JP4653787B2 - 複製スタンパおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は情報記録媒体の製造に関わる射出成形やインプリント技術等のパターンを大量の媒体に転写させる技術に使用される金型となる複製スタンパ、その製造方法、そのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置、およびそのスタンパを用いて製造された光ディスクに関する。

近年、情報記録媒体の記録密度の向上に伴い、媒体に記録されるパターンがより微細化している。この微細パターンの作製工程においては、約１００ｎｍ以下の凹凸形状を形成する微細加工技術が求められており、これらの微細加工技術として、電子線ＥＢ（Electron Beam）リソグラフィ、集束イオンビーム（ＦＩＢ(Focused Ion Beam)）リソグラフィ等が挙げられ、作製した微細パターンを媒体に転写させる技術としてナノインプリントリソグラフィが検討されている。

ところが、ナノインプリントリソグラフィにより高い圧力をスタンパに印加することでスタンパの寿命が問題となる。具体的には、圧力をかけた際にスタンパは面方向に圧延され伸びが生じる。なお、スタンパはその厚みに対して面内で１％程度又はそれ以下の範囲で厚みムラが存在する。例えば、図１３（ａ）に示すような他の部分に比較して厚い部分があるスタンパで高圧インプリントを行うと、厚い部分の面方向の伸び量が大きいために、インプリント時のスタンパは図１３（ｂ）に示すような形状になることが危惧される。この現象は、スタンパ上に形成されているパターンの形状が、ミクロ的な観点で破壊される（潰れる）のではなく、マクロな観点でそれぞれの相関位置関係が歪んでしまうことを意味する。

更に詳細に説明すると、例えば、特許文献１には、データゾーンおよびサーボゾーンを有するディスクリート型の媒体の記録再生システムが記載されている。このように螺旋あるいは同心円上にパターンが形成されているような媒体の場合は、高圧インプリントによりスタンパの面内に存在する厚みムラが圧延されることで、隣接トラックの同期歪み（ＲＲＯ）が悪化してしまう。

一方、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等に代表される光記録媒体の製造には、厚さ３００μｍ程度のニッケル（Ｎｉ）製スタンパを金型として利用し射出成形する方法が一般的に採用されている。スタンパの製造は、例えば以下の様なプロセスで作製される。

先ず、Ｓｉウェハ又は研磨されたガラス盤にレジストを適当な厚さに均一に塗布する。次に、半導体レーザーや電子線（ＥＢ）等を用いて、所望のパターンを描画する。次に、現像処理を施し、表面に凹凸形状のパターンを有する原盤を作製する。

ところで、ガラス原盤やＳｉウェハ上のレジストにパターニングされた原盤または、そのレジストパターンをマスクとしてエッチング加工された原盤からＮｉスタンパを電鋳法により作製する際は、原盤自体に導電性が無いために、金属の導電膜をスパッタリングや蒸着、又は無電解メッキ法等により成膜することにより原盤上のパターン面を覆う。その導電膜を種に電鋳法を用いて、Ｎｉ電鋳層を作製する。次に、電鋳層及び導電膜から成るファザースタンパと原盤とを剥離した後、ファザースタンパを洗浄し、レジスト残渣等の有機物除去工程を行う。更に、ファザースタンパからマザースタンパの複製を行う際の離型層として、陽極酸化法や酸素プラズマアッシング法等により酸化膜を付与する。続いて離型層上にＮｉを電鋳してマザースタンパを複製する。

ところで、ファザースタンパを元にマザースタンパ、更にはサンスタンパ、というようにスタンパを複製する場合には、原盤の代わりとして電鋳された金属製のファザースタンパやマザースタンパを母型として電鋳法により行う複製を行う。この場合、母型に導電性があるため導電膜を必要とせず、母体の裏面から導通を取り電鋳が可能であり、パターンの転写を電鋳工程で行うことになる。

しかし、上記ディスクリート型媒体のように、１００ｎｍ以下の微細パターンになると、電鋳による複製では微細パターンを忠実に複製できないことがあるため、必要に応じて、ファザースタンパの離型層上に転写層を形成する。

