JPH0490149A - コンタクトリング及び電鋳装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はスタンパー５特に光カード、光ディスク、光磁
気ディスク等の情報記録媒体を複製する為の情報記録媒
体成形用スタイバーの製造に用いられる電鋳装置に関す
るものである。

［従来の技術］ 従来、公開特許公報・昭６１−２８４８４３公開実用新
案・昭５８−１４１４３５、及び、日本工業技術センタ
ー発行の「光デイスクプロセス技術の要点Ｎｏ５Ｊ　（
昭和６０年３月１５日発行）に記載されているように、
情報記録媒体成型用スタンパーは製造されている。

即ち、第４図の（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、まずガラ
ス基板９の表面にフォトレジスト８を塗布し、この上に
、トラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パタ
ーン８を形成することによりガラス原盤６を得る。

次に、ガラスＮｍ６の表面に導電化膜１１を形成した後
、電鋳法により金属膜、１２を形成させ、これら導電化
１１１１１及び金属膜１２を一体として同時にガラス原
＠６から剥離させ、情報記録媒体成型用スタンパ−１３
を製造している。

電鋳法（Ｅｌｅｃｔｏｒｏｆｏｒｖｉｎｇ）による一般
的な情報記録媒体成型用スタンパ−の製造プロセスは上
述した通りであり、特に電鋳工程の（Ｃ）〜（Ｄ）を詳
しく説明すると、第４図の導電化膜１１は真空中ての金
属の蒸着、もしくは、スパッターリング等の方法により
成膜され、材料には銀、多くはニッケルかよく用いられ
ている。

スパッターリング法により、ニッケル膜を５００　Ａ〜
１０００人、トラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸
の微細パターン８の上に成膜する。

次に電鋳工程（Ｄ）ては、導電化膜１１を形成したガラ
ス原盤６をバックプレートて保持し２０〜３０ｒｐｍの
回転速度で回転させなから、スルファミン酸ニッケル電
鋳液７中て通電させ、導電化膜１１を形成したガラス原
盤６上にニッケル金属を析出させて電鋳を行う。

電鋳装置の断面図を用い説明すると、第５図の（Ａ）に
示されるように、ニッケルチップｌＯをプラス電極、銅
等の導電率の良いダミー板１４をマイナス電極として、
スルファミン酸ニッケル電鋳液７中て通電し、ダミー板
１４上にニッケルチップ１０の酸化層を析出させて、ニ
ッケルチップ１０の表面の酸化層を除去すると同時に、
先に述べた、スルファミン酸ニッケル電鋳液７の電解ク
リーニングを行う。

次に（Ｂ）に示されるようにニッケルチップ１０をプラ
ス電極、導電化膜１１を形成したガラス原盤６をマイナ
ス電極として、バックプレート１５て、保持された導電
化膜１１を形成したガラス原盤６を２０〜３０ｒｐｍの
回転速度て回転させながら、スルファミン酸ニッケル電
鋳液７中て通電させ、導電化膜１１を形成したガラス原
ｇ！６上にニッケル金属を析出させて電鋳を行なってい
る。

このときガラス原盤６上の導電化膜１１に電流を供給す
るコンタクトリングか用いられている。

コンタクトリングとして、たとえば第３図（Ａ）及び（
Ｂ）に示すように外周部で導電化膜と接触する外周コン
タクトリングや内周部で導電化膜１１と接触する内周コ
ンタクトリングがある。いずれの場合にもコンタクトリ
ングは、導電率の良い材料でなくてはならず、主に銅や
、ＳＵＳの薄板が用いられている。しかしながら従来コ
ンタクトリングに導電率の良い銅やステンレスの薄板か
用いられているために第６図（Ａ）及び（Ｂ）に示すよ
うにコンタクトリングの外周面型は内周面にまで金属が
析出し導電化膜上に析出した金属膜とコンタクトリング
が密着するためコンタクトリングを取り外す際に導電化
膜１１と析出したニッケル金属膜１２との間で剥離が生
じ、スタンパ−の研磨工程で剥離部分より研磨液が侵入
し、スタンパ−に形成された微細なパターンを侵すとい
う問題点が有った。

このような問題点に対し従来は予めプリフォーマツティ
ング情報例えばトラッキング用溝、情報用ピット等に対
応する凹凸パターンが形成されている領域の２倍程度に
ガラス原盤の直径を設定することて解決していたか、不
要な部分は最終工程でトリミングし捨てるため電鋳効率
が悪く又経済性も悪い。

