JPH05120734A - 光デイスク及びその製造方法 - Google Patents

光デイスク及びその製造方法

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JPH05120734A
JPH05120734A JP3309738A JP30973891A JPH05120734A JP H05120734 A JPH05120734 A JP H05120734A JP 3309738 A JP3309738 A JP 3309738A JP 30973891 A JP30973891 A JP 30973891A JP H05120734 A JPH05120734 A JP H05120734A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 変調度,トラッキングエラー信号のいずれに
ついても高レベルで検出出力を得ることができ、高密度
記録にも好適な光ディスク及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 ピット10の側面16には、深さ方向に段差
12が形成されている。深さDaは、入射レーザ光の変
調度が最大となる値であり、深さDbはトラッキングエ
ラー信号が最大となる値となっている。このようなピッ
ト形状は、感度の異なる2つのレジスト層に、拡りを有
する光でカッティングを行うことで形成でき、ドライエ
ッチングの手法によってガラス基板上に形成することも
できる。このガラス基板は、ガラスマスタ,ガラススタ
ンパ,ガラスディスクのいずれかに使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CD(Compact Disc)
などの光ディスクにかかり、特にそのピット形状の改良
に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスク,たとえばCDにおいては、
そのピット形状が再生信号の特性に大きく影響する。図
7(A)には、従来の光ディスクにおけるピット100
の幅方向(ディスクの半径方向に相当)断面が示されて
おり、ピットの断面形状は矩形の凹形状となっている。
このようなピット100の深さDAと再生レーザ光の変
調度及びトラッキングエラー信号の大きさとの関係は、
同図(B)に示すようになる。
【0003】すなわち、再生レーザ光の波長λに対し、
トッキングエラー信号はグラフGAで示すようにλ/8
で最大となり、変調度はグラフGBで示すようにλ/4
で最大となる。このように、両者は、一方が極大のとき
に他方が極小となる関係にある。しかし、光ディスクの
再生に当っては、両信号とも高いレベルで検出すること
が必要である。
【0004】このため、従来は、(1)ピット深さDA
をλ/8〜λ/4の中間の値,たとえば3λ/16程度
に設定する,(2)あるいは、ピット深さDAをλ/4
近傍の値に設定するとともに、同図(C)に示すように
ピット側面にテーパ102を設ける,などの工夫をし
て、両信号のレベルが高くなるように設計されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、結局変調度,トラッキングエラー信
号の双方とも少しずつ犠牲になっており、いずれについ
ても十分な信号レベルが得られているわけではない。ま
た、特に同図(C)に示したテーパ形状のピットにおい
ては、開口部が垂直でなく開いているためにジッタにと
っては不利となり、再生時の信号ジッタが大きくなって
しまう。このため、高密度記録光ディスクへの対応が困
難であるという不都合がある。
【0006】本発明は、これらの点に着目したもので、
変調度,トラッキングエラー信号のいずれについても高
レベルで検出出力を得ることができ、高密度記録にも好
適な光ディスク及びその製造方法を提供することを、そ
の目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、ピット列によ
って情報が記録される光ディスクにおいて、前記ピット
側面の深さ方向に、深さと検出信号との関係を考慮して
段差を設けたことを特徴とする。他の発明は、基板上に
感度の異なるレジスト層を2層形成するとともに、それ
らのレジスト層に対してマスタリングの処理を行うこと
によって段差のあるピット形状を得ることを特徴とす
る。更に他の発明は、ガラス基板に対してドライエッチ
ングを行なうことにより段差のあるピット形状を得るこ
とを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明によれば、ピットの側面には深さ方向に
段差が形成される。この段差は、検出信号が高レベルと
なる条件を考慮して設定される。ピットに入射する光の
変調度は、その実効波長λに対し、深さλ/4で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ/8で最大とな
る。段差の形成によって、それら2つの深さが各々得ら
れる。
【0009】ピットの段差は、感度の異なるレジスト層
を用いて形成される。これらのレジスト層に拡りのある
光が入射すると、それと感度との関係で段差形状が形成
される。また、かかる段差は、ドライエッチングの手法
でガラス基板に形成され、ガラスマスタ,ガラススタン
パ,あるいはガラスディスクのいずれかに使用される。
【0010】
【実施例】以下、本発明による光ディスク及びその製造
方法の実施例について、添付図面を参照しながら説明す
る。a,ピット形状 最初に、図1及び図2を参照しながら実施例のピット形
状について説明する。図1には、一つのピットの斜視図
が示されており、図2には図1のピットを矢印#2から
見た断面形状が示されている。
【0011】これらの図において、ピット10は段差1
2を有しており、表面から底面までの深さはDa,段差
12から底面までの深さはDbとなっている。深さD
