JPH10286832A

JPH10286832A - 成形用金型及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10286832A
Application number: JP9605897A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Imai; 康之今井
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-04-14
Filing date: 1997-04-14
Publication date: 1998-10-27

Abstract

(57)【要約】【課題】成形面に欠陥が無い成形用金型及びその製造
方法を提供すること。【解決手段】成形用の金型１０であって、成形面１１
ａを所定の厚さの金属メッキ膜１２で被覆する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば情報記録
媒体の基板を成形する際に用いる成形用金型及びその製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、情報記録媒体の１つである磁
気ディスクには、アルミニウム等の金属やガラス等によ
り作成された磁気ディスク用基板が用いられているが、
これらは一般に高価であり、重量もあることから、近年
では安価で軽量な樹脂により作成された磁気ディスク用
基板が多用されている。このような樹脂製の磁気ディス
ク用基板は、射出成形により短時間で量産可能であるた
め、この樹脂製の磁気ディスク用基板を用いた磁気ディ
スク自体の価格を下げることができる。

【０００３】磁気ディスク用基板を射出成形する際に
は、予め作成したスタンパを射出成形機の成形用金型に
取り付ける必要がある。このスタンパは、生産性の観点
から、厚さ１ｍｍ以下のニッケルメッキで作成されてい
る。このようなスタンパの作成工程について図１３を参
照して説明する。先ず、円板状のガラス原盤４０の表面
を研磨し（同図（Ａ））、その表面にレジスト４１をス
ピンコート法等により塗布する（同図（Ｂ））。このガ
ラス原盤４０の表面は鏡面に仕上げられているので、塗
布したレジスト４１の表面もガラス原盤４０の表面性を
反映して鏡面となる。

【０００４】レジスト４１を塗布した後、ガラス原盤４
０の表面にＮｉ（ニッケル）をメッキする。これによ
り、ガラス原盤４０の表面にＮｉが堆積してメッキ層４
２で成るスタンパの原形ができる（同図（Ｃ））。最後
に、メッキ層４２をガラス原盤４０から剥離してスタン
パ４３とする（同図（Ｄ））。そして、このスタンパ４
３を射出成形機の成形用金型４４の可動側及び固定側の
表面に取り付けて磁気ディスク用基板を射出成形する
（同図（Ｅ））。

【０００５】上述したスタンパ４３が取り付けられた成
形用金型４４のキャビティ内に樹脂が供給されると、ス
タンパ４３には例えば１３０ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力が
加わる。これによりスタンパ４３は成形用金型４４に押
し付けられて変形し、裏面の凹凸が表面に現れてくる。
そして、この凹凸が成形物に転写し、結果的に磁気ディ
スク用基板のミクロなうねり、反り、皺になるため、平
坦な磁気ディスク用基板を得ることが困難であった。そ
こで、スタンパ４３を用いずに射出成形機の成形用金型
４４で磁気ディスク用基板を直接成形することが行われ
ている。

【０００６】

【発明が解決しょうとする課題】従来の成形用金型の１
つである上述した射出成形機の成形用金型４４は、通常
はステンレス合金系の材料が使用されるが、この材料に
は微小なピンホールが存在する。従って、このようなピ
ンホールが存在する射出成形機の成形用金型４４で磁気
ディスク用基板を直接成形すると、磁気ディスク用基板
の表面欠陥となる。そして、このような磁気ディスク用
基板を用いた磁気ディスクを使用する際に、情報の書き
込みエラーや読み取りエラーが生じる場合があるという
問題があった。

【０００７】この発明は、上述した事情から成されたも
のであり、成形面に欠陥が無い成形用金型及びその製造
方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
よれば、成形用の金型であって、成形面を所定の厚さの
金属メッキ膜で被覆することにより達成される。

【０００９】上記構成によれば、平滑化作用等があるメ
ッキ処理が成形面に施されるため、成形面に存在する凹
部を平坦にしたり埋めることができ、欠陥の無い成形面
とすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図を参照しながら詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもので
はない。

【００１１】図１（Ａ）、（Ｂ）は、この発明の成形用
金型の実施形態を示す側面図及び平面図である。この成
形用金型１０は、例えば射出成形機や圧縮成形機等に備
えられている固定側又は可動側の金型ミラーブロック１
１の成形面１１ａ、即ちキャビティを構成する表面に、
メッキ膜１２が成膜された構成となっている。金型ミラ
ーブロック１１は、例えばステンレス製（ＪＩＳＳＵ
Ｓ４４０系）で成る。

