JPS62127495A - 金属ストリツプの電解処理装置 - Google Patents
金属ストリツプの電解処理装置Info
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- JPS62127495A JPS62127495A JP60268116A JP26811685A JPS62127495A JP S62127495 A JPS62127495 A JP S62127495A JP 60268116 A JP60268116 A JP 60268116A JP 26811685 A JP26811685 A JP 26811685A JP S62127495 A JPS62127495 A JP S62127495A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば金属ストリップの連続めっきに際し
、金属ストリップの幅及び長さ方向にわたって均一なめ
っき被膜が形成できるようにした金属ストリップの電解
処理装置に関する。
、金属ストリップの幅及び長さ方向にわたって均一なめ
っき被膜が形成できるようにした金属ストリップの電解
処理装置に関する。
金属ストリップの表面と裏面に同時にめっきを施す水平
パスライン型の電解処理装置においては、一般にめっき
処理槽内に金属ストリップの方向を変えるために入側と
出側にデフレクタロールが使用されている。しかし、こ
の両デフレククロール間の距離が太き（なると、金属ス
トリップの幅方向の反り及び長手方向のカテナリー量が
顕著となるために、この状態でめっきを施すと金属スト
リップの幅方向及び長手方向のめっきの膜厚が不均一と
なってしまう。そこで、このような欠陥を防止するため
に、従来はデフレクタロールにスナツパロール（押えロ
ール）を取付けることにより金属ストリップを挟みこん
で、幅方向の反り及び長子方向のカテナリー量を減少さ
せる方法を採っていた。
パスライン型の電解処理装置においては、一般にめっき
処理槽内に金属ストリップの方向を変えるために入側と
出側にデフレクタロールが使用されている。しかし、こ
の両デフレククロール間の距離が太き（なると、金属ス
トリップの幅方向の反り及び長手方向のカテナリー量が
顕著となるために、この状態でめっきを施すと金属スト
リップの幅方向及び長手方向のめっきの膜厚が不均一と
なってしまう。そこで、このような欠陥を防止するため
に、従来はデフレクタロールにスナツパロール（押えロ
ール）を取付けることにより金属ストリップを挟みこん
で、幅方向の反り及び長子方向のカテナリー量を減少さ
せる方法を採っていた。
しかしながら、このような従来の電解処理装置にあって
は、電解液中においてデフレクタロールとスナソハロー
ルとがある圧力をもって互に押圧しながら転接している
ために、これらのロールは金属ストリップと共に処理槽
内のスラッジやスライム等の異物を噛み込む可能性が高
（、従って金属ストリップが１員傷されるという問題点
があった。
は、電解液中においてデフレクタロールとスナソハロー
ルとがある圧力をもって互に押圧しながら転接している
ために、これらのロールは金属ストリップと共に処理槽
内のスラッジやスライム等の異物を噛み込む可能性が高
（、従って金属ストリップが１員傷されるという問題点
があった。
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、デフレクタロール間に、このデフレクタロー
ルとの距離が所定の条件を満足するような位置に少なく
とも１個以上のサポートロールを配置することによって
上記問題点を解決することを目的としている。
たもので、デフレクタロール間に、このデフレクタロー
ルとの距離が所定の条件を満足するような位置に少なく
とも１個以上のサポートロールを配置することによって
上記問題点を解決することを目的としている。
この発明は、水平パスライン型の電解処理装置において
、この処理槽内の入側と出側のデフレクタロール間に少
なくとも１個のサポートロールを設け、かつ処理装置の
各上下側電極間の距離をΔＤ、金属ストリップの板幅を
Ｗ、同板厚をｔ、金属ストリップに負荷された張力をＴ
、デフレクタロールとサポートロール間の距離をｌとす
るとき、このサポートロールを、 なる条件を満足するごとく配置してなる金属ストリップ
の電解処理装置を提供するものである。
、この処理槽内の入側と出側のデフレクタロール間に少
なくとも１個のサポートロールを設け、かつ処理装置の
各上下側電極間の距離をΔＤ、金属ストリップの板幅を
Ｗ、同板厚をｔ、金属ストリップに負荷された張力をＴ
、デフレクタロールとサポートロール間の距離をｌとす
るとき、このサポートロールを、 なる条件を満足するごとく配置してなる金属ストリップ
の電解処理装置を提供するものである。
金属ストリップに適当な張力Ｔを与え、デフレクタロー
ルを介して処理槽内を走行させるとき、その際の金属ス
トリップのカテナリー量Δｈ１はＴ と表すことができる。ここでＷは金属ストリップの単位
型！ （ｋｇ／＋ｕ）、ｌは電極間を通過する金属スト
リップを支持するデフレクタロールとサポートロール間
の距離（ｍ ）であって、パス長さと称するものである
。
ルを介して処理槽内を走行させるとき、その際の金属ス
トリップのカテナリー量Δｈ１はＴ と表すことができる。ここでＷは金属ストリップの単位
型！ （ｋｇ／＋ｕ）、ｌは電極間を通過する金属スト
