JPH05120734A - 光デイスク及びその製造方法 - Google Patents
光デイスク及びその製造方法Info
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- JPH05120734A JPH05120734A JP3309738A JP30973891A JPH05120734A JP H05120734 A JPH05120734 A JP H05120734A JP 3309738 A JP3309738 A JP 3309738A JP 30973891 A JP30973891 A JP 30973891A JP H05120734 A JPH05120734 A JP H05120734A
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- pit
- glass
- manufacturing
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- optical disc
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 変調度，トラッキングエラー信号のいずれに
ついても高レベルで検出出力を得ることができ、高密度
記録にも好適な光ディスク及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 ピット１０の側面１６には、深さ方向に段差
１２が形成されている。深さＤａは、入射レーザ光の変
調度が最大となる値であり、深さＤｂはトラッキングエ
ラー信号が最大となる値となっている。このようなピッ
ト形状は、感度の異なる２つのレジスト層に、拡りを有
する光でカッティングを行うことで形成でき、ドライエ
ッチングの手法によってガラス基板上に形成することも
できる。このガラス基板は、ガラスマスタ，ガラススタ
ンパ，ガラスディスクのいずれかに使用される。
ついても高レベルで検出出力を得ることができ、高密度
記録にも好適な光ディスク及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 ピット１０の側面１６には、深さ方向に段差
１２が形成されている。深さＤａは、入射レーザ光の変
調度が最大となる値であり、深さＤｂはトラッキングエ
ラー信号が最大となる値となっている。このようなピッ
ト形状は、感度の異なる２つのレジスト層に、拡りを有
する光でカッティングを行うことで形成でき、ドライエ
ッチングの手法によってガラス基板上に形成することも
できる。このガラス基板は、ガラスマスタ，ガラススタ
ンパ，ガラスディスクのいずれかに使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＤ（Compact Disc）
などの光ディスクにかかり、特にそのピット形状の改良
に関する。
などの光ディスクにかかり、特にそのピット形状の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク，たとえばＣＤにおいては、
そのピット形状が再生信号の特性に大きく影響する。図
７（Ａ）には、従来の光ディスクにおけるピット１００
の幅方向（ディスクの半径方向に相当）断面が示されて
おり、ピットの断面形状は矩形の凹形状となっている。
このようなピット１００の深さＤＡと再生レーザ光の変
調度及びトラッキングエラー信号の大きさとの関係は、
同図（Ｂ）に示すようになる。
そのピット形状が再生信号の特性に大きく影響する。図
７（Ａ）には、従来の光ディスクにおけるピット１００
の幅方向（ディスクの半径方向に相当）断面が示されて
おり、ピットの断面形状は矩形の凹形状となっている。
このようなピット１００の深さＤＡと再生レーザ光の変
調度及びトラッキングエラー信号の大きさとの関係は、
同図（Ｂ）に示すようになる。
【０００３】すなわち、再生レーザ光の波長λに対し、
トッキングエラー信号はグラフＧＡで示すようにλ／８
で最大となり、変調度はグラフＧＢで示すようにλ／４
で最大となる。このように、両者は、一方が極大のとき
に他方が極小となる関係にある。しかし、光ディスクの
再生に当っては、両信号とも高いレベルで検出すること
が必要である。
トッキングエラー信号はグラフＧＡで示すようにλ／８
で最大となり、変調度はグラフＧＢで示すようにλ／４
で最大となる。このように、両者は、一方が極大のとき
に他方が極小となる関係にある。しかし、光ディスクの
再生に当っては、両信号とも高いレベルで検出すること
が必要である。
【０００４】このため、従来は、（１）ピット深さＤＡ
をλ／８〜λ／４の中間の値，たとえば３λ／１６程度
に設定する，（２）あるいは、ピット深さＤＡをλ／４
近傍の値に設定するとともに、同図（Ｃ）に示すように
ピット側面にテーパ１０２を設ける，などの工夫をし
て、両信号のレベルが高くなるように設計されている。
をλ／８〜λ／４の中間の値，たとえば３λ／１６程度
に設定する，（２）あるいは、ピット深さＤＡをλ／４
