JP3014065B2 - 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 - Google Patents
光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法Info
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- JP3014065B2 JP3014065B2 JP3309738A JP30973891A JP3014065B2 JP 3014065 B2 JP3014065 B2 JP 3014065B2 JP 3309738 A JP3309738 A JP 3309738A JP 30973891 A JP30973891 A JP 30973891A JP 3014065 B2 JP3014065 B2 JP 3014065B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＤ（Compact Disc）
などの光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガ
ラス基板，それらの製造方法にかかり、特にそのピット
形状の改良に関する。
などの光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガ
ラス基板，それらの製造方法にかかり、特にそのピット
形状の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク，たとえばＣＤにおいては、
そのピット形状が再生信号の特性に大きく影響する。図
７（Ａ）には、従来の光ディスクにおけるピット１００
の幅方向（ディスクの半径方向に相当）断面が示されて
おり、ピットの断面形状は矩形の凹形状となっている。
このようなピット１００の深さＤＡと再生レーザ光の変
調度及びトラッキングエラー信号の大きさとの関係は、
同図（Ｂ）に示すようになる。
そのピット形状が再生信号の特性に大きく影響する。図
７（Ａ）には、従来の光ディスクにおけるピット１００
の幅方向（ディスクの半径方向に相当）断面が示されて
おり、ピットの断面形状は矩形の凹形状となっている。
このようなピット１００の深さＤＡと再生レーザ光の変
調度及びトラッキングエラー信号の大きさとの関係は、
同図（Ｂ）に示すようになる。
【０００３】すなわち、再生レーザ光の波長λに対し、
トッキングエラー信号はグラフＧＡで示すようにλ／８
で最大となり、変調度はグラフＧＢで示すようにλ／４
で最大となる。このように、両者は、一方が極大のとき
に他方が極小となる関係にある。しかし、光ディスクの
再生に当っては、両信号とも高いレベルで検出すること
が必要である。
トッキングエラー信号はグラフＧＡで示すようにλ／８
で最大となり、変調度はグラフＧＢで示すようにλ／４
で最大となる。このように、両者は、一方が極大のとき
に他方が極小となる関係にある。しかし、光ディスクの
再生に当っては、両信号とも高いレベルで検出すること
が必要である。
【０００４】このため、従来は、（１）ピット深さＤＡ
をλ／８〜λ／４の中間の値，たとえば３λ／１６程度
に設定する，（２）あるいは、ピット深さＤＡをλ／４
近傍の値に設定するとともに、同図（Ｃ）に示すように
ピット側面にテーパ１０２を設ける，などの工夫をし
て、両信号のレベルが高くなるように設計されている。
をλ／８〜λ／４の中間の値，たとえば３λ／１６程度
に設定する，（２）あるいは、ピット深さＤＡをλ／４
近傍の値に設定するとともに、同図（Ｃ）に示すように
ピット側面にテーパ１０２を設ける，などの工夫をし
て、両信号のレベルが高くなるように設計されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、結局変調度，トラッキングエラー信
号の双方とも少しずつ犠牲になっており、いずれについ
ても十分な信号レベルが得られているわけではない。ま
た、特に同図（Ｃ）に示したテーパ形状のピットにおい
ては、開口部が垂直でなく開いているためにジッタにと
っては不利となり、再生時の信号ジッタが大きくなって
しまう。このため、高密度記録光ディスクへの対応が困
難であるという不都合がある。
うな従来技術では、結局変調度，トラッキングエラー信
号の双方とも少しずつ犠牲になっており、いずれについ
ても十分な信号レベルが得られているわけではない。ま
た、特に同図（Ｃ）に示したテーパ形状のピットにおい
ては、開口部が垂直でなく開いているためにジッタにと
っては不利となり、再生時の信号ジッタが大きくなって
しまう。このため、高密度記録光ディスクへの対応が困
難であるという不都合がある。
【０００６】本発明は、これらの点に着目したもので、
変調度，トラッキングエラー信号のいずれについても高
レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも好
適な光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラ
ス基板，それらの製造方法を提供することを、その目的
とする。
変調度，トラッキングエラー信号のいずれについても高
レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも好
適な光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラ
ス基板，それらの製造方法を提供することを、その目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の（１）〜
（６）の構成を有する光ディスク、ガラスマスタ、ガラ
ススタンパ、ガラス基板、それらの製造方法を提供す
る。 （１） 単一のピット列によって記録された情報を再生
する再生専用の光ディスクであって、ディスクの厚さ方
向に凹状に形成される前記各ピットは、前記情報を再生
するための再生レーザ光の変調度が最大レベルで得られ
るように、ディスクの厚さ方向の略λ／４（但し、λ：
実効波長）の位置に設けた底面と、前記情報を再生する
ために用いられるトラッキングエラー信号が最大レベル
で得られるように、前記底面からディスクの厚さ方向に
略λ／８の位置にあって、かつ前記ピットの側面に内接
し、かつ前記ピットの側面からの幅を略同一とした環状
の段差とを備えたことを特徴とする光ディスク。 （２） 請求項１記載の光ディスクを製作するための光
ディスク用ガラスマスタの製造方法であって、ガラス基
板上にレジスト層を形成し、カッティング，現像して開
口部を形成し、次に、この開口部以外のレジスト層をマ
スクとして、前記ガラス基板に第１の垂直エッチングを
施し、次に、残存するマスクのみを等方的にエッチング
して前記開口部を拡大し、次に、前記ガラス基板に第２
の垂直エッチングを施すことを特徴とする光ディスク用
ガラスマスタの製造方法。 （３） 請求項２記載の光ディスク用ガラスマスタの製
造方法で製造される光ディスク用ガラスマスタであっ
て、前記第１の垂直エッチングでガラス基板に施された
深さと、前記第２の垂直エッチングでガラス基板に施さ
れた深さとは、いずれも略λ／８（但し、λ：実効波
長）であることを特徴とする光ディスク用ガラスマス
タ。 （４） 請求項１記載の光ディスクを製作するための光
ディスク用ガラススタンパの製造方法であって、 ガラス
基板上にレジスト層を形成し、カッティング、現像して
開口部を形成し、次に、この開口部以外のレジスト層を
マスクとして、前記ガラス基板に第１の垂直エッチング
を施し、次に、残存するマスクのみを等方的にエッチン
グして前記開口部を拡大し、次に、前記ガラス基板に第
２の垂直エッチングを施すことを特徴とする光ディスク
用ガラススタンパの製造方法。 （５） 請求項４記載の光ディスク用ガラススタンパの
製造方法で製造される光ディスク用ガラススタンパであ
って、前記第１の垂直エッチングで前記ガラス基板に施
された深さと、前記第２の垂直エッチングで前記ガラス
基板に施された深さとは、いずれも略λ／８（但し、
λ：実効波長）であることを特徴とする光ディスク用ガ
ラススタンパ。 （６） 請求項１記載の光ディスクをガラスディスクで
製作するための光ディスク用ガラス基板の製造方法であ
って、ガラス基板上にレジスト層を形成し、カッティン
グ、現像して開口部を形成し、次に、この開口部以外の
レジスト層をマスクとして、前記ガラス基板に第１の垂
直エッチングを施し、次に、残存するマスクのみを等方
的にエッチングして前記開口部を拡大し、次に、前記ガ
ラス基板に第２の垂直エッチングを施すことを特徴とす
る光ディスク用ガラス基板の製造方法。
（６）の構成を有する光ディスク、ガラスマスタ、ガラ
ススタンパ、ガラス基板、それらの製造方法を提供す
る。 （１） 単一のピット列によって記録された情報を再生
する再生専用の光ディスクであって、ディスクの厚さ方
向に凹状に形成される前記各ピットは、前記情報を再生
するための再生レーザ光の変調度が最大レベルで得られ
るように、ディスクの厚さ方向の略λ／４（但し、λ：
実効波長）の位置に設けた底面と、前記情報を再生する
ために用いられるトラッキングエラー信号が最大レベル
で得られるように、前記底面からディスクの厚さ方向に
略λ／８の位置にあって、かつ前記ピットの側面に内接
し、かつ前記ピットの側面からの幅を略同一とした環状
の段差とを備えたことを特徴とする光ディスク。 （２） 請求項１記載の光ディスクを製作するための光
ディスク用ガラスマスタの製造方法であって、ガラス基
板上にレジスト層を形成し、カッティング，現像して開
口部を形成し、次に、この開口部以外のレジスト層をマ
スクとして、前記ガラス基板に第１の垂直エッチングを
施し、次に、残存するマスクのみを等方的にエッチング
して前記開口部を拡大し、次に、前記ガラス基板に第２
の垂直エッチングを施すことを特徴とする光ディスク用
ガラスマスタの製造方法。 （３） 請求項２記載の光ディスク用ガラスマスタの製
造方法で製造される光ディスク用ガラスマスタであっ
て、前記第１の垂直エッチングでガラス基板に施された
深さと、前記第２の垂直エッチングでガラス基板に施さ
れた深さとは、いずれも略λ／８（但し、λ：実効波
長）であることを特徴とする光ディスク用ガラスマス
タ。 （４） 請求項１記載の光ディスクを製作するための光
ディスク用ガラススタンパの製造方法であって、 ガラス
基板上にレジスト層を形成し、カッティング、現像して
開口部を形成し、次に、この開口部以外のレジスト層を
マスクとして、前記ガラス基板に第１の垂直エッチング
を施し、次に、残存するマスクのみを等方的にエッチン
グして前記開口部を拡大し、次に、前記ガラス基板に第
２の垂直エッチングを施すことを特徴とする光ディスク
用ガラススタンパの製造方法。 （５） 請求項４記載の光ディスク用ガラススタンパの
製造方法で製造される光ディスク用ガラススタンパであ
って、前記第１の垂直エッチングで前記ガラス基板に施
された深さと、前記第２の垂直エッチングで前記ガラス
基板に施された深さとは、いずれも略λ／８（但し、
