JPS63124245A - 情報記録原盤の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ビームにより記録会再生が可能な情報記録
媒体の基板を作るために必要な、一般にはスタンパ−と
呼ばれる情報記録原盤の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ビデオディスク等の作製に用いるスタンパ−（情
報記録原盤）を製造するには、通常、第３図に示すよう
に、フォトレジスト６が塗布されたガラス板５に対して
レーザービームを照射して、情報信号に対応した凹凸形
状を設けることにより、まず原型を形成していた（図、
Ａ−Ｃ）。

次にこの原型をもとに電解メッキや無電解メッキにより
複製を繰り返えしてマスター７、マザー８と呼ばれる型
を作り、最終的にスタンパ−９を複製していた（Ｄ−Ｆ
）、また、基板上全面に直接フォトレジストを塗布し、
それにレーザービームでパターンを形成し、次に露出し
た基板表面をエツチングすることにより凹凸を設けて、
スタンパ−を作成することもあった。。

前者の方法では下記のような欠点があった。

１、フォトレジストの塗布むらにより溝深さの均一化が
困難、 ２、転写工程が多いため高精度の転写が難かしく欠陥が
増加する、 ３、メッキ工程の時間が長い、 ４、メッキ工程において表面欠陥が生じやすく、またメ
ッキ面に発生する応力によりひずみが生じやすい。

一方、後者の方法では溝深さの一定なものしかできない
という問題がある。

本発明は前者の方法の種々の欠点を除去可能であって、
しかも溝深さの異なるパターンをもつ光情報記録用原板
を製造できる方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的は、 深さの異なる２以上のパターンをもつ情報記録原盤の製
造方法において、 （イ）基板上に１層以上の金属薄膜を積層する工程と、 （ロ）その後、高エネルギービームの照射により前記金
属薄膜を除去してパターンを形成し、この照射と同時に
またはその後に、他箇所に高エネルギービームを照射す
ることにより、前期パターンとは異なる深さに金属薄膜
を除去して他のパターンを形成する工程と。

を有することを特徴とする情報記録原盤の製造方法によ
り達成できる。

以下１本発明を図面を参照して詳細に説明する。

第１図に、本発明の方法の一態様を示す、この態様にお
いて、まず、基板１の上に金属薄膜２を成膜する。［図
、（Ａ）→（Ｂ）　］　、基板１の材質としては１本態
様の最終製品たる情報記録原盤において要求される耐久
性に、応するだけの強度を備えた金属、セラミックスが
使用できる。基板板質の具体例としては、鉄鋼、ステン
レス鋼、チタン等が挙げられる。基板ｌは、必要なだけ
、鏡面研磨し、洗浄して用いる。

金属薄膜２の材質は１次の工程が実施できる範囲内の硬
度となり得る金属の中から選択する必要があるが、その
範囲内で、基板ｌと同様に最終製品が要求する耐久性を
考慮して選べばよい、ただし、できるだけ硬いものの中
から選ぶことが好ましい。

金属薄膜２の具体的材質として、ＡＩ、Ｇｏ、Ｚｎ、Ｃ
。

等が挙げられる。

次に、金属薄膜２の上に出力の異なる２つの高エネルギ
ービーム（例えばレーザービーム）を同時に走査しつつ
照射し、トラッキング用のパターンと、これと溝深さの
異なるパターン（例えば、フォーマット信号用のパター
ン）とを形成し、情報記録原盤を完成する。

上記態様の最終工程において、複数の同出力の高エネル
ギービームを照射し、その照射時間を変えることにより
溝深さの異なる複数のパターンを形成することもできる
し、また−木の高エネルギービームを用い、順次溝深さ
の異なるパターンを、照射時間の調整により形成するこ
ともできる。

本発明の他の態様を第２図を用いて説明する。

まず、基板１の上に第１の金属薄膜２ａと第２の薄膜２
ｂとを順に成膜する。第１と第２の金属薄膜２ａ、２ｂ
は融点の異なるものから選択する。第１と第２の金属薄
膜において第２の金属は第１の金属より融点の低いもの
より選ぶ、また、基板は第１、第２の金属薄膜より融点
が高い方が好ましい。

