JPH09291390A - スタンパーの製造方法 - Google Patents
スタンパーの製造方法Info
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- JPH09291390A JPH09291390A JP12930796A JP12930796A JPH09291390A JP H09291390 A JPH09291390 A JP H09291390A JP 12930796 A JP12930796 A JP 12930796A JP 12930796 A JP12930796 A JP 12930796A JP H09291390 A JPH09291390 A JP H09291390A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚が均一な電鋳膜からなるスタンパーの製
造方法を提供する。 【構成】 原盤ホルダー１に水晶振動子３をプリフォー
マットを有する原盤２内の有効領域４の外側の位置に設
けし、該原盤ホルダー１を電鋳液中で通電し、電鋳成膜
をして、原盤２のプリフォーマットを複製した電鋳膜か
らなるスタンパーを製造する方法である。
造方法を提供する。 【構成】 原盤ホルダー１に水晶振動子３をプリフォー
マットを有する原盤２内の有効領域４の外側の位置に設
けし、該原盤ホルダー１を電鋳液中で通電し、電鋳成膜
をして、原盤２のプリフォーマットを複製した電鋳膜か
らなるスタンパーを製造する方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光記録媒体の製造に用い
るスタンパーの製造方法、特に電鋳法によるスタンパー
の製造方法に関するものである。
るスタンパーの製造方法、特に電鋳法によるスタンパー
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、光記録媒体用基板の製造方法
において、代表的な方法としては電鋳法によってスタン
パーを作成し、このスタンパーを用いてコンプレッショ
ン法、光硬化性樹脂を用いた２Ｐ成形法、押し出し成形
法等により基板を作成している。
において、代表的な方法としては電鋳法によってスタン
パーを作成し、このスタンパーを用いてコンプレッショ
ン法、光硬化性樹脂を用いた２Ｐ成形法、押し出し成形
法等により基板を作成している。
【０００３】上記のスタンパーは、まず表面にプリフォ
ーマットを有するオリジナル型のレプリカを２Ｐ樹脂等
で形成してスタンパー用原盤を作成するか、あるいは平
坦なガラス面上にフォトレジストをコーティングし、そ
の上にレーザ光を照射、現像し、プリフォーマットをパ
ターニングしてスタンパー用原盤を作成する。
ーマットを有するオリジナル型のレプリカを２Ｐ樹脂等
で形成してスタンパー用原盤を作成するか、あるいは平
坦なガラス面上にフォトレジストをコーティングし、そ
の上にレーザ光を照射、現像し、プリフォーマットをパ
ターニングしてスタンパー用原盤を作成する。
【０００４】その原盤上にスパッタリング等により導電
性の金属薄膜を形成し、その薄膜を介して電鋳膜を形成
する。電鋳膜成膜後、スタンパーの厚みを均一にするた
め電鋳成膜面（スタンパーの裏面）を研磨加工した後、
原盤から剥離してプリフォーマットを複製したスタンパ
ーを得る。
性の金属薄膜を形成し、その薄膜を介して電鋳膜を形成
する。電鋳膜成膜後、スタンパーの厚みを均一にするた
め電鋳成膜面（スタンパーの裏面）を研磨加工した後、
原盤から剥離してプリフォーマットを複製したスタンパ
ーを得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では以下のような問題点があった。電鋳膜厚は、通
常積算電流値を設定することによりコントロールしてい
る。この設定値は経験的なデータを元に算出されるもの
であるが、電鋳時の諸条件、例えば電鋳液の温度、濃
度、比重、ｐＨ、陽極のペレットの量、汚れ等の変動に
より膜厚が設定値に対して大きく変動してしまうことが
ある。
来例では以下のような問題点があった。電鋳膜厚は、通
常積算電流値を設定することによりコントロールしてい
る。この設定値は経験的なデータを元に算出されるもの
であるが、電鋳時の諸条件、例えば電鋳液の温度、濃
度、比重、ｐＨ、陽極のペレットの量、汚れ等の変動に
より膜厚が設定値に対して大きく変動してしまうことが
ある。
【０００６】光記録媒体の基板成形用のスタンパーは、
通常、所望の厚み、又は厚みの範囲におさめなければな
らない。それゆえ、スタンパーの裏面（電鋳成膜面）を
研磨加工する場合、所望の厚み（ｄμｍ）にするため
に、削りしろを５〜２０μｍ、すなわち、電鋳膜の設定
膜厚をｄ＋５μｍ〜ｄ＋２０μｍに制御しなければなら
ない。
通常、所望の厚み、又は厚みの範囲におさめなければな
らない。それゆえ、スタンパーの裏面（電鋳成膜面）を
研磨加工する場合、所望の厚み（ｄμｍ）にするため