λ：実効波長）であることを特徴とする光ディスク用ガ
ラススタンパ。 （６） 請求項１記載の光ディスクをガラスディスクで
製作するための光ディスク用ガラス基板の製造方法であ
って、ガラス基板上にレジスト層を形成し、カッティン
グ、現像して開口部を形成し、次に、この開口部以外の
レジスト層をマスクとして、前記ガラス基板に第１の垂
直エッチングを施し、次に、残存するマスクのみを等方
的にエッチングして前記開口部を拡大し、次に、前記ガ
ラス基板に第２の垂直エッチングを施すことを特徴とす
る光ディスク用ガラス基板の製造方法。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【実施例】以下、本発明による光ディスク、ガラスマス
タ、ガラススタンパ、ガラス基板、それらの製造方法の
実施例について、添付図面を参照しながら説明する。 ａ，ピット形状 最初に、図１及び図２を参照しながら実施例のピット形
状について説明する。図１には、一つのピットの斜視図
が示されており、図２には図１のピットを矢印＃２から
見た断面形状が示されている。図２に示すように、ディ
スクの厚さ方向（同図中上下方向）に凹状に形成される
ピット１０は、再生レーザ光の変調度が最大レベルで得
られるように、ディスクの厚さ方向の略λ／４の位置に
設けた底面と、トラッキングエラー信号が最大レベルで
得られるように、その底面からディスクの厚さ方向に略
λ／８の位置にあって、かつピット１０の側面１６に内
接し、かつその側面１６からの幅を略同一とした環状の
段差１２とを備えている。
タ、ガラススタンパ、ガラス基板、それらの製造方法の
実施例について、添付図面を参照しながら説明する。 ａ，ピット形状 最初に、図１及び図２を参照しながら実施例のピット形
状について説明する。図１には、一つのピットの斜視図
が示されており、図２には図１のピットを矢印＃２から
見た断面形状が示されている。図２に示すように、ディ
スクの厚さ方向（同図中上下方向）に凹状に形成される
ピット１０は、再生レーザ光の変調度が最大レベルで得
られるように、ディスクの厚さ方向の略λ／４の位置に
設けた底面と、トラッキングエラー信号が最大レベルで
得られるように、その底面からディスクの厚さ方向に略
λ／８の位置にあって、かつピット１０の側面１６に内
接し、かつその側面１６からの幅を略同一とした環状の
段差１２とを備えている。
【００１１】これらの図において、ピット１０は段差１
２を有しており、表面から底面までの深さはＤａ，段差
１２から底面までの深さはＤｂとなっている。深さＤ
ａ，Ｄｂは、 Ｄａ＝（λ／４）±（λ／１６） Ｄｂ＝（λ／８）±（λ／１６） …………………………（１） で表わされる値となっている。ここで、λは、再生レー
ザ光波長をディスク基板１４の屈折率で割った実質的な
光学波長である。なお、望ましくは、 Ｄａ＝λ／４ Ｄｂ＝λ／８ …………………………（２） とする。
２を有しており、表面から底面までの深さはＤａ，段差
１２から底面までの深さはＤｂとなっている。深さＤ
ａ，Ｄｂは、 Ｄａ＝（λ／４）±（λ／１６） Ｄｂ＝（λ／８）±（λ／１６） …………………………（１） で表わされる値となっている。ここで、λは、再生レー
ザ光波長をディスク基板１４の屈折率で割った実質的な
光学波長である。なお、望ましくは、 Ｄａ＝λ／４ Ｄｂ＝λ／８ …………………………（２） とする。
【００１２】次に、このようなピット形状の作用につい
て説明すると、図７（Ｂ）に示したように、ピット１０
に入射する再生レーザ光の変調度は深さλ／４で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ／８で最大とな
る。本実施例では、段差１２によってそれらの２つの深
さが、Ｄａ，Ｄｂとして各々形成されている。このた
め、ピット１０によれば変調度，トラッキングエラーの
いずれの信号についても大きな出力が得られることにな
る。なお、ピット１０の開口部の幅Ｗａと底部の幅Ｗｂ
とが異なるので、両信号の出力が最大となる深さの値は
Ｄａ＝２Ｄｂとはならず、正確には多少ズレたところに
なる。しかし、ほぼ（２）に示す関係が両信号最大の条
件となる。
て説明すると、図７（Ｂ）に示したように、ピット１０
に入射する再生レーザ光の変調度は深さλ／４で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ／８で最大とな
る。本実施例では、段差１２によってそれらの２つの深
さが、Ｄａ，Ｄｂとして各々形成されている。このた
め、ピット１０によれば変調度，トラッキングエラーの
いずれの信号についても大きな出力が得られることにな
る。なお、ピット１０の開口部の幅Ｗａと底部の幅Ｗｂ
とが異なるので、両信号の出力が最大となる深さの値は
Ｄａ＝２Ｄｂとはならず、正確には多少ズレたところに
なる。しかし、ほぼ（２）に示す関係が両信号最大の条
件となる。
【００１３】このように、本実施例によるピット形状に
よれば、変調度，トラッキングエラーのいずれについて
も高レベルの信号を得ることができる。また、ピット１
０の側面１６がディスク基板１４の表面に対して垂直と
なっているため、再生信号のジッタの増大は良好に防止
される。このように、全体として信号特性が向上するの
で、光ディスクの高密度記録化を図ることが可能とな
る。また、特にトラッキング性能が向上するので、プレ
ーヤのトラッキングサーボ回路や機構部分を簡略化でき
る。
よれば、変調度，トラッキングエラーのいずれについて
も高レベルの信号を得ることができる。また、ピット１
