JPH052776A - スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚さが均一なスタンパを容易に得ることので
きる、スタンパの製造方法を提供する。 【構成】 円形のガラス基板１表面の、光記録媒体の情
報トラック等の凹凸パターン３が形成されるパターン部
より外側で、かつ、電鋳処理で用いる通電治具の取付け
位置より外側に相当する位置にＶ溝２を周設する（図１
の（ａ））。そのガラス基板１表面のＶ溝２の内側に凹
凸パターン３を形成することでガラス原盤４ができあが
る（図１の（ｂ））。そして、このガラス原盤４のガラ
ス基板１表面に導電化膜５を形成した後（図１の
（ｃ））、電鋳処理によって導電化膜５上に電鋳膜６を
形成する（図１の（ｄ））。その後、スタンパの板厚を
均一にするため、電鋳膜６を研磨して該電鋳膜６と導電
化膜５とを一体として前記ガラス原盤４から剥離するこ
とでスタンパが完成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はスタンパの製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、スタンパとしては、レーザ光等の
光学的手段によって情報の記録、再生が行なわれる光記
録媒体の成型用スタンパが知られている。

【０００３】光記録媒体（光ディスク、光カード、光テ
ープなど）に対する情報の記録、再生は、微細な凹凸か
らなるトラック溝部を利用してレーザ光の位相差により
位置決めをしながら行なっている。一般的な光記録媒体
は、情報トラック等に対応した凹凸パターンを有するス
タンパを用いて熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹
脂やポリメチルメタクリル樹脂に、前記凹凸パターンを
転写して溝部を形成することで作成される。

【０００４】前記スタンパの製造方法としては、一般的
に、図２に示す様に、平面性良く研磨されたガラス基板
２１表面にレジストや感光性樹脂で所定の深さの凹凸パ
ターン２２を形成してなるガラス原盤２３（図２の
（ａ））上に、導電化膜２４としてニッケルを形成して
（図２（ｂ））前記ガラス原盤２３を導電化し、その
後、電鋳法により所定の厚さまで電鋳膜２５としてニッ
ケルを形成する。

【０００５】この電鋳膜２５の形成の際、導電化膜２４
が成膜されたガラス原盤２３を、不図示の電鋳槽内の陰
極を兼ねる原盤ホルダに設置し、該原盤ホルダと前記導
電化膜２４とを通電治具である導電リングによって電気
的に接続して固定する。この状態で、電鋳を行なうこと
で、図２の（ｃ）に示すように、導電リング２６の内側
の導電化膜２４上に電鋳膜２５が形成される。その後、
導電リング２６を取外し、スタンパの板厚の均一化を図
るための電鋳膜２５の研磨工程を経て、導電化膜２４お
よび電鋳膜２５を一体としてガラス原盤２３から剥離す
ることで、金属スタンパを得ている。

【０００６】また、前記研磨工程において、形成した膜
間への研磨剤のしみ込みを防止するため、紫外線硬化樹
脂等でシールする構成のもの（例えば、特開昭６２−２
０９７４６に記載のもの）が提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、電鋳膜を形成する際、導電化膜に接する
導電リングも電鋳され、電鋳膜が導電リングと一体化し
てしまう。一般に、前記電鋳膜と導電化膜は共にニッケ
ルが用いられるため両者の付着力は強いが、前記導電化
膜は、ガラス等の基板上にスパッタ法等によって成膜さ
れるので、該基板との付着力は弱いものとなっている。
そのため、電鋳後、前記導電リングを取外す際、電鋳膜
に加わる応力によって、図３に示すように、導電化膜が
原盤から部分的に剥離して隙間が生じる場合がある。こ
のような隙間が生じると、研磨工程の際、前記隙間に研
磨剤が侵入して導電化膜が原盤から完全に剥離すること
が考えられる。この場合、導電化膜および電鋳膜は薄膜
であるので、研磨が困難になり、膜厚の不均一のみなら
ず、破損にもつながるという問題点がある。また、前述
のような隙間への研磨剤の侵入を防ぐためシールを行な
った場合、前記隙間にシール材が侵入してその部分が盛
上がり、研磨後のスタンパの膜厚分布が不均一になると
いう問題点がある。

【０００８】本発明は、上記従来の技術が有する問題点
に鑑みてなされたもので、厚さが均一なスタンパを容易
に得ることのできる、スタンパの製造方法を提供するこ
とを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板表面に凹
凸パターンを有する原盤の前記基板表面を導電化する導
電化工程と、該導電化工程で導電化された基板表面に電
鋳膜を形成する電鋳工程と、前記電鋳膜の膜厚を均一に
するための研磨工程とを有する、スタンパの製造方法に
おいて、前記基板表面の、凹凸パターンを形成するパタ
ーン部の外側に溝を周設し、該溝の内側に前記凹凸パタ
ーンを形成して原盤を作製する原盤作製工程を有するも
のであり、前記原盤作製工程にて、基板表面の溝を、パ
ターン部の外側で、かつ、電鋳工程時の通電治具取付位
置より内側に形成する場合がある。

【００１０】

【作用】本発明の、スタンパの製造方法によれば、原盤
を構成する基板に形成した溝の部分で上層の導電化膜と
の付着力が強くなるので、原盤とその上層の導電膜との
間で周縁部から剥離が生じた場合でも前記溝の部分で前
記剥離を食い止めることができる。

【００１１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１２】図１は本発明の、スタンパの製造方法の一
実施例における各工程を示す断面図である。

【００１３】本実施例では、原盤を構成する基板として
表裏両面を鏡面にした厚さ１０mm、φ３５５mmのガラス
板（旭ガラス製）からなるガラス基板１を用いて、光記
録媒体成形用のスタンパを作成する。

