JPH02137916A - スタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパの製造方法Info
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- JPH02137916A JPH02137916A JP29301388A JP29301388A JPH02137916A JP H02137916 A JPH02137916 A JP H02137916A JP 29301388 A JP29301388 A JP 29301388A JP 29301388 A JP29301388 A JP 29301388A JP H02137916 A JPH02137916 A JP H02137916A
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Landscapes
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、光ディスク、光カードあるいはその他の光応
用プラスチック製品の製造に使用されるスタンパの製造
方法に関するものである。
用プラスチック製品の製造に使用されるスタンパの製造
方法に関するものである。
例えば光ディスクには、プラスチック基板の表面に記録
情報となる微細形状が形成されている。
情報となる微細形状が形成されている。
光ディスクの製造工程において、上記の微細形状を被転
写体となるプラスチック基板上に精密に転写成形するの
には、スタンパと呼ばれる成形型が使用される。
写体となるプラスチック基板上に精密に転写成形するの
には、スタンパと呼ばれる成形型が使用される。
上記のスタンパは、従来、第４図（ａ）〜（ｆ）の工程
によって製造されている。
によって製造されている。
即ち、先ず、第４図（ａ）に示すように、表面の平滑な
円形のガラス基板１の表面に、フォトレジストを均一に
塗布してフォトレジスト層２を形成した後、同図（ｂ）
に示すように、レーザ光りを照射して、上記の微細形状
に対応したフォトレジスト層２のカッティングを行う。
円形のガラス基板１の表面に、フォトレジストを均一に
塗布してフォトレジスト層２を形成した後、同図（ｂ）
に示すように、レーザ光りを照射して、上記の微細形状
に対応したフォトレジスト層２のカッティングを行う。
次に、同図（Ｃ）に示すように、カッティングの施され
たフォトレジスト層２を現像して不要な部分を除去した
後、同図（ｄ）に示すように、フォトレジスト層２の表
面に導電化膜３を形成する。従って、導電化膜３におけ
るフォトレジスト層２側の面は、フォトレジストＮ２に
よって形成された微細形状とは凹凸が逆の成形面５ａと
なる。
たフォトレジスト層２を現像して不要な部分を除去した
後、同図（ｄ）に示すように、フォトレジスト層２の表
面に導電化膜３を形成する。従って、導電化膜３におけ
るフォトレジスト層２側の面は、フォトレジストＮ２に
よって形成された微細形状とは凹凸が逆の成形面５ａと
なる。
次に、同図（ｅ）および第５図に示すように、ガラス基
板１上の導電化膜３の周縁部にリング状の通電治具６を
配し、この通電治具６と導通する導電化膜３を陰極とし
て、電鋳により導電化膜３上に電鋳膜４を析出させる。
板１上の導電化膜３の周縁部にリング状の通電治具６を
配し、この通電治具６と導通する導電化膜３を陰極とし
て、電鋳により導電化膜３上に電鋳膜４を析出させる。
その後、同図（「）に示すように、電鋳膜４の表面、即
ち成形面５ａとは反対側の面を図示しない研磨装置によ
って平滑に研磨加工し、さらに、電鋳膜４と導電化膜３
との内外径加工および洗浄を行い、電鋳膜４と導電化膜
３とからなるスタンパ５を得る。
ち成形面５ａとは反対側の面を図示しない研磨装置によ
って平滑に研磨加工し、さらに、電鋳膜４と導電化膜３
との内外径加工および洗浄を行い、電鋳膜４と導電化膜
３とからなるスタンパ５を得る。
ところが、第４図（ｅ）および第５図に示す電鋳工程に
よって形成される電鋳膜４の厚みは均一とはならず、周
縁部近傍においては他の部分と比較して厚くなる傾向が
あり、特に、周縁部においては、通電治具６上にも電鋳
膜４が析出するので、電鋳膜４の凸部４ａが生じる。こ
のような電鋳膜４の厚みの不均一および通電治具６によ
り形成される凸部４ａは、次の電鋳膜４の研磨工程にお
いて、加工時間の増加や研廖面の面粗度の不均一を招来
するという問題点を有している。
よって形成される電鋳膜４の厚みは均一とはならず、周
