JPS62130291A - 光ディスク基板成形用アルミニウム原盤の製造方法 - Google Patents
光ディスク基板成形用アルミニウム原盤の製造方法Info
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- JPS62130291A JPS62130291A JP27051885A JP27051885A JPS62130291A JP S62130291 A JPS62130291 A JP S62130291A JP 27051885 A JP27051885 A JP 27051885A JP 27051885 A JP27051885 A JP 27051885A JP S62130291 A JPS62130291 A JP S62130291A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はビデオ情報やデータ情報などの記録媒体とし
て用いられ、光学的な方法によって情報の読取り、ある
いは書込みを行うことＱできる光ディスクの製作に用い
られる先ディスク用原盤の製造方法、特に原盤材料とし
てアルミニウムを用いたアルミニウム原盤の製造方法に
関する。
て用いられ、光学的な方法によって情報の読取り、ある
いは書込みを行うことＱできる光ディスクの製作に用い
られる先ディスク用原盤の製造方法、特に原盤材料とし
てアルミニウムを用いたアルミニウム原盤の製造方法に
関する。
なおこの明細書において、アルミニウムの語はアルミニ
ウム合金を含む意味において用いる。
ウム合金を含む意味において用いる。
従来の技術及びその問題点
光ディスクとしては、基板表面に信号情報用の微細凹凸
を形成し、この凹凸を光学的方法により読み取って信号
を再生するものや、例えば光磁気ディスクと称されるも
ののように、基板表面にトラッキングガイド用の微細凹
凸を渦巻状に形成するとともに該凹凸部の表面に磁性膜
などの記録媒体薄膜を付着形成し、この記録媒体薄膜の
光に対する特性変化を利用して情報の読取りやあるいは
さらに書換えなども行えるようにしたものなどが知られ
ている。
を形成し、この凹凸を光学的方法により読み取って信号
を再生するものや、例えば光磁気ディスクと称されるも
ののように、基板表面にトラッキングガイド用の微細凹
凸を渦巻状に形成するとともに該凹凸部の表面に磁性膜
などの記録媒体薄膜を付着形成し、この記録媒体薄膜の
光に対する特性変化を利用して情報の読取りやあるいは
さらに書換えなども行えるようにしたものなどが知られ
ている。
このような光ディスクの製作は一般に、上記信号情報な
いしはトラッキングガイド用の微細凹凸を基板に形成す
るために、これとは凹凸状態が反転した復製用の微細凹
凸を表面に有する、マスクあるいはスタンパと称される
ような光ディスク用の原盤を用い、この原盤を金型とし
て基板材料である合成樹脂をインジェクションやキャス
ティングなどの方法でディスクに成形することにより行
われている。
いしはトラッキングガイド用の微細凹凸を基板に形成す
るために、これとは凹凸状態が反転した復製用の微細凹
凸を表面に有する、マスクあるいはスタンパと称される
ような光ディスク用の原盤を用い、この原盤を金型とし
て基板材料である合成樹脂をインジェクションやキャス
ティングなどの方法でディスクに成形することにより行
われている。
而して従来の上記のような原盤は、表面を研磨したガラ
ス盤に、基板に形成すべき信号情報ないしはトラッキン
グガイド用の微細凹凸と凹凸状態が同じ微細凹凸を形成
し、その後ガラス盤表面を導体化してニッケル電鋳を施
したのち該電鋳層を剥離することにより製作されたもの
であったために、製造工程が複雑でコスト高であるとい
うような欠点があった。
ス盤に、基板に形成すべき信号情報ないしはトラッキン
グガイド用の微細凹凸と凹凸状態が同じ微細凹凸を形成
し、その後ガラス盤表面を導体化してニッケル電鋳を施
したのち該電鋳層を剥離することにより製作されたもの
であったために、製造工程が複雑でコスト高であるとい
うような欠点があった。
この発明はかかる欠点を解消するためになされたもので
あって、製造工程が簡単でコストも安価な光ディスク用
原盤の製作提供を目的とするものである。