に、削りしろを５〜２０μｍ、すなわち、電鋳膜の設定
膜厚をｄ＋５μｍ〜ｄ＋２０μｍに制御しなければなら
ない。
【０００７】しかし、前記の理由により膜厚が大きく変
動すると、つまり、膜厚が下限値（ｄ＋５μｍ）を下回
ると、精度の高い研磨が困難となり、また上限値（ｄ＋
２０μｍ）を上回ると研磨にかかる時間が非常に長時間
となり、いずれの場合も非効率的で、歩留りは低下し、
コストは高くつくという問題が生じる。
動すると、つまり、膜厚が下限値（ｄ＋５μｍ）を下回
ると、精度の高い研磨が困難となり、また上限値（ｄ＋
２０μｍ）を上回ると研磨にかかる時間が非常に長時間
となり、いずれの場合も非効率的で、歩留りは低下し、
コストは高くつくという問題が生じる。
【０００８】また、研磨を必要としない場合でも、スタ
ンパーの厚みはある規格内におさめるのが通常であり、
やはり膜厚が変動すると上記した問題が起こる。
ンパーの厚みはある規格内におさめるのが通常であり、
やはり膜厚が変動すると上記した問題が起こる。
【０００９】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、表面にプリフォーマッ
トを有する原盤を電鋳法により複製してスタンパーを製
造する方法において、電鋳膜厚を制御、特に振動子を用
いて制御することにより、膜厚が均一な電鋳膜からなる
スタンパーを製造する方法を提供することを目的とす
る。
するためになされたものであり、表面にプリフォーマッ
トを有する原盤を電鋳法により複製してスタンパーを製
造する方法において、電鋳膜厚を制御、特に振動子を用
いて制御することにより、膜厚が均一な電鋳膜からなる
スタンパーを製造する方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、表面に
プリフォーマットを有する原盤から電鋳法により前記プ
リフォーマットを複製して電鋳膜からなるスタンパーを
製造する方法において、電鋳膜厚を制御して成膜するこ
とを特徴とするスタンパーの製造方法である。
プリフォーマットを有する原盤から電鋳法により前記プ
リフォーマットを複製して電鋳膜からなるスタンパーを
製造する方法において、電鋳膜厚を制御して成膜するこ
とを特徴とするスタンパーの製造方法である。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
スタンパーの製造方法は、表面にプリフォーマットを有
する原盤を電鋳法により前記プリフォーマットを複製し
て電鋳膜からなるスタンパーを製造する方法において、
電鋳膜厚を制御、特に振動子を用いて制御することによ
り、電鋳時の諸条件が多少変動しても所望の膜厚に成膜
でき、膜厚が均一な電鋳膜からなるスタンパーを製造す
る方法である。また、より高精度な膜厚管理が可能とな
るため、後の電鋳膜の研磨加工においてもより高精度
で、必要最小限の時間で効率的に加工でき、コストダウ
ン及び歩留りを向上できる。
スタンパーの製造方法は、表面にプリフォーマットを有
する原盤を電鋳法により前記プリフォーマットを複製し
て電鋳膜からなるスタンパーを製造する方法において、
電鋳膜厚を制御、特に振動子を用いて制御することによ
り、電鋳時の諸条件が多少変動しても所望の膜厚に成膜
でき、膜厚が均一な電鋳膜からなるスタンパーを製造す
る方法である。また、より高精度な膜厚管理が可能とな
るため、後の電鋳膜の研磨加工においてもより高精度
で、必要最小限の時間で効率的に加工でき、コストダウ
ン及び歩留りを向上できる。
【００１２】次に、本発明を図面を用いて詳細に説明す
る。図１は本発明のスタンパーの製造方法の一実施態様
を示す説明図である。同図１において、本発明のスタン
パーの製造方法は、原盤ホルダー１に水晶振動子３を表
面にプリフォーマットを有する原盤２内の有効領域４の
外側の位置に設け、該原盤ホルダー１を電鋳液中で通電
し、電鋳膜の成膜時に振動子３から発生する固有振動の
雰囲気で電鋳成膜をして、原盤２のプリフォーマットを
複製した電鋳膜からなるスタンパーを製造する方法であ
る。
る。図１は本発明のスタンパーの製造方法の一実施態様
を示す説明図である。同図１において、本発明のスタン
パーの製造方法は、原盤ホルダー１に水晶振動子３を表
面にプリフォーマットを有する原盤２内の有効領域４の
外側の位置に設け、該原盤ホルダー１を電鋳液中で通電
し、電鋳膜の成膜時に振動子３から発生する固有振動の
雰囲気で電鋳成膜をして、原盤２のプリフォーマットを
複製した電鋳膜からなるスタンパーを製造する方法であ
る。
【００１３】図１において、振動子３は原盤の有効領域
４以外の場所であれば任意の場所に設けることができ
る。原盤表面と振動子表面は同一平面上にあることが好
ましい。また、導通をとるため、原盤ホルダー１に載置
する前に原盤２及び振動子３の表面にスパッタリング等
により金属薄膜を設けるのが好ましい。
４以外の場所であれば任意の場所に設けることができ
る。原盤表面と振動子表面は同一平面上にあることが好