縁部近傍においては他の部分と比較して厚くなる傾向が
あり、特に、周縁部においては、通電治具６上にも電鋳
膜４が析出するので、電鋳膜４の凸部４ａが生じる。こ
のような電鋳膜４の厚みの不均一および通電治具６によ
り形成される凸部４ａは、次の電鋳膜４の研磨工程にお
いて、加工時間の増加や研廖面の面粗度の不均一を招来
するという問題点を有している。
〔課題を解決するための手段］
本発明のスタンパの製造方法は、上記の課題を解決する
ために、被転写体に転写成形する微細形状を基板上に形
成し、この微細形状の上に、微細形状に沿って導電化膜
を形成し、この導電化膜の周縁部に沿って、ダミー陰極
を導電化膜と対向配置し、上記の導電化膜およびダミー
陰極を陰極として電鋳を行うことにより、導電化膜上に
電鋳膜を形成し、電鋳膜における導電化膜側とは反対側
の面を研磨した後、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形
面を導電化膜例の面に有するスタンパを得る構成である
。
ために、被転写体に転写成形する微細形状を基板上に形
成し、この微細形状の上に、微細形状に沿って導電化膜
を形成し、この導電化膜の周縁部に沿って、ダミー陰極
を導電化膜と対向配置し、上記の導電化膜およびダミー
陰極を陰極として電鋳を行うことにより、導電化膜上に
電鋳膜を形成し、電鋳膜における導電化膜側とは反対側
の面を研磨した後、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形
面を導電化膜例の面に有するスタンパを得る構成である
。
本製造方法により、スタンパを製造する際には、被転写
体に転写成形する微細形状を基板上に形成し、この微細
形状の上に、微細形状に沿って電極としての導電化膜を
形成する。次にこの導電化膜の周縁部に沿って、ダミー
陰極を導電化膜と対向配置し、上記の導電化膜およびダ
ミー陰極を陰極として電鋳を行うことにより、導電化膜
上に電鋳膜を形成する。ここで、上記の電鋳工程におい
て、ダミー陰極近傍部位における導電化膜を流れる電流
の一部は、ダミー陰極に電鋳膜を形成するためのものと
して消費される。これにより、ダミー陰極近傍部位にお
ける電鋳膜の厚みは減少する。これと共に、ダミー陰極
は、導電化膜の周縁部に沿って導電化膜と対向配置され
るので、このダミー陰極による遮蔽機能にて、電鋳膜の
周縁部には凸部が生じない。
体に転写成形する微細形状を基板上に形成し、この微細
形状の上に、微細形状に沿って電極としての導電化膜を
形成する。次にこの導電化膜の周縁部に沿って、ダミー
陰極を導電化膜と対向配置し、上記の導電化膜およびダ
ミー陰極を陰極として電鋳を行うことにより、導電化膜
上に電鋳膜を形成する。ここで、上記の電鋳工程におい
て、ダミー陰極近傍部位における導電化膜を流れる電流
の一部は、ダミー陰極に電鋳膜を形成するためのものと
して消費される。これにより、ダミー陰極近傍部位にお
ける電鋳膜の厚みは減少する。これと共に、ダミー陰極
は、導電化膜の周縁部に沿って導電化膜と対向配置され
るので、このダミー陰極による遮蔽機能にて、電鋳膜の
周縁部には凸部が生じない。
次に、電鋳膜における導電化膜側とは反対側の面を研磨
した後、導電化膜と電鋳膜との内外径加工および洗浄等
を行い、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化
膜側の面に有するスタンパを得る。上記の電鋳膜を研磨
する工程は、前述のように、電鋳膜の周縁部近傍に厚み
の増大がなく、かつ周縁部に凸部が形成されていないの
で、研磨工程における加工時間を短縮することができる
と共に、研磨面の面粗度を均一にすることができる。
した後、導電化膜と電鋳膜との内外径加工および洗浄等
を行い、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化
膜側の面に有するスタンパを得る。上記の電鋳膜を研磨
する工程は、前述のように、電鋳膜の周縁部近傍に厚み
の増大がなく、かつ周縁部に凸部が形成されていないの
で、研磨工程における加工時間を短縮することができる
と共に、研磨面の面粗度を均一にすることができる。
本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
第２図（［）に示すように、本発明の製造方法によって
製造されるスタンパ１５は、導電化膜１３と電鋳膜１４
とから構成されている。スタンパ１５は導電化膜１３側