あって、製造工程が簡単でコストも安価な光ディスク用
原盤の製作提供を目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この目的においてこの発明は、原盤の材料としてアルミ
ニウムを用い、このアルミニウム材料に、信号情報ない
しはトラッキングガイド複製用の微細凹凸を形成するこ
とを第１の特徴とするものであり、さらにこの微細凹凸
の形成に際し、光ディスク用原盤として要求される品質
の実現、即ち微細凹凸を高精度に加工形成するとともに
、凹部底面や凸部頂面の充分な平滑性を実現する加工方
法を追及した結果なされたものである。
ニウムを用い、このアルミニウム材料に、信号情報ない
しはトラッキングガイド複製用の微細凹凸を形成するこ
とを第１の特徴とするものであり、さらにこの微細凹凸
の形成に際し、光ディスク用原盤として要求される品質
の実現、即ち微細凹凸を高精度に加工形成するとともに
、凹部底面や凸部頂面の充分な平滑性を実現する加工方
法を追及した結果なされたものである。
すなわちこの発明は、アルミニウム基材の表面に鏡面加
工を施したのち、アルミニウム薄膜を被覆形成し、次い
でレジストの塗布、エツチングパターンの形成、ドライ
エツチングの各工程の順次的実施により、前記アルミニ
ウム薄膜の表面に、信号情報ないしはトラッキングガイ
ド複製用の微細凹凸を形成することを特徴とする光ディ
スク用アルミニウム原盤の製造方法を要旨とするもので
ある。
工を施したのち、アルミニウム薄膜を被覆形成し、次い
でレジストの塗布、エツチングパターンの形成、ドライ
エツチングの各工程の順次的実施により、前記アルミニ
ウム薄膜の表面に、信号情報ないしはトラッキングガイ
ド複製用の微細凹凸を形成することを特徴とする光ディ
スク用アルミニウム原盤の製造方法を要旨とするもので
ある。
アルミニウム基材の材質としては、特に限定されるもの
ではなく、高純度アルミニウム、磁気ディスクとして使
用実績のあるＡ！１−Ｍｇ系合金、またＡΩ−Ｚｎ系合
金、さらにはＡρ−Ｚｎ−Ｍｇ系合金なども使用可能で
ある。この場合合金元素の添加量は固溶範囲とするのが
望ましく、また第２相粒子をなくしあるいは小さくする
ため、高純度アルミニウム（９９，９ｖｔ％以上）をベ
ースにすることが望ましい。
ではなく、高純度アルミニウム、磁気ディスクとして使
用実績のあるＡ！１−Ｍｇ系合金、またＡΩ−Ｚｎ系合
金、さらにはＡρ−Ｚｎ−Ｍｇ系合金なども使用可能で
ある。この場合合金元素の添加量は固溶範囲とするのが
望ましく、また第２相粒子をなくしあるいは小さくする
ため、高純度アルミニウム（９９，９ｖｔ％以上）をベ
ースにすることが望ましい。
アルミニウム基材の表面に施す鏡面加工は、後のドライ
エツチング工程を経てアルミニウム薄膜表面に形成され
る複製用微細凹凸の凹部底面、凸部頂面を、ディスク用
原盤として要求される平滑性を有するものにするために
行われるものである。鏡面加工方法としては切削、研磨
いずれによるものであっても良く、望ましくは切削加工
後研磨するのが良い。
エツチング工程を経てアルミニウム薄膜表面に形成され
る複製用微細凹凸の凹部底面、凸部頂面を、ディスク用
原盤として要求される平滑性を有するものにするために
行われるものである。鏡面加工方法としては切削、研磨
いずれによるものであっても良く、望ましくは切削加工
後研磨するのが良い。
鏡面加工後におけるアルミニウム薄膜の形成は、前記凹
部底面、凸部頂面の平滑性をより一層向上させるために
行うものである。このアルミニウム薄膜の厚さは複製用
凹部の深さと同等ないしは大に形成されるものであり、
例えば０゜１μｍ前後の厚さに形成される。アルミニウ
ム薄膜の材質は高純度アルミニウムやＡＱ−Ｓｔ系合金
が望ましいが、これらに限定されるものではない。また
被覆形成方法としては、蒸着、スパッタリング等任意の
方法を採用しうる。
部底面、凸部頂面の平滑性をより一層向上させるために
行うものである。このアルミニウム薄膜の厚さは複製用
凹部の深さと同等ないしは大に形成されるものであり、
例えば０゜１μｍ前後の厚さに形成される。アルミニウ
ム薄膜の材質は高純度アルミニウムやＡＱ−Ｓｔ系合金
が望ましいが、これらに限定されるものではない。また