【００１４】以下、図１に沿って説明する。

【００１５】まず、前記ガラス基板１表面の、前記光記
録媒体の情報トラック等の凹凸パターンが形成されるパ
ターン部より外側で、かつ、後述する電鋳処理で用いる
通電治具の取付け位置より内側に相当する、外縁から５
mm〜１０mmの位置に幅５mm、深さ１mmのＶ溝２を周設し
た（図１の（ａ））。

【００１６】その後、前記ガラス基板１表面に、フォト
レジスト（ＡＺ１３００、ヘキストジャパン社製）を
０．１１μｍの厚さに塗布した。そのフォトレジストに
対し、レーザ露光機（松下電器製）を用いてパターンを
露光、現像して光記録媒体の情報トラックに相当する、
ピッチ１．６μｍ、幅０．７μｍ、深さ１１００Åの同
心円の凹凸パターン３を形成した（図１の（ｂ））。こ
れにより、光記録媒体成形用スタンパのガラス原盤４が
できあがる（原盤作製工程）。

【００１７】次に、前記ガラス基板１表面に、電鋳処理
の前処理として厚さ１０００Åのニッケルからなる導電
化膜５をスパッタして前記ガラス原盤４を導電化した
（図１の（ｃ））（導電化工程）。

【００１８】つづいて、導電化されたガラス原盤４に対
し電鋳処理を施す（電鋳工程）。

【００１９】ここでは、厚さ０．５mmの銅を、外径４０
０mm、内径３４５mmのドーナツ形に切断してその表裏両
面を紙ヤスリで鏡面になるまで研磨した導電リング７
を、電鋳処理時の、前記導電化膜５とニッケル電鋳装置
（不図示）の陰極との通電治具として用いる。

【００２０】この電鋳処理においては、まず、導電化さ
れたガラス原盤４を前記ニッケル電鋳装置の陰極を兼ね
る原盤ホルダに設置し、さらに、前記導電リング７をガ
ラス原盤４の外周５mmの範囲で接するようにした後、外
径４００mm、内径３４５mmの蓋で前記ガラス原盤４を覆
って固定した。また、陽極としてはニッケル球をチタン
の篭に入れて、該篭を綿布で覆ってごみの流失を抑えた
ものを用いた。

【００２１】電鋳液としては下記の組成に混合した液を
５００ｌ用いて、容積１５０ｌの電鋳槽（不図示）、容
積３５０ｌの予備槽（不図示）に入れて、液温度４５℃
で、液全体を１０回／時間のサイクルで循環させた。

【００２２】電鋳液の組成 スルファミン酸ニッケル（４水和物） ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ピット防止剤 ５ml／ｌ 電流条件は最初は３Ａで３０分間流してから、５０Ａま
で電流を上げて（電流密度５３０Ａ／m²）、１３０００
Ａの積算電流値になるまで電鋳を行なうことで厚さ３０
０μｍのニッケルからなる電鋳膜６が形成された（図１
の（ｄ））。

【００２３】その後、電鋳膜６が形成されたガラス原盤
４を前記原盤ホルダから取外すとともに、該ガラス原盤
４から導電リング７を取外したところ、前記ガラス原盤
４の周縁部にて導電化膜５の剥離が生じたが、この剥離
はガラス原盤４のＶ溝２の位置で止まり、凹凸パターン
３の形成部分に損傷はなかった。また、その後の研磨工
程において、裏面研磨機（スピードファム製）を用いて
電鋳膜６を１０μｍ研磨したところ、ここでも前記導電
化膜５が剥離することはなかった。

【００２４】上述した実施例では、基板に形成した溝を
Ｖ字型にしたが他の形状でも構わない。また、溝の大き
さについても幅５mm、深さ１mmに限定されるものでな
く、これより狭くかつ浅くてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、原
盤と導電化工程で形成される導電化膜との間に周縁部か
ら剥離が生じた場合でも、基板に形成した溝によって前
記剥離が食い止められるので、凹凸パターン形成部への
研磨剤や異物の侵入が防止され、研磨によるスタンパの
板厚の均一化が向上するという効果がある。

【００２６】また、前記研磨剤等の侵入を防ぐためのシ
ール材を用いる必要がなくなるので経済的に有利である
とともに、研磨中に原盤から前記導電化膜および電鋳膜
が剥離することがなくなるので作業効率および信頼性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、スタンパの製造方法の一実施例にお
ける各工程を示す断面図である。

【図２】従来の、スタンパの製造方法の一例における各
工程を示す断面図である。

【図３】従来の、ガラス原盤上に形成した導電化膜およ
び電鋳膜の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ Ｖ溝 ３ 凹凸パターン ４ ガラス原盤 ５ 導電化膜 ６ 電鋳膜 ７ 導電リング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上高原 弘文 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 佐藤 哲也 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板表面に凹凸パターンを有する原盤の
   前記基板表面を導電化する導電化工程と、該導電化工程
   で導電化された基板表面に電鋳膜を形成する電鋳工程
   と、前記電鋳膜の膜厚を均一にするための研磨工程とを
   有する、スタンパの製造方法において、前記基板表面
   の、凹凸パターンを形成するパターン部の外側に溝を周
   設し、該溝の内側に前記凹凸パターンを形成して原盤を
   作製する原盤作製工程を有することを特徴とする、スタ
   ンパの製造方法。
2. 【請求項２】 原盤作製工程にて、基板表面の溝を、パ
   ターン部の外側で、かつ、電鋳工程時の通電治具取付位
   置より内側に形成することを特徴とする請求項１記載
   の、スタンパの製造方法。