の面に成形面１５ａを有している。この成形面１５ａは
、例えば、光ディスクにおける被転写体としてのプラス
チック基板の表面に、記録情報としての微細形状を転写
成形するためのものであり、上記の微細形状と凹凸が逆
の微細形状が形成されている。
製造されるスタンパ１５は、導電化膜１３と電鋳膜１４
とから構成されている。スタンパ１５は導電化膜１３側
の面に成形面１５ａを有している。この成形面１５ａは
、例えば、光ディスクにおける被転写体としてのプラス
チック基板の表面に、記録情報としての微細形状を転写
成形するためのものであり、上記の微細形状と凹凸が逆
の微細形状が形成されている。
また、本製造方法においては、第１図に示す通電治具１
６とダミー陰極１７とを使用する。これら通電治具１６
とダミー陰極１７とはリング状に形成され、ダミー陰極
１７は通電治具１６上に配されて通電治具１６と導通す
るようになっている。これら両者の外径はガラス基板１
１の外径よりも大きく、かつ通電治具１６の内径はガラ
ス基板１１の外径よりも小さく、ダミー陰極１７の内径
は通電治具１６の内径よりもさらに小さくなっている。
６とダミー陰極１７とを使用する。これら通電治具１６
とダミー陰極１７とはリング状に形成され、ダミー陰極
１７は通電治具１６上に配されて通電治具１６と導通す
るようになっている。これら両者の外径はガラス基板１
１の外径よりも大きく、かつ通電治具１６の内径はガラ
ス基板１１の外径よりも小さく、ダミー陰極１７の内径
は通電治具１６の内径よりもさらに小さくなっている。
また、ダミー陰極１７における通電治具１６と当接する
側の面には、通電治具１６と重合する部位の一部から導
電化膜１３と対向する部位にかけて絶縁体１日が設けら
れている。
側の面には、通電治具１６と重合する部位の一部から導
電化膜１３と対向する部位にかけて絶縁体１日が設けら
れている。
上記の構造のスタンパ１５を製造する際には、先ず、第
２図（ａ）に示すように、はぼ円形のガラス基板１１の
表面に、例えばスピンオンコート法により、厚さが均一
となるようにフォトレジスト層１２を塗布し、ブリベー
タを行う。
２図（ａ）に示すように、はぼ円形のガラス基板１１の
表面に、例えばスピンオンコート法により、厚さが均一
となるようにフォトレジスト層１２を塗布し、ブリベー
タを行う。
次に、同図（ｂ）に示すように、上記のフォトレジスト
層１２にレーザ光りを照射してカッティングを行う。こ
のカッティングは、記録情報となる微細形状をフォトレ
ジスト層１２に形成するものである。従って、レーザ光
は記録情報により変調されたものとなっている。
層１２にレーザ光りを照射してカッティングを行う。こ
のカッティングは、記録情報となる微細形状をフォトレ
ジスト層１２に形成するものである。従って、レーザ光
は記録情報により変調されたものとなっている。
次に、カッティングされたフォトレジスト層１２を現像
してボストベークを行い、同図（Ｃ）に示すように、フ
ォトレジスト１Ｊ１２における不要な部分を除去する。
してボストベークを行い、同図（Ｃ）に示すように、フ
ォトレジスト１Ｊ１２における不要な部分を除去する。
これにより、フォトレジスト層１２は記録情報に対応す
る微細形状を保持したまま硬化する。
る微細形状を保持したまま硬化する。
次に、同図（ｄ）に示すように、硬化したフォトレジス
ト層１２の表面に導電化膜１３を形成する。この導電化
膜１３は、例えばニッケル等の導電性金属のスパッタリ
ング、メツキあるいは蒸着により、フォトレジストＮ１
２の微細形状に沿って形成される。従って、導電化膜１
３におけるフォトレジスト層１２側の面は、フォトレジ
スト層１２によって形成された微細形状とは凹凸が逆の
成形面１５ａとなる。
ト層１２の表面に導電化膜１３を形成する。この導電化
膜１３は、例えばニッケル等の導電性金属のスパッタリ
ング、メツキあるいは蒸着により、フォトレジストＮ１
２の微細形状に沿って形成される。従って、導電化膜１
３におけるフォトレジスト層１２側の面は、フォトレジ
スト層１２によって形成された微細形状とは凹凸が逆の
成形面１５ａとなる。
次に、第１図に示すように、導電化膜１３の形成された
ガラス基板１１の周縁部に、導電化膜１３と導通するよ
うに通電治具１６を配し、さらに、この通電治具１６上
に通電治具１６と導通するようにダミー陰極１７を配す
る。そして、導電化膜１３を主たる陰極として電鋳を行
うことにより、第２図（ｅ）および第３図に示すように
、導電化膜１３の上に電鋳膜１４を析出させる。尚、第