次に、Ｎｉ電鋳層を形成し剥離することによってマザースタンパを得る。同様に、マザースタンパからサンスタンパの複製を行う際の離型層を付与する。ファザースタンパからマザースタンパを複製する場合と同様に、必要に応じて、マザースタンパの離型層上に転写層を形成する。続いて、Ｎｉ電鋳層を形成し剥離することによってサンスタンパを得る。ファザースタンパ及びサンスタンパは裏面研磨、打ち抜き等の工程を経て、その後の媒体大量転写のためのスタンパと成る。
特開２００４−１１０８９６号公報

ところで、転写膜をスパッタリング法等のドライプロセスによる成膜法にて成膜すると、電鋳層に比較して転写膜の硬度が低いために、スタンパの表面層を形成する転写膜の部分の伸び量が大きく、前述したインプリント時のＲＲＯ悪化現象が顕著に起こってしまう。

一方、無電解メッキ等の化学メッキ法によれば、硬度の高い膜が得られることがあるが、老化メッキ液が廃液として排出されるため環境影響上好ましくない上に、工程としても洗浄や前処理等の多数のウエットプロセスが必要である。また、無電解メッキ自体が高温のウエットプロセスであることから、クリーン度の高い環境を必要とする記録媒体の製造ラインに組み込む工程としては不向きである。このような理由から、描画原盤からスタンパを得る場合に必要な導電膜の形成方法として、スパッタ法が一般的であり、転写膜としてもスパッタ法を利用することが簡易的である。

本発明は上記事情を考慮してなされたものであって、スタンパに高い圧力かけた場合にもスタンパが歪むことのなく、パターンの相関位置関係が崩れない複製スタンパおよびその製造方法ならびにそのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様による複製スタンパの製造方法は、凹凸形状のパターンを有する第１スタンパの表面を洗浄した後に、前記第１スタンパの表面に第１離型層を形成する工程と、前記第１スタンパの少なくとも前記凹凸形状のパターンを有する領域の前記第１離型層上に選択的に第１転写層を形成する工程と、Ｎｉ電鋳法により前記第１スタンパの前記第１転写層を覆うように第１電鋳層を形成する工程と、前記第１スタンパから前記第１電鋳層および前記第１転写層を剥離することにより、前記凹凸形状のパターンが反転した、前記第１電鋳層と前記第１転写層とが一体化した凹凸形状のパターンを有する第２スタンパを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明の第２の態様による複製スタンパは、少なくとも凹凸形状のパターンを有する領域の表面は転写層に覆われ、その他の領域の表面は電鋳層が露出している部分が存在することを特徴とする。

また、本発明の第３の態様による複製スタンパは、第１の態様による製造方法によって製造されたことを特徴とする。

また、本発明の第４の態様による磁気記録装置は、上記複製スタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載されることを特徴とする。

また、本発明の第５の態様による光ディスクは、上記複製スタンパを用いて製造されることを特徴とする。

本発明によれば、導電膜および転写膜の形成にスパッタ法を用いかつスタンパに高い圧力かけた場合にもスタンパが歪むことのなく、パターンの相関位置関係が崩れない複製スタンパおよびその製造方法ならびにそのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置を提供することができる。

以下に、本発明の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図は発明の説明とその理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際と異なる個所があるが、これらは以下の説明と公知の技術を参酌して適宜、設計変更することができる。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による複製スタンパの製造方法を説明する。本実施形態の製造方法によって製造されたスタンパは、図１４に示すディスクリート型磁気記録媒体１１０の製造に用いられる。この磁気記録媒体１１０は、複数のサーボ領域と、これらのサーボ領域によって分けられ複数のトラックからなるデータ領域とを備えている。なお、各サーボ領域はプリンアブル部、アドレス部、およびバースト部を有している。本実施形態の複製スタンパの製造方法を図１（ａ）乃至図４（ｃ）に示す。図１（ａ）乃至図４（ｃ）は、本実施形態による複製スタンパの製造方法の製造工程を示す断面図である。

まず、図１（ａ）に示すように、スピンコート法等を用いて、原盤用基板２上にレジストを塗布し、ベークすることにより溶剤成分を蒸発させレジストを硬化させレジスト層４を形成する。