リップを支持するデフレクタロールとサポートロール間
の距離（ｍ ）であって、パス長さと称するものである
。
また、上記カテナリー量Δｈ１と金属ストリップの幅方
向のめっき膜厚分布の関係をパイロットラインでテスト
した結果、 なるとき、上記膜厚分布が均一となった。そこで、とな
り、このｌを満足するようにデフレクタロール間にサポ
ートロールを配置すればよいことになる。
向のめっき膜厚分布の関係をパイロットラインでテスト
した結果、 なるとき、上記膜厚分布が均一となった。そこで、とな
り、このｌを満足するようにデフレクタロール間にサポ
ートロールを配置すればよいことになる。
以下この発明を図面に基づいて説明する。
第１．２図はこの発明の実施例を示す概要図であり、第
３図は実施例によって得た結果を示す線図である。先ず
構成を説明すると、１は処理槽であって、この実施例で
はめっき処理槽を示す。２はデフレクタロールであって
、処理槽１内のそれぞれ入側と出側に設けられている。
３図は実施例によって得た結果を示す線図である。先ず
構成を説明すると、１は処理槽であって、この実施例で
はめっき処理槽を示す。２はデフレクタロールであって
、処理槽１内のそれぞれ入側と出側に設けられている。
３はサポートロールであって、デフレクタロール２との
距離が後述の条件に適合したｌとなる位置に設けられ、
金属ストリップ４を支持している。５ａ、５ｂ及び６ａ
、６ｂは電極であって、それぞれ金属ストリップ４の上
下側に一対をなすごとく配設されている。？ａ、７ｂ及
び３ａ、３ｂはブスバーであって、それぞれ電極５ａ、
５ｂ及び３ａ、８ｂと電気的に接続され、かつ各電極を
吊持するものである。９は電解液であって、処理槽１内
に満たされている。第２図は処理槽１が大きい場合にサ
ポートロール３が複数個配設された例を示す。
距離が後述の条件に適合したｌとなる位置に設けられ、
金属ストリップ４を支持している。５ａ、５ｂ及び６ａ
、６ｂは電極であって、それぞれ金属ストリップ４の上
下側に一対をなすごとく配設されている。？ａ、７ｂ及
び３ａ、３ｂはブスバーであって、それぞれ電極５ａ、
５ｂ及び３ａ、８ｂと電気的に接続され、かつ各電極を
吊持するものである。９は電解液であって、処理槽１内
に満たされている。第２図は処理槽１が大きい場合にサ
ポートロール３が複数個配設された例を示す。
次に作用を説明する。
金属ストリップ４に所要の張力Ｔを与え、デフレクタロ
ール２を介して処理槽１内を走行させるとき、その際の
金属ストリップ４のデフレクタロール２とサポートロー
ル３間に生ずるカテナリ量Δｈ、は、 ８丁 と表すことができる。ここでＷは金属ストリップ４の単
位型ＷＥ （ｋｇ／ａｍ） 、 ｌは電極５ａ、５ｂ
又は６ａ、６ｂの間を通過する金属ストリップ４を支持
するデフレクタロール２とサポートロール３間の距離（
ｍｍ）であって、パス長さと称する。
ール２を介して処理槽１内を走行させるとき、その際の
金属ストリップ４のデフレクタロール２とサポートロー
ル３間に生ずるカテナリ量Δｈ、は、 ８丁 と表すことができる。ここでＷは金属ストリップ４の単
位型ＷＥ （ｋｇ／ａｍ） 、 ｌは電極５ａ、５ｂ
又は６ａ、６ｂの間を通過する金属ストリップ４を支持
するデフレクタロール２とサポートロール３間の距離（
ｍｍ）であって、パス長さと称する。
また、上記カテナリー量Δｈ、と金属ストリップ４の幅
方向のめっき膜厚分布との関係をパイロットラインでテ
ストした結果、 ΔＤ なるとき、めっき膜厚分布が均一となた。そこで、この
結果と［１１式からパス長さｌを求めることができる。
方向のめっき膜厚分布との関係をパイロットラインでテ
ストした結果、 ΔＤ なるとき、めっき膜厚分布が均一となた。そこで、この
結果と［１１式からパス長さｌを求めることができる。
但し、ΔＤは電極間の距離である。
いま、金属ストリップ４の幅をＷ（關）、板厚をｔ（＋
ｎ）、比重をγ （ｋｇ／曹皇３）とすると、単位型Ｎ
Ｗは ｗ＝ｒ−Ｗ−ｔ ・・・・・・（３）となる。ま
た、［１）、 ＋３１弐からＴ が得られ、従って（２）、 （４１式から８Ｔ・ΔＤ が得られる。
ｎ）、比重をγ （ｋｇ／曹皇３）とすると、単位型Ｎ
Ｗは ｗ＝ｒ−Ｗ−ｔ ・・・・・・（３）となる。ま
た、［１）、 ＋３１弐からＴ が得られ、従って（２）、 （４１式から８Ｔ・ΔＤ が得られる。
ここで、金属ストリップ４が鋼板であるとｒ ＝ ７．
８５ｘｌＯ−’ （ｋｇ／ｍ璽３）であるので、これと
（５）式によって というｌの条件が得られる。すなわち、前記パス長さｌ
を（６）式のように設定することにより、金属ストリッ
プ４の長手方向における該ストリップと電極５ａ、５ｂ
等との間の距離変動を抑制して、ストリップ長手方向の
めっき膜厚の不均一を解消するとともに、サポートロー
ル３で金属ストリップ４を支持することにより該ストリ
ップの幅方向反りを規制し、幅方向のめっき膜厚の不均
一をも解消することができる。
８５ｘｌＯ−’ （ｋｇ／ｍ璽３）であるので、これと
（５）式によって というｌの条件が得られる。すなわち、前記パス長さｌ
を（６）式のように設定することにより、金属ストリッ
プ４の長手方向における該ストリップと電極５ａ、５ｂ
等との間の距離変動を抑制して、ストリップ長手方向の
めっき膜厚の不均一を解消するとともに、サポートロー
ル３で金属ストリップ４を支持することにより該ストリ
ップの幅方向反りを規制し、幅方向のめっき膜厚の不均
一をも解消することができる。
以上説明したように、この発明によればその構成を、水