０の側面１６がディスク基板１４の表面に対して垂直と
なっているため、再生信号のジッタの増大は良好に防止
される。このように、全体として信号特性が向上するの
で、光ディスクの高密度記録化を図ることが可能とな
る。また、特にトラッキング性能が向上するので、プレ
ーヤのトラッキングサーボ回路や機構部分を簡略化でき
る。
【００１４】ｂ，第１の製造方法 次に、以上のような段差付きピットによって情報が記録
される光ディスク（あるいはガラスマスタ，ガラススタ
ンパ，ガラス基板）の製造方法の実施例について説明す
る。最初に、図３及び図４を参照しながら、第１の製造
方法の手順について説明する。まず、表面が高精度に研
磨された石英などによるガラス基板２０上に、ポジタイ
プのフォトレジストによるレジスト層２２，２４が各々
形成される（図３（Ａ）参照）。ここで、レジスト層２
２，２４の感光する最低必要光強度Ｅth1，Ｅth2は、Ｅ
th1＞Ｅth2となるように設定される。すなわち、基板側
のレジスト層２２の感度をその上側のレジスト層２４の
感度よりも悪く設定する。そして、この状態で適宜のレ
ーザビームを用いてカッティングが行われ、両レジスト
層同時に現像が行われる。
される光ディスク（あるいはガラスマスタ，ガラススタ
ンパ，ガラス基板）の製造方法の実施例について説明す
る。最初に、図３及び図４を参照しながら、第１の製造
方法の手順について説明する。まず、表面が高精度に研
磨された石英などによるガラス基板２０上に、ポジタイ
プのフォトレジストによるレジスト層２２，２４が各々
形成される（図３（Ａ）参照）。ここで、レジスト層２
２，２４の感光する最低必要光強度Ｅth1，Ｅth2は、Ｅ
th1＞Ｅth2となるように設定される。すなわち、基板側
のレジスト層２２の感度をその上側のレジスト層２４の
感度よりも悪く設定する。そして、この状態で適宜のレ
ーザビームを用いてカッティングが行われ、両レジスト
層同時に現像が行われる。
【００１５】図４には、このカッティング時の様子が示
されている。たとえば、レーザビームの強度分布がピッ
トの幅に対して同図（Ａ）に示すようになっているとす
る。レジスト層２２は感度が悪いので、光強度の高いレ
ベルＬ１で反応する。これに対し、レジスト層２４は感
度が良いので、光強度の低いレベルＬ２で反応する。す
なわち、レジスト層２２，２４の感光する最低必要光強
度Ｅth1，Ｅth2は、各々同図のレベルＬ１，Ｌ２にそれ
ぞれ対応する。
されている。たとえば、レーザビームの強度分布がピッ
トの幅に対して同図（Ａ）に示すようになっているとす
る。レジスト層２２は感度が悪いので、光強度の高いレ
ベルＬ１で反応する。これに対し、レジスト層２４は感
度が良いので、光強度の低いレベルＬ２で反応する。す
なわち、レジスト層２２，２４の感光する最低必要光強
度Ｅth1，Ｅth2は、各々同図のレベルＬ１，Ｌ２にそれ
ぞれ対応する。
【００１６】従って、かかる強度分布のレーザビームが
レジスト層２２，２４に照射されると、下側のレジスト
層２２はＷｂの範囲で感光し、上側のレジスト層２４は
Ｗａの範囲で感光することになる。すると、同図（Ｂ）
に示すように、レジスト層２２はＷｂの幅で，レジスト
層２４はＷａの幅でカッティングされることになり、同
時現像によって図１又は図２に示した段差形状が得られ
る（図３（Ｂ）参照）。なお、ピットの段差形状は、レ
ーザビームの光強度分布，レジスト層２２，２４の感度
などによって適宜設定することができる。また、ピット
１０の深さＤａ，Ｄｂは、レジスト層２２，２４の膜厚
によって適宜設定することができる。
レジスト層２２，２４に照射されると、下側のレジスト
層２２はＷｂの範囲で感光し、上側のレジスト層２４は
Ｗａの範囲で感光することになる。すると、同図（Ｂ）
に示すように、レジスト層２２はＷｂの幅で，レジスト
層２４はＷａの幅でカッティングされることになり、同
時現像によって図１又は図２に示した段差形状が得られ
る（図３（Ｂ）参照）。なお、ピットの段差形状は、レ
ーザビームの光強度分布，レジスト層２２，２４の感度
などによって適宜設定することができる。また、ピット
１０の深さＤａ，Ｄｂは、レジスト層２２，２４の膜厚
によって適宜設定することができる。
【００１７】次に、以上のようなマスタリングの後は、
通常のニッケルスタンパ工程と同様にして、スタンパや
ディスクが製作される。まず、同図（Ｃ），（Ｄ）に示
すように、メッキ工程によってメタルマスタ２６が作ら
れる。そして、このメタルマスタ２６を利用して、同図
（Ｅ），（Ｆ）に示すように、メッキ工程によって多数
のメタルマザー２８が作られる。次に、同図（Ｇ），
（Ｈ）に示すように、メッキ工程によって多数のスタン
パ３０が作られる。なお、メタルマスタ２６がスタンパ
として用いられることもある。
通常のニッケルスタンパ工程と同様にして、スタンパや
ディスクが製作される。まず、同図（Ｃ），（Ｄ）に示
すように、メッキ工程によってメタルマスタ２６が作ら
れる。そして、このメタルマスタ２６を利用して、同図
（Ｅ），（Ｆ）に示すように、メッキ工程によって多数
のメタルマザー２８が作られる。次に、同図（Ｇ），
（Ｈ）に示すように、メッキ工程によって多数のスタン
パ３０が作られる。なお、メタルマスタ２６がスタンパ
として用いられることもある。
【００１８】次に、同図（Ｉ），（Ｊ）に示すように、
適宜のディスク材料を用いた圧縮成型，射出成型，ある
いは２Ｐ成型などの加工方法により、ディスク３２が作
られる。そして、同図（Ｋ）に示すように、このディス
ク３２のピット形成面上に反射膜３４が成膜される。次