【００１２】メッキ膜１２は、例えば電気メッキ処理又
は無電解メッキ処理により形成される。電気メッキ処理
は、平滑化作用があり、金型ミラーブロック１１の成形
面１１ａに存在するピンホール等の窪みや微小な凹凸を
平坦にすることができる。また、無電解メッキ処理で
は、メッキ液と窪みとの接触面積が大きく、単位面積当
たりの化学反応量が増大し、金型ミラーブロック１１の
成形面１１ａに存在するピンホール等の窪みや微小な凹
凸を埋めて平坦にすることができる。メッキ膜１２の材
料としては、電気メッキ処理を行う場合は例えばＮｉ、
Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｓｎ、ニッケル合金、錫合金等が用
いられ、無電解メッキ処理を行う場合は例えばＮｉ−
Ｐ、Ｃｏ、Ｐｄ等が用いられる。

【００１３】図２は、上述した金型ミラーブロック１１
の成形面１１ａにメッキ膜１２を電気メッキ処理により
形成する電気メッキ処理装置の一例を示す断面側面図で
ある。この電気メッキ処理装置２０は、メッキ処理液２
１が満たされるメッキ処理槽２２内に、金型ミラーブロ
ック１１が取り付けられるメッキ処理対象取付部２３
と、メッキ処理対象取付部２３と対向して配置されメッ
キ材料が取り付けられる電極２４と、メッキ処理液２１
を加熱するためのヒータ２５とが配設されている。そし
て、メッキ処理液２１を循環させる循環パイプ２６が、
メッキ処理槽２２の上縁部からメッキ処理槽２２の内部
にわたって配管されている。この循環パイプ２６の途中
には、メッキ処理液２１を吸引するためのポンプ２７と
メッキ処理液２１に含まれる不用物をフィルタリングす
るためのフィルタ２８が接続されている。

【００１４】メッキ処理対象取付部２３は、金型ミラー
ブロック１１を取り付けるためのホルダ兼マスク２３ａ
と、このホルダ兼マスク２３ａを回転させるための回転
軸２３ｂを有するモータ２３ｃとで構成されている。こ
のように金型ミラーブロック１１を回転させることによ
り、メッキ膜１２の膜厚分布を均一にすることができ
る。

【００１５】図３は、上述した金型ミラーブロック１１
の成形面１１ａにメッキ膜１２を無電解メッキ処理によ
り形成する無電解メッキ処理装置の一例を示す断面側面
図である。この無電解メッキ処理装置３０は、メッキ処
理液３１が満たされるメッキ処理槽３２内に、金型ミラ
ーブロック１１が取り付けられるメッキ処理対象取付部
３３と、析出を防止するための電極３４と、メッキ処理
液３１を加熱するためのヒータ３５と、メッキ処理液３
１を攪拌するための攪拌機３６とが配置されている。そ
して、メッキ処理液３１を循環させる循環パイプ３６
が、メッキ処理槽３２の上縁部からメッキ処理槽３２の
内部にわたって配管されている。この循環パイプ３６の
途中には、メッキ処理液３１を吸引するためのポンプ３
７とメッキ処理液３１に含まれる不用物をフィルタリン
グするためのフィルタ３８が接続されている。

【００１６】メッキ処理対象取付部３３は、金型ミラー
ブロック１１を取り付けるためのホルダ兼マスク３３ａ
と、このホルダ兼マスク３３ａを回転させるための回転
軸３３ｂを有するモータ３３ｃとで構成されている。こ
のように金型ミラーブロック１１を回転させることによ
り、メッキ膜１２の膜厚分布を均一にすることができ
る。さらに、メッキ処理槽３２内に超音波振動子３９を
配置しておくことにより、メッキ膜１２の膜厚分布をさ
らに均一にすることができると共に、メッキ膜１２の表
面粗さを小さくすることができる。