次に、図１（ｂ）に示すように、ＥＢ描画装置１００を用いて、レジスト層４に、図１５に示すような、プリアンブル部、アドレス部、バースト部等からなるサーボ領域と、トラックからなるデータ領域を含む所望のパターンを描画する。なお、パターンが描画される領域は、上記データ領域およびサーボ領域以外の領域も含んでいてもよい。続いて、図１（ｃ）に示すように、レジスト層４に現像処理を施し、描画箇所が凹部となる凹凸形状のパターンを有するレジストパターン４ａを形成し、原盤２、４ａを作製する。なお、本実施形態においては、描画箇所が凹部となるレジスト（ポジ型レジスト）を用いたが、凸部となるレジスト（ネガ型レジスト）を用いてもよい。続いて、図１（ｄ）に示すように、スパッタリング法等を用いて、原盤２、４ａの凹凸形成面をＮｉの導電膜６で被覆する。

次に、図２（ａ）に示すように、スルファミン酸ニッケル液に浸漬し電鋳法を用いて、原盤２、４ａの凹凸形状のパターンを転写して、電鋳層８を形成する。その後、図２（ｂ）に示すように、原盤２、４ａの端から真空破壊を行い、原盤２、４ａと、電鋳層８および導電膜６からなるファザースタンパ１０と、を剥離し、ファザースタンパ１０を洗浄する。続いて、図２（ｃ）に示すように、酸素によるＲＩＥ（Reactive Ion Etching）法等によりファザースタンパ１０に付着しているレジスト残渣をアッシング除去し、ファザースタンパ１０の凹凸形成面を露出させると共に、酸素プラズマ処理によりファザースタンパ１０の凹凸形成面に離型層としての酸化膜１１が形成されたファザースタンパ１０を得る。

次に、図３（ａ）に示すように、ファザースタンパ１０に形成された凹凸形状のパターンを有するパターン部の外周部をマスク１２によりマスキングすることで、ファザースタンパ１０上の少なくても凹凸形状のパターンを有する領域に選択的に、転写層１４を形成する。続いて、図３（ｂ）に示すように、電鋳法により電鋳層１５を形成する。

次に、図２（ｂ）に示した場合と同様に、ファザースタンパ１０の端から真空破壊を行い、ファザースタンパ１０と、転写層１４および電鋳層１５とを剥離する（図３（ｃ））。その後、離型層１６の形成処理を行い、転写層１４、電鋳層１５、および離型層１６からなるマザースタンパ１７を得る（図３（ｃ））。

次に、図３（ａ）に示した場合と同様にしてマスク１２Ａを用いてマザースタンパ１７の凹凸形状のパターンを有する領域に選択的に転写層１８を形成する（図４（ａ））。その後、図４（ｂ）に示すように、転写層１８を覆うように電鋳法により電鋳層２０を形成する。続いて、図２（ｂ）に示した場合と同様にして、マザースタンパ１７の端から真空破壊を行い、マザースタンパ１７と、選択転写層１８および電鋳層２０からなるサンスタンパ２２を剥離する（図４（ｃ）。その後、図示しないが、凹凸面に保護膜をスピンコートした後、乾燥させ、必要に応じて裏面研磨、打ち抜き加工を行うことにより、最終形態のサンスタンパとなる。

なお、本実施形態では原盤は、レジストパターン４ａと原盤用基板２とを具備していたが、レジストパターンをマスクとしてエッチングした凹凸形状を有する原盤基板のみからなるものであってもよい。原盤基板としては、Ｓｉウェハ等の半導体基板または、石英や青板ガラス等のガラス原盤、等を用いることが出来る。レジスト層としては、ノボラックレジストやＥＢレジスト等、描画装置に合わせて選択することが出来る。ファザースタンパ１０の最表面となる導電膜６としては、物理的、機械的強度が強く、腐食や磨耗に対して強く、しかも、電鋳材のＮｉとの融合性を考慮して、Ｎｉを主成分とするものが一般的に使用されている。また、電鋳材は、Ｎｉ或いはＮｉの中にＣｏ、Ｓ、ＢもしくはＰを含む金属を用いる。

本実施形態においては、データ領域およびサーボ領域を含むディスクリート型磁気記録媒体の製造に用いられるスタンパとして説明したが、これに限らずＣＤやＤＶＤ等に代表される光ディスク等に用いることができる。この場合も、データ領域およびサーボ領域を含む領域に対応する領域は、ピットやプリグルーブ等の凹凸形状のパターンを含む領域となる。

