JP3195624B2 - 光ディスク用スタンパ及びその製造方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパ及びその製造方法Info
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- JP3195624B2 JP3195624B2 JP30456991A JP30456991A JP3195624B2 JP 3195624 B2 JP3195624 B2 JP 3195624B2 JP 30456991 A JP30456991 A JP 30456991A JP 30456991 A JP30456991 A JP 30456991A JP 3195624 B2 JP3195624 B2 JP 3195624B2
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- optical disk
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は再生専用（ＣＤ，ＬＤ
等）追記型及び書き換え可能型光ディスクの成形機に使
用する光ディスク用スタンパ及びその製造方法に関す
る。
等）追記型及び書き換え可能型光ディスクの成形機に使
用する光ディスク用スタンパ及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク用スタンパを図５の縦
断面図を参照して説明する。光ディスクの成形機に使用
するスタンパ４５は、片面に所望の情報信号に対応する
反転凹凸パターンが形成されたニッケルの電鋳層４４
と、上記電鋳層４４の凹凸部上に形成されたニッケルの
導電層４３とから構成されている。上記光ディスク用ス
タンパの電鋳工程で使用される電解液はニッケル（Ｎ
ｉ）塩とｐＨ緩衝済から成り、それから作成されるスタ
ンパの材質はほぼ純Ｎｉに近いものである。
断面図を参照して説明する。光ディスクの成形機に使用
するスタンパ４５は、片面に所望の情報信号に対応する
反転凹凸パターンが形成されたニッケルの電鋳層４４
と、上記電鋳層４４の凹凸部上に形成されたニッケルの
導電層４３とから構成されている。上記光ディスク用ス
タンパの電鋳工程で使用される電解液はニッケル（Ｎ
ｉ）塩とｐＨ緩衝済から成り、それから作成されるスタ
ンパの材質はほぼ純Ｎｉに近いものである。
【０００３】以下に上記光ディスク用スタンパ４５の製
造工程を図６を参照して説明する。光ディスク用スタン
パはまず図６（ａ）に示すように平坦なガラス円盤４１
上にフォトレジストをスピン塗布し、このレジストを所
望の情報信号に対応した凹凸パターンにレーザ光で露光
（カッティング）して作成された原盤の凹凸部４２上に
ニッケルの導電層４３を形成する。
造工程を図６を参照して説明する。光ディスク用スタン
パはまず図６（ａ）に示すように平坦なガラス円盤４１
上にフォトレジストをスピン塗布し、このレジストを所
望の情報信号に対応した凹凸パターンにレーザ光で露光
（カッティング）して作成された原盤の凹凸部４２上に
ニッケルの導電層４３を形成する。
【０００４】さらに図６（ｂ）に示すように電鋳処理を
行い、上記導電層４３上にニッケルの電鋳層４４を形成
する。最後に図６（ｃ）に示すようにガラス円盤４１か
ら上記全てのメッキ膜（レジスト４２と導電層４３と電
鋳層４４）を剥離し、剥離したメッキ膜の電鋳層４４の
凹凸部の裏面を研磨し、上記電鋳層４４の厚みを調整し
た後、上記レジスト４２を取り除いてスタンパ４５を得
るようにしていた、
行い、上記導電層４３上にニッケルの電鋳層４４を形成
する。最後に図６（ｃ）に示すようにガラス円盤４１か
ら上記全てのメッキ膜（レジスト４２と導電層４３と電
鋳層４４）を剥離し、剥離したメッキ膜の電鋳層４４の
凹凸部の裏面を研磨し、上記電鋳層４４の厚みを調整し
た後、上記レジスト４２を取り除いてスタンパ４５を得
るようにしていた、
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
光ディスク用スタンパでは、スタンパの硬さはビッカー
ス硬度でＨｖ≒２００程となり、あまり硬くない。
光ディスク用スタンパでは、スタンパの硬さはビッカー
ス硬度でＨｖ≒２００程となり、あまり硬くない。
【０００６】さらに、上記従来の光ディスク用スタンパ
の製造方法では上記電鋳処理でニッケルの電鋳層を形成
し、スタンパを製造したが、このスタンパを使って光デ
ィスク円盤の成形を行えば、成形機の金型と成形機に取
り付けたスタンパとが接触することにより、スタンパの
凹凸部表面に傷や凹凸が発生し、それが光ディスク円盤
に転写されてしまう。そうなると、このスタンパは使用
