JPH0250330A - 光ディスク用スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野］ 本発明は、光ディスク製造用のスタンパの製造方法に関
するものである。

［発明の技術的背景］ 近年において、レーザービーム等の高エネルギー密度の
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
・ディスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静
止画像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・
メモリーとして使用されうるものである。

光ディスクは、基本構造としてプラスチック、ガラス等
からなる円盤状の透明基板と、この上に設けられた記録
層とを有する。記録層が設けられる側の基板表面には、
基板の平面性の改善、記録層との接着力の向上あるいは
光ディスクの感度の向上などの点から、高分子物質から
なる下塗層または中間層が設けられていることがある。

光ディスクには、情報の再生のみを目的とした再生専用
型、情報の書き込みが可能な追記型、そして−旦記録し
た情報の書き換えが可能な書き換え型など各種のタイプ
がある。

追記型と書き換え型の光ディスクは、記録層の下側にガ
イドトラックの役割をするグループ（プレグルーブ、溝
）が形成されていることが多い。そして、記録層が形成
される前のグループのみが形成された状態のものは、一
般にレプリカディスクとよばれる。一方、再生専用型の
光ディスクでは、その基板の表面に、デジタル化された
情報に対応する複数のピット（小孔）が予め形成されて
いる。

これらのグループが形成されたレプリカディスクやビッ
トが予め形成されている光ディスク基板は、スタンバを
備えた金型を用いて、射出成形法、圧縮成形法または２
Ｐ法等により成形される。

現在、上記のようなレプリカディスクや光ディスク基板
の成形に用いるスタンバは一般に次のような方法により
製造されている。すなわち、まずガラス板等の支持体の
表面にフォトレジスト層が形成されてなるレジスト原盤
を用意し、このフォトレジスト層にレーザー光を照射し
た後、現像処理を行なって、所定の凹凸パターンをフォ
トレジスト層の表面に形成する。次いで、凹凸が形成さ
れたフォトレジスト層の表面に、スパッタ法、エレクト
ロン・ビーム法、抵抗加熱蒸着法などの薄膜形成技術を
利用して導電膜を形成し、さらに、その導電膜を電鋳法
により成長させて電鋳層を形成する。次いで、一体化し
ている導電膜と電鋳層とをフォトレジスト層から取り外
して表面に凹凸パターンを有する金属板を得る。この金
属板が光ディスク製造用スタンバである。

上記のような一般的な光ディスク製造用スタンバの製造
工程において、導電膜を電鋳法により成長させて電鋳層
を形成させる電鋳工程の際に、導電膜が電鋳層と一緒に
フォトレジスト層から剥離しやすいとの問題があった。

このような剥離が発生した場合、得られるスタンバは変
形、あるいは精度の低下を示し、不良品となるため、実
用上において使用できなくなる。

上記の剥離の問題を解決するために、導電膜の形成の前
に、支持体上のフォトレジスト層の内、記録領域（凹凸
パターンを有する領域）以外の領域のフォトレジスト層
を除去しておき、該記録領域のフォトレジスト層の上に
導電膜を形成する光ディスク製造用スタンバの製造方法
が提案されている（特開昭６２−２２３８３８号公報）
。しかし、この方法では、記録領域以外にあるフォトレ
ジストを取り除く工程が必要となることから、製造工程
が複雑になり、製造コストが高くなるとの問題がある。

また、前記の導電膜剥離の問題を解決する目的で、導電
膜を厚く形成する光ディスク製造用スタンバの製造方法
が提案されている（特開昭６２−２１９２５１号公報）
。しかし、導電膜を厚く形成した場合においても、導電
膜の内部応力が高くなり、光ディスク原盤から、導電膜
あるいはそれを成長させた電鋳層が剥離しやすくなると
の問題が依然として残る。

［発明の目的］ 本発明は、精度が優れた光ディスク製蚕用スタンバを、
従来の製造方法に特に複雑な工程を導入することなく、
高い再現性（高い歩留り）で製造する方法を提供するこ
とを目的とする。

［発明の要旨］ 本発明者は、光ディスク製造用スタンバの製造工程にお
いて、導電膜を電鋳法により成長させて電鋳層を形成す
る工程で発生する電鋳層（および導電ＩＱ）のフォトレ
ジスト層（および支持体）からの剥離の原因について検
討を重ねた。その結果、電鋳層と導電膜の剥離は、導電
膜とガラス板等の支持体との間のフォトレジスト層が電
鋳液に侵食されることに起因するものであることを確認
した。そして更に研究を行なった結果、フォトレジスト
層の表面のみならず、その側面を越えて、更に支持体の
側面にまで導電膜を形成させて、フォトレジスト層の外
部への露出をほぼ完全に防ぐことにより、不要部分のフ
ォトレジスト層の除去工程などの追加の工程を導入する
ことなく、電鋳液の侵食を防止することができ、これに
より精度が擾れた光ディスク製造用スタンバを、高い再
現性で製造することをできることを見出し、本発明に到
達した。

すなわち本発明は、支持体の表面にフォトレジスト層を
有するレジスト原盤にレーザー光を照射し、現像処理を
行なうことにより該フォトレジスト層の表面に所定の凹
凸パターンを形成し、次いで該フォトレジスト層の表面
の凹凸パターン上に導電膜を形成したのち、該導電膜上
に電鋳層を一体的に形成し、この電鋳層（導電膜と一体
化されたもの）をフォトレジスト層から分離することか
らなる光ディスク製造用スタンパの製造方法において、
上記フォトレジスト層の表面の凹凸パターン上の導電膜
の形成を、フォトレジスト層の表面のみならず、その側
面を越えて、支持体の側面にまで行なうことを特徴とす
る製造方法にある。