平パスライン型の電解処理装置において、該処理槽内の
入側と出側のデフレクタロール間に少なくとも１個のサ
ポートロールを設け、かつ処理槽内の各対をなす電極間
の距離をΔＤ、金属ストリップの板幅をＷ、同板厚をり
、金属ストリップに負荷された張力をＴ、デフレクタロ
ールとサポートロール間の距離をｌとするとき、このサ
ポートロールを なる条件を満足するごとく配置してなる金属ストリップ
の電解処理装置としたため、第３図に示すような効果が
得られた。すなわち、表１に示すワット浴で電解Ｎｉめ
っきを行ったことろ、通常のパスラインでめっきしたも
のの結果と、本発明に係るサポートロールを処理装置に
組込んだときの金属ストリップの幅方向のめっき膜厚分
布とを比較すると、第３図から明らかなように、ストリ
ップの中央部と端部においてほぼ均一なめっき膜厚０．
０６ｇ／％が得られ、そのバラツキは±５％以内とする
ことができた。さらに、金属ストリップの長手方向のめ
っき膜厚についても同様の結果を得ることができた。但
し、めっき液成分は硫酸ニッケル２４０ ｇ／Ｉ１．塩
化ニッケル４５ ｇ／Ｌホウ酸３０ｇ／（ｌである。
平パスライン型の電解処理装置において、該処理槽内の
入側と出側のデフレクタロール間に少なくとも１個のサ
ポートロールを設け、かつ処理槽内の各対をなす電極間
の距離をΔＤ、金属ストリップの板幅をＷ、同板厚をり
、金属ストリップに負荷された張力をＴ、デフレクタロ
ールとサポートロール間の距離をｌとするとき、このサ
ポートロールを なる条件を満足するごとく配置してなる金属ストリップ
の電解処理装置としたため、第３図に示すような効果が
得られた。すなわち、表１に示すワット浴で電解Ｎｉめ
っきを行ったことろ、通常のパスラインでめっきしたも
のの結果と、本発明に係るサポートロールを処理装置に
組込んだときの金属ストリップの幅方向のめっき膜厚分
布とを比較すると、第３図から明らかなように、ストリ
ップの中央部と端部においてほぼ均一なめっき膜厚０．
０６ｇ／％が得られ、そのバラツキは±５％以内とする
ことができた。さらに、金属ストリップの長手方向のめ
っき膜厚についても同様の結果を得ることができた。但
し、めっき液成分は硫酸ニッケル２４０ ｇ／Ｉ１．塩
化ニッケル４５ ｇ／Ｌホウ酸３０ｇ／（ｌである。
第１図は本発明に係る一実施例の概要図、第２図は処理
槽が長い場合の実施例を示す概要図、第３図は本実施例
によって得られた結果を示す線図である。 １・・・・・・処理槽、２・・・・・・デフレクタロー
ル、３・・・・・・サポートロール、４・・・・・・金
属ストリップ、５ａ。
槽が長い場合の実施例を示す概要図、第３図は本実施例
によって得られた結果を示す線図である。 １・・・・・・処理槽、２・・・・・・デフレクタロー
ル、３・・・・・・サポートロール、４・・・・・・金
属ストリップ、５ａ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属ストリップを、電解液を満たした処理槽内に、該処
理槽内の入側と出側に設けたデフレクタロールを介して
連続的に通過させる間に、該金属ストリップとその上下
側に所定の間隔をもって配設された電極との間で電解を
行わせる水平パスライン型の電解処理装置において、前
記入側と出側のデフレクタロール間に少なくとも１個の
サポートロールを設け、かつ前記各上下側電極間の距離
をΔＤ、金属ストリップの板幅をＷ、同板厚をｔ、金属
ストリップに負荷された張力をＴ、前記デフレクタロー
ルとサポートロール間の距離をｌとするとき、前記サポ
ートロールを、 ｌ≦√［（４０．８×１０＾３×Ｔ×ΔＤ）／（Ｗ×ｔ
）］なる条件を満足するごとく配置してなる金属ストリ
ップの電解処理装置
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268116A JPS62127495A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 金属ストリツプの電解処理装置 |
| AU65680/86A AU603779B2 (en) | 1985-11-28 | 1986-11-25 | Apparatus for planting metal strip in electrolytic cell |
| US06/935,454 US4749450A (en) | 1985-11-28 | 1986-11-26 | Apparatus for plating metal strip in electrolytic cell |
| CA000524016A CA1331744C (en) | 1985-11-28 | 1986-11-27 | Apparatus for plating metal strip in electrolytic cell |
| DE8686402652T DE3681266D1 (de) | 1985-11-28 | 1986-11-28 | Vorrichtung zur elektrolytischen metallisierung von metallbaendern. |
