JP2693585B2 - スタンパ製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、光ディスク等の微少凹凸（以下ピットとい
う）を担持する記録層を有する記録媒体を原盤から複製
する際に用いる円形型であるピットを担持したスタンパ
の製造方法に関する。

背景技術 従来から、コンパクトディスク（以下CDという）の複
製用のスタンパを作成するには、第２図に示すようなス
タンパ製造方法が知られている。

まず、スピンコート法などにより第２図（ａ）に示す
ように、平坦なガラス円板１の表面に液状のフォトレジ
ストを一様に塗布し、乾燥させて、フォトレジスト２の
薄膜を形成する。

次に、第２図（ｂ）に示すように、フォトレジスト２
を担持したガラス円板１をいわゆるカッテング装置に装
着して、ガラス円板１を回転させつつ所定信号によって
明減するレーザビーム３を対物レンズ４を介して回転す
るガラス円板１上のフォトレジスト２へ照射する。この
ようにして、所定信号を担持した螺旋または同心円板の
ピット列をフォトレジスト２上に潜像として形成する。

このようにして、第２図（ｃ）に示すように、フォト
レジスト２を伴うガラス円板１の現像後、ピット５の列
を有するガラス原盤が作成される。

次に、第２図（ｄ）に示すように、ガラス円板１のフ
ォトレジスト２上に銀、ニッケル等の導電膜７をスパッ
タリング法等で形成して、ガラス原盤のピット表面を導
電化する。

次に、第２図（ｅ）に示すように、かかる導電膜７を
有したガラス円板１を電鋳槽に浸して導電膜７上に膜厚
約0.3mmのニッケルからなるマスタースタンパ８を電鋳
する。

次に、第２図（ｆ）に示すように、電鋳されたマスタ
ースタンパ８をガラス円板１から剥離し、マスタースタ
ンパ８の表面に残るフォトレジスト２を洗浄して、ニッ
ケルからなるマスタースタンパ８を得る。

次に、第２図（ｇ）に示すように、かかるマスタース
タンパ８を電鋳槽に浸してマスタースタンパ８のピット
表面上に膜厚約0.3mmのニッケルからなるマザースタン
パ９を電鋳する。

次に、第２図（ｈ）に示すように、電鋳されたマザー
スタンパ９をマスタースタンパ８から剥離して、ニッケ
ル製マザースタンパ９を得る。これらの工程を繰り返し
て数枚のマザースタンパ９を得ることができる。

次に、第２図（ｉ）に示すように、かかるマザースタ
ンパ９を電鋳槽に浸してマザースタンパ９上に膜厚約0.
3mmのニッケルからなるスタンパ10を電鋳する。

最後に、第２図（ｊ）に示すように、電鋳されたスタ
ンパ10をマザースタンパ９から剥離してニッケルスタン
パ10を得る。これらの工程を繰り返してさらに数十枚の
スタンパ10を得ることができる。

このようなスタンパ10の製造方法をサンプルサーボ方
式（以下SS方式という）の光ディスク用のスタンパ製造
に適用する場合、CD等の信号担持面に多数のピットを有
する光ディスク用スタンパ10においては何ら問題になら
なかったが、該スタンパ10から製造されるSS方式の光デ
ィスクの再生波形が乱れるという問題が生じる。

すなわち、上記の再生波形の乱れの原因を調べた結
果、SS方式の光ディスクのスタンパ10ではスタンパ10上
に形成されたピットの頭部が削られた様に崩れているこ
とが電子顕微鏡写真から判明した。

このピットの崩れは、製造工程における第２図（ｈ）
及び第２図（ｊ）に示す電鋳後の貼着したマスタースタ
ンパ８及びマザースタンパ９とマザースタンパ９及びス
タンパ10とのそれぞれにおける剥離時に第３図に示す方
向への発生する表面ずれによって生じ、互いのピットが
第４図の如くこじれ合ってピットの崩れが生じ易くな
る。

一方、CD等の信号担持面にピット又はプリグルーブに
よる多数の凹凸があるスタンパでは、これらのディスク
同士の密着が強く、表面ずれが抑制される。

しかしながら、SS方式の光ディスクでは、プリグルー
ブが無い上に予め形成されたピットの数も極端に少ない
ために、ディスク同士の密着が弱く、ディスク剥離時に
それらの表面に表面ずれが生じてピットが崩れてしまう
のである。

