JPH07169116A - 光ディスク及び光ディスク製造用スタンパ - Google Patents
光ディスク及び光ディスク製造用スタンパInfo
- Publication number
- JPH07169116A JPH07169116A JP30898393A JP30898393A JPH07169116A JP H07169116 A JPH07169116 A JP H07169116A JP 30898393 A JP30898393 A JP 30898393A JP 30898393 A JP30898393 A JP 30898393A JP H07169116 A JPH07169116 A JP H07169116A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- hardness
- optical disk
- peripheral portion
- circumferential part
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 連続射出成形時における光ディスク製造用ス
タンパの形状の経時変化を防いで、光ディスクを効率よ
く安定に供給することを目的とする。 【構成】 円盤状光ディスク製造用スタンパにおいて、
円盤の内周部と円盤の外周部との硬度が同一で円盤の中
周部の硬度が前記内周部及び外周部の硬度と異なること
を特徴とする光ディスク製造用スタンパ。
タンパの形状の経時変化を防いで、光ディスクを効率よ
く安定に供給することを目的とする。 【構成】 円盤状光ディスク製造用スタンパにおいて、
円盤の内周部と円盤の外周部との硬度が同一で円盤の中
周部の硬度が前記内周部及び外周部の硬度と異なること
を特徴とする光ディスク製造用スタンパ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク及び光ディ
スク製造用スタンパに関する。
スク製造用スタンパに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクの基板は一般に光ディスク製
造用スタンパを原盤として樹脂を射出成形することによ
り製造される。
造用スタンパを原盤として樹脂を射出成形することによ
り製造される。
【０００３】この光ディスク製造用スタンパは、プリグ
ルーブパターン等が形成されたガラス基板上に導電化膜
を形成し、続いてＮｉ等を電鋳した後、ガラス基板を剥
離して完成させるものである。このときガラス基板とし
ては円盤状の基板を使用するため通常は円盤外周部の電
流密度が高くなり、スタンパの硬度分布は図２の（５）
に示されるようなスタンパ中心部からスタンパ外周部へ
向けて単調減少する分布を示す。
ルーブパターン等が形成されたガラス基板上に導電化膜
を形成し、続いてＮｉ等を電鋳した後、ガラス基板を剥
離して完成させるものである。このときガラス基板とし
ては円盤状の基板を使用するため通常は円盤外周部の電
流密度が高くなり、スタンパの硬度分布は図２の（５）
に示されるようなスタンパ中心部からスタンパ外周部へ
向けて単調減少する分布を示す。
【０００４】また、所望されるスタンパの大きさ（通常
は直径３０ｍｍ〜１７０ｍｍ）よりも３０〜１００ｍｍ
くらい大きい円盤状基板を用いて電鋳した後、外周部分
を切り落とすことにより硬度の均一なスタンパを製造す
る方法も提案されている。
は直径３０ｍｍ〜１７０ｍｍ）よりも３０〜１００ｍｍ
くらい大きい円盤状基板を用いて電鋳した後、外周部分
を切り落とすことにより硬度の均一なスタンパを製造す
る方法も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スタンパを用いて光ディスクの連続射出成形を行うと、
射出温度や射出圧等によりスタンパの形状が経時変化
し、ディスク成形に支障をきたす、という問題があっ
た。
スタンパを用いて光ディスクの連続射出成形を行うと、
射出温度や射出圧等によりスタンパの形状が経時変化
し、ディスク成形に支障をきたす、という問題があっ
た。
【０００６】本発明は、連続射出成形時における光ディ
スク製造用スタンパの形状の経時変化を防いで、光ディ
スクを効率よく安定に供給することを目的とする。
スク製造用スタンパの形状の経時変化を防いで、光ディ
スクを効率よく安定に供給することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、円盤状光ディスク製造用スタンパにおいて、円盤