| EP86402652A EP0227533B1 (en) | 1985-11-28 | 1986-11-28 | Apparatus for plating metal strip in electrolytic cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268116A JPS62127495A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 金属ストリツプの電解処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127495A true JPS62127495A (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=17454107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60268116A Pending JPS62127495A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | 金属ストリツプの電解処理装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4749450A (ja) |
| EP (1) | EP0227533B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62127495A (ja) |
| AU (1) | AU603779B2 (ja) |
| CA (1) | CA1331744C (ja) |
| DE (1) | DE3681266D1 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149795A (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 連続電気メツキ装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE250403C (ja) * | 1912-07-15 | |||
| US1917657A (en) * | 1929-01-04 | 1933-07-11 | Acme Steel Co | Galvanizing process and apparatus |
| FR889657A (fr) * | 1942-09-11 | 1944-01-17 | Maurice Damien | Procédé et appareillage pour le traitement électrolytique de bandes mélalliques continues |
| US2936278A (en) * | 1955-03-07 | 1960-05-10 | Kolene Corp | Molten salt bath apparatus for electrolytic cleaning of metals |
| US4367125A (en) * | 1979-03-21 | 1983-01-04 | Republic Steel Corporation | Apparatus and method for plating metallic strip |
| US4248674A (en) * | 1979-09-20 | 1981-02-03 | Leyh Henry W | Anodizing method and apparatus |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP60268116A patent/JPS62127495A/ja active Pending
-
1986
- 1986-11-25 AU AU65680/86A patent/AU603779B2/en not_active Ceased
- 1986-11-26 US US06/935,454 patent/US4749450A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-11-27 CA CA000524016A patent/CA1331744C/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-11-28 EP EP86402652A patent/EP0227533B1/en not_active Expired
- 1986-11-28 DE DE8686402652T patent/DE3681266D1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60149795A (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 連続電気メツキ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1331744C (en) | 1994-08-30 |
| AU603779B2 (en) | 1990-11-29 |
| EP0227533A1 (en) | 1987-07-01 |
| US4749450A (en) | 1988-06-07 |
| EP0227533B1 (en) | 1991-09-04 |
| DE3681266D1 (de) | 1991-10-10 |
| AU6568086A (en) | 1987-06-04 |
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