また、本実施形態においては、パターンの描画にはスタンパの径よりも大きな、例えば約１．５倍程度以上大きなウェハやガラス原盤等の基板を用い、中心部付近に描画を施した。この理由を、図５を参照して説明する。凹凸パターンが形成された原盤、ファザースタンパ、またはマザースタンパ（以下、母体５０という）に電鋳層を形成する場合は、この母体５０の外周を治具５２により把持する。この治具５２は回転軸５４に支持され、回転軸５４はモータ５６によって回転可能となっている。すなわち、治具５２によって把持された母体５０はモータ５６によって回転させられる。治具５２によって把持された母体５０は、電鋳装置６０の容器６２内のメッキ液６４に浸漬される。電鋳装置６０の電鋳槽６２内のメッキ液６４に、Ｎｉのペレット６６が堆積されたケース６５が浸漬されている。このケース６５は、容器６２内で開口を有する隔壁板６７によって、母体５０がメッキ液６４に浸漬される側とは分離されている。なお、隔壁板６７の開口に対向するように、メッキされる母体５０が配置される。そして、整流器７０によってケース６５に正の電位を、母体５０に負の電位を与え、上記開口と母体５０との間に図示しない調整槽よりフィルターを通ったメッキ液を吐出ノズル６８より吐出することにより、母体５０に電鋳層が形成される。吐出ノズル６８より吐出されたメッキ液は、隔壁板６７によって隔壁された母体５０側の部屋を満たした後、オーバーフローしてケース６５側の部屋を満たし、吐出量と釣合うようにドレン６９より図示しない調整槽にメッキ液を戻すことにより、循環させている。このとき、図５に示すように、電気めっきの特性として通電中の電気力線７２が外側に膨らむために、形成される電鋳層の外周側は中心部に比較して厚みが厚くなる傾向がある。つまり厚み分布を電鋳層全面で均一にすることが困難である。このため、均一に出来る中心部分を打ち抜き加工してスタンパとして使用できるように、スタンパの径よりも大きな、例えば約１．５倍程度以上大きなウェハやガラス原盤等の基板を用い、中心部付近に描画する。

また、ディスク状の円形パターンを描画する際には回転系のターンテーブルを有する記録装置を用いるのが一般的であり、ターンテーブル上に原盤をセッティングする際には回転描画時の回転によるブレを無くすために原盤をテーブルに対して偏芯の少ない状態で搭載して描画する。その結果描画されるパターンは原盤の中心部に形成されることになる。

微細パターンを転写させるために転写層を利用する方法を説明したが、この転写層に関して、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、等のドライプロセスにて成膜した場合は、同じ材料を使用しても電鋳法で作製する場合とは膜質が異なる。具体的には粒径が細かくなり、硬度が低くなる。以下、これを説明する。

本実施形態の方法にて作製したスタンパの転写層の部分と電鋳層の部分の固さの測定結果は次のようであった。

また、本実施形態の方法にて作製したスタンパの転写層部分と電鋳層部分の結晶粒径の測定結果は次のようであった。

これらの測定結果より転写層と電鋳層の物性には明らかな差異が認められ、硬度に関しては転写層部が低く、高い圧力を印加した時の変形に弱いことを表すものであった。

このため、本実施形態のように、スタンパのパターンが形成されている内周部にのみ選択的に転写層を成膜し、パターンが形成されていない外周部を電鋳層で覆う形で複製スタンパを製造すれば、高圧インプリント時に硬度の高い電鋳層がガードする役割を果たすので、図６に示すように、転写層の変形（広がり）を抑制することが可能となり、スタンパの変形を抑制することができる。

これに対して、図７に示す比較例１のように、スタンパのパターンが形成されている内周部のみならずパターンが形成されていない外周部にも転写層を形成し、電鋳層を上積みで形成した場合は、転写層の変形（広がり）を抑制することができず、スタンパの変形を抑制することができない。

以上説明したように、本実施形態によれば、スタンパのパターンが形成されている内周部にのみ選択的に転写層を成膜し、パターンが形成されていない外周部を電鋳層で覆う形で複製スタンパを製造することにより、高圧インプリント時に硬度の高い電鋳層がガードする役割を果たすので、転写層の変形（広がり）を抑制することが可能となり、スタンパの変形を抑制することができる。

本実施形態の一変形例として、転写層に、電鋳層に比して硬質な材料である、タンタル、チタン、タングステン、モリブデン、コバルト、等のいずれかの材料を使用するか、無電解ニッケルメッキ等を使用してもよい。これにより、転写層と電鋳層の硬度のバランスが本実施形態に比べて反転するが、図８に示すように、電鋳層が高圧による緩衝層となるために、更に高い圧力下でもパターン部の変形を抑制することができる。