【００１７】ホルダ兼マスク２３ａ、３３ａは、例えば
図４又は図５に示すように、金型ミラーブロック１１が
抜け出ないように支える円筒形状の支持部２３ａａ、３
３ａａ、２３ａｂ、３３ａｂと、金型ミラーブロック１
１を支持部２３ａａ、３３ａａ、２３ａｂ、３３ａｂに
押し付ける円筒形状の押付部２３ａｃ、３３ａｃ、２３
ａｄ、３３ａｄとで構成されている。支持部２３ａａ、
３３ａａ、２３ａｂ、３３ａｂは、その内部が金型ミラ
ーブロック１１のボス部１１ａとフランジ部１１ｂがは
め込み可能な段差のある円筒形状にくり抜かれている。
また、押付部２３ａｃ、３３ａｃ、２３ａｄ、３３ａｄ
は、例えば支持部２３ａａ、３３ａａ、２３ａｂ、３３
ａｂの外周に設けられているネジ部にかみ合うネジ部が
設けられており、これらによりねじ込まれるようになっ
ている。

【００１８】尚、図４に示すホルダ兼マスク（以下、第
１ホルダ兼マスクという）２３ａ、３３ａは、丸で囲っ
た部分拡大図に示すように、金型ミラーブロック１１の
成形面１１ａのみにメッキ膜１２を成膜する場合に用い
られ、図５に示すホルダ兼マスク（以下、第２ホルダ兼
マスクという）２３ａ、３３ａは、丸で囲った部分拡大
図に示すように、金型ミラーブロック１１の成形面１１
ａから側面にかけてメッキ膜１２を成膜する場合に用い
られる。

【００１９】メッキ膜１２自体の密着性はスパッタ処理
や蒸着処理等の真空成膜処理による薄膜より良好であ
り、膜応力の制御が容易であることから、真空成膜処理
と同じ状態にメッキ処理を行ってもメッキ膜１２が膜剥
がれを起こすことは無い。また、第２ホルダ兼マスク２
３ａ、３３ａを用いれば、金型ミラーブロック１１の成
形面１１ａを覆いつつ側面に回り込んだ均一なメッキ膜
１２を成膜することができるため、メッキ膜１２自体の
密着性や耐久性をさらに一層強化することができる。

【００２０】以上のような装置２０、３０により電気メ
ッキ処理又は無電解メッキ処理を行えば、図６（Ａ）、
（Ｂ）に示すように、金型ミラーブロック１１の成形面
１１ａに存在する例えばピンホール等の窪みｄを１層の
メッキ膜１２で埋めて、成形面１１ａを無欠陥表面とす
ることができる。さらに、このメッキ膜１２を第１層と
して、その上に真空成膜処理による薄膜１３を第２層と
して重ねるようにしても良い。この場合、第１層のメッ
キ膜１２により成形面１１ａは無欠陥表面が達成されて
いるので、第２層の真空成膜処理による薄膜１３は非常
に薄くて良く、その分だけ真空成膜処理による薄膜１３
の内部に蓄えられる応力が小さくなり、従来よりも膜剥
がれが生じにくくなる。

【００２１】次に、この発明の成形用金型の実施形態を
用いて基板を成形したときの成形用金型の状態変化を調
べた。尚、ここでは射出成形機の成形用金型を用いて磁
気ディスク用基板を成形した。ここで、射出成形機は例
えば図７に示すように、固定部には固定金型を構成する
固定側の成形用金型１０ａが金型保持部５０ａを介して
取り付けられ、可動部には可動金型を構成する可動側の
成形用金型１０ｂが金型保持部５０ｂを介して取り付け
られている。固定側の成形用金型１０ａの一端面には、
樹脂が充填されるキャビティが設けられている。さら
に、固定側の成形用金型１０ａの他端面からキャビティ
の中央に貫通し、キャビティ内に樹脂を導くためのゲー
ト５２ａを有するゲートブロック５２が備えられてい
る。

【００２２】可動側の成形用金型１０ｂの一端面には、
樹脂が充填されるキャビティが設けられている。さら
に、可動側の成形用金型１０ｂの他端面からキャビティ
の中央に貫通し、磁気ディスク用基板のセンター穴とな
る部分を切断するカッタ５３及びその部分を押し出すコ
ア５４が備えられている。尚、磁気ディスク用基板の樹
脂材料としては、例えばＣＤ（コンパクトディスク）に
使われているＰＣ（ＰｏｌｙＣａｒｂｏｎａｔｅ）、
光ディスクに使われることもあるＡＰＯ（Ａｍｏｒｐｈ
ｏｕｓＰｏｌｙＯｌｅｆｉｎ）系樹脂、ビデオディ
スクに使われているＰＭＭＡ（ＰｏｌｙＭｅｔｙｌ
ＭｅｔａＡｃｒｙｌａｔｅ）等が用いられる。