［発明の詳細な記述］ 本発明の光ディスク製造用のスタンバの製造方法を、代
表的な態様を添付した第１−Ａ図〜第１−Ｆ図を参照し
ながら詳しく説明する。

第１−Ａ図は、レジスト原盤ｌＯの断面図である。レジ
スト原盤１０は、支持体としてのガラス板１１の表面に
、例えばポジタイプのフォトレジスト層１２が形成され
ている。このレジスト原盤１０のフォトレジスト層に、
記録対象の情報信号により変調されたレーザー光を照射
させた後、現像処理を行なうことにより、所定の凹凸パ
ターンが形成された第１−Ｂ図の構成を有する光ディス
ク原盤１３が得られる。

次に、第１−Ｂ図の光ディスク原＠１３の凹凸が形成さ
れた側の表面にスパッタリング等の方法により導電膜に
ニッケルなどの導電性の高い金属の薄Ｊｇｉ）１４を形
成する。この際、導電層は、フォトレジスト層１２が外
界との接触しないように、フォトレジスト層１２の表面
のみならず、その側面１２ａを越えて、支持体の側面１
１ａにまで行なう。なお、ｒ支持体の側面にまで」とは
、ｒ支持体の側面の少なくとも一部にまで１を意味して
おり、換言すればｒフォトレジスト層と支持体との界面
を越える位置まで１を意味する。すなわち、フォトレジ
スト層と支持体との界面を越える位置まで導電膜を形成
させることにより、フォトレジスト層の電鋳工程におけ
る電鋳液との接触をほぼ完全に防止することが可能とな
る。本発明では、導電膜は、フォトレジスト層の外界と
接触する外周壁面の部分にも形成され、フォトレジスト
層の保護膜としての機能も備えている。

第１−Ｄ図は、第１−０図で形成された導電膜１４を、
電気鋳造法により電鋳層１５として成長させる途中の状
態を示す断面図である。フォトレジスト層１２は、導電
膜により実質的に完全に覆われているため、電鋳工程の
ときにおいても電鋳液と接触せず、従って電鋳液により
侵食されることが実質的になくなる。

通常、ニッケルの電鋳層は、３００μｍ前後（好ましく
は２９０〜３００μｍの範囲内）の厚さに形成される。

第１−Ｅ図は、第１−Ｄ図で示した電鋳層１５を、電鋳
法によりさらに成長させた状態を示す断面図である。電
鋳液によるフォトレジスト層１２の侵食が実質的に発生
しないため、電鋳層１５は剥離することなく、良好に形
成されている。

電鋳層１５は、上記の第１−Ａ図〜第１−Ｅ図の工程に
より光ディスク原盤１３上に、良好に形成されているた
め、凹凸が形成された側の反対側表面での研磨を高い精
度で行なうことができる。

そして、内外周において打ち抜き加工が施されてスタン
バが得られる。

第１−Ｆ図は、光ディスク原盤１３に形成された電鋳層
１５が研磨され、光ディスク原盤１３から分離され、次
いで、内径側および外径側で打ち抜き加工が施されてス
タンバ１７として製造された状態を示す断面図である。

第１−Ａ図〜第１−Ｆ図において説明した光ディスク製
造用のスタンバの製造方法は、本発明の製造方法のうち
の好ましいものを述べたものであり、本発明は、上記の
ような構成に限定されるものではない。たとえば、導電
膜および電鋳層をニッケルの他の金属を用いて形成して
もよい。

［発明の効果］ 本発明の光ディスク製造用のスタンバの製造方法では、
フォトレジスト層が、導電膜により完全に外界から覆わ
れ、電鋳時の電鋳液による侵食に起因する電鋳層の剥離
は実質的に発生しない。しかも、本発明の光ディスク製
造用のスタンパの製造方法では、一般的に行なわわてい
る導電膜の製造工程における導電膜製造条件を単に部分
的に変更することにより、電鋳時の電鋳液による侵食に
起因する電鋳層の剥離の発生を効果的に防止できる。

すなわち、本発明によれば、積度の優れた光ディスク製
造用のスタンパを、従来一般的とされている方法の僅か
な変更により製造することができる。

従って、本発明の製造方法は、グループが形成されたレ
プリカディスクやビットが予め形成されている光ディス
ク基板などの製造のためのスタンパの製造方法として極
めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１−Ａ図〜第１−Ｆ図は、本発明の光ディスク製造用
スタンパの製造方法を説明するための模式図である。 ０ニレジスト原盤 １：支持体 １ａ：支持体側面 ２：フォトレジスト層 ２ａ：フォトレジスト層側面 ３：光ディスク原盤 ４：導電膜層 ５：電鋳層 ６：スタンパ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １。支持体の表面にフォトレジスト層を有するレジスト
   原盤にレーザー光を照射し、現像処理を行なうことによ
   り該フォトレジスト層の表面に所定の凹凸パターンを形
   成し、次いで該フォトレジスト層の表面の凹凸パターン
   上に導電膜を形成したのち、該導電膜上に電鋳層を一体
   的に形成し、この電鋳層をフォトレジスト層から分離す
   ることからなる光ディスク製造用スタンパの製造方法に
   おいて、 上記フォトレジスト層の表面の凹凸パターン上の導電膜
   の形成を、フォトレジスト層の表面のみならず、その側
   面を越えて、支持体の側面にまで行なうことを特徴とす
   る製造方法。