に、同図（Ｌ）に示すように、片面又は両面に保護膜３
６が各々形成される。
適宜のディスク材料を用いた圧縮成型，射出成型，ある
いは２Ｐ成型などの加工方法により、ディスク３２が作
られる。そして、同図（Ｋ）に示すように、このディス
ク３２のピット形成面上に反射膜３４が成膜される。次
に、同図（Ｌ）に示すように、片面又は両面に保護膜３
６が各々形成される。
【００１９】ｃ，第２の製造方法 次に、図５を参照しながら第２の製造方法について説明
する。以下に示す第２〜第４の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第２の製造方
法は、特開昭６１−２６９５１号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第１の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば、カッティングは１回でよいという利点
がある。
する。以下に示す第２〜第４の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第２の製造方
法は、特開昭６１−２６９５１号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第１の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば、カッティングは１回でよいという利点
がある。
【００２０】まず、適宜のガラス基板４０上に、ポジ型
のフォトレジストによるレジスト層４２が形成され（同
図（Ａ）参照）、カッティング，そして現像が行われて
ピット部分に開口部４４が形成される（同図（Ｂ）参
照）。次に、たとえばフッ素系ガスによるドライエッチ
ングによって、深さＤｂまで垂直にエッチングが行われ
る（同図（Ｃ）参照）。更に、ガスをたとえば酸素に切
り換え、１０〜１０００ｍｔｏｒｒのガス圧にてレジス
ト層４２のみを選択的且つ等方的にエッチングし、開口
部４４を拡大させる（同図（Ｄ）参照）。
のフォトレジストによるレジスト層４２が形成され（同
図（Ａ）参照）、カッティング，そして現像が行われて
ピット部分に開口部４４が形成される（同図（Ｂ）参
照）。次に、たとえばフッ素系ガスによるドライエッチ
ングによって、深さＤｂまで垂直にエッチングが行われ
る（同図（Ｃ）参照）。更に、ガスをたとえば酸素に切
り換え、１０〜１０００ｍｔｏｒｒのガス圧にてレジス
ト層４２のみを選択的且つ等方的にエッチングし、開口
部４４を拡大させる（同図（Ｄ）参照）。
【００２１】そして、この状態で残存するレジスト層４
２をマスクとして、再びフッ素系ガスによるドライエッ
チングが行われる。このエッチングは、凹部４６の深さ
が最初のエッチング分も含めてＤａとなるまで続けられ
る（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段
差形状のピットが形成される。次に、残存のレジスト４
２がガラス基板４０上から除去されてガラスマスタ４８
が完成する。このガラスマスタ４８を用いて、図３に示
した通常のニッケルスタンパ工程と同様にしてスタン
パ，そしてディスクを作成することができる。
２をマスクとして、再びフッ素系ガスによるドライエッ
チングが行われる。このエッチングは、凹部４６の深さ
が最初のエッチング分も含めてＤａとなるまで続けられ
る（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段
差形状のピットが形成される。次に、残存のレジスト４
２がガラス基板４０上から除去されてガラスマスタ４８
が完成する。このガラスマスタ４８を用いて、図３に示
した通常のニッケルスタンパ工程と同様にしてスタン
パ，そしてディスクを作成することができる。
【００２２】なお、以上のうち、２回目のエッチング開
示時における残存レジスト層４２の膜厚ＤｃがＤｃ＝Ｄ
ａ−Ｄｂとなるように最初の塗布厚を設定すれば、同図
（Ｅ）の２回目のガラスエッチング工程と同図（Ｆ）の
レジスト除去工程を割愛することができる。すなわち同
図（Ｄ）の状態からそのまま通常のニッケルスタンパ工
程に移ることができ、工程の短縮を図ることができる。
示時における残存レジスト層４２の膜厚ＤｃがＤｃ＝Ｄ
ａ−Ｄｂとなるように最初の塗布厚を設定すれば、同図
（Ｅ）の２回目のガラスエッチング工程と同図（Ｆ）の
レジスト除去工程を割愛することができる。すなわち同
図（Ｄ）の状態からそのまま通常のニッケルスタンパ工
程に移ることができ、工程の短縮を図ることができる。
【００２３】ｄ，第３の製造方法 次に、第３の製造方法について説明する。この方法は、
特開昭６４−８６３４４号公報に開示されたガラスディ
スクに段付きピットを形成する方法である。すなわち、
上述した図５のガラス基板４０が石英と比較して６０％
以下のエッチングレートを有するガラス素材を用いてお
り、これに同図の各工程によって段付きピットが形成さ
れる。この方法によれば、製造工程は更に簡略化，短縮
化可能となる。
特開昭６４−８６３４４号公報に開示されたガラスディ
スクに段付きピットを形成する方法である。すなわち、
上述した図５のガラス基板４０が石英と比較して６０％
以下のエッチングレートを有するガラス素材を用いてお
り、これに同図の各工程によって段付きピットが形成さ
れる。この方法によれば、製造工程は更に簡略化，短縮
化可能となる。
【００２４】ｅ，第４の製造方法 次に、図６を参照しながら、第４の製造方法について説
明する。この方法は、特開平１−１８８３３２号あるい
