JPS62140955A

JPS62140955A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JPS62140955A
Application number: JP28527085A
Authority: JP
Inventors: Fumio Hamamura; 濱村　文雄
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1985-12-17
Filing date: 1985-12-17
Publication date: 1987-06-24
Anticipated expiration: 2009-07-20
Also published as: JPH0653536B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的［産業上の利用分野コ本発明は、基板搬送装置に係り、特に、薄膜剥離装置、
薄膜張付装置等に使用される基板搬送装置に適用して有
効な技術に関するものである。

［従来の技術］コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に。

感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、
薄膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。

この後、前記積層体に配線パターンフィルムを重ね、こ
の配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通し
て、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性
樹脂フィルムを薄膜剥離装置所謂ピーラで剥離した後、
露光された感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパ
ターンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分を
エツチングにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層
を除去し、所定の配線パターンを有するプリント配線板
を形成する。

［発明が解決しようとする問題点］前述のプリント配線板の製造工程においては。

感光性樹脂層を現像する前に、感光性樹脂層上の透光性
樹脂フィルムを薄膜剥離装置で剥離する工程が必要とさ
れている。薄膜剥離装置への基板の搬送は１円板状又は
円柱状の搬送ローラを有する基板搬送装置で行われる。

この種の基板搬送装置では、薄膜剥離装置の正確な剥離
位置に基板が搬送されるように、基板搬送経路のセンタ
ラインに、基板の搬送方向のセンタラインを位置合せす
ることが行われている。この位置合せは、基板搬送装置
の基板搬送経路に設けられた固定ガイド部材で行われて
いる。

しかしながら、基板と搬送ローラとの接触は、基板を搬
送するときに滑り等を生じないように。

適度な摩擦力を有している。このため、特に、薄い基板
では１位置合せの際に湾曲を生じて正確な位置合せがで
きず、又基板の損傷等を生じるという問題があった。

なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。

（２）発明の構成［問題点を解決するための手段］本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明は、ローラで基板を搬送する基板搬送
装置であって、該基板搬送装置の搬送方向のセンタライ
ンに、基板の搬送方向のセンタラインを合致させる基板
センタ位置合せ装置と、該基板センタ、位置合せ装置の
動作中に、基板とローラとの摩擦力を低減するように、
前記ローラから基板を浮上させる基板浮上装置とを具備
したことを特徴としたものである。

また１本発明は、前記構成に、前記基板センタ位置合せ
装置の動作を開始させる第１基板位置検出センサと、前
記基板浮上装置の動作を開始させる第２基板位置検出セ
ンサと、前記基板センタ位置合せ装置の動作を停止させ
る第３基板位置検出センサと、前記基板浮上装置の動作
を停止させる第４基板位置検出センサとを具備したこと
を特徴としたものである。

［作用］本発明は、ローラで搬送される基板の先端又は後端を第
１基板位置検出センサで検出し、この検出信号により基
板センタ位置合せ（進路修正）装置の動作を開始させる
。一方、前記基板の先端又は後端を第２基板位置検出セ
ンサで検出し、基板センタ位置合せ装置の動作中に、基
板浮上装置でローラから基板を浮上させその状態を保持
する。次に、第３基板位置検出センサで基板の両側（幅
方向）の端部を検出し位置合せが完了すると、その検出
信号で前記基板センタ位置合せ装置の動作を停止させる
。一方、第４基板位置検出センサで基板の両側の端部を
検出し位置合せが完了すると。

その検出信号で基板浮上装置の動作を停止させる。

これにより、基板搬送装置の搬送方向のセンタラインに
、基板の搬送方向のセンタラインを正確かつ容易に合致
させることができる。特に、薄い基板では、湾曲や損傷
等を生じることなく位置合せすることができる。

［実施例コ以下、プリント配線用基板に熱圧着ラミネートされた感
光性樹脂層を保護する透光性樹脂フィルムを剥離する薄
膜剥離装置（ピーラ）に使用される基板搬送装置に本発
明を適用した一実施例について図面を用いて説明する。