１図および第３図においては、図面簡素化のためフォト
レジスト層１２を省略している。このとき、ダミー陰極
１７にも電流が流れて絶縁体１８のない上面側に電ｉ３
膜１４が析出する。即ち、ダミー陰極１７の近傍の導電
化膜１３においては、流れる電流が少なくなり、この部
位における電鋳膜１４の厚みが薄くなる。さらに、電鋳
膜１４の周縁部には、ダミー陰極１７の遮蔽機能により
、凸部が発生しない。
ガラス基板１１の周縁部に、導電化膜１３と導通するよ
うに通電治具１６を配し、さらに、この通電治具１６上
に通電治具１６と導通するようにダミー陰極１７を配す
る。そして、導電化膜１３を主たる陰極として電鋳を行
うことにより、第２図（ｅ）および第３図に示すように
、導電化膜１３の上に電鋳膜１４を析出させる。尚、第
１図および第３図においては、図面簡素化のためフォト
レジスト層１２を省略している。このとき、ダミー陰極
１７にも電流が流れて絶縁体１８のない上面側に電ｉ３
膜１４が析出する。即ち、ダミー陰極１７の近傍の導電
化膜１３においては、流れる電流が少なくなり、この部
位における電鋳膜１４の厚みが薄くなる。さらに、電鋳
膜１４の周縁部には、ダミー陰極１７の遮蔽機能により
、凸部が発生しない。
上記のようにして所定の厚さに電鋳膜１４が形成される
と、電鋳膜１４の表面、即ち成形面１５ａの裏面側を図
示しない研磨装置にて平滑に研磨する。さらに、成形面
１５ａに微細形状保護用の図示しない樹脂コートを施し
、導電化膜１３と電鋳膜１４との内外径加工および洗浄
等を行って、同図（ｆ）に示すスタンパ１５を得る。尚
、上記の樹脂コートは洗浄工程にて除去される。
と、電鋳膜１４の表面、即ち成形面１５ａの裏面側を図
示しない研磨装置にて平滑に研磨する。さらに、成形面
１５ａに微細形状保護用の図示しない樹脂コートを施し
、導電化膜１３と電鋳膜１４との内外径加工および洗浄
等を行って、同図（ｆ）に示すスタンパ１５を得る。尚
、上記の樹脂コートは洗浄工程にて除去される。
以上のようにして作製されたスタンパ１５は、成形面１
５ａに、同図（Ｃ）のフォトレジスト層１２にて形成さ
れていた微細形状とは凹凸が逆の微細形状を有している
。従って、このスタンパ１５を使用して転写成形を行う
ことにより、記録情報としての微細形状を有する光ディ
スクを作製することができる。
５ａに、同図（Ｃ）のフォトレジスト層１２にて形成さ
れていた微細形状とは凹凸が逆の微細形状を有している
。従って、このスタンパ１５を使用して転写成形を行う
ことにより、記録情報としての微細形状を有する光ディ
スクを作製することができる。
本発明のスタンパの製造方法は、以上のように、被転写
体に転写成形する微細形状を基板上に形成し、この微細
形状の上に、微細形状に沿って導電化膜を形成し、この
導電化膜の周縁部に沿って、ダミー陰極を導電化膜と対
向配置し、上記の導電化膜およびダミー陰極を陰極とし
て電鋳を行うことにより、導電化膜上に電鋳膜を形成し
、電鋳膜における導電化膜側とは反対側の面を研磨した
後、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化膜側
の面に有するスタンパを得る構成である。
体に転写成形する微細形状を基板上に形成し、この微細
形状の上に、微細形状に沿って導電化膜を形成し、この
導電化膜の周縁部に沿って、ダミー陰極を導電化膜と対
向配置し、上記の導電化膜およびダミー陰極を陰極とし
て電鋳を行うことにより、導電化膜上に電鋳膜を形成し
、電鋳膜における導電化膜側とは反対側の面を研磨した
後、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化膜側
の面に有するスタンパを得る構成である。
それゆえ、電鋳により形成される電鋳膜は、周縁部近傍
部位の厚さの増大を抑制することができると共に、周縁
部における凸部の形成を防止することができる。従って
、研磨工程における加工時間を短縮することができ、か
つ研磨面の面粗度を均一にすることができる。これによ
り、生産性の向上を図り得ると共に、高品質のスタンパ
を得ることができるという効果を奏する。
部位の厚さの増大を抑制することができると共に、周縁
部における凸部の形成を防止することができる。従って
、研磨工程における加工時間を短縮することができ、か
つ研磨面の面粗度を均一にすることができる。これによ
り、生産性の向上を図り得ると共に、高品質のスタンパ
を得ることができるという効果を奏する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
