JPH03274294A - 光ディスク複製用スタンパ製造方法 - Google Patents
光ディスク複製用スタンパ製造方法Info
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- JPH03274294A JPH03274294A JP7368290A JP7368290A JPH03274294A JP H03274294 A JPH03274294 A JP H03274294A JP 7368290 A JP7368290 A JP 7368290A JP 7368290 A JP7368290 A JP 7368290A JP H03274294 A JPH03274294 A JP H03274294A
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- JP
- Japan
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- stamper
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- optical disk
- plating
- substrate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光ディスク複製用スタンパ製造方法に関する
。
。
従来の技術
一般に、射出圧縮成形法によりスタンパから光ディスク
を複製製造する場合、成形樹脂の射出圧は場所によりま
ちまちである。即ち、第３図に示すように、金型１に凹
凸微細形状２を有するスタンパ３を取付け、溶融樹脂４
により射出成形する場合、樹脂の射出圧Ｐは中央部が高
く外周にいく程小さくなる傾向にある。この結果、スタ
ンパ３の硬度が全面的に均一な場合、成形樹脂の射出圧
のばらつきにより、凹凸微細形状２の転写性に部分差を
生じてしまい、高品質な光ディスク複製ができない。
を複製製造する場合、成形樹脂の射出圧は場所によりま
ちまちである。即ち、第３図に示すように、金型１に凹
凸微細形状２を有するスタンパ３を取付け、溶融樹脂４
により射出成形する場合、樹脂の射出圧Ｐは中央部が高
く外周にいく程小さくなる傾向にある。この結果、スタ
ンパ３の硬度が全面的に均一な場合、成形樹脂の射出圧
のばらつきにより、凹凸微細形状２の転写性に部分差を
生じてしまい、高品質な光ディスク複製ができない。
発明が解決しようとする課題
即ち、射出成形法により光ディスクを複製する方法につ
いては、例えば特開昭６３−１３７２２号公報や特開昭
６２−１０９６１８号公報等でも知られており、前者に
よれば、射出温度範囲を限定し、後者によれば、型締め
圧力を変化させることによりディスクの内部歪を除去す
るようにしているが、何れも射出圧のばらつきに対する
対策はなされていないものである。
いては、例えば特開昭６３−１３７２２号公報や特開昭
６２−１０９６１８号公報等でも知られており、前者に
よれば、射出温度範囲を限定し、後者によれば、型締め
圧力を変化させることによりディスクの内部歪を除去す
るようにしているが、何れも射出圧のばらつきに対する
対策はなされていないものである。
課題を解決するための手段
ガラス基板に形成されたプリグルーブパターン上に導体
化膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてＮｉめっ
きを行い、めっき後に前記ガラス基板を剥離してスタン
パを得るようにした光ディスク複製用スタンパ製造方法
において、電流密度に基板内外周で疎密分布を持たせて
前記Ｎ ｉめっきを行わせるようにした。
化膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてＮｉめっ
きを行い、めっき後に前記ガラス基板を剥離してスタン
パを得るようにした光ディスク複製用スタンパ製造方法
において、電流密度に基板内外周で疎密分布を持たせて
前記Ｎ ｉめっきを行わせるようにした。
作用
電流密度に内外周で疎密分布を持たせた状態でＮｉめっ
きを行わせることにより、得られるスタンパも内外周で
硬度に大小分布を持つことになる。
きを行わせることにより、得られるスタンパも内外周で
硬度に大小分布を持つことになる。
よって、硬度分布が光ディスク射出成形時の射出圧のば
らつき等を相殺するものとなるように、電流密度分布を
設定することにより、転写性のよい高品質な光ディスク
の複製が可能となる。
らつき等を相殺するものとなるように、電流密度分布を
設定することにより、転写性のよい高品質な光ディスク
の複製が可能となる。
実施例
本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
具体例１
ガラス基板に形成されたプリグルーブパターン上に導体
化膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてＮ１めっ
きを行うめっき工程において、ガラス基板の中央部から
外周部にかけての電流密度が６ Ａ ／ ｃ清から１２
Ａ／ｃｒｌ！（最小電流密度領域の２倍）となるような
疎密分布を持たせて膜厚３００μｍになるまでめっきを
行い、その後、ガラス基板を剥離してスタンパを作製し
た。このように作製されたスタンパを射出成形機の金型
に第３図の場合のように組付けて、成形により光ディス
クを複製製造した。この場合のスタンパの硬度分布（ビ
ッカース硬度Ｈｖ）を調べたところ、第１図に口開でプ
ロットして示すように中心部で高くなる分布（より具体
的には、周囲側の最小硬度領域に対し中心部では１．５
倍程度の硬度となっている）となり、第２図中に口開で
プロットして示すような良好なる光ディスクの信号特性
が得られたものである（第２図は光ディスクのＩＤ部の
ＴＥ信号特性分布を示す）。即ち、射出圧の高くなる中
心部の硬度が高くなるようなスタンパを作製して光ディ
スクを複製するので、転写性のよい高品質な光ディスク
が得られたことが判る。
化膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてＮ１めっ
きを行うめっき工程において、ガラス基板の中央部から
外周部にかけての電流密度が６ Ａ ／ ｃ清から１２
Ａ／ｃｒｌ！（最小電流密度領域の２倍）となるような
疎密分布を持たせて膜厚３００μｍになるまでめっきを
行い、その後、ガラス基板を剥離してスタンパを作製し
た。このように作製されたスタンパを射出成形機の金型
に第３図の場合のように組付けて、成形により光ディス
クを複製製造した。この場合のスタンパの硬度分布（ビ