近傍の値に設定するとともに、同図（Ｃ）に示すように
ピット側面にテーパ１０２を設ける，などの工夫をし
て、両信号のレベルが高くなるように設計されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、結局変調度，トラッキングエラー信
号の双方とも少しずつ犠牲になっており、いずれについ
ても十分な信号レベルが得られているわけではない。ま
た、特に同図（Ｃ）に示したテーパ形状のピットにおい
ては、開口部が垂直でなく開いているためにジッタにと
っては不利となり、再生時の信号ジッタが大きくなって
しまう。このため、高密度記録光ディスクへの対応が困
難であるという不都合がある。
うな従来技術では、結局変調度，トラッキングエラー信
号の双方とも少しずつ犠牲になっており、いずれについ
ても十分な信号レベルが得られているわけではない。ま
た、特に同図（Ｃ）に示したテーパ形状のピットにおい
ては、開口部が垂直でなく開いているためにジッタにと
っては不利となり、再生時の信号ジッタが大きくなって
しまう。このため、高密度記録光ディスクへの対応が困
難であるという不都合がある。
【０００６】本発明は、これらの点に着目したもので、
変調度，トラッキングエラー信号のいずれについても高
レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも好
適な光ディスク及びその製造方法を提供することを、そ
の目的とする。
変調度，トラッキングエラー信号のいずれについても高
レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも好
適な光ディスク及びその製造方法を提供することを、そ
の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ピット列によ
って情報が記録される光ディスクにおいて、前記ピット
側面の深さ方向に、深さと検出信号との関係を考慮して
段差を設けたことを特徴とする。他の発明は、基板上に
感度の異なるレジスト層を２層形成するとともに、それ
らのレジスト層に対してマスタリングの処理を行うこと
によって段差のあるピット形状を得ることを特徴とす
る。更に他の発明は、ガラス基板に対してドライエッチ
ングを行なうことにより段差のあるピット形状を得るこ
とを特徴とする。
って情報が記録される光ディスクにおいて、前記ピット
側面の深さ方向に、深さと検出信号との関係を考慮して
段差を設けたことを特徴とする。他の発明は、基板上に
感度の異なるレジスト層を２層形成するとともに、それ
らのレジスト層に対してマスタリングの処理を行うこと
によって段差のあるピット形状を得ることを特徴とす
る。更に他の発明は、ガラス基板に対してドライエッチ
ングを行なうことにより段差のあるピット形状を得るこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ピットの側面には深さ方向に
段差が形成される。この段差は、検出信号が高レベルと
なる条件を考慮して設定される。ピットに入射する光の
変調度は、その実効波長λに対し、深さλ／４で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ／８で最大とな
る。段差の形成によって、それら２つの深さが各々得ら
れる。
段差が形成される。この段差は、検出信号が高レベルと
なる条件を考慮して設定される。ピットに入射する光の
変調度は、その実効波長λに対し、深さλ／４で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ／８で最大とな
る。段差の形成によって、それら２つの深さが各々得ら
れる。
【０００９】ピットの段差は、感度の異なるレジスト層
を用いて形成される。これらのレジスト層に拡りのある
光が入射すると、それと感度との関係で段差形状が形成
される。また、かかる段差は、ドライエッチングの手法
でガラス基板に形成され、ガラスマスタ，ガラススタン
パ，あるいはガラスディスクのいずれかに使用される。
を用いて形成される。これらのレジスト層に拡りのある
光が入射すると、それと感度との関係で段差形状が形成
される。また、かかる段差は、ドライエッチングの手法
でガラス基板に形成され、ガラスマスタ，ガラススタン
パ，あるいはガラスディスクのいずれかに使用される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による光ディスク及びその製造
方法の実施例について、添付図面を参照しながら説明す
る。ａ，ピット形状 最初に、図１及び図２を参照しながら実施例のピット形
状について説明する。図１には、一つのピットの斜視図
が示されており、図２には図１のピットを矢印＃２から
見た断面形状が示されている。
方法の実施例について、添付図面を参照しながら説明す
る。ａ，ピット形状 最初に、図１及び図２を参照しながら実施例のピット形
状について説明する。図１には、一つのピットの斜視図
が示されており、図２には図１のピットを矢印＃２から
見た断面形状が示されている。