【００２３】（１）実施例１先ず、射出成形機用の金型ミラーブロック１１を電気メ
ッキ処理装置２０の第１ホルダ兼マスク２３ａに装着す
る。そして、金型ミラーブロック１１の成形面１１ａ、
即ちキャビティを構成する表面に、メッキ材料としてＣ
ｒを用いてメッキ膜厚が２μｍとなるようにメッキ膜１
２を成膜する。そして、金型ミラーブロック１１のメッ
キ膜１２が成膜された表面を研磨し、その研磨した表面
に金属、例えばイリジウムＩｒをスパッタリングにより
例えば３μｍ成膜する。このようにして作成した固定側
及び可動側の成形用金型１０ａ、１０ｂを、図７に示す
ように金型保持部５０ａ、５０ｂを介して射出成形機に
取り付ける。

【００２４】そして、可動金型１０ｂ、５０ｂを移動さ
せてキャビティを閉じ、ゲート５２ａを介してキャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填する（図８）。溶融樹脂を充填し
た後、カッタ５３をキャビティ内に突出させて溶融樹脂
の内径を切断する（図９）。次に、樹脂を冷却して固化
させ、カッタ５３を可動金型１０ｂ、５０ｂ内に戻すと
共にコア５４をキャビティ内に突出させ、可動金型１０
ｂ、５０ｂを移動させてキャビティを開く。最後に、キ
ャビティ内から磁気ディスク用基板３ｃ及びスプルー
（カッタ５３により切断されコア５４により押し出され
た樹脂の内径の部分）３ｄを取り出す（図１０）。

【００２５】このようにして成形された磁気ディスク用
基板３ｃの表面を検査したところ、金型ミラーブロック
１１の成形面１１ａのピンホールや異物突起に起因する
欠陥は全く発見されなかった。さらに、以上の射出成形
を４０００ショット繰り返した後に金型ミラーブロック
１１の表面を検査したところ、膜剥がれ等の異常は全く
発見されなかった。

【００２６】（２）実施例２先ず、射出成形機の金型ミラーブロック１１を無電解メ
ッキ処理装置３０の第１ホルダ兼マスク３３ａに装着す
る。そして、金型ミラーブロック１１の成形面１１ａ、
即ちキャビティを構成する表面に、メッキ材料としてＮ
ｉ−Ｐを用いてメッキ膜厚が２μｍとなるようにメッキ
膜１２を成膜する。そして、金型ミラーブロック１１の
メッキ膜１２が成膜された表面を研磨し、その研磨した
表面に金属、例えばイリジウムＩｒをスパッタリングに
より例えば３μｍ成膜する。このようにして作成した固
定側及び可動側の成形用金型１０ａ、１０ｂを、図７に
示すように金型保持部５０ａ、５０ｂを介して射出成形
機に取り付ける。

【００２７】そして、可動金型１０ｂ、５０ｂを移動さ
せてキャビティを閉じ、ゲート５２ａを介してキャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填する（図８）。溶融樹脂を充填し
た後、カッタ５３をキャビティ内に突出させて溶融樹脂
の内径を切断する（図９）。次に、樹脂を冷却して固化
させ、カッタ５３を可動金型１０ｂ、５０ｂ内に戻すと
共にコア５４をキャビティ内に突出させ、可動金型１０
ｂ、５０ｂを移動させてキャビティを開く。最後に、キ
ャビティ内から磁気ディスク用基板３ｃ及びスプルー
（カッタ５３により切断されコア５４により押し出され
た樹脂の内径の部分）３ｄを取り出す（図１０）。

【００２８】このようにして成形された磁気ディスク用
基板３ｃの表面を検査したところ、金型ミラーブロック
１１の成形面１１ａのピンホールや異物突起に起因する
欠陥は全く発見されなかった。さらに、以上の射出成形
を４０００ショット繰り返した後に金型ミラーブロック
１１の表面を検査したところ、膜剥がれ等の異常は全く
発見されなかった。

