JPH09143782A - スタンパの電鋳方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスク用スタンパを精度良く、能率的に
電鋳する方法を提供する。 【解決手段】 ガラス基板の表面に導電膜を形成し、電
鋳するに当り、通電用リングが電鋳液に接しないよう被
覆部材で覆って電鋳するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はスタンパの電鋳方法
に関する。詳しくは、成形金型中に固定し、溶融した合
成樹脂を金型に導入することにより、表面の凹凸情報を
光ディスク用等の合成樹脂基板の表面に転写するのに用
いるスタンパを精度良く製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、フロッピーディスクやハ
ードディスクに比べ、高記録密度用記録媒体として注目
されている。一般に光ディスク用の樹脂基板は、上記の
優れた特徴を保持しながら、大量生産が可能なようにス
タンパを用いて射出成形によって生産されている。この
際、スタンパには、ミクロンオーダーのサイズのグルー
ブやピットが形成されており、これらが光ディスク用の
樹脂基板に転写されるようになっている。

【０００３】従って、スタンパには、原盤としての高度
な精度が要求される。この精度をより一層向上させるこ
とがスタンパを製造する上での大きな目的となってい
る。これまでの光ディスク用スタンパの製造方法は、例
えば、以下に示すような方法で行われている。

【０００４】表面研磨したガラス原盤にレジストをスピ
ンコート法で均一な厚さに塗布し、プリベーク後レーザ
ーカッティングマシンで所望のパターンに露光する。そ
の後、レジストを現像してピット及び／又はグルーブを
形成する。このピット及び／又はグルーブを有するレジ
スト付きガラス原盤表面上に銀あるいはニッケルなどを
無電解めっき法、スパッタ法、あるいは真空蒸着法など
により製膜し、導電性を賦与した後、電鋳により通常は
ニッケルを析出させる。

【０００５】その後ニッケルをガラス原盤より剥離し、
スタンパ信号面に残ったレジストを溶剤により除去し、
洗浄後乾燥する。その後スタンパの裏面を研磨洗浄し次
いでスタンパの内外径を加工してマスタースタンパ（ス
タンパを複製するために用いるスタンパ）が得られる。
マスタースタンパを用いて光ディスク用スタンパを複製
する場合、マスタースタンパの表面を電解脱脂法により
洗浄した後、不働態化剥離皮膜を形成する。

【０００６】次いで、マスタースタンパを電極としてニ
ッケル電鋳を行い、所定の厚さまでニッケルを付着（析
出）させた後、マスタースタンパから剥離することによ
ってマスタースタンパと逆の凹凸パターンを有するマザ
ースタンパ（以下、マスタースタンパから複製されたス
タンパをマザースタンパという。）を得る。マザースタ
ンパの表面を電解脱脂法により洗浄した後、不働態化処
理を行ないマザースタンパ上に剥離皮膜を形成する。こ
のマザースタンパを電極としてニッケル電鋳を行うと、
マスタースタンパと同じ凹凸パターンを有するサンスタ
ンパ（以下、マザースタンパから複製されたスタンパを
サンスタンパという。）が得られる。通常、このサンス
タンパを金型内に保持し、射出成形等により光ディスク
用基板を成形する。

【０００７】マスターからマザー、マザーからサン等、
電鋳は多段階に渡って行なわれるが、マスタースタンパ
の電鋳に当っては、他のスタンパの電鋳と異なり、ガラ
ス基板が裏面に存在するため、その給電方式が特殊の方
式となる。すなわち、従来は図４に示すように、ガラス
等の非導電性基板２の表面に導電膜３を形成したものを
電鋳装置１にセットする。電鋳装置１の給電は、背部の
給電部５から行なわれるので、基板２の表面の導電膜３
と給電部５とを電気的に接続するリング状の金属からな
る導電部材４を設け、押圧部材６と、その内面側に設け
られたリング状の弾性部材１０により押しつけて給電
し、電鋳を行なっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図４に示すよ
うな通電部材４を用いた場合、リング状の通電部材４の
内周部が電鋳液に接する状態となるため、電鋳を行なっ
た際、通電部材４の露出部にメッキが乗ってしまい、導
電膜３の表面に生成するメッキ、すなわち電鋳したスタ
ンパと一体化してしまうこととなる。このため、通電部
材４と形成されたスタンパとを切り離す工程が必要とな
り、スタンパの変形や汚染の原因となったり、切除した
通電部材４は再使用できない等の問題があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した課
題を解決するため、鋭意検討を行なった結果、通電方式
を特殊の方式とすることにより目的を達成し、本発明を
完成した。本発明の要旨は、非導電性の基板上に凹凸情
報を形成した後、該基板の表面に導電膜を形成し、次い
で電鋳液中で電鋳することによって、金属スタンパを製
造するに当り、導電膜形成後の基板を電鋳装置に取付
け、基板の導電膜と電鋳装置の給電部に接するように導
電性材料からなる通電部材を設置し、該通電部材を非導
電性材料からなる被覆部材により電鋳液から離隔した状
態に被覆し、電鋳を行なうことを特徴とするスタンパの
電鋳方法に存する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明方法の一例につき、
図面を用いて説明する。図１は本発明の方法に用いる装
置の一例の縦断面図、図２は、図１の装置の通電部材部
分の拡大図、図３は本発明の方法に用いる他の装置の一
例の縦断面図、図４は従来の方法を示す図２と同様の図
面である。図中１は電鋳装置、２は非導電性基板、３は
導電膜、４は通電部材、５は給電部、６は押圧部材、
７，８，９はシール部材、１０は弾性部材、１１は固定
リング、１２は位置合せピン、１３は回転軸、１４は絶
縁被覆、１５はソケット、１６は通電ボス、１７はガス
ケット、１８は段差緩和部、１９は回転ベース、２０は
内周通電部材、２１はシール部材、２２は内周押圧部材
をそれぞれ示す。

