JPH0748690A - 金属原板電鋳用治具および電鋳方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 【構成】 レジスト塗布、レーザーカッティングに
よりパターニングされたガラス基材の信号面に導電膜を
形成し、ガラス基材外周から導電治具を介し導電膜に電
流を供給するという外周通電方式により金属膜を形成し
て金属原板を製造するための電鋳用治具において、導電
治具が電鋳液と接触しないよう、導電治具を覆う形状を
有する絶縁治具を設ける。 【効果】 導電治具の伴わない金属原板が得られ、
工程を簡略して金属原板の加工が可能であるため、歩留
の高いスタンパを得ることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク用スタンパ
作製において、金属原板を電鋳により製造する際に使用
する治具および金属原板の電鋳方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、高度情報化が進み、大容量および
高密度の記録媒体が望まれるようになってきている。特
に、光ディスクは、フロッピーディスクやハードディス
クに比べ、その容量の大きさおよび記録密度の高さなど
に特徴があり、現在盛んに研究開発が行われている。

【０００３】一般に、光ディスク用の基板は大量生産が
可能なように、射出成形によって生産されている。光デ
ィスク用基板の信号面は、スタンパに形成されたグルー
ブやピットが転写されるようになっている。

【０００４】光ディスク用スタンパの製造は主に、レー
ザーカッティングマシーンでガラス基材上のレジストを
所望のパターンに露光、現像するというカッティング工
程、レジストへの導電性付与のための導電化処理、およ
びその表面へ金属膜を電解析出させる電鋳工程、そして
電鋳仕上がり面である金属原板の裏面を加工する研磨工
程からなる。

【０００５】電鋳工程において、導電化処理されたガラ
ス基材への電流通電方式としては、ガラス基材外周部か
ら電流を供給する外周通電方式および、ガラス基材中央
部から電流を供給する内周通電方式があるが、特にガラ
ス基材の加工の容易さ、得られる金属原板の物理特性の
制御が比較的容易であるという理由から外周通電方式が
広く用いられている。

【０００６】外周通電方式による従来用いられている電
鋳用治具の一例を図１を用いて説明する。

【０００７】導電膜６を形成したガラス基材１３と電鋳
用治具の導電部２とをリング状の導電治具３で接合させ
ることにより電気的に接触をとり、保護リング１を装着
する。導電治具３は、導電部２と電気的に接触をとるた
めに導電部２の径と同じ或いはやや大きい外径を有し、
またその内径は導電膜６と電気的に接触するために十分
の大きさであるリング状の良導体である。また、導電部
２とは電鋳用治具の電流供給端子であり、保護リング１
とは導電部が電鋳液と接触するのを防ぐため、および、
ガラス基材と導電治具が電鋳用治具からはずれないよう
固定するためのものである。

【０００８】しかしながら、従来の導電治具３では、導
電治具３と電鋳液が接触してしまうため、金属膜７が導
電治具３およびガラス基材上の導電膜６に析出し、導電
治具３と一体を成してしまう。このため、導電治具３と
金属膜７との取り外しが不可能となるために導電治具の
再利用ができないという問題があった。さらには、導電
治具３の応力のために、金属膜７がガラス基材１３から
剥離してしまうという問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決し、加工が容易な、しかも歩留の高い金属
原板を製造するための電鋳用治具を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明は、信号を記録した
レジスト面を有する基材、レジスト面上に設けた導電
膜、導電治具、絶縁治具および保持部材からなり、導電
治具は導電膜と電気的に接し、絶縁治具は導電膜と導電
治具との接触部を覆う形状を有し、保持部材は導電膜を
設けた基材、導電治具、絶縁治具を保持することを特徴
とする金属原板電鋳用治具、および基材上に、信号を記
録したレジスト面を設け、このレジスト面に導電膜を形
成した後、電鋳液中で導電膜に導電治具を介して電流を
供給することにより金属原板を電鋳する方法において、
導電治具が電鋳液と接触しないよう維持しながら電鋳を
行うことを特徴とする金属原板の電鋳方法に関する。

【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１２】図２および図３は、本願発明の一実施例で
あり、外周通電方式により金属原板を電鋳するためのも
のである。なお、本発明は外周通電方式のみならず、内
周通電方式にも適応可能なものである。