できなくなる。
の製造方法では上記電鋳処理でニッケルの電鋳層を形成
し、スタンパを製造したが、このスタンパを使って光デ
ィスク円盤の成形を行えば、成形機の金型と成形機に取
り付けたスタンパとが接触することにより、スタンパの
凹凸部表面に傷や凹凸が発生し、それが光ディスク円盤
に転写されてしまう。そうなると、このスタンパは使用
できなくなる。
【０００７】又、上記光ディスク用スタンパは使用前に
超音波洗浄を行ない、スタンパ表面に付着したゴミや汚
れ等を取り除く必要があるが、上記超音波洗浄によって
もスタンパ表面に潜傷が発生する。上記スタンパを使用
して成形された光ディスクの記録・再生信号の品質は低
下するため、スタンパを充分に洗浄することができない
という課題がある。
超音波洗浄を行ない、スタンパ表面に付着したゴミや汚
れ等を取り除く必要があるが、上記超音波洗浄によって
もスタンパ表面に潜傷が発生する。上記スタンパを使用
して成形された光ディスクの記録・再生信号の品質は低
下するため、スタンパを充分に洗浄することができない
という課題がある。
【０００８】本発明の目的は、複数の光ディスク円盤を
射出成形する工程で、成形機に使用するスタンパを今ま
でよりも硬い材質で形成して従来よりも数多くの光ディ
スク円盤を成形することにある。
射出成形する工程で、成形機に使用するスタンパを今ま
でよりも硬い材質で形成して従来よりも数多くの光ディ
スク円盤を成形することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に係る光ディスク用スタンパは、片面に所
望の情報信号に対応する反転凹凸パターンが形成された
ニッケル−隣の合金と、上記ニッケル−隣の凹凸部上に
形成されたニッケル層と、からなることを特徴としてい
る。
に、請求項１に係る光ディスク用スタンパは、片面に所
望の情報信号に対応する反転凹凸パターンが形成された
ニッケル−隣の合金と、上記ニッケル−隣の凹凸部上に
形成されたニッケル層と、からなることを特徴としてい
る。
【００１０】請求項２に係る光ディスク用スタンパの製
造方法は、光ディスク用スタンパの複製に用いる原盤の
凹凸部上にニッケルの導電層を形成し、上記導電層の表
面に電鋳処理によりニッケル−隣の電鋳層を形成し、上
記光ディスク原盤からニッケルの導電層とニッケル−隣
の電鋳層から成るスタンパを剥離した後、前記スタンパ
を加熱処理することを特徴としている。
造方法は、光ディスク用スタンパの複製に用いる原盤の
凹凸部上にニッケルの導電層を形成し、上記導電層の表
面に電鋳処理によりニッケル−隣の電鋳層を形成し、上
記光ディスク原盤からニッケルの導電層とニッケル−隣
の電鋳層から成るスタンパを剥離した後、前記スタンパ
を加熱処理することを特徴としている。
【００１１】
【作用】請求項１の構成により、光ディスク用スタンパ
の電鋳層をニッケルと隣の合金により作製すれば、従来
のニッケルのみのスタンパに比べ高硬度となる。これに
よりスタンパ表面に傷や凹凸パターンが発生しにくい。
請求項２の構成により、ニッケルの導電層とニッケル
−隣の電鋳層で形成されたスタンパをＮ2 等の不活性雰
囲気中で４００℃・１時間の加熱処理を行うと、ビッカ
ース硬度でＨV ≒８００〜９００程となり上記電鋳層が
ニッケルのみのスタンパと比べ約２倍以上となる。又、
同様に６００℃・１時間の加熱処理を行うとビッカース
硬度でＨV≒３００〜４００程と低下するが延性があら
われ、曲げによるクラックの入りにくいスタンパとな
る。
の電鋳層をニッケルと隣の合金により作製すれば、従来
のニッケルのみのスタンパに比べ高硬度となる。これに
よりスタンパ表面に傷や凹凸パターンが発生しにくい。
請求項２の構成により、ニッケルの導電層とニッケル
−隣の電鋳層で形成されたスタンパをＮ2 等の不活性雰
囲気中で４００℃・１時間の加熱処理を行うと、ビッカ
ース硬度でＨV ≒８００〜９００程となり上記電鋳層が
ニッケルのみのスタンパと比べ約２倍以上となる。又、
同様に６００℃・１時間の加熱処理を行うとビッカース
硬度でＨV≒３００〜４００程と低下するが延性があら
われ、曲げによるクラックの入りにくいスタンパとな
る。
【００１２】
（実施例１）本発明の光ディスク用スタンパの一例を図
１の縦断面図を参照して説明する。光ディスクの成形機
に使用するスタンパ５は片面に所望の情報信号に対応す
る反転凹凸パターンが形成されたニッケル−隣の電鋳層
４と、上記電鋳層の凹凸部上に形成されたニッケルの導
電層３とから構成されている。
１の縦断面図を参照して説明する。光ディスクの成形機
に使用するスタンパ５は片面に所望の情報信号に対応す
る反転凹凸パターンが形成されたニッケル−隣の電鋳層