a,Dbは、 Da=(λ/4)±(λ/16) Db=(λ/8)±(λ/16) …………………………(1) で表わされる値となっている。ここで、λは、再生レー
ザ光波長をディスク基板14の屈折率で割った実質的な
光学波長である。なお、望ましくは、 Da=λ/4 Db=λ/8 …………………………(2) とする。
【0012】次に、このようなピット形状の作用につい
て説明すると、図7(B)に示したように、ピット10
に入射する再生レーザ光の変調度は深さλ/4で最大と
なり、トラッキングエラー信号は深さλ/8で最大とな
る。本実施例では、段差12によってそれらの2つの深
さが、Da,Dbとして各々形成されている。このた
め、ピット10によれば変調度,トラッキングエラーの
いずれの信号についても大きな出力が得られることにな
る。なお、ピット10の開口部の幅Waと底部の幅Wb
とが異なるので、両信号の出力が最大となる深さの値は
Da=2Dbとはならず、正確には多少ズレたところに
なる。しかし、ほぼ(2)に示す関係が両信号最大の条
件となる。
【0013】このように、本実施例によるピット形状に
よれば、変調度,トラッキングエラーのいずれについて
も高レベルの信号を得ることができる。また、ピット1
0の側面16がディスク基板14の表面に対して垂直と
なっているため、再生信号のジッタの増大は良好に防止
される。このように、全体として信号特性が向上するの
で、光ディスクの高密度記録化を図ることが可能とな
る。また、特にトラッキング性能が向上するので、プレ
ーヤのトラッキングサーボ回路や機構部分を簡略化でき
る。
【0014】b,第1の製造方法 次に、以上のような段差付きピットによって情報が記録
される光ディスクの製造方法の実施例について説明す
る。最初に、図3及び図4を参照しながら、第1の製造
方法の手順について説明する。まず、表面が高精度に研
磨された石英などによるガラス基板20上に、ポジタイ
プのフォトレジストによるレジスト層22,24が各々
形成される(図3(A)参照)。ここで、レジスト層2
2,24の感度Eth1,Eth2は、Eth1>Eth2となるよ
うに設定される。すなわち、基板側のレジスト層22の
感度をその上側のレジスト層24の感度よりも低く設定
する。そして、この状態で適宜のレーザビームを用いて
カッティングが行われ、両レジスト層同時に現像が行わ
れる。
【0015】図4には、このカッティング時の様子が示
されている。たとえば、レーザビームの強度分布がピッ
トの幅に対して同図(A)に示すようになっているとす
る。レジスト層22は感度が低いので、光強度の高いレ
ベルL1で反応する。これに対し、レジスト層24は感
度が高いので、光強度の低いレベルL2で反応する。す
なわち、レジスト層22,24の感度Eth1,Eth2は、
各々同図のレベルL1,L2にそれぞれ対応する。
【0016】従って、かかる強度分布のレーザビームが
レジスト層22,24に照射されると、下側のレジスト
層22はWbの範囲で感光し、上側のレジスト層24は
Waの範囲で感光することになる。すると、同図(B)
に示すように、レジスト層22はWbの幅で,レジスト
層24はWaの幅でカッティングされることになり、同
時現像によって図1又は図2に示した段差形状が得られ
る(図3(B)参照)。なお、ピットの段差形状は、レ
ーザビームの光強度分布,レジスト層22,24の感度
などによって適宜設定することができる。また、ピット
10の深さDa,Dbは、レジスト層22,24の膜厚
によって適宜設定することができる。
【0017】次に、以上のようなマスタリングの後は、
通常のニッケルスタンパ工程と同様にして、スタンパや
ディスクが製作される。まず、同図(C),(D)に示
すように、メッキ工程によってメタルマスタ26が作ら
れる。そして、このメタルマスタ26を利用して、同図
(E),(F)に示すように、メッキ工程によって多数
のメタルマザー28が作られる。次に、同図(G),
(H)に示すように、メッキ工程によって多数のスタン
パ30が作られる。なお、メタルマスタ26がスタンパ
として用いられることもある。
【0018】次に、同図(I),(J)に示すように、
適宜のディスク材料を用いた圧縮成型,射出成型,ある
いは2P成型などの加工方法により、ディスク32が作
られる。そして、同図(K)に示すように、このディス
ク32のピット形成面上に反射膜34が成膜される。次
に、同図(L)に示すように、片面又は両面に保護膜3
6が各々形成される。
【0019】c,第2の製造方法 次に、図5を参照しながら第2の製造方法について説明
する。以下に示す第2〜第4の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第2の製造方
法は、特開昭61−26951号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第1の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によれば複製回数が低減される,すなわちカッテ
ィングは1回でよいという利点がある。
【0020】まず、適宜のガラス基板40上に、ポジ型
のフォトレジストによるレジスト層42が形成され(同
図(A)参照)、カッティング,そして現像が行われて
ピット部分に開口部44が形成される(同図(B)参
照)。次に、たとえばフッ素系ガスによるドライエッチ
ングによって、深さDbまで垂直にエッチングが行われ
る(同図(C)参照)。更に、ガスをたとえば酸素に切
り換え、10〜1000mtorrのガス圧にてレジス
ト層42のみを選択的且つ等方的にエッチングし、開口
部44を拡大させる(同図(D)参照)。
【0021】そして、この状態で残存するレジスト層4
2をマスクとして、再びフッ素系ガスによるドライエッ
チングが行われる。このエッチングは、凹部46の深さ
が最初のエッチング分も含めてDaとなるまで続けられ
る(同図(E)参照)。これによって、図2に示した段
差形状のピットが形成される。次に、残存のレジスト4