次いで、金属薄膜上に高エネルギービームを照射しトラ
ッキング用パターン３を形成する。

次に１例えば特開昭５４−１５４３０４号に示されるよ
うにトラッキング用パターン３にトラック追跡用ビーム
を照射し、その反射光から検出されるトラッキング信号
に従って高エネルギービームの照射位置を制御しながら
、再度高エネルギービームを照射することにより、トラ
ッキング用パターン３とは溝深さの異なったパターン４
を形成し、情報記録原盤を完成する。高エネルギービー
ムの照射時間は適宜選べばよいので、２度に分けて用い
る高エネルギービームのエネルギーは同じでも異なって
もよい。

更に本発明の他の態様として、上記と同様に金属薄膜を
二層成膜し、その後出力の異なる高エネルギービームを
同時に照射して情報記録原盤を作成する態様を挙げるこ
ともできる。

後２つの態様では、融点の異なる２種の金属薄膜を使用
しているため、レーザーの出力を変えても、溝深さが所
望の深さにコントロールできるあるいはコントロールし
やすいという利点がある。

金属薄膜を三層以上にして、３つ以上の溝深さをもつパ
ターンが存在する情報記録原盤を形成することもできる
。

°〔実施例〕 実施例１ 表面研磨した超鋼部の基板（φ１５Ｇ厘層、厚さ１０■
）上にＮｉ膜（厚さ：　１５００Ａ）をスパッタリング
法により成膜した。その後、出力の異なる２つの・高エ
ネルギービーム（出カニ　ＹＡＧレーザーにおいて１０
〜５０す、５０〜１００Ｗ　　）を走査しつつ照射し、
異なる溝深さく深さ約８００Ａ、約１５００Ａ　）をも
つ情報記録原盤を作製した。

実施例２ 超調製の基板（φ１５０ＩＩ１ｍ、厚さ１０＋ｍ）にＮ
ｉＮ１１ｉ厚さ：８００Ａ）とＡＩ膜（厚さ：８００Ａ
）とを順にスパッタリング法により成膜した６次に、出
力の異なる高エネルギービーム（出カニ　ＹＡＧレーザ
ーにおいて１０〜５０Ｗ　、　５０〜１００Ｗ　）を同
時に照射し、情報記録原盤を作製した。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明では溝深さの異なる
パターンをもつ情報記録原盤を容易に製造でき、しかも
茨のような利点を合わせもつ、１゜基板上に成膜した金
属薄膜にトラッキング用のパターンとそれと異なる溝深
さのパターンとを直接形成できるため、従来のスタンパ
−の場合と比較して転写工程が少なく転写精度の向上が
図れる。

２、メッキ工程を必要としないため加工時間の短縮が図
れる。また、メッキ工程における応力の影響を受けない
。

３、フォトレジストを用いないため、その塗布むらに起
因する溝深さの不均一が生じない。

４、工程が短縮でき、加工時間が短いため安価に製′造
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板上に金属薄膜を一層成膜する場合について
の本発明の一実施態様を、工程順に示す図、第２図は基
板上に金属薄膜を二層成膜する場合についての本発明の
一実施態様を、工程順に示す図、第３図は従来法による
情報記録原盤の製造工程を示す図である０、 １：基板　　　　２．２ａ、２ｂ：金属薄膜３．４：パ
ターン　　　　５ニガラス基板６：フォトレジスト　　
　ア：マスター８：マザー　　　　　　　９ニスタンパ
−特許出願人　　キャノン株式会社 代　　理　人　　　若　　　林　　　　　　　忠第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）深さの異なる２以上のパターンをもつ情報記録原盤
   の製造方法において、 （イ）基板上に１層以上の金属薄膜を積層する工程と、 （ロ）その後、高エネルギービームの照射により前記金
   属薄膜を除去してパターンを形成し、この照射と同時に
   またはその後に、他箇所に高エネルギービームを照射す
   ることにより、前期パターンとは異なる深さに金属薄膜
   を除去して他のパターンを形成する工程と、を有するこ
   とを特徴とする情報記録原盤の製造方法。