしな
がら通電した。

【００２２】スルファミン酸ニッケル（４水和物）４５０ｇ／l ホウ酸３０ｇ／l ピット防止剤５ｍl ／l

【００２３】ｐＨ４．２、液温４５℃、ホルダー回転数
２０ｒｐｍで電流密度は最初０．１Ａ／ｄｍ² で３０分
間通電してから、５Ａ／ｄｍ² になるまで電流密度を上
げて中心の膜厚が５００μｍになるまで電鋳を行なっ
た。このときの電鋳膜の膜厚分布（中心は長辺方向中心
線）を図４に示す。この電鋳膜をマスター原盤から剥離
して金属原盤を得た。

【００２４】次に、この金属原盤を、エポキシ樹脂に銀
を１３重量％含有させたペースト状の導電部材を介し
て、図１に示したように原盤ホルダーのチタン板からな
る導電部の上に載置した。このとき、金属原盤の裏面に
大きな（本実施例では５０μｍぐらい）凹凸があって
も、ペースト状の導電部材を介しているので、接触不良
の箇所がなかった。

【００２５】この原盤ホルダーを上記と同様の電鋳液を
用いて同様に電鋳を行ない、中心の電鋳膜厚が２００μ
ｍとなったところで電鋳を終了した。電鋳膜を金属原盤
から剥離してスタンパーを得た。このときの膜厚分布を
図５に示す。膜厚のバラツキは±５μｍ以内におさまっ
ており、平坦度、膜厚の均一性は、研磨加工を必要とせ
ずに基板成形ができるレベルに十分達していた。

【００２６】実施例２実施例１と同様に金属原盤を作成した。これを、実施例
１と同様のペースト状の導電部材を介して、原盤ホルダ
ーの導電部と同じ材質のチタン板（３００×３４０ｍ
ｍ、厚さ１ｍｍ）上に載置し、１００℃で３０分加熱し
て固定化した。これを図２に示したように原盤ホルダー
にビスで固定した。以後実施例１と同様に操作してスタ
ンパーを得た。スタンパーの膜厚分布は±５μｍ以内で
あり、膜厚の均一性は達成されていた。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属原盤からなるスタンパー用原盤の裏面に導電部材を
接触させ、該導電部材を介して金属原盤の裏面から通電
しながら電鋳することにより、電流密度のかたより、特
に原盤の外周部でのかたよりがなくなり、膜厚が均一な
電鋳膜からなるスタンパーを得ることができる。

【００２８】また、本発明は、電鋳膜の膜厚が均一で平
坦であるために、後の研磨工程が省略でき、大幅な時間
短縮による効率化、コストダウン、さらには研磨中のＮ
Ｇも皆無となるので歩留まをも向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスタンパーの製造方法の一実施態様を
示す説明図である。

【図２】本発明のスタンパーの製造方法の他の実施態様
を示す説明図である。

【図３】電鋳装置を示す説明図である。

【図４】実施例１の外周から通電したときの金属原盤の
電鋳膜の膜厚分布を示す図である。

【図５】実施例１の通電方法により通電したときのスタ
ンパーの電鋳膜の膜厚分布を示す図である。

【符号の説明】

１プリフォーマット２金属原盤３導電部材４導電部５絶縁部６金属板７ビス８陽極ニッケル球９電鋳液５原盤ホルダー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面にプリフォーマットを有する金属原
盤の裏面から通電し電鋳法により前記プリフォーマット
を複製して電鋳膜からなるスタンパーを製造する方法に
おいて、金属原盤の裏面に導電部材を接触させ、該導電
部材を介して金属原盤の裏面から通電することを特徴と
するスタンパーの製造方法。
【請求項２】前記導電部材がペースト状の導電部材で
ある請求項１記載のスタンパーの製造方法。
【請求項３】前記ペースト状の導電部材が銀を含有し
た合成樹脂である請求項２記載のスタンパーの製造方
法。
【請求項４】金属原盤の裏面と導電部材との接触面
が、少なくとも金属原盤の裏面の通電有効領域で接触し
ている請求項１乃至３のいずれかの項に記載のスタンパ
ーの製造方法。
【請求項５】前記ペースト状の導電部材を、金属原盤
の裏面に加熱処理して固定化する請求項１または３記載
のスタンパーの製造方法。