これに対して、図９に示す比較例２のように、スタンパのパターンが形成されている内周部のみならずパターンが形成されていない外周部にも転写層を形成し更にこの転写層を覆うように電鋳層を形成した場合は、転写層に、電鋳層に比して硬質な材料を用いても、本変形例と異なり、転写層の変形（広がり）を抑制することができず、スタンパの変形を抑制することができない。

次に、本実施形態の更なるメリットについて図１０（ａ）乃至図１２（ｃ）を参照して説明する。

従来の製造方法では、一般に電鋳でスタンパを複製する場合には母体となるスタンパの外周部を治具で押さえ付けて把持して行うために、出来上がる複製スタンパは母体のスタンパよりも一回り小さくなる。ここで、図１０（ａ）に示すように、母体のスタンパ８０の全面に転写層８２を成膜してしまうと、電鋳時に治具で把持している部分にも転写層８２が成膜されており、図１０（ｂ）に示すように、その部分は電鋳により複製された後には母体のスタンパ８０に残ることになる。つまり複製する度に外周の把持部分には転写層８２が堆積していくことになる。ところが、複製母体のスタンパ８０の表面は酸化膜処理を施すことにより、複製物との癒着を防止し剥離可能な状態にしている。つまり複製の度に堆積していく転写層８２は常に剥離の危険に冒されており、剥離した転写層は膜の状態を保つことが出来ずに細分化してダスト８６の発生源となっている。

また、図１１（ａ）に示すように、複製を繰り返すたびに堆積した転写層のカス８６は部分的に剥離をして、場所により不定形な厚みになり（図１１（ｂ））、これにより、複製電鋳時のエッジ部分に隙間を作り、電鋳中のエッジ部分からの剥離を促す結果となっていた（図１１（ｃ））。

これに対して、本実施形態においては、図１２（ａ）に示すように、スタンパ８０のパターンが形成されている内周部にのみ選択的に転写層８２を成膜し、外周部を電鋳層８４で覆う形で複製スタンパを製造する。これにより、電鋳中の外周部からの剥離も起こらず（図１２（ｂ））、剥離後のダストが発生せず（図１２（ｃ））、大量に高品質なスタンパを複製することが可能になる。

描画原盤からの１世代目の複製をファザースタンパとし、従来法では一般的に３世代目であるサンスタンパまでの複製に留まっていた。しかし、本実施形態によれば、更に世代を追加して５世代目のスタンパでさえも品質を損ねることなく複製が可能であり、複製枚数の限界量を飛躍的に増加させることが可能になる。ディスクリート型媒体のように記録密度を向上させるべく微細パターンを描画するためにはＥＢによる描画が必要不可欠であるが、微細描画には非常に時間がかかり製造コスト増をまねく。しかし、本実施形態のように、１枚の描画原盤からスタンパを大量に複製できることには非常に大きな意義がある。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態によるディスクリート型記録媒体の製造方法を、図１６（ａ）乃至１６（ｆ）を参照して説明する。

まず、基板１１１上に磁性膜１１２を形成する。その後、この磁性膜１１２上にレジスト層１１３を塗布する（図１６（ａ））。続いて、図１６（ｂ）に示すように、第１実施形態の製造方法によって製造されたスタンパ１１４を用いてインプリント法により、スタンパ１１４のパターンをレジスト層１１３に転写し、レジストパターン１１３ａを形成する。その後、図１６（ｃ）に示すように、酸素プラズマアッシング法によりレジストパターン１１３ａの残渣を除去する。

次に、図１６（ｄ）に示すように、レジストパターン１１３ａをマスクとして、イオンミリング法を用いて磁性膜１１２をパターニングし、パターニングされた磁性膜１１２ａからなる磁気記録層を形成する。続いて、図１６（ｅ）に示すように、酸素プラズマアッシング法によりレジストパターン１１３ａを除去する。その後、パターニングされた磁性膜１１２ａを保護するための保護膜１１５を形成し、ディスクリート型記録媒体を完成する。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態による磁気記録装置を図１７乃至図１９を参照して説明する。図１７に、本実施形態の磁気記録装置の概略構成を示す。本実施形態の磁気記録装置１５０は、ロータリーアクチュエータを用いた形式の装置であり、磁気記録媒体２００として、第２実施形態の製造方法によって製造されたディスクリート型磁気記録媒体（磁気ディスク）が用いられる。図１７において、長手記録用または垂直記録用磁気ディスク２００は、スピンドル１５２に装着され、図示しない駆動装置制御部からの制御信号に応答する図示しないモータにより矢印Ａの方向に回転する。磁気ディスク２００は、長手記録用または垂直記録用の記録層と、その上に積層された軟磁性層とを有する「キーパードメディア」の構成を有する。磁気ディスク２００に格納する情報の記録再生を行うヘッドスライダ１５３は、薄膜状のサスペンション１５４の先端に取り付けられている。ここで、ヘッドスライダ１５３は、磁気ヘッドをその先端付近に搭載している。

