JP3087137B2 - スタンパ原盤 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学ディスク用スタン
パ製造のためのスタンパ原盤に関する。

【０００２】

【従来の技術】光学ディスクは、フロッピーディスクや
ハードディスクに比べ、その容量の大きさ及び記録密度
の高さなどに特徴があり、現在盛んに研究開発が行われ
ている。一般に、光学ディスク用の基板は、上記の優れ
た特徴を保持しながら、大量生産が可能なようにスタン
パを用いて射出成形によって生産されている。この際、
スタンパには、グル−ブやピットが形成されており、こ
れらが光学ディスクに転写されるようになっている。従
って、スタンパには、原盤としての高度な精度及び射出
成形の際の耐久性が要求される。

【０００３】これまでの光学ディスク用スタンパの製造
方法は、例えば次のような方法で行われている。即ち、
表面研磨したガラス基板にレジストを必要な厚さにスピ
ンコ−ト法で均一に塗布し、プリベ−ク後レ−ザ−カッ
ティングマシ−ンで所望のパターンに露光した後、レジ
ストを現像してピット及び／又はグル−ブを形成し、レ
ジスト原盤とする。このレジスト原盤表面上にニッケル
などをスパッタ法などにより被覆し、導電性を保持さ
せ、スタンパ原盤とする。この後、電鋳により任意の厚
みのニッケルを折出させる。

【０００４】この際の電鋳方法としては、中央部に穴を
有する導電性を付与させたスタンパ原盤の内周端部近傍
から導電性治具を介して通電するという内周通電方式
と、導電性を付与させたスタンパ原盤の外周端部近傍か
ら導電性治具を介して通電するという外周通電方式があ
る。

【０００５】その後、ニッケルをガラス基板より剥離
し、スタンパ信号面に残ったレジストを溶剤により除去
し、洗浄する。そのあと裏面を研磨・洗浄し、次いで内
・外径を加工してスタンパとして完成させる。

【０００６】レジスト原盤表面へニッケル等を被覆する
ことに関しては、これまでは導電性をレジストに付与す
ること、またその際に剥離しないこと等を中心に考えら
れていたため、特に膜厚分布に関する詳細な検討はされ
ていなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
にはニッケルなどのターゲットの径の方がレジスト原盤
の径より小さいため、導電膜の厚さ分布が不均一になる
という問題があった。つまり、内周通電方式においては
内周端部近傍の方が電気抵抗が小さいため、電鋳の際に
内周端部近傍に多くの電流が流れ、スタンパの厚み分布
が大きくなる。その結果、該スタンパを射出成形の金型
として用いた場合に得られる光学ディスク用基板の機械
特性が悪いという問題が生じる。

【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決し、スタ
ンパの厚み分布が比較的小さい光学ディスク用スタンパ
が得られる、スタンパ原盤を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな現状に鑑み、鋭意検討を行った結果、電鋳前におい
てレジスト原盤へ被覆する導電膜の厚みを制御すること
により、厚み分布が比較的小さいスタンパが得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち本発明は、少なくとも基板、現像
されたレジスト層、導電膜がこの順に積層された、内周
通電方式による光学ディスク用スタンパ製造のためのス
タンパ原盤において、導電膜の厚みをスタンパ原盤内周
端部より外周端部の方を大きくすることを特徴とするス
タンパ原盤に関する。

【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１２】本発明のスタンパ原盤を構成する導電膜の
材料としては、ニッケル、銀、金などを例示することが
できる。導電膜の形成方法としては、真空蒸着法、スパ
ッタ法などの物理的薄膜形成法をあげることができる。
導電膜の厚みは、その応力にも影響されるが、スタンパ
原盤の内周端部で５００オングストローム以上、スタン
パ原盤の外周端部で２０００オングストローム以下であ
ることが望ましい。内周端部でその厚さが５００オング
ストローム未満であると、導電膜の抵抗が大きいために
電鋳時の発熱などにより導電膜が原盤から剥離してしま
い電鋳ができなくなることがある。また、外周端部でそ
の厚さが２０００オングストロームを越えると導電膜の
応力が大きくなり、電鋳前にレジストが剥離してしまう
ことがある。

【００１３】本発明においては、導電膜がその厚みに分
布を持ち、外周端部の方が内周端部より厚いことが特徴
である。このように膜厚に分布を持たせる方法として
は、例えば図１、図２に示すようにターゲットのチャン
バー中央付近に膜厚補正板などを置く方法を例示するこ
とができる。この補正板の大きさ、位置などを変更する
ことにより、任意の厚み分布を導電膜にもたせることが
できる。

【００１４】また、厚みの分布としては外周端部が内周
端部より５ないし１５０％大きいことが望ましい。分布
が５％未満であると膜厚分布を意識的につけた効果が失
われ、１５０％を越えると薄膜形成効率の低下やレジス
ト原盤からの剥離の問題が生じることがあり、好ましく
ない。内周端部から外周端部への膜厚の増加の割合は特
に限定されるものではないが、直線的に増加させる事が
好ましい。極端な割合での増加は膜厚分布の改善に対す
る効果を現さない場合がある。

【００１５】このようにして得られたスタンパ原盤に対
して、通常の内周通電方式を適用し、かつ、通常の電鋳
条件により電鋳を施すことによってスタンパが得られ
る。

【００１６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればスタンパ原盤の導電膜の厚さを制御することに
よって、厚さ分布の小さいスタンパを製造することがで
きる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない． 実施例１ ガラス基板上に所望のパターンを露光したレジスト原盤
表面上に、内周端部の厚さが７００オングストローム、
外周端部の厚さが１０００オングストロームになるよ
う、図１、図２に示す装置を用いてニッケルをスパッタ
法により被覆し、スタンパ原盤とした。なお、内周端部
から外周端部への厚さの増加は、ほぼ直線的であった。
この原盤をニッケル電鋳液に浸漬後電鋳したところ、平
均の膜厚に対してその分布が±３．５μｍ以内である光
学ディスク用スタンパが得られた。

【００１８】実施例２ 外周端部の厚さが１５００オングストロームである以外
は実施例１と同様の方法でスタンパ原盤を製造した。こ
の原盤を実施例１と同様に電鋳したところ、得られたス
タンパの膜厚分布は±２．５μｍ以内であった。

【００１９】実施例３ 内周端部の厚さが５００オングストローム、外周端部の
厚さが１０００オングストロームである以外は実施例１
と同様の方法でスタンパ原盤を製造した。この原盤を実
施例１と同様に電鋳したところ、得られたスタンパの膜
厚分布は±３．０μｍ以内であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例において用いたスパッタ装置
の断面を模式的に示した図である。

【図２】 本発明の実施例において用いたスパッタ装置
の上面を模式的に示した図である。

【符号の説明】

１ ： ターゲット ２ ： 膜厚補正板 ３ ： レジスト原盤 ４ ： チャンバー

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも基板、現像されたレジスト
   層、導電膜がこの順に積層された、内周通電方式による
   光学ディスク用スタンパ製造のためのスタンパ原盤にお
   いて、導電膜の厚みをレジスト原盤内周端部より外周端
   部の方を大きくすることを特徴とするスタンパ原盤。