【００１３】リング状の導電治具３の上に本発明による
リング状の絶縁治具４を被せ、保護リング１を装着す
る。導電治具３は、導電部２の径と同じ外径を有し、保
護リング内に納まる内径を有するリング状の良導体であ
る。また絶縁治具４は、電鋳用治具に固定できる外径を
有し、導電治具３を覆うことができ保護リングからの締
め付けで湾曲するように、保護リングの径よりも小さい
内径を有するリング状の絶縁体である。また、必要に応
じて導電板１２と基材１３との間に、ハンドリング、絶
縁を目的として、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニルなどの
プラスチック等からなるプレート１１を、導電部２と基
材１３の側面との間にアクリル樹脂、ポリ塩化ビニルな
どのプラスチック等からなる遮蔽リング９を設けてもよ
い。なお、本明細書においては保護リング１および保持
部材１０を総称して保持部材、また導電部２、導電治具
３および導電板１２を総称して導電治具ということがあ
る。基材１３としては、ガラスなどが使用でき、導電治
具の材料としては、良導体であれば特に限定されない
が、加工が容易にでき、強度的に優れているという理由
からＳＵＳ、鉄、ニッケル等の金属が使用でき、また、
保持部材としては、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル等が
使用できる。

【００１４】絶縁治具４の形状は、導電治具３の形状に
応じて、導電治具が電鋳液と接触しないように十分に覆
うことのできる形状であれば特に限定されるものではな
い。例えば導電治具３の形状がリング状の場合は、絶縁
治具４の形状はリング状、導電治具３の形状が短冊状あ
るいは短冊を折り曲げた形状で、導電膜６と数個所で接
しているような場合には、絶縁治具４の形状は短冊状で
導電治具部分のみを覆うもの、あるいはリング状のもの
などを例示することができる。

【００１５】リング状の絶縁治具は、電鋳用治具に固定
できる外径を有し、その内径および厚さは導電治具を覆
うことができれば特に限定されるものではないが、内径
は保護リングからの締め付けで湾曲することによって十
分に電鋳液を遮断できるように、保護リング１の径と同
径、あるいはそれよりも小さい径のものが好ましい。短
冊状の絶縁治具は、保持部材に固定でき、その幅、長さ
および厚さは導電治具を覆うことができれば特に限定さ
れるものではないが、保護リングからの締め付けで湾曲
することによって十分に電鋳液を遮断できるように、保
護リングより大きくすることが好ましい。

【００１６】これらの絶縁治具の材質は絶縁体であれば
特に限定されず、ゴム、プラスチック、不導体処理のさ
れた金属などを例示することができるが、強度的に優れ
ており取扱いの容易さから、機械的な強度を付与したゴ
ム、あるいは不導体処理のされた金属、例えば、金属を
絶縁テープ等でコーティングしたものなどを例示するこ
とができる。

【００１７】導電治具３の形状は、導電部と基材上の導
電膜を基材外周部より電気的に接合できるものであれば
特に限定されるものではなく、リング状、短冊状あるい
は短冊を折り曲げた形状などを例示することができる
が、電鋳液の介入をできるだけ避けるために保護リング
内に納まる形状のものが好ましい。図３におけるリング
状の導電治具のかわりに短冊を折り曲げた形状を有する
導電治具を用いた例を図４に示す。

【００１８】レジスト表面の導電性の付与の方法は、特
に限定されるものではなく、スパッタ法、真空蒸着法、
および無電解メッキ法などの方法を例示することができ
る。また、その際に用いられる金属も特に限定されるも
のではなく、銀、ニッケル、あるいはそれらを主成分と
する合金などを例示することができる。

【００１９】

【実施例】本発明を更に詳細に説明するために以下に実
施例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。

【００２０】実施例１ 図３に示すような金属原板電鋳用治具を組立てた。即
ち、内径φ２６０ｍｍの電鋳用治具１０に導電板１２、
プレート１１、導電部２および遮断リング９を設置し、
治具中央部に、その信号面にニッケル導電膜を形成した
レジスト面を有するガラス基材１３（φ２５０ｍｍ）を
導電膜面が表面を向くよう配した。導電膜が形成された
基材表面上に、内径φ２４０ｍｍ、外径φ２６０ｍｍ、
厚さ０．３ｍｍのリング状ニッケル製導電治具３を重
ね、さらに、内径φ２３０ｍｍ、外径φ２６０ｍｍ、厚
さ０．５ｍｍの鉄からなるリングに絶縁のためにテフロ
ンテープを全面に巻いた絶縁治具４を重ね、最後に、内
径φ２３５ｍｍの保護リング１を、絶縁治具４が導電治
具３を完全に被覆するように組立てた。