【００１１】これらの図において、ピット１０は段差１
２を有しており、表面から底面までの深さはＤａ，段差
１２から底面までの深さはＤｂとなっている。深さＤ
ａ，Ｄｂは、 Ｄａ＝（λ／４）±（λ／１６） Ｄｂ＝（λ／８）±（λ／１６） …………………………（１） で表わされる値となっている。ここで、λは、再生レー
ザ光波長をディスク基板１４の屈折率で割った実質的な
光学波長である。なお、望ましくは、 Ｄａ＝λ／４ Ｄｂ＝λ／８ …………………………（２） とする。
２を有しており、表面から底面までの深さはＤａ，段差
１２から底面までの深さはＤｂとなっている。深さＤ
ａ，Ｄｂは、 Ｄａ＝（λ／４）±（λ／１６） Ｄｂ＝（λ／８）±（λ／１６） …………………………（１） で表わされる値となっている。ここで、λは、再生レー
ザ光波長をディスク基板１４の屈折率で割った実質的な
光学波長である。なお、望ましくは、 Ｄａ＝λ／４ Ｄｂ＝λ／８ …………………………（２） とする。
【００１２】次に、このようなピット形状の作用につい
て説明すると、図７（Ｂ）に示したように、ピット１０
に入射する再生レーザ光の変調度は深さλ／４で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ／８で最大とな
る。本実施例では、段差１２によってそれらの２つの深
さが、Ｄａ，Ｄｂとして各々形成されている。このた
め、ピット１０によれば変調度，トラッキングエラーの
いずれの信号についても大きな出力が得られることにな
る。なお、ピット１０の開口部の幅Ｗａと底部の幅Ｗｂ
とが異なるので、両信号の出力が最大となる深さの値は
Ｄａ＝２Ｄｂとはならず、正確には多少ズレたところに
なる。しかし、ほぼ（２）に示す関係が両信号最大の条
件となる。
て説明すると、図７（Ｂ）に示したように、ピット１０
に入射する再生レーザ光の変調度は深さλ／４で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ／８で最大とな
る。本実施例では、段差１２によってそれらの２つの深
さが、Ｄａ，Ｄｂとして各々形成されている。このた
め、ピット１０によれば変調度，トラッキングエラーの
いずれの信号についても大きな出力が得られることにな
る。なお、ピット１０の開口部の幅Ｗａと底部の幅Ｗｂ
とが異なるので、両信号の出力が最大となる深さの値は
Ｄａ＝２Ｄｂとはならず、正確には多少ズレたところに
なる。しかし、ほぼ（２）に示す関係が両信号最大の条
件となる。
【００１３】このように、本実施例によるピット形状に
よれば、変調度，トラッキングエラーのいずれについて
も高レベルの信号を得ることができる。また、ピット１
０の側面１６がディスク基板１４の表面に対して垂直と
なっているため、再生信号のジッタの増大は良好に防止
される。このように、全体として信号特性が向上するの
で、光ディスクの高密度記録化を図ることが可能とな
る。また、特にトラッキング性能が向上するので、プレ
ーヤのトラッキングサーボ回路や機構部分を簡略化でき
る。
よれば、変調度，トラッキングエラーのいずれについて
も高レベルの信号を得ることができる。また、ピット１
０の側面１６がディスク基板１４の表面に対して垂直と
なっているため、再生信号のジッタの増大は良好に防止
される。このように、全体として信号特性が向上するの
で、光ディスクの高密度記録化を図ることが可能とな
る。また、特にトラッキング性能が向上するので、プレ
ーヤのトラッキングサーボ回路や機構部分を簡略化でき
る。
【００１４】ｂ，第１の製造方法 次に、以上のような段差付きピットによって情報が記録
される光ディスクの製造方法の実施例について説明す
る。最初に、図３及び図４を参照しながら、第１の製造
方法の手順について説明する。まず、表面が高精度に研
磨された石英などによるガラス基板２０上に、ポジタイ
プのフォトレジストによるレジスト層２２，２４が各々
形成される（図３（Ａ）参照）。ここで、レジスト層２
２，２４の感度Ｅth1，Ｅth2は、Ｅth1＞Ｅth2となるよ
うに設定される。すなわち、基板側のレジスト層２２の
感度をその上側のレジスト層２４の感度よりも低く設定
する。そして、この状態で適宜のレーザビームを用いて
カッティングが行われ、両レジスト層同時に現像が行わ
れる。
される光ディスクの製造方法の実施例について説明す
る。最初に、図３及び図４を参照しながら、第１の製造
方法の手順について説明する。まず、表面が高精度に研
磨された石英などによるガラス基板２０上に、ポジタイ
プのフォトレジストによるレジスト層２２，２４が各々
形成される（図３（Ａ）参照）。ここで、レジスト層２
２，２４の感度Ｅth1，Ｅth2は、Ｅth1＞Ｅth2となるよ
うに設定される。すなわち、基板側のレジスト層２２の
感度をその上側のレジスト層２４の感度よりも低く設定
する。そして、この状態で適宜のレーザビームを用いて
カッティングが行われ、両レジスト層同時に現像が行わ
れる。
【００１５】図４には、このカッティング時の様子が示
されている。たとえば、レーザビームの強度分布がピッ
トの幅に対して同図（Ａ）に示すようになっているとす