被覆形成方法としては、蒸着、スパッタリング等任意の
方法を採用しうる。
さらに微細凹凸の凹部底面、凸部頂面の平滑性を高める
ために、鏡面加工後アルミニウム薄膜形成前に、基材に
陽極酸化法、メッキ、イオン注入などの表面処理を施す
ことにより耐熱性の表面処理皮膜を形成することも推奨
される。
ために、鏡面加工後アルミニウム薄膜形成前に、基材に
陽極酸化法、メッキ、イオン注入などの表面処理を施す
ことにより耐熱性の表面処理皮膜を形成することも推奨
される。
この場合皮膜はドライエツチングされにくいものが望ま
しい。表面処理皮膜の好適な例として、クロメート皮膜
やジルコニア系の皮膜をあげうる。またスパッタ一時等
における平坦度を維持するため、皮膜を硬くし更に皮膜
を研磨や切削により鏡面加工するのが良い。なおこの表
面処理皮膜はアルミニウム薄膜の密着強度の向上にも寄
与するものである。
しい。表面処理皮膜の好適な例として、クロメート皮膜
やジルコニア系の皮膜をあげうる。またスパッタ一時等
における平坦度を維持するため、皮膜を硬くし更に皮膜
を研磨や切削により鏡面加工するのが良い。なおこの表
面処理皮膜はアルミニウム薄膜の密着強度の向上にも寄
与するものである。
アルミニウム薄膜を被覆形成したのちは、該アルミニウ
ム薄膜表面に信号情報ないしはトラッキングガイド複製
用の微細凹凸を形成する。
ム薄膜表面に信号情報ないしはトラッキングガイド複製
用の微細凹凸を形成する。
ところでディスク基板に形成される信号情報ないしはト
ラッキングガイド用の微細凹凸には極めて厳格な精度が
要求される。例えばトラッキングガイド用の凹凸をディ
スク基板に形成する場合、ガイド溝の寸法は幅が約０．
８〜１μｍ１深さ０．０７μｍ程度となることが要求さ
れ、かつ溝のコーナー半径が小さいことなどが要求され
る。従って原盤に形成すべき複製用の微細凹凸にも当然
に上記のような精度が要求されることとなる。このよう
な微細加工を実現するものとしてこの発明では、基材表
面へのフォトレジストの塗布、エツチングパターンの形
成、ドライエツチングの各工程の順次的実施による方法
を採用している。
ラッキングガイド用の微細凹凸には極めて厳格な精度が
要求される。例えばトラッキングガイド用の凹凸をディ
スク基板に形成する場合、ガイド溝の寸法は幅が約０．
８〜１μｍ１深さ０．０７μｍ程度となることが要求さ
れ、かつ溝のコーナー半径が小さいことなどが要求され
る。従って原盤に形成すべき複製用の微細凹凸にも当然
に上記のような精度が要求されることとなる。このよう
な微細加工を実現するものとしてこの発明では、基材表
面へのフォトレジストの塗布、エツチングパターンの形
成、ドライエツチングの各工程の順次的実施による方法
を採用している。
前記フォトレジストは、ドライエツチングを施す際にエ
ツチングパターンの形成工程により露呈した部分を除い
て、アルミニウム薄膜表面の侵食を防止するために塗布
するものである。
ツチングパターンの形成工程により露呈した部分を除い
て、アルミニウム薄膜表面の侵食を防止するために塗布
するものである。
フォトレジストはポジ、ネガいずれのタイプであっても
良いが、ポジタイプの方が望ましい。
良いが、ポジタイプの方が望ましい。
このようなフォトレジストの一例として、市販の半導体
フォトマスク用レジストインキ等をあげうる。また塗布
方法としてはディッピング法、ローラフウォータ法など
既知の方法を任意に採用しうる。
フォトマスク用レジストインキ等をあげうる。また塗布
方法としてはディッピング法、ローラフウォータ法など
既知の方法を任意に採用しうる。
またエツチングパターンの形成工程は、複製用四部形成
予定部位に応じてアルミニウム薄膜表面を露呈させるも
のである。このエツチングパターン形成の具体的工程の
１つとしてまず、フォトマスクの装着、露光、現像の各
工程の順次的実施による場合をあげうる。すなわち例え
ば複製用凹部形成予定部位を透光部、複製用凸部形成予
定部位を遮光部となされたフォトマスクを薄膜表面に装
着したのちこれを露光し、次いで露光工程によりフォト
マスクの透光部を介して光照射された部位の不要レジス
トを現像処理により除去し、薄膜表面に所定のエツチン
グパターンを形成する。なおフォトマスクを用いること