なお、実施例の全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。

本発明の一実施例である薄膜剥離装置及びそれに連結さ
れた基板搬送装置を第１図（概略構成図）で示す。

プリント配線用基板１（第４図を参照）は、絶縁性基板
ＩＡの両面（又は片面）に銅等の導電層ＩＢが形成され
たものである。このプリント配線用基板（以下、単に基
板という）１の導電層ＩＢ上には、感光性樹脂層ＩＣと
透光性樹脂（保護）フィルムＩＤとが順次積層一体化さ
れている。

所定の配線パターンフィルムが重ねられ露光装置で感光
性樹脂層ＩＣが露光された基板１は、第１図にＡ−Ａ線
で示す基板搬送経路を矢印方向に搬送されるように構成
されている。この基板搬送経路には、基板１を搬送する
搬送ローラ２及び搬送制御ローラ３を夫々有する薄膜剥
離袋［１及び基板搬送装置■が設けられている。

前記搬送ローラ２及び搬送制御ローラ３は、繊維強化プ
ラスチック製の円柱状部材（中実又は中空：好ましくは
中空）で構成されている。搬送ローラ２及び搬送制御ロ
ーラ３は、薄膜剥離装置ｌ。

基板搬送装置■の夫々の本体フレームに回転自在に複数
取り付けられている６搬送ローラ２及び搬送制御ローラ
３は、特に、薄い基板１の端部が垂れ下がらないように
所定の間隔で配列されている。

搬送制御ローラ３は、その一部又はその全部が駆動源（
図示していない）に連結されている。また、搬送ローラ
２は、駆動源に連結されていないが、必要に応じて駆動
源に連結してもよい。

上下一対に設けられた搬送制御ローラ３（又は搬送ロー
ラ２でもよい）は、搬送中の基板１を押え付けるように
構成されている。これは、特に。

薄い基板１の湾曲等を矯正するようになっている。

また、搬送ローラ２及び搬送制御ローラ３は、比較的厚
く湾曲が小さい基板ｌを使用する場合には、複数の円板
状部材を串差しにした回転体で構成してもよい。

薄膜剥離装置■は、主として、突起押圧機構４゜Ｊεε
体位付機構５び薄膜搬出機構６で構成されている。

基板搬送装置■は、主として、基板センタ位置合せ機構
７及び基板浮上機構８で構成されており、〒ｉｆ膜剥離
装置Ｉに連結されている。

前記基板搬送装置■の基板センタ位置合せ機構７は、第
１図及び第２図（斜視図）で示すように、搬送方向のセ
ンタラインに基板１の搬送方向のセンタラインを合致さ
せるように構成されている。

基板センタ位置合せ機構７は、支持部材７Ａ、７Ａ′に
基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’を支持して構成されてい
る。基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’は、基板搬送経路Ａ
−Ａを搬送されてくる基板１の幅方向（搬送方向と略垂
直の方向）の端部に当接し、基板搬送袋Ｂｎの搬送方向
のセンタラインに基板１の搬送方向のセンタラインを合
致させるように構成されている。基板位置合せ部材７Ａ
、７Ａ’は、円柱形状で構成されているが、例えば、板
形状で構成してもよい。

前記支持部材７Ａ、７Ａ’は、夫々支持棒７Ｃに摺動自
在に取り付けられている。支持部材７Ａ。

７Ａ’は、ピニオン（歯車）７Ｄ及び夫々に設けられた
ラック７Ｅ、７Ｅ’を介して連結されている。

支持部材７Ａには、Ｌ字状部材（符号を符していない）
を介して、エアーシリンダ（又は油圧シリン　′ダ）７
Ｆが取り付けられている。このように構成される基板セ
ンタ位置合せ機構７は、矢印Ｂ方向にエアーシリンダ７
Ｆのシャフトを移動すると、基板位置合せ部材７Ｂ、７
Ｂ’が互いに近づくようにも育成されている。この基板
センタ位置合せ機構７は、フレーム７Ｇにより支持され
ている。

フレーム７Ｇの底部に設けられたナツト部材７Ｈ（第１
図参照）には、制御ハンドル７Ｉで回転するネジ棒７Ｊ
が係合されている。フレーム７Ｇは、制御ハンドル７Ｉ
を回転させることで、基板１の幅方向（矢印Ｃ方向）に
移動するように構成されている。この移動機構（又は微
肩整機構）は、基板搬送装置■の搬送方向のセンタライ
ンと基板センタ位置合せ機構７のセンタラインとがずれ
た場合。