ましい。また、導通をとるため、原盤ホルダー１に載置
する前に原盤２及び振動子３の表面にスパッタリング等
により金属薄膜を設けるのが好ましい。
【００１４】通常、膜厚は成膜面内でばらつくことがあ
るが、本発明では、膜厚分布は安定しているので、すな
わち位置による膜厚分布は安定しているので、ある決ま
った位置での膜析出質量も安定しているので、毎回、厚
いところは安定して厚く、逆に薄いところは安定して薄
いために、あらかじめ検量線を作成しておけば、振動子
をどこに設けても電鋳膜厚の管理には何ら差しつかえな
い。
るが、本発明では、膜厚分布は安定しているので、すな
わち位置による膜厚分布は安定しているので、ある決ま
った位置での膜析出質量も安定しているので、毎回、厚
いところは安定して厚く、逆に薄いところは安定して薄
いために、あらかじめ検量線を作成しておけば、振動子
をどこに設けても電鋳膜厚の管理には何ら差しつかえな
い。
【００１５】本発明において、振動子を設ける場所は、
例えば原盤内、電鋳用原盤ホルダー、および電鋳用原盤
とは独立して電鋳装置内に設けることができる。
例えば原盤内、電鋳用原盤ホルダー、および電鋳用原盤
とは独立して電鋳装置内に設けることができる。
【００１６】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００１７】実施例１ 図１に示す様に、表面にプリフォーマットを有する有効
領域が、たて２５０×よこ２９０ｍｍであるたて３００
×よこ３４０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのガラス原盤の有効領
域外に、厚み制御用の水晶振動子（たて１０ｍｍ×よこ
１０ｍｍ）を表面がフラットになるように設けた。この
原盤上にニッケルを３０００Åの厚さにスパッタするこ
とにより導電化膜を形成し、原盤２を得た。
領域が、たて２５０×よこ２９０ｍｍであるたて３００
×よこ３４０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのガラス原盤の有効領
域外に、厚み制御用の水晶振動子（たて１０ｍｍ×よこ
１０ｍｍ）を表面がフラットになるように設けた。この
原盤上にニッケルを３０００Åの厚さにスパッタするこ
とにより導電化膜を形成し、原盤２を得た。
【００１８】これを電鋳用原盤ホルダー１に取り付け図
３に示した電鋳装置にセットした。電鋳液としては、下
記の組成に混合した液を５００リットル用いてポンプに
より液の循環をした。
３に示した電鋳装置にセットした。電鋳液としては、下
記の組成に混合した液を５００リットル用いてポンプに
より液の循環をした。
【００１９】 スルファミン酸ニッケル（４水和物） ４５０ｇ／l ホウ酸 ３０ｇ／l ピット防止剤 ５ｍl ／l
【００２０】ｐＨ４．２、液温４５℃、ホルダー回転数
２０ｒｐｍで電流密度は最初０．１Ａ／ｄｍ2 で３０分
間通電してから、５Ａ／ｄｍ2 まで電流密度をあげて原
盤の中心膜厚が１６０μｍになるように電鋳を行なっ
た。
２０ｒｐｍで電流密度は最初０．１Ａ／ｄｍ2 で３０分
間通電してから、５Ａ／ｄｍ2 まで電流密度をあげて原
盤の中心膜厚が１６０μｍになるように電鋳を行なっ
た。
【００２１】中心膜厚が１６０μｍのときは、振動子の
位置の膜厚は２００μｍで、表面に析出するＮｉの質量
は０．２０ｇであることが実験的にわかっているので、
振動子の発信する固有振動数の周波数から、振動子に析
出した膜厚（ニッケル）が０．２０ｇとなったところで
電鋳を終了した。このとき積算電流値は７２００Ａ・分
であった。スタンパーを剥離してマイクロメータで中心
の膜厚を測定したところ１６１μｍで、設定通りであっ
た。
位置の膜厚は２００μｍで、表面に析出するＮｉの質量
は０．２０ｇであることが実験的にわかっているので、
振動子の発信する固有振動数の周波数から、振動子に析
出した膜厚（ニッケル）が０．２０ｇとなったところで
電鋳を終了した。このとき積算電流値は７２００Ａ・分
であった。スタンパーを剥離してマイクロメータで中心
の膜厚を測定したところ１６１μｍで、設定通りであっ
た。
【００２２】さらに、この操作を１０回行ない、安定性
の確認を行った。その結果を表１に示す。
の確認を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１中、５回目と６回目の間で陽極のニッ
ケル球を希硫酸で洗浄した。ニッケル球洗浄直後は、同
じ設定膜厚（実測値もほぼ同一）でも積算電流値が低下
しているのがわかる。以上の結果からほぼ設定膜厚通り
に電鋳ができ、再現性も良好であった。
ケル球を希硫酸で洗浄した。ニッケル球洗浄直後は、同
じ設定膜厚（実測値もほぼ同一）でも積算電流値が低下
しているのがわかる。以上の結果からほぼ設定膜厚通り
に電鋳ができ、再現性も良好であった。
【００２５】また電鋳膜の研磨は必要以上に時間をかけ
ることなく、かつ精度よく効率的であり、剥離したスタ