磁気ディスク２００が回転すると、ヘッドスライダ１５３の媒体対向面（ＡＢＳ）は磁気ディスク２００の表面から所定の浮上量をもって保持される。

サスペンション１５４は、図示しない駆動コイルを保持するボビン部などを有するアクチュエータアーム１５５の一端に接続されている。アクチュエータアーム１５５の他端には、リニアモータの一種であるボイスコイルモータ１５６が設けられている。ボイスコイルモータ１５６は、アクチュエータアーム１５５のボビン部に巻き上げられた図示しない駆動コイルと、このコイルを挟み込むように対向して配置された永久磁石および対向ヨークからなる磁気回路とから構成される。

アクチュエータアーム１５５は、固定軸１５７の上下２箇所に設けられた図示しないボールベアリングによって保持され、ボイスコイルモータ１５６により回転摺動が自在にできるようになっている。

図１８は、アクチュエータアーム１５５から先の磁気ヘッドアセンブリをディスク側から眺めた拡大斜視図である。すなわち、磁気ヘッドアッセンブリ１６０は、例えば駆動コイルを保持するボビン部などを有するアクチュエータアーム１５１を有し、アクチュエータアーム１５５の一端にはサスペンション１５４が接続されている。

サスペンション１５４の先端には、再生用磁気ヘッドと記録用磁気ヘッドを具備するヘッドスライダ１５３が取り付けられている。サスペンション１５４は信号の書き込みおよび読み取り用のリード線１６４を有し、このリード線１６４とヘッドスライダ１５３に組み込まれた磁気ヘッドの各電極とが電気的に接続されている。図中１６５は磁気ヘッドアッセンブリ１６０の電極パッドである。

なお、本実施形態の磁気記録装置においては、記録・再生が可能な装置として説明したが、再生のみを実施するものでも、記録のみを実施するものあっても良い。また、媒体は、ハードディスクには限定されず、その他、フレキシブルディスクや磁気カードなどのあらゆる磁気記録媒体を用いることが可能である。さらに、磁気記録媒体を装置から取り外し可能した、いわゆる「リムーバブル」の形式の装置であっても良い。

また、第３実施形態は磁気記録装置であったが、記録媒体が第１実施形態のスタンパを用いて製造された光ディスクであってもよい。この光ディスクは、再生専用のディスクであってもよいし、書き込み（記録）が可能なディスクであってもよい。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれらに限られず、特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範疇において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成できる。

本発明の第１実施形態による複製スタンパの製造方法を示す断面図。 第１実施形態による複製スタンパの製造方法を示す断面図。 第１実施形態による複製スタンパの製造方法を示す断面図。 第１実施形態による複製スタンパの製造方法を示す断面図。 電鋳中の電気力線を説明する電鋳装置の模式図。 第１実施形態の製造方法が高圧インプリント時に問題がないことを説明する図。 比較例１の製造方法が高圧インプリント時に問題があることを説明する図。 第１実施形態の変形例の製造方法が高圧インプリント時に問題がないことを説明する図。 比較例２の製造方法が高圧インプリント時に問題があることを説明する図。 従来の製造方法の別な欠点を説明する図。 従来の製造方法の別な欠点を説明する図。 第１実施形態の製造方法の別な利点を説明する図。 高圧インプリントによるスタンパの変形を説明する平面図。 第１実施形態の製造方法によって製造されるスタンパによって製造される磁気記録媒体の平面図。 第１実施形態の製造方法によって製造されるスタンパによって製造される磁気記録媒体サーボ領域とデータ領域のパターンの一例を示す図。 本発明の第２実施形態によるディスクリート型記録媒体の製造方法を示す断面図。 本発明の第３実施形態による磁気記録装置を示す斜視図。 アクチュエータアーム１５５から先の磁気ヘッドアセンブリをディスク側から眺めた拡大斜視図。