両者を合致させるように構成されている。この移動機構
（基板センタ位置合せ機構７）の位置の固定は、ネジ捧
７Ｊの回転を固定するネジ７１で行われる。

第１図に示す基板位置検出センサＳ１は、基板１の搬送
方向の先端（又は後端）を検出し、基板センタ位置合せ
機構７の基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ′の駆動開始信号
を発生するようになっている。

この基板位［検出センサＳ１は、フレーム７Ｇ又は基板
搬送装置Ｈのフレームに支持されている。

基板位置検出センサＳ、は、例えば、反射型光センサを
用いる。

第１図と第２図に示す基板位置検出センサＳ２は、基板
１の幅方向の両端を夫々検出し、基板センタ位置合せ機
構７の基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ′の駆動停止信号を
発生するようになっている。

この基板位置検出センサＳ２は、前記基板位置合せ部材
７Ｂ、７Ｂ’よりもセンタライン側の支持部材７Ａ、７
Ａ’に設けられている。基板位置検出センサＳ２は、基
板搬送装置Ｈの搬送方向のセンタラインと基板１の搬送
方向のセンタラインとが合致した時、前記基板位置合せ
部材７Ｂ、７Ｂ’を停止させるように構成されている。

基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’の制御は、遅延回路を用
いて基板位置検出センサＳ２により基板１の両端が検出
されてから少し遅れて駆動動作停止信号を発生させるよ
うにすれば簡単に実現できる。基板位置検出センサＳ２
は１例えば、透過型光センサで構成する。

このように、基板搬送装置Ｈの搬送方向のセンタライン
に基板ｌの搬送方向のセンタラインを合致させる基板セ
ンタ位置合せ機構７を設け、この基板センタ位置合せ機
構７の動作を開始させる基板位置検出センサＳ工及び基
板センタ位置合せ機構７の動作を停止させる基板位置検
出センサＳ２を設けることしこより、基板搬送装置■の
搬送方向のセンタライン１；基板１の搬送方向のセンタ
ラインを、基板１に湾曲、破損等を生じることなく、正
確かつ容易に合致（位置合せ）することができる。

なお、基板センタ位置合せ機構７の支持部材７Ａ、７Ａ
’の移動機構は、ラック７＝、７Ｅ′とピニオン７Ｄに
代えて、ベノ〉〜ニブーりで構成してもよい。また、支
持部材７Ａ、７Ａ’は、エアーシリンダ７Ｆに代えて、
サーボモータで直接ピニオン７Ｄを回転させ、その移動
を行ってもよい。

前記基板ンｆ上機１ｉ９）８は、第１図、第２図及び第
３図（斜視図）で示すように、基板センタ位置合せ機構
７の動作中に、基板１と搬送ローラ２又は搬送制御ロー
ラ３との摩擦力（摩擦抵抗）を低減するように構成され
ている。基板浮上機構８は、基板１の幅方向の摩擦力を
低減するローラ８Ａ、８Ａ’がくの字形状の可動部材８
Ｂ、８Ｂ’の一端に回転自在に取り付けられている。ロ
ーラ８Ａ、８Ａ’は、例えば、搬送ローラ２又は搬送制
御ローラ３と同一材料で構成すればよい。可動部材８Ｂ
、８Ｂ′は、回転軸８Ｃで回転自在に丁字形状の支持部
材８．Ｄで支持され、フレーム８Ｅに取り付けられてい
る。支持部材８Ｄには、２つの可動部材８Ｂ、８Ｂ’が
支持されている。フレーム８Ｅは。

基板センタ位置合せ機構７のフレーム７Ｇに取り付けら
れている。

可動部材８Ｂ、８Ｂ’の他端部は、フレーム８Ｅに設け
られたガイド部材８Ｆを摺動する摺動部材８　Ｇ　＞〜
８　Ｇ　４に取り付けられている。可動部材８Ｂ、８Ｂ
’は、回転軸８Ｃを回転中心として、摺動部材８　Ｇ　
Ｉ〜８　Ｇ　ａの摺動で回転するように構成されている
。可動部材８Ｂ、８Ｂ’は、回転軸８Ｃでスムーズに回
転するように、長穴、大径穴等の比較的自由度がある穴
を介して摺動部材８Ｇ１〜８Ｇａに取り付けられている
。また、ガイド部材８Ｆと摺動部材８　Ｇ　ｓ〜８　Ｇ
　４との間には、摺動部材８　Ｇ　ｔ〜８　Ｇ　４がス
ムーズに摺動するように、適度なりリアランスを有して
いる。