は特願平３−１３６６９号（特開平４−２４１２３７号
公報）に開示されたガラススタンパ工程を改良して用い
るものである。
明する。この方法は、特開平１−１８８３３２号あるい
は特願平３−１３６６９号（特開平４−２４１２３７号
公報）に開示されたガラススタンパ工程を改良して用い
るものである。
【００２５】まず、同図（Ａ）に示すように、ガラス基
板５０上にレジスト層５２が形成され、次に同図（Ｂ）
に示すようにカッティング，現像が各々行われる。この
とき、ネガタイプのフォトレジストを用いるか、ポジレ
ジストを用いるとともにイメージリバーサルによる反転
を行ってカッティングを行うかのいずれが行われる。こ
れによって、レジスト層５２に開口部５４が形成され
る。
板５０上にレジスト層５２が形成され、次に同図（Ｂ）
に示すようにカッティング，現像が各々行われる。この
とき、ネガタイプのフォトレジストを用いるか、ポジレ
ジストを用いるとともにイメージリバーサルによる反転
を行ってカッティングを行うかのいずれが行われる。こ
れによって、レジスト層５２に開口部５４が形成され
る。
【００２６】続いて、上述した第２の製造方法と同様
に、フッ素系ガスによるドライエッチング（同図（Ｃ）
参照），酸素ガスによるレジスト層５２のエッチング
（同図（Ｄ）参照），残存レジスト層５２をマスクとす
るフッ素系ガスによるドライエッチングが各々行われる
（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段差
形状のピットが凸形状として形成される。次に、残存の
レジスト５２がガラス基板５０上から除去されてガラス
スタンパ５６が完成する。このガラススタンパ５６を用
いて、図３に示したようにディスクが作成される。
に、フッ素系ガスによるドライエッチング（同図（Ｃ）
参照），酸素ガスによるレジスト層５２のエッチング
（同図（Ｄ）参照），残存レジスト層５２をマスクとす
るフッ素系ガスによるドライエッチングが各々行われる
（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段差
形状のピットが凸形状として形成される。次に、残存の
レジスト５２がガラス基板５０上から除去されてガラス
スタンパ５６が完成する。このガラススタンパ５６を用
いて、図３に示したようにディスクが作成される。
【００２７】なお、本発明は、何ら上記実施例に限定さ
れるものではなく、たとえば上述した実施例に示した数
値，材料，製造条件などは一例であり、同様の作用を奏
するように種々設計変更が可能であって、それらのもの
も本発明に含まれる。
れるものではなく、たとえば上述した実施例に示した数
値，材料，製造条件などは一例であり、同様の作用を奏
するように種々設計変更が可能であって、それらのもの
も本発明に含まれる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ディス
クは、単一のピット列によって記録された情報を再生す
る再生専用の光ディスクであって、ディスクの厚さ方向
に凹状に形成される前記各ピットは、情報を再生するた
めの再生レーザ光の変調度が最大レベルで得られるよう
に、ディスクの厚さ方向の略λ／４の位置に設けた底面
と、情報を再生するために用いられるトラッキングエラ
ー信号が最大レベルで得られるように、前記底面からデ
ィスクの厚さ方向に略λ／８の位置にあって、かつ前記
ピットの側面に内接し、かつ前記ピットの側面からの幅
を略同一とした環状の段差とを備えているから、これに
よって、ピットの外縁形状に略相似したピットの内接形
状をピットを中心として配置される状態をつくることが
できるので、ピットの外縁（側面）から内接縁（環状の
段差の内縁）までの幅を略等距離とすることができる。
この結果、ピットの外縁形状に相似ではないピットの内
接形状の段部を有する従来のものと比較して、再生レー
ザ光の変調度及びトラッキングエラー信号を共に最大レ
ベルで得ることができるので、この結果、Ｓ／Ｎが高
く、かつそのレベルが安定した再生情報信号を常時得る
ことができる。また、本発明による光ディスク用ガラス
マスタ、ガラススタンパ、ガラス基板、それらの製造方
法によれば、ピットに段差を形成することとしたので、
変調度、トラッキングエラー信号のいずれかについても
高レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも
都合が良いという効果がある。さらに、これらの製造方
法により得られた光ディスク用ガラスマスタ、ガラスス
タンパ、ガラス基板のいずれかに基づいて製作された光
ディスクを再生した場合には、前述した光ディスクがも
つのと同一の効果、即ち、再生レーザ光の変調度及びト
ラッキングエラー信号を共に最大レベルで得ることがで
きるので、Ｓ／Ｎが高く、かつそのレベルが安定した再
生情報信号を常時得ることができるという効果を有す
る。
クは、単一のピット列によって記録された情報を再生す
る再生専用の光ディスクであって、ディスクの厚さ方向
に凹状に形成される前記各ピットは、情報を再生するた
めの再生レーザ光の変調度が最大レベルで得られるよう
に、ディスクの厚さ方向の略λ／４の位置に設けた底面
と、情報を再生するために用いられるトラッキングエラ
ー信号が最大レベルで得られるように、前記底面からデ
ィスクの厚さ方向に略λ／８の位置にあって、かつ前記
ピットの側面に内接し、かつ前記ピットの側面からの幅
を略同一とした環状の段差とを備えているから、これに
よって、ピットの外縁形状に略相似したピットの内接形