る。レジスト層２２は感度が低いので、光強度の高いレ
ベルＬ１で反応する。これに対し、レジスト層２４は感
度が高いので、光強度の低いレベルＬ２で反応する。す
なわち、レジスト層２２，２４の感度Ｅth1，Ｅth2は、
各々同図のレベルＬ１，Ｌ２にそれぞれ対応する。
されている。たとえば、レーザビームの強度分布がピッ
トの幅に対して同図（Ａ）に示すようになっているとす
る。レジスト層２２は感度が低いので、光強度の高いレ
ベルＬ１で反応する。これに対し、レジスト層２４は感
度が高いので、光強度の低いレベルＬ２で反応する。す
なわち、レジスト層２２，２４の感度Ｅth1，Ｅth2は、
各々同図のレベルＬ１，Ｌ２にそれぞれ対応する。
【００１６】従って、かかる強度分布のレーザビームが
レジスト層２２，２４に照射されると、下側のレジスト
層２２はＷｂの範囲で感光し、上側のレジスト層２４は
Ｗａの範囲で感光することになる。すると、同図（Ｂ）
に示すように、レジスト層２２はＷｂの幅で，レジスト
層２４はＷａの幅でカッティングされることになり、同
時現像によって図１又は図２に示した段差形状が得られ
る（図３（Ｂ）参照）。なお、ピットの段差形状は、レ
ーザビームの光強度分布，レジスト層２２，２４の感度
などによって適宜設定することができる。また、ピット
１０の深さＤａ，Ｄｂは、レジスト層２２，２４の膜厚
によって適宜設定することができる。
レジスト層２２，２４に照射されると、下側のレジスト
層２２はＷｂの範囲で感光し、上側のレジスト層２４は
Ｗａの範囲で感光することになる。すると、同図（Ｂ）
に示すように、レジスト層２２はＷｂの幅で，レジスト
層２４はＷａの幅でカッティングされることになり、同
時現像によって図１又は図２に示した段差形状が得られ
る（図３（Ｂ）参照）。なお、ピットの段差形状は、レ
ーザビームの光強度分布，レジスト層２２，２４の感度
などによって適宜設定することができる。また、ピット
１０の深さＤａ，Ｄｂは、レジスト層２２，２４の膜厚
によって適宜設定することができる。
【００１７】次に、以上のようなマスタリングの後は、
通常のニッケルスタンパ工程と同様にして、スタンパや
ディスクが製作される。まず、同図（Ｃ），（Ｄ）に示
すように、メッキ工程によってメタルマスタ２６が作ら
れる。そして、このメタルマスタ２６を利用して、同図
（Ｅ），（Ｆ）に示すように、メッキ工程によって多数
のメタルマザー２８が作られる。次に、同図（Ｇ），
（Ｈ）に示すように、メッキ工程によって多数のスタン
パ３０が作られる。なお、メタルマスタ２６がスタンパ
として用いられることもある。
通常のニッケルスタンパ工程と同様にして、スタンパや
ディスクが製作される。まず、同図（Ｃ），（Ｄ）に示
すように、メッキ工程によってメタルマスタ２６が作ら
れる。そして、このメタルマスタ２６を利用して、同図
（Ｅ），（Ｆ）に示すように、メッキ工程によって多数
のメタルマザー２８が作られる。次に、同図（Ｇ），
（Ｈ）に示すように、メッキ工程によって多数のスタン
パ３０が作られる。なお、メタルマスタ２６がスタンパ
として用いられることもある。
【００１８】次に、同図（Ｉ），（Ｊ）に示すように、
適宜のディスク材料を用いた圧縮成型，射出成型，ある
いは２Ｐ成型などの加工方法により、ディスク３２が作
られる。そして、同図（Ｋ）に示すように、このディス
ク３２のピット形成面上に反射膜３４が成膜される。次
に、同図（Ｌ）に示すように、片面又は両面に保護膜３
６が各々形成される。
適宜のディスク材料を用いた圧縮成型，射出成型，ある
いは２Ｐ成型などの加工方法により、ディスク３２が作
られる。そして、同図（Ｋ）に示すように、このディス
ク３２のピット形成面上に反射膜３４が成膜される。次
に、同図（Ｌ）に示すように、片面又は両面に保護膜３
６が各々形成される。
【００１９】ｃ，第２の製造方法 次に、図５を参照しながら第２の製造方法について説明
する。以下に示す第２〜第４の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第２の製造方
法は、特開昭６１−２６９５１号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第１の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば複製回数が低減される，すなわちカッテ
ィングは１回でよいという利点がある。
する。以下に示す第２〜第４の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第２の製造方
法は、特開昭６１−２６９５１号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第１の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば複製回数が低減される，すなわちカッテ
ィングは１回でよいという利点がある。
【００２０】まず、適宜のガラス基板４０上に、ポジ型
のフォトレジストによるレジスト層４２が形成され（同
