JPH0250329A - 光ディスク用スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野］ 本発明は、光ディスク用スタンパの製造方法に関するも
のである。

［発明の技術的背景］ 近年において、レーザービーム等の高エネルギー密度の
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
・ディスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静
止画像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・
メモリーとして使用されうるものである。

光ディスクは、基本構造としてプラスチック、ガラス等
からなる円盤状の透明な樹脂基板と、この上に設けられ
た記録層とを有する。記録層が設けられる側の基板表面
には、基板の平面性の改善、記録層との接着力の向上あ
るいは光ディスクの感度の向上などの点から、高分子物
質からなる下塗層または中間層が設けられていることが
ある。

光ディスクには、再生のみの再生専用型と書き込み可能
な追記型と書き換え可能な書き換え型のものがある。

追記型と書き換え型の光ディスクは、記録層の下層にガ
イドトラックの役割をするグループ（溝）が形成されて
いることが多い。そして、記録層が形成される前のグル
ープのみが形成された状態のものをレプリカディスクと
いう。一方、再生専用型の光ディスクは、その基板の表
面に予め、情報としてのピット（小孔）が形成されてい
る。

これらのグループが形成されたレプリカディスクやビッ
トが予め形成されている光ディスク基板は、スタンパを
備えた金型を用いて、射出成形法、圧縮成形法または２
２法等により成形される。

現在、上記のようなレプリカディスクや光ディスク基板
の成形に用いるスタンパの製造方法について提案がなさ
れている（例、特開昭６２−２３２７３３号公報、特開
昭６２−２０９７４６号公報）。

ここで、従来のスタンパの製造方法について添付した第
２−Ａ図〜第２−Ｅ図に基いて説明する。

第２−Ａ図は、レジスト原盤２０の断面図である。レジ
スト原盤２０は、支持体としてのガラス板２１の表面に
例えばポジタイプのフォトレジスト層２２が形成されて
いる。

第２−Ｂ図は、第２−Ａ図のレジスト原盤２０にレーザ
ー光を照射した後、現像処理を行ない凹凸を形成して製
造した光ディスク原盤２３の断面図である。

第２−Ｃ図は、第２−Ｂ図の光ディスク原盤２３の凹凸
が形成された側の表面にスパッタリング等により導電膜
２４を形成した状態を示す断面図である。一般に導電膜
として、ニッケル導電膜を形成する。

第２−Ｄ図は、第２−Ｃ図で形成したニッケル導電膜２
４を、さらにメツキ法等の電気鋳造法により成長させて
電鋳層２５を形成した状態を示す断面図である。通常、
電鋳層２５として、ニッケル層を形成する。

上記の第２−Ａ図〜第２−Ｄ図の工程により形成された
電鋳層２５は、後にスタンパとして製造されたときに、
金型への装着に際して、金型へむらなく接触することが
可能なように、その裏面２６（凹凸が形成された側の反
対面）が研磨されて平面にされる。一般に、電鋳層２５
の裏面２６の研磨は、研磨機を用いて、研磨液を供給し
ながら行なう。

従来、電鋳層の裏面の研磨方法の代表的な態様には二通
りある。

一つの電鋳層の裏面の研磨方法は、第２−Ｄ図に示すよ
うに、電鋳層２５が光ディスク原盤２３に形成されたま
まの状態で、電鋳層２５の裏面の研磨を行なう方法であ
る。

光ディスク原盤２３上での電鋳層２５の形成は、通常、
４０〜６０℃の温度で行うが、次いで行なう電鋳層２５
の裏面２６の研磨は、一般に、常温（２０〜２５℃）の
研磨液を供給しながら行なう。従って、光ディスク原盤
２３（ガラス板２１に凹凸のフォトレジスト層２２が形
成されたもの）Ｊ３よび電鋳層２５は、研磨液の温度に
まで冷却する。しかしながら、電鋳層２５とガラス板２
１は、膨張係数が異なるため（ガラス：５０×１０−７
／ｄｅｇ％Ｎ　ｉ　：　１２８ｘ　１０−０−７ｄｅ、
それぞれが冷却する際にＴｔ電鋳層５とガラス板２１と
の間に、剥離を生じやすい。その場合、剥離した電鋳層
２５とガラス板２１との間に研磨液や研磨された電鋳層
２５の細片が（削り片）入り込んで、電鋳層２５に形成
された凹凸に悪影響を与えるとの問題があった。

第２−Ｅ図は、電鋳層２５が形成された光ディスク原盤
２３（ガラス基板２１に凹凸のフォトレジスト層２２が
形成されたもの）において電鋳層２５とガラス基板２１
とが剥離した状態を示す断面図である。

もう一つの電鋳層の裏面の研磨方法は、電鋳層を光ディ
スク原盤から分離した後、電鋳層凹凸が形成された側の
面に樹脂の保護層を形成して電鋳層の裏面の研磨を行な
う方法であるが、この方法は、研磨面の均一性、経済性
および操作性において不利な点がある。

［発明の目的］ 本発明は、凹凸が形成された側の反対側表面が良好に研
磨され、成形用金型への装着が良好な光ディスク用スタ
ンパの製造方法を提供することを目的とする。

［発明の要旨］ 本発明者は、従来の光ディスク用スタンパの製造におけ
る電鋳層の裏面の研磨のときの電鋳層とガラス板との剥
離が、電鋳層とガラス板のそれぞれの膨張係数が異なる
ことに起因することに着目し、検討を重ねた結果本発明
を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、支持体表面にフォトレジスト層が
形成されてなるレジスト原盤に、レーザー光を照射した
後、現像処理を行ない凹凸を形成して光ディスク原盤を
製造し、該光ディスク原盤の凹凸が形成された側の表面
に電鋳法により電鋳層を形成し、次いで、該電鋳層の凹
凸が形成された側の反対側表面を研磨液により研磨する
ことからなる光ディスク用スタンパの製造方法において
、 上記研磨操作を、電鋳層が形成された光ディスク原盤を
電鋳時から実質的に冷却させることなく電鋳時と略凹−
の温度の研磨液を供給しながら行なう光ディスク用スタ
ンパの製造方法にある。