の内周部と円盤の外周部との硬度が同一で円盤の中周部
の硬度が前記内周部及び外周部の硬度と異なることを特
徴とする光ディスク製造用スタンパである。
明は、円盤状光ディスク製造用スタンパにおいて、円盤
の内周部と円盤の外周部との硬度が同一で円盤の中周部
の硬度が前記内周部及び外周部の硬度と異なることを特
徴とする光ディスク製造用スタンパである。
【０００８】また、本発明は、円盤状光ディスク製造用
スタンパにおいて、円盤の外周部の硬度が円盤の内周部
の硬度よりも大きいことを特徴とする光ディスク製造用
スタンパである。
スタンパにおいて、円盤の外周部の硬度が円盤の内周部
の硬度よりも大きいことを特徴とする光ディスク製造用
スタンパである。
【０００９】また、本発明は、上記いずれかの光ディス
ク製造用スタンパを用いて作製されたことを特徴とする
光ディスクである。
ク製造用スタンパを用いて作製されたことを特徴とする
光ディスクである。
【００１０】
【作用】本発明の光ディスク製造用スタンパは、外周部
の硬度が他の部位よりも大きくなるように硬度を連続又
は断続に変化させることにより、あるいは外周部と内周
部の硬度を同程度にして中周部の硬度を向上又は低下さ
せることにより、連続射出成形時における変形を防ぐも
のである。
の硬度が他の部位よりも大きくなるように硬度を連続又
は断続に変化させることにより、あるいは外周部と内周
部の硬度を同程度にして中周部の硬度を向上又は低下さ
せることにより、連続射出成形時における変形を防ぐも
のである。
【００１１】そのような本発明に係るスタンパは、適宜
に遮蔽率を変化させた遮蔽板を使用してガラス基板上の
各位置における電流密度をコントロールしながら電鋳を
行うことにより得られる。
に遮蔽率を変化させた遮蔽板を使用してガラス基板上の
各位置における電流密度をコントロールしながら電鋳を
行うことにより得られる。
【００１２】遮蔽率は遮蔽板に多数個の貫通穴等を開け
ることにより調整され、次式で表される。
ることにより調整され、次式で表される。
【００１３】 遮蔽率＝｛（遮蔽板面積−合計穴面積）／遮蔽板面積｝ スタンパの材料としては、ニッケル等を挙げることがで
きる。
きる。
【００１４】本発明において、スタンパの外周部とは、
例えば該スタンパの内径をｒ1、外径をｒ2としたとき
に、次式（１）で示される該スタンパの半径Ｒから外側
の領域、
例えば該スタンパの内径をｒ1、外径をｒ2としたとき
に、次式（１）で示される該スタンパの半径Ｒから外側
の領域、
【００１５】
【数１】 特には、次式（２）で示されるＲから外側の領域を示
し、
し、
【００１６】
【数２】 内周部とは、次式（３）で示されるＲから内側の領域、
【００１７】
【数３】 特には、次式（４）で示されるＲから内側の領域を示
す。
す。
【００１８】
【数４】 内周部と外周部との間の領域を中周部とする。
【００１９】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００２０】実施例１ ガラス基板上にプリグルーブパターンを形成し、その上
に導電化膜を形成し、続いてこの導電化膜を陰極として
Ｎｉ電鋳を次の要領で行った。即ち、半径方向における
中心部からの距離（半径Ｒ）が３０〜６０ｍｍの範囲
（中周部）を遮蔽率７０％の遮蔽板により遮蔽して電流
密度を３Ａ／ｃｍ2とし、それ以外の部分の電流密度を
６Ａ／ｃｍ2として電鋳を行った。その際、遮蔽板を使
用しないことにより外周部の電流密度と内周部の電流密
度とを同一にした。電鋳後、ガラス基板を剥離し光ディ
スク製造用スタンパを得た。尚、このスタンパの内径ｒ
1は２０μｍ、外径ｒ2は１６０μｍである。
に導電化膜を形成し、続いてこの導電化膜を陰極として
Ｎｉ電鋳を次の要領で行った。即ち、半径方向における
中心部からの距離（半径Ｒ）が３０〜６０ｍｍの範囲
（中周部）を遮蔽率７０％の遮蔽板により遮蔽して電流
密度を３Ａ／ｃｍ2とし、それ以外の部分の電流密度を
６Ａ／ｃｍ2として電鋳を行った。その際、遮蔽板を使
用しないことにより外周部の電流密度と内周部の電流密
度とを同一にした。電鋳後、ガラス基板を剥離し光ディ
スク製造用スタンパを得た。尚、このスタンパの内径ｒ
1は２０μｍ、外径ｒ2は１６０μｍである。
【００２１】上記のごとく作製したスタンパの半径方向
の硬度（ビッカース硬度Ｈｖ）分布を調べた。その結果