摺動部材８　Ｇ　＋と８　Ｇ　２及び８　Ｇ　ｓと８Ｇ
、は。

夫々連結部材８ｇで連結されており、夫々同一方向に摺
動するように構成されている。摺動部材８Ｇ１と８　Ｇ
　ａは、摺動部材８　Ｇ　２と８Ｇ４に比べて長い寸法
で構成され、回転軸８Ｈで回転する回転部＋１８Ｉを介
して連結されている。回転部材８■と摺動部材８Ｇ１又
は８　Ｇ　３との連結部は、エアーシリンダ（又は油圧
シリンダ）８Ｊのシャフトで押圧されるように構成され
ている。また１回転部材８■の連結部は、摺動部材８　
Ｇ　ｓ及び８　Ｇ　ｇが摺動できるように、長穴で構成
されている。また、摺動部材８Ｇｌと８Ｇ４には、互い
に引張り合う弾性部材８Ｋが接続されている。

この基板浮上機構８は、エアーシリンダ８Ｊのシャフト
を矢印り方向に動作させると１回転部材８■が矢印Ｅ方
向に回転し、摺動部材８　Ｇ　１〜８Ｇ４が矢印Ｆ、Ｆ
’方向に移動するように構成されている。この摺動部材
８　Ｇ　ｓ〜８　Ｇ　４の移動は、回転軸８Ｃを中心に
ローラ８Ａ、８Ａ’を矢印Ｇ。

Ｇ′方向に回転させることができる。このローラ８Ａ、
８Ａ’の回転は、搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３か
ら基板１を浮上させるようになっている。

基板浮上機構８は、基板センタ位置合せ機構７と同様に
、前述の基板位置検出センサＳ１でその動作を開始させ
、基板位置検出センサＳ２でその動作を停止するように
構成されている。

また、基板浮上装置８の基板位置検出センサは。

基板センタ位置合せ機構７と別に設けてもよい。

また、基板浮上装置８は、ローラ８Ａ、８Ａ’に代えて
、基板１と搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３との摩擦
力が低減するように、球状部材で基板１を浮上させても
よい。

このように、基板搬送装置■の搬送方向のセンタライン
に基板１の搬送方向のセンタラインを合致させる基板セ
ンタ位置合せ機構７を設け、この基板センタ位置合せ機
構７の動作中に、基板１と搬送ローラ２又は搬送制御ロ
ーラ３との摩擦力を低減するように基板１を浮上さする
基板浮上装置８を設けたことにより、基板搬送装置Ｈの
搬送方向のセンタラインに基板１の搬送方向のセンタラ
インを、基板１に湾曲、破損等を生じることなく。

正確かつ極めて容易に合致させることができる。

基板浮上装置８は、特に、薄い基板１に有効である。

また、基板浮上装置８は、基板位置検出センサＳ、で動
作し基板位置検出センサＳ２でその動作を停止させたこ
とにより、基板１の浮上を自動的に行うことができる。

この基板搬送装置■において、前述の位置合せが行われ
た基板１は、薄膜剥離装置Ｉに搬送されるように構成さ
れている。

前記薄膜剥離装置Ｉの突起押圧機構４は、第４図（概略
構成図）で示すように、針状の突起押圧部材４Ａで感光
性樹脂層ＩＣ及び又は透光性樹脂フィルムＩＤの端部に
応力を加ねえるように構成されている。具体的に説明す
れば、まず、基板１の先端が基板位置検出センサＳ３で
検出されると。

基板１の搬送方向の先端と、第４図及び第５図（斜視図
）で示す位置設定部材４Ｂとが当接する。

基板位置検出センサＳ３は例えば透過型の光センサで構
成する。位置設定部材４Ｂは、前記基板位置検出センサ
Ｓ３の検出信号により、エアーシリンダ、電磁ソレノイ
ド等の駆動装置４Ｃで矢印Ｈ方向に上下移動するように
構成されている。次に。