ンパーは膜厚±５μｍ以内で平面性、転写性も良好であ
り、このスタンパーを用いて基板成形をキャスティング
法で行なったところ、高品質の基板が作成できた。
ることなく、かつ精度よく効率的であり、剥離したスタ
ンパーは膜厚±５μｍ以内で平面性、転写性も良好であ
り、このスタンパーを用いて基板成形をキャスティング
法で行なったところ、高品質の基板が作成できた。
【００２６】実施例２ 図２に示す様に、φ３００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの表面に
プリフォーマットが形成されてなるガラス盤上に、ニッ
ケルを３０００Åの厚さにスパッタすることにより導電
化膜（φ３００ｍｍ）を形成し原盤２を得た。これを、
振動子３（たて１０ｍｍ×よこ１０ｍｍ）が具備されて
なる原盤ホルダー１に取り付け、図３に示した電鋳装置
にセットした。
プリフォーマットが形成されてなるガラス盤上に、ニッ
ケルを３０００Åの厚さにスパッタすることにより導電
化膜（φ３００ｍｍ）を形成し原盤２を得た。これを、
振動子３（たて１０ｍｍ×よこ１０ｍｍ）が具備されて
なる原盤ホルダー１に取り付け、図３に示した電鋳装置
にセットした。
【００２７】このとき、振動子表面にも、ガラス原盤と
同様にニッケルスパッタ導電膜（厚さ約３０００Å）を
設け、通電状態とした。
同様にニッケルスパッタ導電膜（厚さ約３０００Å）を
設け、通電状態とした。
【００２８】以下、実施例１と同様の方法で中心の膜厚
が２００μｍになるように電鋳を行なった。このとき、
中心の膜厚が２００μｍのとき、振動子の位置のＮｉの
析出量は０．２１２ｇであることが実験的にわかってい
るので、振動子に析出したニッケルの質量が０．２１２
ｇとなったところで電鋳を終了した。このときの積算電
流値は９１５０Ａ・分であった。
が２００μｍになるように電鋳を行なった。このとき、
中心の膜厚が２００μｍのとき、振動子の位置のＮｉの
析出量は０．２１２ｇであることが実験的にわかってい
るので、振動子に析出したニッケルの質量が０．２１２
ｇとなったところで電鋳を終了した。このときの積算電
流値は９１５０Ａ・分であった。
【００２９】スタンパーを原盤から剥離してマイクロメ
ータで測定したところ、中心の膜厚は１９８μｍであっ
た。この操作を１０回繰り返して中心の膜厚を測定した
ところ全数２００μｍ±３μｍ内におさまっており、再
現性の信頼度は全く問題なかった。
ータで測定したところ、中心の膜厚は１９８μｍであっ
た。この操作を１０回繰り返して中心の膜厚を測定した
ところ全数２００μｍ±３μｍ内におさまっており、再
現性の信頼度は全く問題なかった。
【００３０】また電鋳膜の研磨は必要以上に時間をかけ
ることなく、かつ精度よく効率的であり、剥離したスタ
ンパーは膜厚±５μｍ以内で平面性、転写性も良好であ
り、このスタンパーを用いて基板成形をキャスティング
法で行なったところ、高品質の基板が作成できた。
ることなく、かつ精度よく効率的であり、剥離したスタ
ンパーは膜厚±５μｍ以内で平面性、転写性も良好であ
り、このスタンパーを用いて基板成形をキャスティング
法で行なったところ、高品質の基板が作成できた。
【００３１】実施例３ 表面にプリフォーマットを有する有効領域がたて２５０
ｍｍ×よこ２９０ｍｍである、たて３００ｍｍ×よこ３
４０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのガラス原盤上に、ニッケルを
３０００Åの厚さにスパッタすることにより導電化膜を
形成し原盤２を得た。
ｍｍ×よこ２９０ｍｍである、たて３００ｍｍ×よこ３
４０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのガラス原盤上に、ニッケルを
３０００Åの厚さにスパッタすることにより導電化膜を
形成し原盤２を得た。
【００３２】これを電鋳用原盤ホルダー１に取り付け、
図３に示した電鋳装置にセットした。この電鋳装置に
は、図４に示したように、電鋳用原盤ホルダー１以外の
場所に振動子３があらかじめ設けられている。振動子３
の表面には、ガラス原盤表面と同様にニッケルスパッタ
導電膜（厚さ約３０００Å）を設けた。
図３に示した電鋳装置にセットした。この電鋳装置に
は、図４に示したように、電鋳用原盤ホルダー１以外の
場所に振動子３があらかじめ設けられている。振動子３
の表面には、ガラス原盤表面と同様にニッケルスパッタ
導電膜（厚さ約３０００Å）を設けた。
【００３３】なお、図４は本発明のスタンパーの製造方
法の他の実施態様を示す説明図であり、陽極ニッケルペ
レット側からみた原盤ホルダーおよび振動子の位置関係
を表している図である。以下、実施例１と同様に電鋳を
行なった。その結果、膜厚の再現性の信頼度は全く問題
なかった。
法の他の実施態様を示す説明図であり、陽極ニッケルペ
レット側からみた原盤ホルダーおよび振動子の位置関係
を表している図である。以下、実施例１と同様に電鋳を