【００２１】この治具を用いて電鋳することによって、
従来のように導電治具の伴わない金属原板が得られた。
また得られた金属原板はガラス基材と密着しており、剥
離せずに裏面研磨を行うことができた。

【００２２】実施例２ リング状の絶縁治具４の材質をアクリル板で機械的強度
を付与させたシリコンゴムとし、またその内径を保護リ
ングの径よりも小さいφ２２０ｍｍとした以外は、実施
例１と同様の方法で電鋳を行い、従来のような導電治具
の伴わない金属原板が得られた。

【００２３】実施例３ ガラス基材外周部から５ｍｍ接合する大きさに加工した
短冊を折り曲げた形状のＳＵＳ製の導電治具（長さ１０
ｍｍ、幅７ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ）を使用し、８点で導
電膜と接触させた以外は、実施例１と同様の方法で電鋳
を行い、従来のような導電治具の伴わない金属原板が得
られた。

【００２４】実施例４ リング状の絶縁治具のかわりに、短冊を折り曲げた形状
のプラスチック製の絶縁治具（長さ１５ｍｍ、幅１２ｍ
ｍ、厚さ０．５ｍｍ）を使用した以外は、実施例３と同
様の方法で、従来のような導電治具の伴わない金属原板
が得られた。

【００２５】比較例１ φ２５０ｍｍのガラス基材において、保護リングから５
ｍｍはみでるように内径を加工した内径φ２２０ｍｍ、
外径φ２６０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのリング状のニッケ
ル製導電治具を用いて電鋳したが、電鋳液と導電治具と
が接触して金属が析出してしまい、金属原板と一体を成
して導電治具の取り外しが不可能となった。更に金属原
板とガラスが剥離した。

【００２６】比較例２ φ２５０ｍｍのガラス基材において、保護リングから５
ｍｍはみでる大きさに加工した長さ２０ｍｍ、幅７ｍ
ｍ、厚さ０．３ｍｍの短冊状のＳＵＳ製導電治具を用い
て電鋳したが、電鋳液と導電治具とが接触して金属が析
出してしまい、金属原板と一体を成して導電治具の取り
外しが不可能となった。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による金属原板電鋳用治具を用いることによって、導電
治具は金属原板に伴わず、これにより導電治具の再利用
が可能となる。また、金属原板と基材との密着性が良
く、金属原板を基材から剥離せずに後加工が可能とな
り、工程を簡略化することができるだけでなくその取扱
いも容易になり歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の製造に用いられる電鋳用治具の断面を
示す図である。

【図２】 本発明による電鋳用治具の組立の一例を示す
図である。

【図３】 本発明による電鋳用治具の断面の一例を示す
図である。

【図４】 本発明による電鋳用治具の断面の一例を示す
図である。

【符号の説明】

１：保護リング ２：導電部 ３：導電治具 ４：絶縁治具 ５：レジスト ６：導電膜 ７：金属膜 ８：導電治具と金属膜の結合部 ９：遮蔽リング １０：保持部材 １１：プレート １２：導電板 １３：基材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号を記録したレジスト面を有する基
   材、レジスト面上に設けた導電膜、導電治具、絶縁治具
   および保持部材からなり、導電治具は基材外周面より導
   電膜と電気的に接し、絶縁治具は導電膜と導電治具との
   接触部を覆う形状を有し、保持部材は導電膜を設けた基
   材、導電治具、絶縁治具を保持することを特徴とする金
   属原板電鋳用治具。
2. 【請求項２】 基材上に、信号を記録したレジスト面を
   設け、このレジスト面に導電膜を形成した後、電鋳液中
   で導電膜に導電治具を介して電流を供給することにより
   金属原板を電鋳する方法において、導電治具が電鋳液と
   接触しないようにしながら電鋳を行うことを特徴とする
   金属原板の電鋳方法。