図（Ａ）参照）、カッティング，そして現像が行われて
ピット部分に開口部４４が形成される（同図（Ｂ）参
照）。次に、たとえばフッ素系ガスによるドライエッチ
ングによって、深さＤｂまで垂直にエッチングが行われ
る（同図（Ｃ）参照）。更に、ガスをたとえば酸素に切
り換え、１０〜１０００ｍｔｏｒｒのガス圧にてレジス
ト層４２のみを選択的且つ等方的にエッチングし、開口
部４４を拡大させる（同図（Ｄ）参照）。
のフォトレジストによるレジスト層４２が形成され（同
図（Ａ）参照）、カッティング，そして現像が行われて
ピット部分に開口部４４が形成される（同図（Ｂ）参
照）。次に、たとえばフッ素系ガスによるドライエッチ
ングによって、深さＤｂまで垂直にエッチングが行われ
る（同図（Ｃ）参照）。更に、ガスをたとえば酸素に切
り換え、１０〜１０００ｍｔｏｒｒのガス圧にてレジス
ト層４２のみを選択的且つ等方的にエッチングし、開口
部４４を拡大させる（同図（Ｄ）参照）。
【００２１】そして、この状態で残存するレジスト層４
２をマスクとして、再びフッ素系ガスによるドライエッ
チングが行われる。このエッチングは、凹部４６の深さ
が最初のエッチング分も含めてＤａとなるまで続けられ
る（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段
差形状のピットが形成される。次に、残存のレジスト４
２がガラス基板４０上から除去されてガラスマスタ４８
が完成する。このガラスマスタ４８を用いて、図３に示
した通常のニッケルスタンパ工程と同様にしてスタン
パ，そしてディスクを作成することができる。
２をマスクとして、再びフッ素系ガスによるドライエッ
チングが行われる。このエッチングは、凹部４６の深さ
が最初のエッチング分も含めてＤａとなるまで続けられ
る（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段
差形状のピットが形成される。次に、残存のレジスト４
２がガラス基板４０上から除去されてガラスマスタ４８
が完成する。このガラスマスタ４８を用いて、図３に示
した通常のニッケルスタンパ工程と同様にしてスタン
パ，そしてディスクを作成することができる。
【００２２】なお、以上のうち、２回目のエッチング開
示時における残存レジスト層４２の膜厚ＤｃがＤｃ＝Ｄ
ａ−Ｄｂとなるように最初の塗布厚を設定すれば、同図
（Ｅ）の２回目のガラスエッチング工程と同図（Ｆ）の
レジスト除去工程を割愛することができる。すなわち同
図（Ｄ）の状態からそのまま通常のニッケルスタンパ工
程に移ることができ、工程の短縮を図ることができる。
示時における残存レジスト層４２の膜厚ＤｃがＤｃ＝Ｄ
ａ−Ｄｂとなるように最初の塗布厚を設定すれば、同図
（Ｅ）の２回目のガラスエッチング工程と同図（Ｆ）の
レジスト除去工程を割愛することができる。すなわち同
図（Ｄ）の状態からそのまま通常のニッケルスタンパ工
程に移ることができ、工程の短縮を図ることができる。
【００２３】ｄ，第３の製造方法 次に、第３の製造方法について説明する。この方法は、
特開昭６４−８６３４４号公報に開示されたガラスディ
スクに段付きピットを形成する方法である。すなわち、
上述した図５のガラス基板４０が石英と比較して６０％
以下のエッチングレートを有するガラス素材を用いてお
り、これに同図の各工程によって段付きピットが形成さ
れる。この方法によれば、製造工程は更に簡略化，短縮
化可能となる。
特開昭６４−８６３４４号公報に開示されたガラスディ
スクに段付きピットを形成する方法である。すなわち、
上述した図５のガラス基板４０が石英と比較して６０％
以下のエッチングレートを有するガラス素材を用いてお
り、これに同図の各工程によって段付きピットが形成さ
れる。この方法によれば、製造工程は更に簡略化，短縮
化可能となる。
【００２４】ｅ，第４の製造方法 次に、図６を参照しながら、第４の製造方法について説
明する。この方法は、特開平１−１８８３３２号あるい
は特開平３−１３６６９号公報に開示されたガラススタ
ンパ工程を改良して用いるものである。
明する。この方法は、特開平１−１８８３３２号あるい
は特開平３−１３６６９号公報に開示されたガラススタ
ンパ工程を改良して用いるものである。
【００２５】まず、同図（Ａ）に示すように、ガラス基
板５０上にレジスト層５２が形成され、次に同図（Ｂ）
に示すようにカッティング，現像が各々行われる。この
とき、ネガタイプのフォトレジストを用いるか、ポジレ
ジストを用いるとともにイメージリバーサルによる反転
を行ってカッティングを行うかのいずれが行われる。こ
れによって、レジスト層５２に開口部５４が形成され
る。
板５０上にレジスト層５２が形成され、次に同図（Ｂ）
に示すようにカッティング，現像が各々行われる。この
とき、ネガタイプのフォトレジストを用いるか、ポジレ
ジストを用いるとともにイメージリバーサルによる反転
を行ってカッティングを行うかのいずれが行われる。こ
れによって、レジスト層５２に開口部５４が形成され
る。
【００２６】続いて、上述した第２の製造方法と同様
に、フッ素系ガスによるドライエッチング（同図（Ｃ）