更に１回の電鋳につき１回しかコンタクトリングを使用
できないため、コンタクトリンクの利用効率及び、経済
性か悪い。

［発明が解決しようとしている問題点］本発明は上記問
題点に鑑みなされたものてあり、コンタクトリングと金
属膜との密着を防ぎスタンパ−の導電化膜と電鋳によっ
て析出した金属膜の剥離を防止できるコンタクトリング
を提供することを目的とするものである。又本願発明は
スタンパ−の導電化膜と金属膜との間に剥離の生じない
電鋳装置を提供することを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明のコンタクトリンクは凹凸のプリフォーマットパ
ターンを表面に有するガラス原盤上に形成されてなる導
電化膜上に金属膜を電鋳によって形成する電鋳装置の、
該導電化膜に接して電流を供給するコンタクトリングが
その内周側面及び／又は外周側面に不導体を有すること
を特徴とするものである。

又本発明の電鋳装置はスタンパーを電鋳によって製造す
る電鋳装置に於て、ガラス原盤上の導電化膜に電流を供
給するためのコンタクトリングかその内周面又は外周面
に不導体を形成してなることを＃徴とするものである。

これによってコンタクトリングの外周部又は内周部に金
属膜か析出することかなく電鋳終了後にコンタクトリン
グを取り外す際にもスタンパ−の金属膜と導電化膜の剥
離することかない。

以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図（Ａ）及び（Ｂ）は本発明のコンタクトリングの
実施態様を示したものてあり第１図（Ａ）は導電化膜と
その外周部て接触する外周コンタクトリング、第１図（
Ｂ）は、導電化膜とその内周部て接触する内周コンタク
トリンつてある。

第１図（Ａ）（Ｂ）に於てｌはコンタクトリング、６は
ガラス原盤、１１は導電化膜でありコンタクトリングｌ
中の２は導電体、３は絶縁体である。

本発明に於て導電体２は該導電化膜ｌｌ上に金属膜を電
鋳によって形成するために導電化膜１１と接触して電流
を供給する部分てあり導電性の良好な材料が好適に用い
られ、例えば銅、ＳＵＳ又はシリコン系ゴムやＨＴＶ系
ゴムに銅又はブラックカーボン等の導電性の粉末を混合
した導電ゴムを用いることかてきる。

又絶縁体３としては例えばポリイミドフィルム、ポリエ
ステルフィルム、ポリメチルメタクリル樹脂や光硬化性
樹脂又はシリコン系ゴム等の不導体ゴムが用いられる。

これらの材料において導電体及び絶縁体ともゴム系の材
料を用いた場合、導電化膜に密着させた際に導電化膜に
傷か発生せず、又絶縁体と導電体との密着性も良好で好
ましい。

次に本願発明の電鋳装置について第１図を用いて説明す
る。

第１図（Ａ）に於て、６はその表面に凹凸プリフォーマ
ットパターンを有するガラス原盤ｌｌかガラス原盤上に
形成されるＮｉ等からなる導電化膜ｌか本発明のコンタ
クトリングであって導体２及びその内側面に形成されて
なる不導体３からなり導体２は導電化膜１１に接して、
導電化膜１１に電流を供給する。この電鋳装置を用いて
電鋳を行なった場合、導電化膜１１上に金属膜１２が形
成されるがコンタクトリングの側面は不導体からなるた
め金属膜は析出することはない。

なお、本発明において凹凸プリフォーマットパターンと
しては、光記録媒体用のトラック溝や基板に予め形成さ
れるコード化された情報に対応するパターンであり具体
的にはその寸法か例えば幅０．２μｍ〜３．０ｐｍ、特
に０．５ｇｍ〜２ｇｍ、ピッチＯ，Ｉｇｍ　〜１５．０
μｍ・特に１・０μｍ〜５μｍのスパイラル状の光デイ
スク用トラック溝や幅１ｐｍ〜１０　ｐｍ、特に２７ｚ
ｍ〜５ＩＪ、ｍ、間隔５ＩＬｍ〜２０ｐｍ、特に８ｇｍ
−１５１Ｌｍのストライプ状の光カード用トラック溝、
又縦１０μｍ以下、横１１０１Ｌ以下の長方形又は長径
１０ｇｍ以下の長円形の微細な情報ビットなどが挙げら
れる。

実施例 以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１ 外径１３５■ｌ・内径１１５■■・板厚０．５１■の銅
のコンタクトリングを製作し、ポリイミドフィルムのベ
ース・フィルムに粘着剤を形成した、カプトンテープ（
社名＝３Ｍ）を用い、コンタクトリングの内壁に不導体
（絶縁体）を形成することにより、本発明の不導体（絶
縁体）を形成したコンタクトリングを製作した。

また、外径３５ｍｍ・内径１５ｍｍ・板厚０．５■の銅
のコンタクトリンクを製作し、ポリイミドフィルム等の
ベース・フィルムに粘着剤を形成した、カプトンテープ
（社名＝３Ｍ）を用い、コンタクトリングの外壁に不導
体（絶縁体）を形成することにより、本発明の不導体（
絶縁体）を形成した第１図に示すコンタクトリンクを製
作した。