発明の概要 本発明の目的は、ピットの崩れの少ないスタンパを製
造できるスタンパ製造方法を提供することにある。

本発明のスタンパ製造方法は、微少凹凸を有するスタ
ンパを製造する方法であって、 ガラス原盤を型としてマスタースタンパを電鋳し、ガ
ラス原盤からマスタースタンパを剥離するマスタースタ
ンパ形成工程と、 マスタースタンパを型としてマザースタンパを電鋳
し、マスタースタンパからマザースタンパを剥離するマ
ザースタンパ形成工程と、 マザースタンパを型としてスタンパを電鋳し、マザー
スタンパからスタンパを剥離するスタンパ形成工程とを
含み、マザースタンパの板厚をマスタースタンパ及びス
タンパ各々の板厚より薄くすることを特徴とする。

実 施 例 以下に、本発明による実施例を図面を参照しつつ説明
する。

本実施例のスタンパ製造方法は、従来の方法とほぼ同
様に以下の工程を含む。すなわち、 １） ガラス原盤を型として膜厚約0.3mmのマスタース
タンパ８を電鋳し、ガラス原盤からマスタースタンパを
剥離する上記の第２図（ａ）ないし第２図（ｆ）に示す
マスタースタンパ形成工程、 ２） マスタースタンパ８を型として膜厚約0.1mmマザ
ースタンパ９を電鋳し、マスタースタンパからマザース
タンパを剥離する上記の第２図（ｇ）及び第２図（ｈ）
に示すマザースタンパ形成工程、並びに、 ３） マザースタンパ９を型として膜厚約0.3mmのスタ
ンパ10を電鋳し、マザースタンパからスタンパを剥離す
る上記の第２図（ｉ）及び第２図（ｊ）に示すスタンパ
形成工程、である。

本実施例のスタンパ製造方法の特徴は、上記２）のマ
ザースタンパ形成工程において、マザースタンパ９の板
厚をマスタースタンパ８及びスタンパ10の各々の板厚よ
り薄くすることにある。これにより第１図に示すよう
に、上記２）及び３）のマザースタンパ及びスタンパの
両形成工程の剥離時において、マザースタンパの柔軟な
剥離を達成できる。

したがって、第２図（ｈ）及び第２図（ｊ）にもマザ
ースタンパをマスタースタンパ又はスタンパから剥離す
る様子が示されているが、これ等よりもまして、マザー
スタンパは薄いので張着しているディスクからしなり及
び湾曲を伴って滑らかな分離が可能となる。担持された
ピットの形状もその周囲が弾性変形を伴いながら剥離が
行われるのでピットの崩れはなくなる。このマザースタ
ンパの膜厚は0.08〜0.18mmの範囲が好ましい。なぜなら
ば、0.08mm未満の膜厚であるとマザースタンパの強度が
保てず，マザースタンパの膜厚0.18mmを越えるとピット
形状の崩れが生じることになるからである。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、スタンパの製造方法
中においてマザースタンパの板厚をマスタースタンパ及
びスタンパ各々の板厚より薄くする故に、それらの剥離
時の密着力が増加し、さらにマスタースパンタのしなり
及び湾曲によって滑らかな分離が可能となり、よって、
マスタースタンパ，マザースタンパ及びスタンパのピッ
ト形状の崩れが大幅に減少する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるスタンパの製造方法におけるマザ
ースタンパをマスタースタンパ又はスタンパから剥離す
る様子を示す概略断面図、第２図はスタンパの製造方法
を示す概略断面図、第３図は従来のマスタースタンパの
剥離の様子を示す概略断面図、第４図はマスタースタン
パの剥離部分の部分拡大断面図である。 主要部分の符号の説明 １……ガラス円板 ２……フォトレジスト ３……レーザビーム ４……対物レンズ ５……ピット ７……導電膜 ８……マスタースタンパ ９……マザースタンパ 10……スタンパ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】微少凹凸を有するスタンパを作成するスタ
   ンパ製造方法であって、 ガラス原盤を型としてマスタースタンパを電鋳し、前記
   ガラス原盤から前記マスタースタンパを剥離するマスタ
   ースタンパ形成工程と、 前記マスタースタンパを型としてマザースタンパを電鋳
   し、前記マスタースタンパから前記マザースタンパを剥
   離するマザースタンパ形成工程と、 前記マザースタンパを型としてスタンパを電鋳し、前記
   マザースタンパから前記スタンパを剥離するスタンパ形
   成工程とを含み、前記マザースタンパの板厚を前記マス
   タースタンパ及びスタンパ各々の板厚より薄くすること
   を特徴とする製造方法。