状をピットを中心として配置される状態をつくることが
できるので、ピットの外縁（側面）から内接縁（環状の
段差の内縁）までの幅を略等距離とすることができる。
この結果、ピットの外縁形状に相似ではないピットの内
接形状の段部を有する従来のものと比較して、再生レー
ザ光の変調度及びトラッキングエラー信号を共に最大レ
ベルで得ることができるので、この結果、Ｓ／Ｎが高
く、かつそのレベルが安定した再生情報信号を常時得る
ことができる。また、本発明による光ディスク用ガラス
マスタ、ガラススタンパ、ガラス基板、それらの製造方
法によれば、ピットに段差を形成することとしたので、
変調度、トラッキングエラー信号のいずれかについても
高レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも
都合が良いという効果がある。さらに、これらの製造方
法により得られた光ディスク用ガラスマスタ、ガラスス
タンパ、ガラス基板のいずれかに基づいて製作された光
ディスクを再生した場合には、前述した光ディスクがも
つのと同一の効果、即ち、再生レーザ光の変調度及びト
ラッキングエラー信号を共に最大レベルで得ることがで
きるので、Ｓ／Ｎが高く、かつそのレベルが安定した再
生情報信号を常時得ることができるという効果を有す
る。
【図１】本発明による光ディスクの実施例のピット形状
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】前記実施例の断面を示す説明図である。
【図３】前記実施例の光ディスクの第１の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】前記第１の製造方法におけるレジスト層の感度
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図５】前記実施例の光ディスクの第２の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】前記実施例の光ディスクの第４の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】従来の光ディスク，及びそれと検出信号との関
係を示す説明図である。
係を示す説明図である。
１０…ピット、１２…段差、１４…ディスク基板、１６
…側面、２０，４０，５０…ガラス基板、２２，２４，
４２，５２…レジスト層、２６…メタルマスタ、２８…
メタルマザー、３０…スタンパ、３２…ディスク、３４
…反射膜、３６…保護膜、４４，５４…開口部、４６…
凹部、４８…ガラスマスタ、５６…ガラススタンパ、Ｄ
ａ，Ｄｂ…深さ、Ｅth1，Ｅth2…感度、Ｌ１，Ｌ２…レ
ベル、Ｗａ，Ｗｂ…幅。
…側面、２０，４０，５０…ガラス基板、２２，２４，
４２，５２…レジスト層、２６…メタルマスタ、２８…
メタルマザー、３０…スタンパ、３２…ディスク、３４
…反射膜、３６…保護膜、４４，５４…開口部、４６…
凹部、４８…ガラスマスタ、５６…ガラススタンパ、Ｄ
ａ，Ｄｂ…深さ、Ｅth1，Ｅth2…感度、Ｌ１，Ｌ２…レ
ベル、Ｗａ，Ｗｂ…幅。
Claims (6)
- 【請求項１】単一のピット列によって記録された情報を
再生する再生専用の光ディスクであって、 ディスクの厚さ方向に凹状に形成される前記各ピット
は、 前記情報を再生するための再生レーザ光の変調度が最大
レベルで得られるように、ディスクの厚さ方向の略λ／
４（但し、λ：実効波長）の位置に設けた底面と、前記
情報を再生するために用いられるトラッキングエラー信
号が最大レベルで得られるように、前記底面からディス
クの厚さ方向に略λ／８の位置にあって、かつ前記ピッ
トの側面に内接し、かつ前記ピットの側面からの幅を略
同一とした環状の段差とを備えたことを特徴とする光デ
ィスク。 - 【請求項２】請求項１記載の光ディスクを製作するため
の光ディスク用ガラスマスタの製造方法であって、 ガラス基板上にレジスト層を形成し、カッティング，現
像して開口部を形成し、 次に、この開口部以外のレジスト層をマスクとして、前
記ガラス基板に第１の垂直エッチングを施し、 次に、残存するマスクのみを等方的にエッチングして前
記開口部を拡大し、 次に、前記ガラス基板に第２の垂直エッチングを施すこ
とを特徴とする光ディスク用ガラスマスタの製造方法。 - 【請求項３】請求項２記載の光ディスク用ガラスマスタ
の製造方法で製造される光ディスク用ガラスマスタであ
って、 前記第１の垂直エッチングでガラス基板に施された深さ
と、前記第２の垂直エッチングでガラス基板に施された
深さとは、いずれも略λ／８（但し、λ：実効波長）で
あることを特徴とする光ディスク用ガラスマスタ。 - 【請求項４】請求項１記載の光ディスクを製作するため
の光ディスク用ガラススタンパの製 造方法であって、 ガラス基板上にレジスト層を形成し、カッティング、現
像して開口部を形成し、 次に、この開口部以外のレジスト層をマスクとして、前
記ガラス基板に第１の垂直エッチングを施し、 次に、残存するマスクのみを等方的にエッチングして前
記開口部を拡大し、 次に、前記ガラス基板に第２の垂直エッチングを施すこ
とを特徴とする光ディスク用ガラススタンパの製造方
法。 - 【請求項５】請求項４記載の光ディスク用ガラススタン
パの製造方法で製造される光ディスク用ガラススタンパ
であって、 前記第１の垂直エッチングで前記ガラス基板に施された
深さと、前記第２の垂直エッチングで前記ガラス基板に
施された深さとは、いずれも略λ／８（但し、λ：実効
波長）であることを特徴とする光ディスク用ガラススタ