【００１１】電鋳装置１は導電性材料（金属）から形成
された回転軸１３、該回転軸１３に結合された通電ボス
１６、通電ボス１６の先端に取付けられた基板を収容す
る給電部５及びこれらを被覆する、絶縁材料からなる絶
縁被覆１４、ソケット１５、回転ベース１９等からな
る。ガラス、プラスチック等の非導電性材料からなる基
板２の表面には前述したように凹凸情報（フォトレジス
ト等により形成）及び導電膜３が形成されている。

【００１２】この基板２を電鋳装置１の給電部５にセッ
トし、給電部５と基板２の表面の導電膜３を電気的に接
続するために金属等の導電性材料からなる通電部材４を
両者に接する位置に設置する。通電部材４は通常リング
状の金属薄板から構成されているが、これを給電部５の
表面及び導電膜３の表面に密着させるため、押圧部材６
により押圧するようにする。

【００１３】押圧部材６の基板に面する側にはシール部
材７が設けられている。このシール部材７は通電部材４
に電鋳液が達しないように離隔するために設けるもの
で、通電部材４の端部より電鋳液の存在する側に位置さ
せる。このシール部材７はフッ素ゴム、シリコンゴム等
の非導電性で、可撓性を有する材質が用いられる。シー
ル部材７の他にシール部材８や９が適宜の位置に設けら
れ、反対側から電鋳液が通電部材４に達するのを防止す
ることも通電部材の再使用の上からは望ましい。

【００１４】このようにして、電鋳装置１を電鋳液に浸
漬し、回転させて電鋳を行なうが、通電部材４には電鋳
液が達せず、従って、形成されるスタンパと通電部材４
とが固着してしまうようなことはない。弾性部材１０は
シール部材７と同様のものであるが、通電部材４を導電
膜３との密着性を高めるのが主な役目である。押圧部材
６はプラスチック等の非導電性材料からなり、回転ベー
スに設けられた位置合せピン１２により所定の位置に確
実にセットされるようになっている。

【００１５】固定リング１１は、押圧部材６を固定する
ためのものであり、これも非導電性材料から構成され、
回転ベース１９の外周部に螺合する等の適宜の手段で結
合されるようになっている。図２に拡大して示すよう
に、基板２の下に弾性材料からなるガスケット１７を設
けることにより基板２の厚さが変化してもガスケット１
７の厚さを変えることによって調節可能となる。

【００１６】また、給電部５と基板２との間の通電部材
４に面する位置に空間を設け、給電部５と基板２との間
に段差があっても、通電部材４がある程度変形し、密着
性を保つような段差緩和部１８とするのが良い。更に、
通電部材４は通常はリング状のものが用いられるが、基
板の外周部の数個所に薄板状の金属片を何枚か設けるよ
うにしても良い。

【００１７】図３に示した装置は内周通電方式、すなわ
ち、基板の中心部に開孔を設け、この開孔を通る金属ボ
ルト等を介して通電ボス１６から内周通電部材２０に通
電し、この通常はリング状の内周通電部材２０を基板２
の表面の導電膜３の内周部近傍に押し付けることにより
通電を行なうものである。非導電性材料からなる内周押
圧部材２２を螺子止めする等して内周押圧部材２２の内
面外周近くに設けられたシール部材２１を基板２の導電
膜３の表面であって内周通電部材２０が設けられている
よりも外側の部分に押しつけ、電鋳液が内周通電部材２
０に達しないように離隔する方式であることは、前述し
た外周通電方式の場合と同様である。

【００１８】

【発明の効果】本発明の方法によれば、電鋳に当って、
通電部材と電鋳されたスタンパとが一体化しないので、
その両者を切断するような工程が必要ない。従って、切
断時に発生する粉状体等にスタンパ表面が汚染するよう
なこともなく、また導電部材の再使用が可能である等、
実用上の効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法に用いる装置の一例の縦断面図

【図２】図１の装置の通電部材部分の拡大図

【図３】本発明の方法に用いる装置の他の一例の縦断面
図

【図４】従来の方法を示す通電部材部分の拡大図

【符号の説明】

１ 電鋳装置 ２ 非導電性基板 ３ 導電膜 ４ 通電部材 ５ 給電部 ６ 押圧部材 ７ シール部材 ８ シール部材 ９ シール部材 ２０ 内周通電部材 ２１ シール部材 ２２ 内周押圧部材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非導電性の基板上に凹凸情報を形成した
   後、該基板の表面に導電膜を形成し、次いで電鋳液中で
   電鋳することによって、金属スタンパを製造するに当
   り、導電膜形成後の基板を電鋳装置に取付け、基板の導
   電膜と電鋳装置の給電部に接するように導電性材料から
   なる通電部材を設置し、該通電部材を非導電性材料から
   なる被覆部材により電鋳液から離隔した状態に被覆し、
   電鋳を行なうことを特徴とするスタンパの電鋳方法。
2. 【請求項２】 被覆部材の基板に面する側に可撓性材料
   からなるシール部材を、設けることにより通電部材を電
   鋳液から離隔したことを特徴とする請求項１に記載のス
   タンパの電鋳方法。