って、第１図は本発明に係るスタンパの製造方法に供さ
れる通電治具およびダミー陰極の配設状態を示す概略の
縦断面図、第２図の（ａ）〜（ｆ）はスタンパの製造工
程を示す縦断面図、第３図は通電治具およびダミー陰極
を使用した電鋳膜の形成状態を示す概略の縦断面図、第
４図および第５図は従来例を示すものであって、第４図
の（ａ）〜（ｆ）はスタンパの製造工程を示す縦断面図
、第５図は通電治具を使用した電鋳膜の形成状態を示す
概略の縦断面図である。 １１はガラス基板（基板）、１２はフォトレジスト層、
１３は導電化膜、１４は電鋳膜、１５はスタンパ、１５
ａは成形面、１６は通電治具、１７はダミー陰極、１８
は絶縁体である。 特許出願人 シャープ 株式会社第１図 第２図（Ｑ） 第３図 第 ２図（ｂ） 第 ２図（Ｃ） 第５図 第２図（ｄ） 第２図（ｅ） 第 ２図（ｆ） Ｏ 第４図（０） 第４図（ｂ）
って、第１図は本発明に係るスタンパの製造方法に供さ
れる通電治具およびダミー陰極の配設状態を示す概略の
縦断面図、第２図の（ａ）〜（ｆ）はスタンパの製造工
程を示す縦断面図、第３図は通電治具およびダミー陰極
を使用した電鋳膜の形成状態を示す概略の縦断面図、第
４図および第５図は従来例を示すものであって、第４図
の（ａ）〜（ｆ）はスタンパの製造工程を示す縦断面図
、第５図は通電治具を使用した電鋳膜の形成状態を示す
概略の縦断面図である。 １１はガラス基板（基板）、１２はフォトレジスト層、
１３は導電化膜、１４は電鋳膜、１５はスタンパ、１５
ａは成形面、１６は通電治具、１７はダミー陰極、１８
は絶縁体である。 特許出願人 シャープ 株式会社第１図 第２図（Ｑ） 第３図 第 ２図（ｂ） 第 ２図（Ｃ） 第５図 第２図（ｄ） 第２図（ｅ） 第 ２図（ｆ） Ｏ 第４図（０） 第４図（ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被転写体に転写成形する微細形状を基板上に形成し
、 この微細形状の上に、微細形状に沿って導電化膜を形成
し、 この導電化膜の周縁部に沿って、ダミー陰極を導電化膜
と対向配置し、 上記の導電化膜およびダミー陰極を陰極として電鋳を行
うことにより、導電化膜上に電鋳膜を形成し、 電鋳膜における導電化膜側とは反対側の面を研磨した後
、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化膜側の
面に有するスタンパを得ることを特徴とするスタンパの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29301388A JPH02137916A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29301388A JPH02137916A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137916A true JPH02137916A (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=17789346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29301388A Pending JPH02137916A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137916A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289659A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Process Lab Micron:Kk | 金型の製造方法及び金型 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29301388A patent/JPH02137916A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289659A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Process Lab Micron:Kk | 金型の製造方法及び金型 |
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