行なった。その結果、膜厚の再現性の信頼度は全く問題
なかった。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
振動子により電鋳膜厚を制御して成膜するので、電鋳条
件の変動、とくに陽極のニッケル球の汚れ等により陰極
効率が低下しても膜厚の設定値に対して±３μｍという
精度で電鋳できる効果がある。
振動子により電鋳膜厚を制御して成膜するので、電鋳条
件の変動、とくに陽極のニッケル球の汚れ等により陰極
効率が低下しても膜厚の設定値に対して±３μｍという
精度で電鋳できる効果がある。
【００３５】さらに、次工程の研磨では常に適切な厚み
で加工できるので、厚みのばらつきによって研磨が不可
能となったり、長時間を要したりといった不具合を生じ
ることもなく効率的に加工が行える効果も期待できる。
よって最終的には品質の向上、コストの低下、歩留の向
上等の効果がある。
で加工できるので、厚みのばらつきによって研磨が不可
能となったり、長時間を要したりといった不具合を生じ
ることもなく効率的に加工が行える効果も期待できる。
よって最終的には品質の向上、コストの低下、歩留の向
上等の効果がある。
【図１】本発明のスタンパーの製造方法の一実施態様を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】本発明のスタンパーの製造方法の他の実施態様
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】電鋳装置を示す説明図である。
【図４】本発明のスタンパーの製造方法の他の実施態様
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ 原盤ホルダー ２ 原盤 ３ 振動子 ４ 有効領域 ５ 陽極ニッケル球 ６ 電鋳液
Claims (5)
- 【請求項１】 表面にプリフォーマットを有する原盤か
ら電鋳法により前記プリフォーマットを複製して電鋳膜
からなるスタンパーを製造する方法において、電鋳膜厚
を制御して成膜することを特徴とするスタンパーの製造
方法。 - 【請求項２】 前記電鋳膜厚の制御に振動子を用いる請
求項１記載のスタンパーの製造方法。 - 【請求項３】 前記振動子を原盤内に設ける請求項１ま
たは２記載のスタンパーの製造方法。 - 【請求項４】 前記振動子を電鋳用原盤ホルダーに設け
る請求項１または２記載のスタンパーの製造方法。 - 【請求項５】 前記振動子を電鋳用原盤とは独立して電
鋳装置内に設ける請求項１または２記載のスタンパーの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930796A JPH09291390A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | スタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930796A JPH09291390A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | スタンパーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09291390A true JPH09291390A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=15006335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12930796A Pending JPH09291390A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | スタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09291390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001228363A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Shinichi Okamoto | 光ファイバコネクタ用部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP12930796A patent/JPH09291390A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001228363A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Shinichi Okamoto | 光ファイバコネクタ用部品の製造方法 |
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