【００２９】（３）実施例３先ず、射出成形機の金型ミラーブロック１１を無電解メ
ッキ処理装置３０の第２ホルダ兼マスク３３ａに装着す
る。そして、金型ミラーブロック１１の成形面１１ａ、
即ちキャビティを構成する表面及び側面に、メッキ材料
としてＮｉ−Ｐを用いてメッキ膜厚が５μｍとなるよう
にメッキ膜１２を成膜する。尚、側面のメッキ領域は、
成形面１１ａから１０ｍｍの位置までである。そして、
金型ミラーブロック１１のメッキ膜１２が成膜された表
面を研磨し、その研磨した表面に金属、例えばイリジウ
ムＩｒをスパッタリングにより例えば３μｍ成膜する。
このようにして作成した固定側及び可動側の成形用金型
１０ａ、１０ｂを、図７に示すように金型保持部５０
ａ、５０ｂを介して射出成形機に取り付ける。

【００３０】そして、可動金型１０ｂ、５０ｂを移動さ
せてキャビティを閉じ、ゲート５２ａを介してキャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填する（図８）。溶融樹脂を充填し
た後、カッタ５３をキャビティ内に突出させて溶融樹脂
の内径を切断する（図９）。次に、樹脂を冷却して固化
させ、カッタ５３を可動金型１０ｂ、５０ｂ内に戻すと
共にコア５４をキャビティ内に突出させ、可動金型１０
ｂ、５０ｂを移動させてキャビティを開く。最後に、キ
ャビティ内から磁気ディスク用基板３ｃ及びスプルー
（カッタ５３により切断されコア５４により押し出され
た樹脂の内径の部分）３ｄを取り出す（図１０）。

【００３１】このようにして成形された磁気ディスク用
基板３ｃの表面を検査したところ、金型ミラーブロック
１１の成形面１１ａのピンホールや異物突起に起因する
欠陥は全く発見されなかった。さらに、以上の射出成形
を１００００ショット繰り返した後に金型ミラーブロッ
ク１１の表面を検査したところ、膜剥がれ等の異常は全
く発見されなかった。

【００３２】図１１は、この発明の成形用金型の実施形
態で成形した磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスク
の一例を示す平面図である。この磁気ディスク３は、凸
部で成るデータトラック及び凹部で成るガードバンドで
構成されるデータエリア３ａと、凹凸形状で成るサーボ
パターンで構成されるサーボエリア３ｂとを有するいわ
ゆるディスクリート型の磁気ディスクである。この磁気
ディスク３の形状は、例えば外径６５ｍｍ、内径２０ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍの円盤状である。そして、データエ
リア３ａがほぼ全面に亘って設けられ、サーボエリア３
ｂがディスク１周について複数箇所（図示の場合、８箇
所）に設けられている。このサーボエリア３ｂは、デー
タエリア３ａに実質的に円環状に形成されたデータトラ
ックを分断して、磁気ディスク３の中心から半径方向に
延びるように形成されている。

【００３３】図１２は、この発明の成形用金型の実施形
態で成形した磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスク
を有する磁気ディスク装置の一例であるハードディスク
装置の構成例を示す斜視図である。このハードディスク
装置１は、アルミニウム合金等により形成された筐体２
の平面部の裏側にスピンドルモータが配設されていると
共に、このスピンドルモータによって角速度一定で回転
駆動される磁気ディスク３が備えられている。さらに、
この筐体２には、アーム４が垂直軸４ａの周りに揺動可
能に取り付けられている。このアーム４の一端には、ボ
イスコイル５が取り付けられ、またこのアーム４の他端
には、ヘッドスライダ６が取り付けられている。

【００３４】筐体２上には、ボイスコイル５を挟持する
ように、マグネット７ａ、７ｂが取り付けられている。
ボイスコイル５及びマグネット７ａ、７ｂにより、ボイ
スコイルモータ７が形成されている。ヘッドスライダ６
は、その下面の両側にエアベアリングサーフェイスとし
て作用するレールが形成されていると共に、これらのレ
ールの先端側にはテーパ部が形成されている。そして、
一方のレールの後端面には磁気ヘッドが搭載されてい
る。