参照），酸素ガスによるレジスト層５２のエッチング
（同図（Ｄ）参照），残存レジスト層５２をマスクとす
るフッ素系ガスによるドライエッチングが各々行われる
（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段差
形状のピットが凸形状として形成される。次に、残存の
レジスト５２がガラス基板５０上から除去されてガラス
スタンパ５６が完成する。このガラススタンパ５６を用
いて、図３に示したようにディスクが作成される。
に、フッ素系ガスによるドライエッチング（同図（Ｃ）
参照），酸素ガスによるレジスト層５２のエッチング
（同図（Ｄ）参照），残存レジスト層５２をマスクとす
るフッ素系ガスによるドライエッチングが各々行われる
（同図（Ｅ）参照）。これによって、図２に示した段差
形状のピットが凸形状として形成される。次に、残存の
レジスト５２がガラス基板５０上から除去されてガラス
スタンパ５６が完成する。このガラススタンパ５６を用
いて、図３に示したようにディスクが作成される。
【００２７】なお、本発明は、何ら上記実施例に限定さ
れるものではなく、たとえば上述した実施例に示した数
値，材料，製造条件などは一例であり、同様の作用を奏
するように種々設計変更が可能であって、それらのもの
も本発明に含まれる。
れるものではなく、たとえば上述した実施例に示した数
値，材料，製造条件などは一例であり、同様の作用を奏
するように種々設計変更が可能であって、それらのもの
も本発明に含まれる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による光デ
ィスク及びその製造方法によれば、ピットに段差を形成
することとしたので、変調度，トラッキングエラー信号
のいずれについても高レベルで検出出力を得ることがで
き、高密度記録にも都合がよいという効果がある。
ィスク及びその製造方法によれば、ピットに段差を形成
することとしたので、変調度，トラッキングエラー信号
のいずれについても高レベルで検出出力を得ることがで
き、高密度記録にも都合がよいという効果がある。
【図１】本発明による光ディスクの実施例のピット形状
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】前記実施例の断面を示す説明図である。
【図３】前記実施例の光ディスクの第１の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】前記第１の製造方法におけるレジスト層の感度
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図５】前記実施例の光ディスクの第２の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図６】前記実施例の光ディスクの第４の製造方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図７】従来の光ディスク，及びそれと検出信号との関
係を示す説明図である。
係を示す説明図である。
１０…ピット、１２…段差、１４…ディスク基板、１６
…側面、２０，４０，５０…ガラス基板、２２，２４，
４２，５２…レジスト層、２６…メタルマスタ、２８…
メタルマザー、３０…スタンパ、３２…ディスク、３４
…反射膜、３６…保護膜、４４，５４…開口部、４６…
凹部、４８…ガラスマスタ、５６…ガラススタンパ、Ｄ
ａ，Ｄｂ…深さ、Ｅth1，Ｅth2…感度、Ｌ１，Ｌ２…レ
ベル、Ｗａ，Ｗｂ…幅。
…側面、２０，４０，５０…ガラス基板、２２，２４，
４２，５２…レジスト層、２６…メタルマスタ、２８…
メタルマザー、３０…スタンパ、３２…ディスク、３４
…反射膜、３６…保護膜、４４，５４…開口部、４６…
凹部、４８…ガラスマスタ、５６…ガラススタンパ、Ｄ
ａ，Ｄｂ…深さ、Ｅth1，Ｅth2…感度、Ｌ１，Ｌ２…レ
ベル、Ｗａ，Ｗｂ…幅。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１２月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】ｃ，第２の製造方法 次に、図５を参照しながら第２の製造方法について説明
する。以下に示す第２〜第４の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第２の製造方
法は、特開昭６１−２６９５１号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第１の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば、カッティングは１回でよいという利点
がある。
する。以下に示す第２〜第４の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第２の製造方
法は、特開昭６１−２６９５１号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第１の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば、カッティングは１回でよいという利点