なく、直接的にレーザをレジストに照射して露光しても
良い。またエツチングパターンの他の形成方法として、
加工用レーザを用いてレジストをエツチングパターンに
対応して部分的に除去する方法も作業性等の点から推奨
される。
予定部位に応じてアルミニウム薄膜表面を露呈させるも
のである。このエツチングパターン形成の具体的工程の
１つとしてまず、フォトマスクの装着、露光、現像の各
工程の順次的実施による場合をあげうる。すなわち例え
ば複製用凹部形成予定部位を透光部、複製用凸部形成予
定部位を遮光部となされたフォトマスクを薄膜表面に装
着したのちこれを露光し、次いで露光工程によりフォト
マスクの透光部を介して光照射された部位の不要レジス
トを現像処理により除去し、薄膜表面に所定のエツチン
グパターンを形成する。なおフォトマスクを用いること
なく、直接的にレーザをレジストに照射して露光しても
良い。またエツチングパターンの他の形成方法として、
加工用レーザを用いてレジストをエツチングパターンに
対応して部分的に除去する方法も作業性等の点から推奨
される。
前記ドライエツチングは、エツチングパターンに応じて
露呈したアルミニウム薄膜表面を侵食するために行うも
のである。ドライエツチングの種類は特に限定されるも
のではなく、イオンビームエツチング、リアクティブイ
オンエツチング等をはじめ各種方式の採用が可能である
。
露呈したアルミニウム薄膜表面を侵食するために行うも
のである。ドライエツチングの種類は特に限定されるも
のではなく、イオンビームエツチング、リアクティブイ
オンエツチング等をはじめ各種方式の採用が可能である
。
このドライエツチングにより、アルミニウム薄膜表面が
微細凹凸状に加工される。
微細凹凸状に加工される。
ドライエツチング後においては、必要に応じてアルカリ
液等を用いてアルミニウム薄膜表面に付着しているレジ
ストの除去処理を施す。
液等を用いてアルミニウム薄膜表面に付着しているレジ
ストの除去処理を施す。
ところでドライエツチング後、陽極酸化処理による保護
皮膜や使用時に離脱可能な樹脂系の皮膜を薄膜表面に被
覆形成することも、きず防止等の観点から有効である。
皮膜や使用時に離脱可能な樹脂系の皮膜を薄膜表面に被
覆形成することも、きず防止等の観点から有効である。
なお、上記のような方法により製作された原盤を用いて
光ディスクを製作するには、まず原盤を門型として合成
樹脂をインジェクションあるいはキャスティング等の方
法によりディスク基板に成形する。該基板には原盤表面
に形成された微細凹凸により、信号情報ないしはトラッ
キングガイド用の微細凹凸が複製されることとなる。そ
の後ディスクの種類によっては基板表面に記録媒体薄膜
を付着形成したり、あるいは透明保護膜を形成すること
により光ディスクが完成する。
光ディスクを製作するには、まず原盤を門型として合成
樹脂をインジェクションあるいはキャスティング等の方
法によりディスク基板に成形する。該基板には原盤表面
に形成された微細凹凸により、信号情報ないしはトラッ
キングガイド用の微細凹凸が複製されることとなる。そ
の後ディスクの種類によっては基板表面に記録媒体薄膜
を付着形成したり、あるいは透明保護膜を形成すること
により光ディスクが完成する。
発明の詳細
な説明したようにこの発明によれば、光ディスク用原盤
の材料としてアルミニウムを用い、このアルミニウム材
料に、記録情報ないしはトラッキングガイド複製用の微
細凹凸を形成するものであるから、従来の原盤のように
ニッケル電鋳を行う必要がなくなり、原盤の製造工程を
簡素化し得、ひいてはコストの安価な原盤の提供が可能
となる。
の材料としてアルミニウムを用い、このアルミニウム材
料に、記録情報ないしはトラッキングガイド複製用の微
細凹凸を形成するものであるから、従来の原盤のように
ニッケル電鋳を行う必要がなくなり、原盤の製造工程を
簡素化し得、ひいてはコストの安価な原盤の提供が可能
となる。
さらにこの発明では、アルミニウム基材表面を鏡面加工
したのち、アルミニウム薄膜を被覆形成し、次いでフォ
トレジストの塗布、エツチングパターンの形成、ドライ
エツチングの各工程の順次的実施によりアルミニウム薄
膜表面に複製用微細凹凸の形成を行うものであるから、
極めて高精度に微細加工を行うことができるとともに凹