2がガラス基板40上から除去されてガラスマスタ48
が完成する。このガラスマスタ48を用いて、図3に示
した通常のニッケルスタンパ工程と同様にしてスタン
パ,そしてディスクを作成することができる。
【0022】なお、以上のうち、2回目のエッチング開
示時における残存レジスト層42の膜厚DcがDc=D
a−Dbとなるように最初の塗布厚を設定すれば、同図
(E)の2回目のガラスエッチング工程と同図(F)の
レジスト除去工程を割愛することができる。すなわち同
図(D)の状態からそのまま通常のニッケルスタンパ工
程に移ることができ、工程の短縮を図ることができる。
【0023】d,第3の製造方法 次に、第3の製造方法について説明する。この方法は、
特開昭64−86344号公報に開示されたガラスディ
スクに段付きピットを形成する方法である。すなわち、
上述した図5のガラス基板40が石英と比較して60%
以下のエッチングレートを有するガラス素材を用いてお
り、これに同図の各工程によって段付きピットが形成さ
れる。この方法によれば、製造工程は更に簡略化,短縮
化可能となる。
【0024】e,第4の製造方法 次に、図6を参照しながら、第4の製造方法について説
明する。この方法は、特開平1−188332号あるい
は特開平3−13669号公報に開示されたガラススタ
ンパ工程を改良して用いるものである。
【0025】まず、同図(A)に示すように、ガラス基
板50上にレジスト層52が形成され、次に同図(B)
に示すようにカッティング,現像が各々行われる。この
とき、ネガタイプのフォトレジストを用いるか、ポジレ
ジストを用いるとともにイメージリバーサルによる反転
を行ってカッティングを行うかのいずれが行われる。こ
れによって、レジスト層52に開口部54が形成され
る。
【0026】続いて、上述した第2の製造方法と同様
に、フッ素系ガスによるドライエッチング(同図(C)
参照),酸素ガスによるレジスト層52のエッチング
(同図(D)参照),残存レジスト層52をマスクとす
るフッ素系ガスによるドライエッチングが各々行われる
(同図(E)参照)。これによって、図2に示した段差
形状のピットが凸形状として形成される。次に、残存の
レジスト52がガラス基板50上から除去されてガラス
スタンパ56が完成する。このガラススタンパ56を用
いて、図3に示したようにディスクが作成される。
【0027】なお、本発明は、何ら上記実施例に限定さ
れるものではなく、たとえば上述した実施例に示した数
値,材料,製造条件などは一例であり、同様の作用を奏
するように種々設計変更が可能であって、それらのもの
も本発明に含まれる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による光デ
ィスク及びその製造方法によれば、ピットに段差を形成
することとしたので、変調度,トラッキングエラー信号
のいずれについても高レベルで検出出力を得ることがで
き、高密度記録にも都合がよいという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による光ディスクの実施例のピット形状
を示す斜視図である。
【図2】前記実施例の断面を示す説明図である。
【図3】前記実施例の光ディスクの第1の製造方法を示
す説明図である。
【図4】前記第1の製造方法におけるレジスト層の感度
の関係を示す説明図である。
【図5】前記実施例の光ディスクの第2の製造方法を示
す説明図である。
【図6】前記実施例の光ディスクの第4の製造方法を示
す説明図である。
【図7】従来の光ディスク,及びそれと検出信号との関
係を示す説明図である。
【符号の説明】
10…ピット、12…段差、14…ディスク基板、16
…側面、20,40,50…ガラス基板、22,24,
42,52…レジスト層、26…メタルマスタ、28…
メタルマザー、30…スタンパ、32…ディスク、34
…反射膜、36…保護膜、44,54…開口部、46…
凹部、48…ガラスマスタ、56…ガラススタンパ、D
a,Db…深さ、Eth1,Eth2…感度、L1,L2…レ
ベル、Wa,Wb…幅。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年12月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】c,第2の製造方法 次に、図5を参照しながら第2の製造方法について説明
する。以下に示す第2〜第4の製造方法は、いずれもド
ライエッチングを用いる方法である。この第2の製造方
法は、特開昭61−26951号公報に開示されている
ガラスマスタによる手法を利用する方法である。上述し
た第1の製造方法では、複製を作る場合はカッティング
が複数回繰り返されることになるが、このガラスマスタ
の手法によればカッティングは1回でよいという利点
がある。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ピット列によって情報が記録される光デ
    ィスクにおいて、前記ピット側面の深さ方向に、深さと
    検出信号との関係を考慮して段差を設けたことを特徴と
    する光ディスク。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光ディスクの製造方法に
    おいて、基板上に感度の異なるレジスト層を2層形成す
    るとともに、それらのレジスト層に対してマスタリング
    の処理を行うことによって段差のあるピット形状を得る
    ことを特徴とする光ディスクの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の光ディスクの製造方法に
    おいて、ガラス基板に対してドライエッチングを行なう
    ことにより段差のあるピット形状を得ることを特徴とす
    る光ディスクの製造方法。
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