感光性樹脂層ＩＣ及び透光性樹脂フィルムＩＤの搬送方
向の端部の導電ＪＩＩＢ上に突起抑圧部材４Ａの先端を
当接させる。突起押圧部材４Ａは１回転軸４Ｄを中心に
歯車４Ｅ、４Ｆで矢印１方向に可動するように構成され
ている。そして、歯車４Ｇとラック４Ｈによる矢印Ｊ方
向の動作で、突起押圧部材４Ａを矢印Ｊ′力方向図中、
右方向）に移動させる（突起抑圧部材４Ａの移動ととも
に、歯車４Ｅ、４Ｆが移動する）。この突起押圧部材４
Ａの移動により、第６図（要部拡大断面図）で示すよう
に、感光性樹脂［ＩＣ及び又は透光性樹脂フィルムＩＤ
の端部に応力が加えられる。この後、第４図に示すよう
に、突起押圧部材４Ａを矢印Ｊ′力方向図中、左方向）
に後退させる。突起抑圧部材４Ａの後退は、主に、ラッ
ク４Ｈと軸４Ｄに設けられた矢印Ｊ方向（図中、左方向
）に作用する弾性部材（図示してない）とで行われる。

このように、基板１の感光性樹脂層ＩＣ及び又は透光性
樹脂フィルムＩＤの端部に、針状の突起押圧部材４Ａで
応力を加えることにより、第７図に符号にで示すように
、感光性樹脂層１ｃと透光性樹脂フィルムＩＤとの間に
隙間を生じることができる。この隙間は、感光性樹脂層
ｌＣが透光性樹脂フィルムＩＤに比べてかなり軟い材質
であり、感光性樹脂ＭＩＣの端部を押込んだときに、透
光性樹脂フィルムＩＤの端部が引き起されるために生じ
る。

また、感光性樹脂層ＩＣと透光性樹脂フィルム１Ｄとは
、針状の簡単な構成の突起抑圧部材４Ａで隙間を生しる
ことができる。

また、基板ｌの基板搬送経路に突起押圧部材４Ａを設け
たことにより、感光性樹脂層ｌｃと透光性樹脂フィルム
ＩＤとの端部に自動的に隙間を生じることができる。

なお、隙間を生じた感光性樹脂層ｌｃと透光性樹脂フィ
ルムＩＤとは、流体吹付機構５に搬送される間に、搬送
ローラ２又は搬送制御ローラ３で押圧されても、熱を加
えて圧着していないので、それらが再度接着されること
はない。

また１本実施例では、基板１に対して感光性樹脂層ＩＣ
と透光性樹脂フィルムＩＤとが歪んで熱圧着ラミネート
されることを考慮して、基板１の搬送方向に対して３つ
の突起抑圧部材４Ａを設けであるが、これに限定されな
い。すなわち、感光性樹脂層ｉｃと透光性樹脂フィルム
ＩＤとの端部に必ず応力が加えられるならば、１つ、２
つ又は４つ以上の突起押圧部材４Ａで突起押圧機構４を
構成してもよい。

前記流体吹付機構５は、第１図及び第８図（要部概略構
成図）で示すように、ノズル５Ａから圧力を加えた流体
、例えば、空気、不活性ガス等の気体、水等の液体が吹
出すように構成されている。

この流体吹付機構５は、プリント配線用基板１の感光性
樹脂層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとの間に生じた隙
間部分に流体を直接吹き付けるように構成されている。

ノズル５Ａは、一般に透光性樹脂フィルムＩＤの剥離効
果（初期剥離効果）を高めるために、前記隙間部分にか
なり近接した位置に設定されるように構成されている。

基板１は、搬送制御ローラ３で流体吹付機構５の所定の
位置に搬送されるように構成されている。そして、ノズ
ル５Ａは、第８図に符号５Ａ’で示すように。

透光性樹脂フィルムＩＤを剥離して基板１を搬送すると
きに、感光性樹脂層ＩＣに損傷を生じないように、その
設定角度を可変できるように構成されている。ノズル５
Ａの設定角度の可変は、例えば、サーボモータ、エアー
シリンダ等で行うことができる。