符号の説明

２ 原盤用基板
４ レジスト層
４ａ レジストパターン（凹凸パターン）
６ 導電膜
８ 電鋳層
１０ ファザースタンパ
１１ 離型層（酸化層）
１２ マスク
１４ 転写層
１５ 電鋳層
１６ 離型層（酸化膜）
１７ マザースタンパ
１８ 転写層
２０ 電鋳層
２２ サンスタンパ
１００ ＥＢ描画装置
１１０ ディスクリート型磁気ディスク
１１１ 基板
１１２ 磁性膜
１１２ａ 磁気記録層
１１３ レジスト層
１１３ レジストパターン
１１４ スタンパ
１１５ 保護膜

Claims (8)

1. 凹凸形状のパターンが内周部に形成された第１スタンパの表面を洗浄した後に、前記第１スタンパの前記凹凸形状のパターンが形成された面に第１離型層を形成する工程と、
   前記第１スタンパの前記凹凸形状のパターンが形成された領域の前記第１離型層上にのみ選択的に第１転写層を形成する工程と、
   Ｎｉ電鋳法により、前記第１スタンパの前記第１転写層を覆うとともに前記凹凸形状のパターンが形成されていない外周部を覆うようにＮｉを含む金属からなり前記第１転写層よりも硬度が高い第１電鋳層を形成する工程と、
   前記第１スタンパから前記第１電鋳層および前記第１転写層を剥離することにより、前記凹凸形状が反転した、前記第１電鋳層と前記第１転写層とが一体化した凹凸形状のパターンを有する第２スタンパを形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする複製スタンパの製造方法。
2. 前記第２スタンパの前記凹凸形状のパターンを有する領域の表面は前記第１転写層に覆われ、前記第２スタンパの前記凹凸形状のパターンを有する面の、前記凹凸形状のパターンを有する領域以外の領域の表面は前記第１電鋳層が露出していることを特徴とする請求項１記載の複製スタンパの製造方法。
3. 前記第２スタンパの前記凹凸形状のパターンを有する面に第２離型層を形成する工程と、
   前記第２スタンパの前記凹凸形状のパターンを有する領域の前記第２離型層上にのみ選択的に第２転写層を形成する工程と、
   Ｎｉ電鋳法により、前記第２スタンパの前記第２転写層を覆うとともに前記凹凸形状のパターンを有する領域以外の領域を覆うようにＮｉを含む金属からなり前記第２転写層よりも硬度が高い第２電鋳層を形成する工程と、
   前記第２スタンパから前記第２電鋳層および前記第２転写層を剥離することにより、前記凹凸形状が反転した、前記第２電鋳層と前記第２転写層とが一体化した凹凸形状のパターンを有する第３スタンパを形成する工程と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項１または２記載の複製スタンパの製造方法。
4. 前記第３スタンパの前記凹凸形状のパターンを有する領域の表面は前記第２転写層に覆われ、前記第３スタンパの前記凹凸形状のパターンを有する面の、前記凹凸形状のパターンを有する領域以外の領域の表面は前記第２電鋳層が露出していることを特徴とする請求項３記載の複製スタンパの製造方法。
5. 前記第１スタンパは、
   表面に凹凸形状を有する原盤の表面に導電膜を形成する工程と、
   前記導電膜を元にＮｉ電鋳法によりＮｉを含む金属からなる電鋳層を形成し、前記電鋳層および前記導電膜を前記原盤から剥離する工程と、によって形成され、
   これにより前記原盤の凹凸形状のパターンが転写された、前記導電膜と前記電鋳層とが一体化した凹凸形状のパターンを有するスタンパとなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の複製スタンパの製造方法。
6. 凹凸形状のパターンを有する内周部の領域の表面は転写層に覆われ、前記凹凸形状のパターンを有する面の、前記凹凸形状のパターンを有する内周部の領域以外の領域の表面はＮｉを含む金属からなり前記転写層よりも硬度が高い材料からなる電鋳層が露出していることを特徴とする複製スタンパ。
7. 請求項１または２記載の製造方法によって製造された複製スタンパ。
8. 請求項３または４記載の製造方法によって製造された複製スタンパ。

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