JP3087136B2 - スタンパ原盤 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学ディスク用スタン
パ製造のためのスタンパ原盤に関する。

【０００２】

【従来の技術】光学ディスクは、フロッピーディスクや
ハードディスクに比べ、その容量の大きさ及び記録密度
の高さなどに特徴があり、現在盛んに研究開発が行われ
ている。一般に、光学ディスク用の基板は、上記の優れ
た特徴を保持しながら、大量生産が可能なようにスタン
パを用いて射出成形によって生産されている。この際、
スタンパには、グル−ブやピットが形成されており、こ
れらが光学ディスクに転写されるようになっている。従
って、スタンパには、原盤としての高度な精度及び射出
成形の際の耐久性が要求される。

【０００３】これまでの光学ディスク用スタンパの製造
方法は、例えば次のような方法で行われている。即ち、
表面研磨したガラス基板にレジストを必要な厚さにスピ
ンコ−ト法で均一に塗布し、プリベ−ク後レ−ザ−カッ
ティングマシ−ンで所望のパターンに露光した後、レジ
ストを現像してピット及び／又はグル−ブを形成し、レ
ジスト原盤とする。このレジスト原盤表面上にニッケル
などをスパッタ法などにより被覆し、導電性を保持さ
せ、スタンパ原盤とする。この後、電鋳により任意の厚
みのニッケルを折出させる。

【０００４】この際の電鋳方法としては、中央部に穴を
有する導電性を付与させたスタンパ原盤の内周端部近傍
から導電性治具を介して通電するという内周通電方式
と、導電性を付与させたレジスト原盤の外周端部近傍よ
り導電性治具を介して通電するという外周通電方式があ
る。

【０００５】その後、ニッケルをガラス基板より剥離
し、スタンパ信号面に残ったレジストを溶剤により除去
し、洗浄する。そのあと裏面を研磨・洗浄し、次いで内
・外径を加工してスタンパとして完成させる。

【０００６】レジスト原盤表面へニッケル等を被覆する
ことに関しては、これまでは導電性をレジストに付与す
ること、またその際に剥離しないこと等を中心に考えら
れていたため、特に膜厚分布に関する詳細な検討はされ
ていなかった。

【０００７】

【発明を解決するための手段】しかしながら、一般的に
はニッケルなどのターゲットの径の方がレジスト原盤の
径より小さいため、導電性膜の厚さ分布が不均一になる
という問題があった。つまり、外周通電方式においては
外周端部近傍の方が電気抵抗が小さいため、電鋳の際に
外周端部近傍に多くの電流が流れ、スタンパの厚み分布
が大きくなる。その結果、該スタンパを射出成形の金型
として用いた場合に得られる光学ディスク用基板の機械
特性が悪いという問題が生じる。

【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決し、スタ
ンパの厚み分布が比較的小さい光学ディスク用スタンパ
が得られる、スタンパ原盤を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな現状に鑑み、鋭意検討を行った結果、電鋳前におい
てレジスト原盤へ被覆する導電性膜の厚みを制御するこ
とにより、厚み分布が比較的小さいスタンパが得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち本発明は、少なくとも基板、現像
されたレジスト層、導電膜がこの順に積層された、外周
通電方式による光学ディスク用スタンパ製造のためのス
タンパ原盤において、導電膜の厚みをレジスト原盤外周
端部より中央部の方を大きくすることを特徴とするスタ
ンパ原盤に関する。

【００１１】以下、本発明を詳細に詳細に説明する。

【００１２】本発明のスタンパ原盤を被覆する導電性膜
の材料としては、ニッケル、銀、金などを例示する事が
できる。導電性膜の形成方法としては、真空蒸着法、ス
パッタ法などの物理的薄膜形成法をあげることができ
る。導電性膜の厚みは、その応力にも影響されるが、ス
タンパ原盤外周端部で５００オングストローム以上、ス
タンパ原盤の中央部で２０００オングストローム以下で
あることが望ましい。外周端部でその厚さが５００オン
グストローム未満であると、導電性膜の抵抗が大きいた
めに電鋳時の発熱などにより導電性膜が原盤から剥離し
てしまい電鋳ができなくなる事がある。また、中央部で
その厚さが２０００オングストロームを越えると導電性
膜の応力が大きくなり、電鋳前にレジストが剥離してし
まうことがある。

【００１３】本発明においては、導電性膜がその厚みは
分布を持ち、中央部の方が外周端部より厚いことが特徴
である。このように膜圧に分布を持たせる方法として
は、例えば図１、図２に示すように導電性膜を被覆しよ
うとするレジスト原盤とターゲットとの間に、中央部の
開孔度の大きい膜厚補正板などを置く方法を例示するこ
とができる。この補正板の大きさ、位置などを変更する
ことにより、任意の厚み分布を導電膜にもたせることが
できる。

【００１４】また、厚みの分布としては中央部が外周端
部より５ないし１５０％大きいことが望ましい。分布
が、５％未満であると膜厚分布を意識的につけた効果が
失われ、１５０％を越えると膜形成効率の低下やレジス
ト原盤からの剥離の問題が生じることがある。外周端部
から中央部への膜厚の増加の割合は特に限定されるもの
ではないが、直線的に増加させる事が好ましい。極端な
割合での増加は膜厚分布の改善に対する効果を現さない
場合がある。

【００１５】このようにして得られたスタンパ原盤に対
して、通常の内周通電方式を適用し、かつ、通常の電鋳
条件により電鋳を施すことによってスタンパが得られ
る。

【００１６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、スタンパ原盤の導電性膜の厚さを制御するこ
とによって、厚さ分布の小さいスタンパを製造すること
ができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない． 実施例１ ガラス基板上に所望のパターンに露光したレジスト原盤
表面上に、外周端部の厚さが７００オングストローム、
中央部の厚さが１５００オングストロームになるよう
に、図１、図２に示した装置を用いてニッケルをスパッ
タ法により被覆した。なお、外周端部から中央部への厚
さの増加は、ほぼ直線的であった。この原盤をニッケル
電鋳液に浸漬後電鋳したところ、平均の膜厚に対してそ
の分布が±１μｍ以内である光学ディスク用スタンパが
得られた。

【００１８】実施例２ 中央部の厚さが８００オングストロームである以外は実
施例１と同様の方法でスタンパ原盤を製造した。この原
盤を実施例１と同様に電鋳したところ、得られたスタン
パの膜厚分布は±１．３μｍ以内であった。

【００１９】実施例３ 外周端部の厚さが５００オングストローム、中央部の厚
さが１０００オングストロームである以外は実施例１と
同様の方法でスタンパ原盤を製造した。この原盤を実施
例１と同様に電鋳したところ、得られたスタンパの膜厚
分布は±１．２μｍ以内であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例において用いたスパッタ装置
の断面を模式的に示した図である。

【図２】 本発明の実施例において用いたスパッタ装置
の上面を模式的に示した図である。

【符号の説明】

１ ： ターゲット ２ ： 膜厚補正板 ３ ： レジスト原盤 ４ ： チャンバー

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも基板、現像されたレジスト
   層、導電膜がこの順に積層された、外周通電方式による
   光学ディスク用スタンパ製造のためのスタンパ原盤にお
   いて、導電膜の厚みをレジスト原盤外周端部より中央部
   の方を大きくすることを特徴とするスタンパ原盤。