がある。
Claims (3)
- 【請求項１】 ピット列によって情報が記録される光デ
ィスクにおいて、前記ピット側面の深さ方向に、深さと
検出信号との関係を考慮して段差を設けたことを特徴と
する光ディスク。 - 【請求項２】 請求項１記載の光ディスクの製造方法に
おいて、基板上に感度の異なるレジスト層を２層形成す
るとともに、それらのレジスト層に対してマスタリング
の処理を行うことによって段差のあるピット形状を得る
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の光ディスクの製造方法に
おいて、ガラス基板に対してドライエッチングを行なう
ことにより段差のあるピット形状を得ることを特徴とす
る光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309738A JP3014065B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309738A JP3014065B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11279718A Division JP3129419B2 (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 光ディスク用ガラスマスタの製造方法及び光ディスク用ガラスマスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120734A true JPH05120734A (ja) | 1993-05-18 |
| JP3014065B2 JP3014065B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17996709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309738A Expired - Lifetime JP3014065B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光ディスク，ガラスマスタ，ガラススタンパ，ガラス基板，それらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014065B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242162B1 (en) * | 1997-10-08 | 2001-06-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of a master disk for forming an optical disk, and the master disk |
| EP1471510A1 (en) * | 2003-04-26 | 2004-10-27 | Optical Disc Corporation | Optical recording structures |
| US20120128917A1 (en) * | 2003-12-01 | 2012-05-24 | Sony Corporation | Manufacturing method of master disc for optical disc, and master disc for optical disc |
| US20120156613A1 (en) * | 2004-04-29 | 2012-06-21 | Brewer Science Inc. | Anti-reflective coatings using vinyl ether crosslinkers |
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| JPS63257921A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録媒体とその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3309738A patent/JP3014065B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US9110372B2 (en) * | 2004-04-29 | 2015-08-18 | Brewer Science Inc. | Anti-reflective coatings using vinyl ether crosslinkers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3014065B2 (ja) | 2000-02-28 |
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