本発明、光ディスク用スタンパの製造方法の好ましい態
様は、下記の通りである。

（１）研磨液を１１／分で供給しながら研磨を行なうこ
とを特徴とする上記光ディスク用のスタンパの製造方法
。

［発明の詳細な記述］ 本発明の光ディスク用のスタンパの製造方法の代表的な
態様を添付した第１−Ａ図〜第１−Ｆ図を参照しながら
詳しく説明する。

第１−Ａ図は、レジスト原盤１０の断面図である。し・
シスト原盤１０は、支持体としてのガラス板１１の表面
に例えばポジタイプのフォトレジスト層１２が形成され
ている。

第１−８図は、第１−Ａ図のレジスト原盤１０にレーザ
ー光を照射した後、現像処理を行ない凹凸を形成して製
造した光ディスク原盤１３の断面図である。

第１−０図は、第１−８図の光ディスク原盤１３の凹凸
が形成された側の表面にスパッタリング等により導電膜
１４を形成した状態を示す断面図である。通常、導電膜
として、ニッケルの導電１１ｉ１４を形成する。

第１−Ｄ図は、第１−０図で形成させたニッケルの導電
膜１４を、さらにメツキ法等の電気鋳造法により成長さ
せて電鋳層１５を形成した状態を示す断面図である。電
鋳層として、ニッケル層を形成する。電鋳のときの温度
は、通常、４０〜６０℃の範囲内であり、電鋳層は、３
００μｍ前後（好ましくは２９０〜３００μｍの範囲内
）の厚さに形成する。

上記の第１−Ａ図〜第１−Ｄ図の工程により光ディスク
原盤１３上には、電鋳層１５が形成される。その後、電
鋳層１５が形成された光ディスク原盤１３を、実質的に
冷却させることなく研磨機に装着する。

次いで、電鋳層１５が形成された光ディスク原ｆＩ！１
１３を、４０〜６０℃の温度の研磨液で電鋳層１５の裏
面１６（凹凸が形成された側の反対面）の研磨を行なう
。この研磨液の温度は、電鋳時と略凹−の温度であるこ
とが特に好ましい。

電鋳のときの温度と研磨液の温度の差は、１０℃以内に
することが好ましく、５℃以内にすることが特に好まし
い。

本発明では、膨張係数が異なる電鋳層１５とガラス板１
１どの剥離を実質的に発生させないために、電鋳層１５
とガラス板１１どの温度を電鋳のときから研磨にかけて
略一定に維持して行なう。

第１−Ｅ図は、光ディスク原盤１３に形成された電鋳層
１５の裏面１６の研磨が、完了した状態を示す断面図で
ある。

次いで、第１−Ｆ図に示すように、電鋳層１５は、光デ
ィスク原盤１３から分離され、また、内径側および外径
側で打ち抜き加工が施されてスタンパ１７となる。

第１−Ａ図〜第１−Ｆ図において説明した光ディスク用
スタンパの製造方法は、本発明のうち好ましいものを述
べたものであり、上記のような構成に限定されるもので
はない。

たとえば、導電膜および電鋳層は、ニッケルの他の金属
であってもよい。

［発明の効果］ 本発明の光ディスク用スタンパの製造方法では、電鋳層
とガラス板との間の剥離が、顕著に低減するため、電鋳
層を、光ディスク原盤（ガラス板とフォトレジスト層）
に良好に支持しながら研磨することができる。また、電
鋳層とガラス板との剥離が実質的に発生しないため、そ
れらの間に、研磨液や研磨された電鋳層の細片（削り片
）が入り込んで、電鋳層に形成された凹凸に悪影響を与
えることが実質的になくなる。

従って１本発明では、凹凸が形成された側の反対側表面
が良好に研磨され、金型への装着性が優れたスタンパを
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１−Ａ図〜第１−Ｆ図は、本発明の光ディスク用スタ
ンパの製造方法を説明するための図である。 第２−Ａ図〜第２−Ｅ図は、従来の光ディスク用スタン
パの製造方法を説明するための図である。 ０．２０ニレジスト原盤 １．２１ニガラス板 ２．２２：フォトレジスト層 ３．２３：光ディスク原盤 ４．２４：導電膜層 ５．２５：電鋳層にッケル層） ６．２６：電鋳層の裏面（凹凸が形成された側の反対側
の表面） １７：スタンパ 特許出願人　富士写真フィルム株式会社代　理　人　弁
理士　　柳　川　泰　男ＭＪ−Ａ図 第２−Ａ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １。支持体表面にフォトレジスト層が形成されてなるレ
   ジスト原盤に、レーザー光を照射した後、現像処理を行
   ない凹凸を形成して光ディスク原盤を製造し、該光ディ
   スク原盤の凹凸が形成された側の表面に電鋳法により電
   鋳層を形成し、次いで、該電鋳層の凹凸が形成された側
   の反対側表面を研磨液により研磨することからなる光デ
   ィスク用スタンパの製造方法において、 上記研磨操作を、電鋳層が形成された光ディスク原盤を
   電鋳時から実質的に冷却させることなく電鋳時と略同一
   の温度の研磨液を供給しながら行なうことを特徴とする
   光ディスク用スタンパの製造方法。