このように、突起抑圧部材４Ａにより生じた感光性樹脂
層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとの隙間部分に、流体
吹付機構５で流体を吹き付けることにより、感光性樹脂
層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとの間に流体が吹き込
まれるので、透光性樹脂フィルムＩＤを簡単に瞬時かつ
確実に剥離することができる。

また、流体吹付機構５の設定角度を可変できる構成する
ことにより、隙間部分にノズル５Ａを近接させて剥眉効
果を高めることができ、その後、ノズル５Ａを隙間部分
から離して、搬送される基板１の特に感光性樹脂層１Ｇ
の損傷を防止することができる。

薄膜搬出機構６は、固定ベルトコンベア６Ａ。

薄膜剥灘ガイド部材６Ｂ、可動ベルトコンベア６Ｃ及び
薄膜排出用搬送ベルト機構６Ｄで構成されている。

固定ベルトコンベア６Ａは、第１図、第８図及び第９図
（要部斜視図）で示すように、複数の一対のローラ６Ａ
ａ及びこの一対のローラ６　Ａ　ａに巻き回された複数
のベルト６Ａｂで構成されている。

可動ベルトコンベア６Ｃは、第１図及び第８図で示すよ
うに、一対のローラ６Ｃａ及びこの一対ローラ６Ｃａに
巻回されたベルト６Ｃｂで構成されている。この可動ベ
ルトコンベア６Ｃは、一方のローラ６Ｃａを中心４こエ
アーシリンダ６Ｃｃで可動し、固定ベルトコンベア６Ａ
のベルト６Ａｂ又は薄膜剥離ガイド部材６Ｂに近接又は
接触するように構成されている。

前記固定ベルトコンベア６Ａと可動ベルトコンベア６Ｃ
は、流体吹付機構５で剥離された透光性樹脂フィルムＩ
Ｄを挟持しく第８図の点線で示す位＠）、それぞれの一
対のローラ６　Ａ　ａ及び一対のローラ６Ｃａを駆動さ
せることにより、透光性樹脂フィルムＩＤを順次剥離し
て排出するように構成されている。

前記薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、固定ベルトコンベア６
Ａ側の薄膜剥離装置Ｉのフレームに設けられており、前
記ベルトＳＡｂ間に配置されている。

この薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの剥離時における剥離位置の変動防止、剥離応力の偏
りの防止、感光性樹脂層ＩＣの損傷。

破壊を防止して、透光性樹脂フィルムｌＤを剥離ガイド
するような構造になっている。このため、薄膜剥離ガイ
ド部材６Ｂは、引き起された透光性樹脂フィルムＩＤの
剥離角度θ（剥離前の透光性樹脂フィルムＩＤと剥離さ
れた後の透光性樹脂フィルムＩＤとがなす角度）が基板
１に対して直角乃至鈍角（９０〜１５０［度コニ望まし
くは略直角）で構成されている。

薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、その先端が基板１とこすれ
ない程度の隙間を置いて近接した位置に設定されており
、基板１を搬送するときに、感光性樹脂層ＩＣが損傷し
ないように、前記設定位置から矢印に方向に可動するよ
うに構成されている。

薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、例えば、サーボモータ、エ
アーシリンダ等で可変するように構成され、この薄膜剥
離ガイド部材６Ｂの移動は、流体吹付装置５のノズル５
Ａと同期して行われるように構成されている。薄膜剥離
ガイド部材６Ｂは、固定ベルトコンベア６Ａと可動ベル
トコンベア６Ｃとで挟持された時点で移動するように構
成されている。また、薄膜剥離ガイド部材６Ｂとノズル
５Ａの移動は、同−又は別々の図示していないセンサの
検出信号で行われる。

なお、薄膜剥離ガイド部材６Ｂの剥離角度θは。

必要に応じて変化できるように構成してもよい。

また、前記薄膜剥離ガイド部材６Ｂの先端は、その断面
が曲率半径の小さい円孤状になっている。

例えば、曲率半径が３ｍｍ以下に構成されている。

このように薄膜剥離ガイド部材６Ｂを設けることにより
、剥離位置を安定させると共に、透光性樹脂フィルムｌ
Ｄ及び感光性樹脂層ＩＣに一様な剥離応力を加えること
ができる。