ッカース硬度Ｈｖ）を調べたところ、第１図に口開でプ
ロットして示すように中心部で高くなる分布（より具体
的には、周囲側の最小硬度領域に対し中心部では１．５
倍程度の硬度となっている）となり、第２図中に口開で
プロットして示すような良好なる光ディスクの信号特性
が得られたものである（第２図は光ディスクのＩＤ部の
ＴＥ信号特性分布を示す）。即ち、射出圧の高くなる中
心部の硬度が高くなるようなスタンパを作製して光ディ
スクを複製するので、転写性のよい高品質な光ディスク
が得られたことが判る。
具体例２
具体例１におけるＮ】めっき工程での電流密度分布を、
ガラス基板の中央部から外周部にかけての電流密度が８
Ａ ／ ｃｎ！から１２Ａ／ｃｌＩＩ（最小電流密度
領域の１．５倍）となるような疎密分布を持たせ、他は
同一条件で、スタンパを作製し、光ディスクを複製した
。この場合の、スタンパ硬度分布特性を第１図、ディス
ク信号特性を第２図に、各々○印でプロットして示す。
ガラス基板の中央部から外周部にかけての電流密度が８
Ａ ／ ｃｎ！から１２Ａ／ｃｌＩＩ（最小電流密度
領域の１．５倍）となるような疎密分布を持たせ、他は
同一条件で、スタンパを作製し、光ディスクを複製した
。この場合の、スタンパ硬度分布特性を第１図、ディス
ク信号特性を第２図に、各々○印でプロットして示す。
ちなみに、比較例として、電流密度を全面均一に１２Ａ
／ｃ＋（とじた従来法によりＮ１めっき工程を行い、ス
タンパを作製し、光ディスクを複製した場合の、スタン
パ硬度分布特性を第１図、ディスク信号特性を第２図に
、各々×印でプロットして示す。中心部付近で信号特性
が悪く状態にばらついており、転写性が悪いものである
ことが判る。
／ｃ＋（とじた従来法によりＮ１めっき工程を行い、ス
タンパを作製し、光ディスクを複製した場合の、スタン
パ硬度分布特性を第１図、ディスク信号特性を第２図に
、各々×印でプロットして示す。中心部付近で信号特性
が悪く状態にばらついており、転写性が悪いものである
ことが判る。
発明の効果
本発明は、上述したようにＮ１めっき工程における電流
密度に内外周で疎密分布を持たせたので、作製されたス
タンパに内外周硬度に大小分布を持たせることができ、
よって、硬度分布が光ディスク射出威形時の射出圧のば
らつき等を相殺するように、電流密度分布を設定するだ
けで、信号ばらつきが小さくなる転写性のよい高品質な
光ディスクの複製を可能とすることができる。
密度に内外周で疎密分布を持たせたので、作製されたス
タンパに内外周硬度に大小分布を持たせることができ、
よって、硬度分布が光ディスク射出威形時の射出圧のば
らつき等を相殺するように、電流密度分布を設定するだ
けで、信号ばらつきが小さくなる転写性のよい高品質な
光ディスクの複製を可能とすることができる。
第１図はスタンパの硬度分布特性図、第２図は光ディス
クのＩＤ部のＴＥ信号分布特性図、第３ 図は射出成形時の様子を示す概略断面図である。 出 願 人 株式会社 ヲ コ 代 理 人 相 木 明“（６）１ １□ 」 図 」 Ｚ図
クのＩＤ部のＴＥ信号分布特性図、第３ 図は射出成形時の様子を示す概略断面図である。 出 願 人 株式会社 ヲ コ 代 理 人 相 木 明“（６）１ １□ 」 図 」 Ｚ図
Claims (1)
- ガラス基板に形成されたプリグルーブパターン上に導
体化膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてＮｉめ
っきを行い、めっき後に前記ガラス基板を剥離してスタ
ンパを得るようにした光ディスク複製用スタンパ製造方
法において、電流密度に基板内外周で疎密分布を持たせ
て前記Ｎｉめっきを行わせるようにしたことを特徴とす
る光ディスク複製用スタンパ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7368290A JPH03274294A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光ディスク複製用スタンパ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7368290A JPH03274294A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光ディスク複製用スタンパ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03274294A true JPH03274294A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13525230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7368290A Pending JPH03274294A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 光ディスク複製用スタンパ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03274294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043324A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Toshiba Corp | 複製スタンパ、その製造方法、そのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置、およびそのスタンパを用いて製造された光ディスク |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7368290A patent/JPH03274294A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043324A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Toshiba Corp | 複製スタンパ、その製造方法、そのスタンパを用いて製造された磁気記録媒体が搭載される磁気記録装置、およびそのスタンパを用いて製造された光ディスク |
| JP4653787B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2011-03-16 | 株式会社東芝 | 複製スタンパおよびその製造方法 |
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