ンパ。 - 【請求項６】請求項１記載の光ディスクをガラスディス
クで製作するための光ディスク用ガラス基板の製造方法
であって、 ガラス基板上にレジスト層を形成し、カッティング、現
像して開口部を形成し、 次に、この開口部以外のレジスト層をマスクとして、前
記ガラス基板に第１の垂直エッチングを施し、 次に、残存するマスクのみを等方的にエッチングして前
記開口部を拡大し、 次に、前記ガラス基板に第２の垂直エッチングを施すこ
とを特徴とする光ディスク用ガラス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309738A JP3014065B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309738A JP3014065B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11279718A Division JP3129419B2 (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 光ディスク用ガラスマスタの製造方法及び光ディスク用ガラスマスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120734A JPH05120734A (ja) | 1993-05-18 |
| JP3014065B2 true JP3014065B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17996709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309738A Expired - Lifetime JP3014065B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014065B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100234292B1 (ko) * | 1997-10-08 | 1999-12-15 | 윤종용 | 광디스크 제작용 마스터 디스크 제조방법 |
| EP1471510A1 (en) * | 2003-04-26 | 2004-10-27 | Optical Disc Corporation | Optical recording structures |
| DE602004026769D1 (de) * | 2003-12-01 | 2010-06-02 | Sony Corp | Prozess zur herstellung eines originaldatenträgers für einen optischen datenträger und originaldatenträger für einen optischen datenträger |
| US20050255410A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-17 | Guerrero Douglas J | Anti-reflective coatings using vinyl ether crosslinkers |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5476692A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-19 | Sony Corp | Unsaturated polyester resin composition |
| JPS5589316A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-05 | Sony Corp | Unsaturated polyester resin composition |
| JPS55160353A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-13 | Hitachi Ltd | Magnetic tape scanner |
| JPS6066345A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-16 | Ricoh Co Ltd | 光情報記録媒体 |
| JPS61160850A (ja) * | 1985-01-08 | 1986-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デイスク |
| JPS6325850A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-03 | Tdk Corp | 光記録デイスク |
| JPS63257921A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録媒体とその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3309738A patent/JP3014065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05120734A (ja) | 1993-05-18 |
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