また、薄膜剥離ガイド部材６Ｂの設定位置を可変できる
ように構成したことにより、薄膜剥離ガイド部材６Ｂを
基板ｌに近接させて、基板１の先端から薄膜剥離ガイド
部材６Ｂまでの透光性樹脂フィルムＩＤの剥離面全域に
流体を効率良く吹き付けることができるので、初期剥離
効果を高めて確実に透光性樹脂フィルムＩＤを薄膜剥離
ガイド部材６Ｂに付着させることができ、又薄膜剥離ガ
イド部材６Ｂを基板１から離隔させて、基板１を搬送す
るときに、感光性樹脂層ＩＣの損傷を防止することがで
きる。

前述のように、固定ベルトコンベア６Ａ、薄膜剥離ガイ
ド部材６Ｂ、可動ベルトコンベア６Ｃで薄膜搬出機構６
を構成することにより、流体吹付機構５で剥離された透
光性樹脂フィルムＩＤは、薄膜剥離ガイド部材６Ｂにガ
イドされ、固定ベルトコンベア６Ａと可動ベルトコンベ
ア６Ｃで挟持されて剥離しながら搬送され、第８図に矢
印ＯＵＴで示す排出方向に搬出することができる。

前記薄膜排出用搬送ベルト機構６Ｄは、第１図に示すよ
うに、複数のローラ６Ｄａと一対のベルト６Ｄｂで構成
されている。この薄膜排出用搬送ベルト機構６Ｄは、基
板ｌの上面側の透光性樹脂フィルムＩＤを排出するよう
に構成されている。

なお、前記可動ベルトコンベア６Ｃは、エアーシリンダ
６Ｃｃに代えて、電磁ソレノイドや油圧シリンダで可動
するように構成してもよい。

このように、基板１の基板搬送経路に、薄膜搬出機構６
を設けたことにより、流体吹付機構５で剥離された透光
性樹脂フィルムＩＤを確実に排出し、しかも自動的に行
うことができるので、作業時間を大幅に短縮することが
できる。

前記流体吹付機構５及び薄膜搬出機構６で透光性樹脂フ
ィルムＩＤが剥離されると、基板ｌは、搬送制御ローラ
３及び搬送ローラ２で感光性樹脂層ＩＣを現像する現像
装置に搬送される。

なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得る
ことは勿論である。

例えば、突起押圧部材４Ａは、第１０図、第１１図及び
第１２図（斜視図）で示すように構成してもよい。すな
わち、第１０図に示す突起押圧部材４Ａはクサビ形状で
構成され、第１１図に示す突起押圧部材４Ａは平板形状
で構成され、第１２図に示す突起押圧部材４Ａは曲すク
サビ形状で構成している。

また、突起押圧部材４Ａは、振動を与えてもよい。

また、突起押圧部材４Ａは、第１３図に示すように、一
体に又は別部材で流体吹付機構５のノズル５Ａの先端に
設けてもよい。この場合において、感光性樹脂層ＩＣと
透光性樹脂フィルムＩＤとに応力を加えて間隙が生じた
部分と流体を吹き付ける部分とが常に合致するので、透
光性樹脂フィルムＩＤを確実に剥離することができる。

また、薄膜搬出機構６は、回転ローラと回転ローラを組
み合せたもの、固定ベルトと固定ベルトを組み合せたも
の、回転ローラにフィルムを巻き込む方式のもの、吸盤
の吸引力を用いて薄膜剥離搬送する方式のもの等を用い
てもよい。

また、突起抑圧部材４Ａは、搬送方向ではなく搬送経路
と交差する方向に設けてもよい。

また、流体吹付機構５に代えて、粘着性のテープ、ロー
ラ等で透光性樹脂フィルムＩＤを剥離してもよい。

また、前記実施例は、基板センタ位置合せ機構７を基板
位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’が移動するように構成されて
いるが、本発明は、基板センタ位置合せ機構を固定ガイ
ド板で構成してもよい。この場合でも、基板１が固定ガ
イドで位置合せされている際（動作中）に、基板浮上装
置８で基板１と搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３との
摩擦力を低減することができる。