を図１（３）に示す。同図に示されるようにこのスタン
パは半径方向における中心部からの距離が３０〜６０ｍ
ｍの範囲（中周部）の硬度が３５０であり、内周部及び
外周部では２５０であった。
の硬度（ビッカース硬度Ｈｖ）分布を調べた。その結果
を図１（３）に示す。同図に示されるようにこのスタン
パは半径方向における中心部からの距離が３０〜６０ｍ
ｍの範囲（中周部）の硬度が３５０であり、内周部及び
外周部では２５０であった。
【００２２】このスタンパを射出成形機の金型に組み付
けて射出成形により光ディスク２万枚を連続製造した。
けて射出成形により光ディスク２万枚を連続製造した。
【００２３】また、図１（１）及び（２）に示される硬
度分布を持つ従来のスタンパを使用して同様に光ディス
ク２万枚を製造した。
度分布を持つ従来のスタンパを使用して同様に光ディス
ク２万枚を製造した。
【００２４】連続成形終了後のスタンパの変形量を基準
平面からのそり量により評価した。その結果を表１に示
す。表中において、◎は０〜１００μｍのそり量、○は
１００〜２００μｍのそり量、△は２００〜１０００μ
ｍのそり量、×は１０００μｍ以上のそり量を表す。
平面からのそり量により評価した。その結果を表１に示
す。表中において、◎は０〜１００μｍのそり量、○は
１００〜２００μｍのそり量、△は２００〜１０００μ
ｍのそり量、×は１０００μｍ以上のそり量を表す。
【００２５】
【表１】 また、上記のごとく製造された光ディスクの光記録特性
を調べたところ、本発明スタンパにより製造された光デ
ィスクは、従来スタンパにより製造されたものに比べ
て、良好な信号が得られた。
を調べたところ、本発明スタンパにより製造された光デ
ィスクは、従来スタンパにより製造されたものに比べ
て、良好な信号が得られた。
【００２６】実施例２ 図２（４）に示される硬度分布を持つ光ディスク製造用
スタンパ（内径２０μｍ、外径１６０μｍ）を次の要領
で製造した。
スタンパ（内径２０μｍ、外径１６０μｍ）を次の要領
で製造した。
【００２７】内周部から外周部になるに応じて遮蔽率を
９０％〜６０％に変化させ、電流密度を６〜３Ａ／ｃｍ
2にコントロールし、硬度差をもたせることにより製造
した。
９０％〜６０％に変化させ、電流密度を６〜３Ａ／ｃｍ
2にコントロールし、硬度差をもたせることにより製造
した。
【００２８】図２（６）に示される硬度分布を持つ光デ
ィスク製造用スタンパを次の要領で製造した。
ィスク製造用スタンパを次の要領で製造した。
【００２９】Ｒ３０〜Ｒ６０ｍｍ（中周部）以外の部分
に遮蔽板を使用し、遮蔽板とガラス基板との距離を３０
ｍｍにすることにより、Ｒ１０〜Ｒ３０（内周部）及び
Ｒ６０〜Ｒ８０（外周部）において硬度変化を持つスタ
ンパを製造した。尚、図２（６）で示される分布を持つ
スタンパは図２（４）で示される分布を持つスタンパと
同様の製造方法によっても製造することができる。
に遮蔽板を使用し、遮蔽板とガラス基板との距離を３０
ｍｍにすることにより、Ｒ１０〜Ｒ３０（内周部）及び
Ｒ６０〜Ｒ８０（外周部）において硬度変化を持つスタ
ンパを製造した。尚、図２（６）で示される分布を持つ
スタンパは図２（４）で示される分布を持つスタンパと
同様の製造方法によっても製造することができる。
【００３０】上記のごとく製造したスタンパを使用して
実施例１と同様に光ディスクを１つのスタンパにつき２
万枚連続成形した。
実施例１と同様に光ディスクを１つのスタンパにつき２
万枚連続成形した。
【００３１】また、図２（５）で示される硬度分布を持
つ従来のスタンパを用いて同様に光ディスク２万枚を連
続成形した。
つ従来のスタンパを用いて同様に光ディスク２万枚を連
続成形した。
【００３２】連続成形終了後のスタンパの変形量を実施
例１と同様に評価した。その結果を表１に併せて示す。
例１と同様に評価した。その結果を表１に併せて示す。
【００３３】実施例３ 図１（３）で示される硬度分布において、中周部の高硬
度部を更に細かく高硬度部、低硬度部、高硬度部の順に
変化させたスタンパを実施例１と同様の手法により製造
し、光ディスク２万枚を連続射出成形した。その結果、
成形基板のそり量が少なくなり、良好であった。
度部を更に細かく高硬度部、低硬度部、高硬度部の順に
変化させたスタンパを実施例１と同様の手法により製造
し、光ディスク２万枚を連続射出成形した。その結果、
成形基板のそり量が少なくなり、良好であった。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、連続射出成形時におけ