実施例２ 実施例１と同様にして、第１図（ａ）に示す外周コンタ
クトリング、及び第１図（ｂ）に示す内周コンタクトリ
ンクを製作した。コンタクトリングの内周又は外周の不
導体として保護剤クリーンコートＳ（ファインケミカル
ジャパン製）を塗布し乾燥させ硬化させた。

実施例３ 第１図（ａ）に示す外周コンタクトリンク及び第１図（
ｂ）に示す内周コンタクトリングを、導電体２をＳＵＳ
、不導体として２Ｐ樹脂を塗布し硬化させた物を用いて
作成した。

実施例４ 第１図（ａ）、（ｂ）に示す外周コンタクトリング及び
内周コンタクトリンクの導電体として銅系の粉末導電材
料をシリコン系ゴムに混合した導電ゴムを用い、不導体
として、シリコン系ゴムを用いて作製した。

以上実施例１〜４て作製した本発明のコンタクトリング
を用いて電鋳装置を作成し、スルファミン酸ニッケル電
鋳液中て、導電化膜の施されたガラス原盤を回転させな
から、通電電流の時間精分値１７〜３４ＡＨ（アンペア
・アワー）の条件てガラス原盤上に１００〜２００ｕＬ
ｍのニッケル金属膜１２を析出させた。ここて使用した
電鋳液は、以下のごとき組成のものである。

スルファミン酸ニッケル・４水塩 ［Ｎ　　１　　（Ｎｌ２　５０３）２・４Ｈ２０コ　　
　　　５００ｇ／ｌ硼酸［Ｈ３Ｂ　Ｏ３］　　　　　　
　：］５　Ｎ３８ｇ／ｌピット防止剤　　　　　　　　
　　２・５１／１結果、コンタクトリングにニッケル金
属か析出せず、コンタクトリンクを取り外しても、ニッ
ケル金属膜１２と導電化！ａｌｌとの間て剥離か生じる
ことかなかった。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、不導体（絶縁体）を形
成したコンタクトリンクを用い、電鋳法によりニッケル
金属を析出させ、情報記録媒体成型用スタンパーを製作
することにより、次のような、顕著な効果をそうするこ
とかできる。

（１）電鋳法によりニッケル金属を析出させた後、コン
タクトリングを取り外しても、導電化膜より剥離か生じ
ることかなく、研磨工程で、剥離部分により研磨液か侵
入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキング用
溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵すといっ
た、欠点を解決出来た。

（２）有効部（トラッキング用溝、情報用ピット等の凹
凸の微細パターン）とほぼ同じ大きさて、ガラス原盤の
直径を設定することか出来るのて、電鋳効率が良くなり
、安価な、情報記録媒体成型用スタンパーを製作するこ
とかてきる。

（３）１回の電鋳につき、数回コンタクトリングを使用
てきるため、コンタクトリンクの利用効率及び、経済性
か良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明のコンタクトリングを用いた電鋳装置
の一実施態様を示す概略図である。 第２図は本願発明のコンタクトリングの断面図である。 第３図は従来の電鋳装置の概略図、 第４図は電鋳法による情報記録媒体成型用スタンパーの
製造方法を示す工程説明図であり、第５図は電鋳装置の
模式的断面図、 第６図は従来のコンタクトリングを用いたガラス原盤の
断面図である。 １・・・コンタクトリンク ２・・・導体 ３・・・不導体 ４・・・導電性ゴム ５・・・不導体ゴム ６・・・ガラス原盤 ７・・・スルファミン酸ニッケル電鋳液８・・・フォト
レジスト ９・・・ガラス基板 １０・・・ニッケルチップ １１・・・導電化膜 １２・・・金属膜 １３・・・情報記録媒体成型用スタンパ−１４・・・ダ
ミー板 １５・・・バックプレート １６・・・樹脂基材 １７・・・コンタクトリングへの金属析出箇所１８・・
・コンタクトリング １９・・・導電部材 ８′・・・凹凸の微細パターン 第３図 （Ａ） （Ｂ） 第５図 （Ａ） 第４図 と 第６図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）凹凸のプリフオーマツトパターンを表面に有する
   ガラス原盤上に形成されてなる導電化膜上に金属膜を電
   鋳によって形成する電鋳装置の、該導電化膜に接して電
   流を供給するコンタクトリングがその内周側面及び／又
   は外周側面に不導体を有することを特徴とするコンタク
   トリング。
2. （２）前記不導体に樹脂を用いる請求項１のコンタクト
   リング。
3. （３）前記コンタクトリングが導電性ゴムからなりその
   外周又は内周面に不導体として絶縁性ゴムを用いた請求
   項１のコンタクトリング。
4. （４）スタンパーを電鋳によって製造する電鋳装置に於
   て、ガラス原盤上の導電化膜に電流を供給するためのコ
   ンタクトリングがその内周面又は外周面に不導体を形成
   してなることを特徴とする電鋳装置。