部底面や凸部頂面の充分な平滑性を実現でき、品質の点
でも優れた光ディスク用原盤を提供しうる。
したのち、アルミニウム薄膜を被覆形成し、次いでフォ
トレジストの塗布、エツチングパターンの形成、ドライ
エツチングの各工程の順次的実施によりアルミニウム薄
膜表面に複製用微細凹凸の形成を行うものであるから、
極めて高精度に微細加工を行うことができるとともに凹
部底面や凸部頂面の充分な平滑性を実現でき、品質の点
でも優れた光ディスク用原盤を提供しうる。
実施例
次にこの発明の実施例を示す。
厚さ２． ０ｍ１ｔのＡｆｌ−４，５ｗｔ％Ｍｇ合金圧
延板を外径１３０ｍＩａ、内径１５ｍのドーナツ状に打
抜いて基材とし、該基材の表面を切削加工により鏡面加
工した。次いで基材表面にスパッタリングにてＡＱ−１
，Ｏｗｔ％Ｓｉ合金組成のアルミニウム薄膜を厚さ約０
．０７μｍに被覆形成した。その後、このアルミニウム
薄膜の表面にレジストとしてのアクリル樹脂（ＰＭ！ｖ
１．Ａ）を塗布し、次いでディスク基板にトラッキング
ガイド溝を形成するための複製用凸部形成予定部位を遮
光部、それ以外を透光部となされたフォトマスクを装着
し、該マスクを介して露光を行ったのち、現像を行うこ
とにより、アルミニウム薄膜の表面に所定のエツチング
パターンを形成した。
延板を外径１３０ｍＩａ、内径１５ｍのドーナツ状に打
抜いて基材とし、該基材の表面を切削加工により鏡面加
工した。次いで基材表面にスパッタリングにてＡＱ−１
，Ｏｗｔ％Ｓｉ合金組成のアルミニウム薄膜を厚さ約０
．０７μｍに被覆形成した。その後、このアルミニウム
薄膜の表面にレジストとしてのアクリル樹脂（ＰＭ！ｖ
１．Ａ）を塗布し、次いでディスク基板にトラッキング
ガイド溝を形成するための複製用凸部形成予定部位を遮
光部、それ以外を透光部となされたフォトマスクを装着
し、該マスクを介して露光を行ったのち、現像を行うこ
とにより、アルミニウム薄膜の表面に所定のエツチング
パターンを形成した。
その後、リアクティブイオンエツチングによるドライエ
ツチングを施してアルミニウム露呈部分を侵食してアル
ミニウム薄膜表面にトラッキングガイド複製用の微細凹
凸を形成し、もって原盤とした。
ツチングを施してアルミニウム露呈部分を侵食してアル
ミニウム薄膜表面にトラッキングガイド複製用の微細凹
凸を形成し、もって原盤とした。
上記により得られた原盤において、凹部の寸法をｎ１定
したところ、その幅が０．８″：０“０６μｍ１深さ０
．０７′″０°０°５μｍの精度で加工されており、ま
たコーナー半径は０．０１μｍ１凹部底面の表面粗さは
Ｒｍａｘ ０． ００８μｍであった。さらに基材の鏡
面加工後アルミニウム薄膜形成前に、基材にクロメート
処理を施すことによりクロメート皮膜を形成した外は上
記と同一の条件で原盤の製作を行ったところ、凹部底面
の表面粗さはＲａ＋ａｘ Ｏ，００６μｍと向上した。
したところ、その幅が０．８″：０“０６μｍ１深さ０
．０７′″０°０°５μｍの精度で加工されており、ま
たコーナー半径は０．０１μｍ１凹部底面の表面粗さは
Ｒｍａｘ ０． ００８μｍであった。さらに基材の鏡
面加工後アルミニウム薄膜形成前に、基材にクロメート
処理を施すことによりクロメート皮膜を形成した外は上
記と同一の条件で原盤の製作を行ったところ、凹部底面
の表面粗さはＲａ＋ａｘ Ｏ，００６μｍと向上した。
以上の結果より、本発明によれば光ディスク用としての
精度を充分満足しうるアルミニウム原盤の製作が可能で
あることを確認しえた。
精度を充分満足しうるアルミニウム原盤の製作が可能で
あることを確認しえた。
以上
一イＪ（
Claims (1)
- （１）アルミニウム基材の表面に鏡面加工を施したのち
、アルミニウム薄膜を被覆形成し、次いでレジストの塗
布、エッチングパターンの形成、ドライエッチングの各
工程の順次的実施により、前記アルミニウム薄膜の表面
に、信号情報ないしはトラッキングガイド複製用の微細
凹凸を形成することを特徴とする光ディスク用アルミニ
ウム原盤の製造方法。（２）鏡面加工後アルミニウム薄
膜形成前に、アルミニウム基材に表面処理を施す特許請
求の範囲第１項に記載の光ディスク用アルミニウム原盤
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60270518A JPH0726214B2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 光ディスク基板成形用アルミニウム原盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60270518A JPH0726214B2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 光ディスク基板成形用アルミニウム原盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130291A true JPS62130291A (ja) | 1987-06-12 |
| JPH0726214B2 JPH0726214B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=17487343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60270518A Expired - Lifetime JPH0726214B2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 光ディスク基板成形用アルミニウム原盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726214B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130289A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Showa Alum Corp | アルミニウム製光ディスク基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117428A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | Recording method for information signal |
| JPS60173736A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学デイスク用スタンパの製造方法 |
| JPS62130289A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Showa Alum Corp | アルミニウム製光ディスク基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP60270518A patent/JPH0726214B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117428A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | Recording method for information signal |
| JPS60173736A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学デイスク用スタンパの製造方法 |
| JPS62130289A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Showa Alum Corp | アルミニウム製光ディスク基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130289A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Showa Alum Corp | アルミニウム製光ディスク基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726214B2 (ja) | 1995-03-22 |
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