る光ディスク製造用スタンパの形状の経時変化を防い
で、光ディスクを効率よく安定に供給することが可能と
なる。
る光ディスク製造用スタンパの形状の経時変化を防い
で、光ディスクを効率よく安定に供給することが可能と
なる。
【図１】実施例１で製造した光ディスク製造用スタンパ
及び従来スタンパの半径方向の硬度分布を示すグラフで
ある。
及び従来スタンパの半径方向の硬度分布を示すグラフで
ある。
【図２】実施例２で製造した光ディスク製造用スタンパ
及び従来スタンパの半径方向の硬度分布を示すグラフで
ある。
及び従来スタンパの半径方向の硬度分布を示すグラフで
ある。
１、２、５ 従来のスタンパの硬度分布 ３、４、６ 本発明のスタンパの硬度分布
Claims (3)
- 【請求項１】 円盤状光ディスク製造用スタンパにおい
て、円盤の内周部と円盤の外周部との硬度が同一で円盤
の中周部の硬度が前記内周部及び外周部の硬度と異なる
ことを特徴とする光ディスク製造用スタンパ。 - 【請求項２】 円盤状光ディスク製造用スタンパにおい
て、円盤の外周部の硬度が円盤の内周部の硬度よりも大
きいことを特徴とする光ディスク製造用スタンパ。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の光ディスク製造
用スタンパを用いて作製されたことを特徴とする光ディ
スク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30898393A JPH07169116A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 光ディスク及び光ディスク製造用スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30898393A JPH07169116A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 光ディスク及び光ディスク製造用スタンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169116A true JPH07169116A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=17987545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30898393A Pending JPH07169116A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 光ディスク及び光ディスク製造用スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169116A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043324A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Toshiba Corp | 複製スタンパ、その製造方法、そのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置、およびそのスタンパを用いて製造された光ディスク |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30898393A patent/JPH07169116A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043324A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Toshiba Corp | 複製スタンパ、その製造方法、そのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置、およびそのスタンパを用いて製造された光ディスク |
| JP4653787B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2011-03-16 | 株式会社東芝 | 複製スタンパおよびその製造方法 |
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