また、前記実施例は、プリント配線用基板の薄膜剥離装
置に使用される基板搬送装置に本発明を適用した例につ
いて説明したが、本発明は、これに限定されない。例え
ば、本発明は、プリント配線用基板に感光性樹脂層を含
む積層体を熱圧着ラミネートする薄膜張付装置（ラミネ
ータ）に使用される基板搬送装置に適用することができ
る。

（３）効果以上説明したように１本発明によれば、以下に述べる効
果を得ることができる。

〈１〉ローラで基板を搬送する基板搬送装置であって、
該基板搬送装置の搬送方向のセンタラインに。

基板の搬送方向のセンタラインを合致させる基板センタ
位置合せ装置と、該基板センタ位置合せ装置の動作中に
、基板とローラとの摩擦力を低減するように、前記ロー
ラから基板を浮上させる基板浮上装置とを設けたことに
より、基板搬送装置の搬送方向のセンタラインに、基板
の搬送方向のセンタラインを正確かつ容易に合致させる
ことができ、特に、薄い基板では、湾曲や損傷を生じる
こ、となく位置合せすることができる。

く２〉前記〈１〉の構成に、前記基板センタ位置合せ装
置の動作を開始させる基板位置検出センサと、前記基板
浮上装置の動作を開始させる基板位置検出センサと、前
記基板センタ位置合せ装置の動作を停止させる基板位置
検出センサと、前記基板浮上袋−の動作を停止させる基
板位置検出センサとを設けることにより、前述の位置合
せを基板の搬送中に自動的に行うことができるので、製
造時間を大幅に短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜剥離装置及びそ
れに連結された基板搬送装置の概略構成図、第２図は、基板搬送装置の基板センタ位置合せ装置の斜
視図、第３図は、基板搬送装置の基板浮上装置の斜視図、第４図は、薄膜剥離装置の突起抑圧機構の概略構成図、第５図は、突起押圧機構の位置設定部材の要部拡大斜視
図。第６図及び第７図は、突起抑圧機構及び基板の要部拡大
断面図。第８図は、薄膜剥離装置の流体吹付機構及び薄膜搬出機
構の要部概略構成図、第９図は、薄膜搬出機構の要部斜視図。第１０図乃至第１２図は、本発明の他の実施例である突
起抑圧部材の斜視図、第１３ｒＭは、本発明の他の実施例である突起押圧部材
の斜視図である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ローラで基板を搬送する基板搬送装置であって、
該基板搬送装置の搬送方向のセンタラインに、基板の搬
送方向のセンタラインを合致させる基板センタ位置合せ
装置と、該基板センタ位置合せ装置の動作中に、基板と
ローラとの摩擦力を低減するように、前記ローラから基
板を浮上させる基板浮上装置とを具備したことを特徴と
する基板搬送装置。
（２）前記基板浮上装置は、基板と当接する部分をロー
ラで構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の基板搬送装置。
（３）ローラで基板を搬送する基板搬送装置であって、
該基板搬送装置の搬送方向のセンタラインに基板の搬送
方向のセンタラインを合致させる基板センタ位置合せ装
置と、該基板センタ位置合せ装置の動作中に基板とロー
ラとの摩擦力を低減するように、前記ローラから基板を
浮上させる基板浮上装置と、前記基板センタ位置合せ装
置の動作を開始させる第１基板位置検出センサと、前記
基板浮上装置の動作を開始させる第２基板位置検出セン
サと、前記基板センタ位置合せ装置の動作を停止させる
第３基板位置検出センサと、前記基板浮上装置の動作を
停止させる第４基板位置検出センサとを具備したことを
特徴とする基板搬送装置。
（４）前記第１と第２基板位置検出センサ又は第３と第
４基板位置検出センサは、同一の検出センサで構成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の基板搬送
装置。
（５）前記第１又は及び第２基板位置検出センサは、前
記基板の搬送方向の先端又は後端を検出することを特徴
とする特許請求の範囲第３項又は第４項記載の基板搬送
装置。
（６）前記第３又は及び第４基板位置検出センサは、前
記基板の幅方向の端部を検出することを特徴とする特許
請求の範囲第３項又は第４項記載の基板搬送装置。