４と、上記電鋳層の凹凸部上に形成されたニッケルの導
電層３とから構成されている。
【００１３】（実施例２）図２の工程により製造される
本発明の光ディスク用のスタンパの製造方法の一実施例
を詳細に説明する。図３に使用した電鋳用の電解液組成
及び条件を示した。基本となる電解液は、メッキ速度が
早く、内部応力が少ないスルファミン酸ニッケル浴であ
る。上記電解液組成はスルファミン酸Ｎｉ（３００ｇ／
ｌ）の他にアノード効率を上げるための塩化ニッケル
（１５ｇ／ｌ）とｐＨ 緩衝剤としてのホウ酸（３００
ｇ／ｌ）を含んでいる。Ｎｉを折出させるのと同時に隣
（Ｐ）を共折させるため、亜リン酸（３０ｇ／ｌ）及び
リン酸（３０ｇ／ｌ）を添加した。
本発明の光ディスク用のスタンパの製造方法の一実施例
を詳細に説明する。図３に使用した電鋳用の電解液組成
及び条件を示した。基本となる電解液は、メッキ速度が
早く、内部応力が少ないスルファミン酸ニッケル浴であ
る。上記電解液組成はスルファミン酸Ｎｉ（３００ｇ／
ｌ）の他にアノード効率を上げるための塩化ニッケル
（１５ｇ／ｌ）とｐＨ 緩衝剤としてのホウ酸（３００
ｇ／ｌ）を含んでいる。Ｎｉを折出させるのと同時に隣
（Ｐ）を共折させるため、亜リン酸（３０ｇ／ｌ）及び
リン酸（３０ｇ／ｌ）を添加した。
【００１４】光ディスク原盤からスタンパを製造するに
は、まず、図２（ａ）に示すように平坦なガラス円盤１
上にフォトレジストをスピン塗布し、このレジストを所
望の情報信号に対応した凹凸パターン２にレーザ光で露
光（カッティング）して作製された原盤の凹凸部２上に
ニッケル（Ｎｉ）の導電層３を形成する。さらに、図２
（ｂ）に示すように電鋳処理を行い、上記導電層３上に
ニッケル−隣（ＮｉーＰ）の電鋳層４を厚さ約３００ｕ
ｍになるように形成する。
は、まず、図２（ａ）に示すように平坦なガラス円盤１
上にフォトレジストをスピン塗布し、このレジストを所
望の情報信号に対応した凹凸パターン２にレーザ光で露
光（カッティング）して作製された原盤の凹凸部２上に
ニッケル（Ｎｉ）の導電層３を形成する。さらに、図２
（ｂ）に示すように電鋳処理を行い、上記導電層３上に
ニッケル−隣（ＮｉーＰ）の電鋳層４を厚さ約３００ｕ
ｍになるように形成する。
【００１５】図４は上記光ディスク用スタンパの電鋳工
程を説明するための図である。電鋳装置３４の電解液３
３中に導電層のみ形成した原盤３１とペレット３２（Ｎ
ｉーＰの粒）を入れ、上記原盤３１に直流電圧のマイナ
ス側（カソード）を入力し、ペレット３２に直流電圧の
プラス側（アノード）を入力して電気を流すと、電解液
３３中でペレット３２が溶け、原盤３１上にはＮｉーＰ
が析出する。
程を説明するための図である。電鋳装置３４の電解液３
３中に導電層のみ形成した原盤３１とペレット３２（Ｎ
ｉーＰの粒）を入れ、上記原盤３１に直流電圧のマイナ
ス側（カソード）を入力し、ペレット３２に直流電圧の
プラス側（アノード）を入力して電気を流すと、電解液
３３中でペレット３２が溶け、原盤３１上にはＮｉーＰ
が析出する。
【００１６】最後に、図２（ｃ）に示すようにガラス円
盤１から上記全てのメッキ膜（レジスト２と導電層３と
電鋳層４）を剥離し、上記剥離したメッキ膜の電鋳層４
の凹凸部の裏面を研磨し、上記電鋳層の厚みを調整した
後、上記レジスト２を取り除いてスタンパ５を得るよう
にした。上記スタンパ５の硬さはビッカース硬度でＨV
≒３００〜４００程となり従来のＮｉのみの場合に比べ
高硬度である。
盤１から上記全てのメッキ膜（レジスト２と導電層３と
電鋳層４）を剥離し、上記剥離したメッキ膜の電鋳層４
の凹凸部の裏面を研磨し、上記電鋳層の厚みを調整した
後、上記レジスト２を取り除いてスタンパ５を得るよう
にした。上記スタンパ５の硬さはビッカース硬度でＨV
≒３００〜４００程となり従来のＮｉのみの場合に比べ
高硬度である。
【００１７】又、Ｎ2 等の不活性雰囲気中で４００℃・
１時間の加熱処理を行うとＨV ≒８００〜９００程とな
り、より硬度となる。又、同様に６００℃・１時間の加
熱処理を行うとＨV ≒３００〜４００程に低下するが延
性があらわれ、曲げによるクラックの入りにくいスタン
パとなる。このように加熱処理を行なうことによって性
質の異なるスタンパが作製可能となる。
１時間の加熱処理を行うとＨV ≒８００〜９００程とな
り、より硬度となる。又、同様に６００℃・１時間の加
熱処理を行うとＨV ≒３００〜４００程に低下するが延
性があらわれ、曲げによるクラックの入りにくいスタン
パとなる。このように加熱処理を行なうことによって性
質の異なるスタンパが作製可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ディス