【００３５】このような構成において、スピンドルモー
タが駆動されると、磁気ディスク３は角速度一定で回転
する。磁気ディスク３の回転に伴ってヘッドスライダ６
のレールの先端側のテーパ部から空気が流入すると、こ
の空気はレールに沿って流れ込む。そして、この空気が
レールの後端側から流出すると、ヘッドスライダ６は浮
揚力を受けて磁気ディスク３の表面から微小間隔（浮上
量）をもって浮上走行することになる。即ち、ヘッドス
ライダ６は、磁気ディスク３の表面との間隙が走行方向
に対して先端側から後端側に向かって小さくなっていく
ことによる圧力の増加により浮上することになる。

【００３６】ボイスコイル５に外部から電流が供給され
ると、アーム４は、マグネット７ａ、７ｂの磁界と、こ
のボイスコイル５に流れる電流とによって生ずる力に基
づいて、垂直軸４ａの周りを回動する。これにより、ア
ーム４の他端に取り付けられたヘッドスライダ６は、磁
気ディスク３の実質的に半径方向に移動する。従って、
このヘッドスライダ６に搭載された磁気ヘッドは、磁気
ディスク３に対してシーク動作して、磁気ディスク３に
対して情報を記録・再生する。

【００３７】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、成形面
を平滑化することができ、成形物の表面粗さの精度を高
めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の成形用金型の実施形態を示す側面図
及び平面図。

【図２】この発明の成形用金型の製造方法の実施形態を
実現する装置の一例を示す概略図。

【図３】この発明の成形用金型の製造方法の実施形態を
実現する装置の別の一例を示す概略図。

【図４】図２及び図３の装置の主要部の詳細例を示す断
面側面図。

【図５】図２及び図３の装置の主要部の別の詳細例を示
す断面側面図。

【図６】図２及び図３の装置により製造された成形用金
型の詳細例を示す断面側面図。

【図７】図１の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第１の断面側面図。

【図８】図１の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第２の断面側面図。

【図９】図１の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第３の断面側面図。

【図１０】図１の成形用金型を用いて射出成形する際の
動作例を示す第４の断面側面図。

【図１１】図１の成形用金型により作成された磁気ディ
スク用基板を用いた磁気ディスクの一例を示す平面図。

【図１２】図１１の磁気ディスクを有する磁気ディスク
装置の一例であるハードディスク装置の構成例を示す斜
視図。

【図１３】従来の成形工程を示す図。

【符号の説明】

１・・・ハードディスク装置、２・・・筐体、３・・・
磁気ディスク、３ａ・・・データゾーン、３ｂ・・・サ
ーボゾーン、４・・・アーム、５・・・ボイスコイル、
６・・・ヘッドスライダ、７・・・ボイスコイルモー
タ、７ａ、７ｂ・・・マグネット、１０、１０ａ、１０
ｂ・・・成形用金型、１１・・・金型ミラーブロック、
１１ａ・・・成形面、１２・・・メッキ膜、２０・・・
電気メッキ処理装置、２１、３１・・・メッキ処理液、
２２、３２・・・メッキ処理槽、２３、３３・・・メッ
キ処理対象取付部、２３ａ、３３ａ・・・ホルダ兼マス
ク、２４、３４・・・電極、２５、３５・・・ヒータ、
２６、３６・・・循環パイプ、２７、３７・・・ポン
プ、２８、３８・・・フィルタ、３９・・・超音波振動
子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】成形用の金型であって、成形面が所定の厚さの金属メッキ膜で被覆されているこ
とを特徴とする成形用金型。
【請求項２】前記金属メッキ膜が、電気メッキ処理に
より成膜されている請求項１に記載の成形用金型。
【請求項３】前記金属メッキ膜が、無電解メッキ処理
により成膜されている請求項１に記載の成形用金型。
【請求項４】成形用の金型の製造方法であって、成形面を所定の厚さの金属メッキ膜で被覆することを特
徴とする成形用金型の製造方法。
【請求項５】前記金属メッキ膜を電気メッキ処理によ
り成膜する請求項４に記載の成形用金型の製造方法。
【請求項６】前記金属メッキ膜を無電解メッキ処理に
より成膜する請求項４に記載の成形用金型の製造方法。