ク用スタンパは、従来のニッケルのみのスタンパに比べ
さらに高硬度となるから、使用する寿命が長くなり、従
来よりも数多くの光ディスク円盤を成形することができ
る。又、このスタンパを使えば超音波洗浄による潜傷が
なくなり、充分な洗浄を行うことができる。
ク用スタンパは、従来のニッケルのみのスタンパに比べ
さらに高硬度となるから、使用する寿命が長くなり、従
来よりも数多くの光ディスク円盤を成形することができ
る。又、このスタンパを使えば超音波洗浄による潜傷が
なくなり、充分な洗浄を行うことができる。
【図１】本発明の光ディスク用スタンパの一例を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の光ディスク用スタンパの製造工程を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】本発明の光ディスク用スタンパの電鋳用の電解
液組成及び条件を示す図である。
液組成及び条件を示す図である。
【図４】本発明の光ディスク用スタンパの電鋳工程を説
明するための図である。
明するための図である。
【図５】従来の光ディスク用スタンパの一例を示す縦断
面図である。
面図である。
【図６】従来の光ディスク用スタンパの製造工程を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
１ ガラス円盤 ２ レジスト ３ 導電層（Ｎｉ） ４ 電鋳層（ＮｉーＰ層） ５ スタンパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26 B29C 33/38 B29C 45/26
Claims (2)
- 【請求項１】 片面に所望の情報信号に対応する反転凹
凸パターンが形成されたニッケル−隣合金層と、上記ニ
ッケル−隣合金層の凹凸部上に形成されたニッケル層
と、から成ることを特徴とする光ディスク用スタンパ。 - 【請求項２】 光ディスク用スタンパの複製に用いる原
盤の凹凸部上にニッケル層を形成し、上記ニッケル層の
表面にニッケル−隣層を形成し、上記光ディスク原盤か
らニッケル層とニッケル−隣層とからなるスタンパを剥
離した後、前記スタンパを加熱処理することを特徴とす
る光ディスク用スタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30456991A JP3195624B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 光ディスク用スタンパ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30456991A JP3195624B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 光ディスク用スタンパ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144092A JPH05144092A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3195624B2 true JP3195624B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=17934575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30456991A Expired - Fee Related JP3195624B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 光ディスク用スタンパ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3195624B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP30456991A patent/JP3195624B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144092A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090601 Year of fee payment: 8 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100601 Year of fee payment: 9 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |