JPH07228992A - メッキ方法およびその装置 - Google Patents
メッキ方法およびその装置Info
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- JPH07228992A JPH07228992A JP4189794A JP4189794A JPH07228992A JP H07228992 A JPH07228992 A JP H07228992A JP 4189794 A JP4189794 A JP 4189794A JP 4189794 A JP4189794 A JP 4189794A JP H07228992 A JPH07228992 A JP H07228992A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルム用メッキ装置において、補助陰極を
用いた従来のような電気やメッキ金属の無駄をなくし、
且つメッキ膜厚を均一にすることを可能とする。 【構成】 導電膜を表面に被着させたフィルム１をメッ
キ槽３に通過させながらメッキ液４に浸して、メッキ槽
３内に配置した陽極電極５に陽極電圧を、フィルム１の
導電膜に陰極電圧をそれぞれ印加して、その導電膜上に
メッキ膜を形成するメッキ装置において、フィルム１の
通過部分と陽極電極５との間に、電圧印加時における陽
極電極５から陰極電圧が印加された導電膜を有するフィ
ルム１への電流分布をほぼ均一にさせる導電板６を配置
する。さらに、陽極電極５の左右両側部からの電流がフ
ィルム１の幅方向両端部に集中しようとするのをシール
ドする陽極シールド板８を設ける。
用いた従来のような電気やメッキ金属の無駄をなくし、
且つメッキ膜厚を均一にすることを可能とする。 【構成】 導電膜を表面に被着させたフィルム１をメッ
キ槽３に通過させながらメッキ液４に浸して、メッキ槽
３内に配置した陽極電極５に陽極電圧を、フィルム１の
導電膜に陰極電圧をそれぞれ印加して、その導電膜上に
メッキ膜を形成するメッキ装置において、フィルム１の
通過部分と陽極電極５との間に、電圧印加時における陽
極電極５から陰極電圧が印加された導電膜を有するフィ
ルム１への電流分布をほぼ均一にさせる導電板６を配置
する。さらに、陽極電極５の左右両側部からの電流がフ
ィルム１の幅方向両端部に集中しようとするのをシール
ドする陽極シールド板８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電膜を表面に被着さ
せたフィルムにメッキを施すためのフィルム用メッキ方
法およびその装置に関するものである。
せたフィルムにメッキを施すためのフィルム用メッキ方
法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、金属等の導電膜を両面あるいは
片面に被着させた長尺のフィルム（以下、導電膜張りフ
ィルムと略称する）にメッキを施すためのメッキ装置が
あり、そのメッキ方法はリールツーリールメッキ法と呼
ばれ、メッキ前の長尺のフィルムはリールに巻かれてお
り、メッキ後のフィルムもリールに巻き取られる。
片面に被着させた長尺のフィルム（以下、導電膜張りフ
ィルムと略称する）にメッキを施すためのメッキ装置が
あり、そのメッキ方法はリールツーリールメッキ法と呼
ばれ、メッキ前の長尺のフィルムはリールに巻かれてお
り、メッキ後のフィルムもリールに巻き取られる。
【０００３】図５はこのような導電膜張りフィルムにメ
ッキを施す場合に用いられる従来のフィルム用メッキ装
置の一例を示したものであり、この例における導電膜張
りフィルムはその両面に導電膜が被着されたものであ
る。このフィルム用メッキ装置では、図示のように、直
線状に張られてメッキラインに配置された導電膜張りフ
ィルム５１は、その表面の導電膜に適宜の手段により陰
極（カソード）電圧を印加された状態で、上下対になっ
た複数組のローラ５２，５２、５２，５２、５２，５
２、…に挟まれて所定の速度で走行され、メッキ槽５３
に導かれる。このメッキ槽５３内には、メッキ液５４が
オーバーフローする状態で常に補充されている。
ッキを施す場合に用いられる従来のフィルム用メッキ装
置の一例を示したものであり、この例における導電膜張
りフィルムはその両面に導電膜が被着されたものであ
る。このフィルム用メッキ装置では、図示のように、直
線状に張られてメッキラインに配置された導電膜張りフ
ィルム５１は、その表面の導電膜に適宜の手段により陰
極（カソード）電圧を印加された状態で、上下対になっ
た複数組のローラ５２，５２、５２，５２、５２，５
２、…に挟まれて所定の速度で走行され、メッキ槽５３
に導かれる。このメッキ槽５３内には、メッキ液５４が
オーバーフローする状態で常に補充されている。
【０００４】そして、このメッキ槽５３内には、メッキ
液５４に浸された状態で、導電膜張りフィルム５１を挟
んで上下対をなすよう陽極（アノード）電極５５，５
５、５５，５５、５５，５５、…が配置されている。さ
らに、このメッキ槽５３内には、陽極電極５５，５５、
５５，５５、５５，５５、…が並ぶその間において、図
６に示すように、上下の陽極電極５５，５５から導電膜
張りフィルム５１の両面の陰極電圧が印加された導電膜
へそれぞれ流れる電流線の左右両端部での集中を避ける
ための電流避け用の上下対をなす補助陰極５６，５６、
５６，５６、５６，５６、…が左右にそれぞれ配置され
ている。
液５４に浸された状態で、導電膜張りフィルム５１を挟
んで上下対をなすよう陽極（アノード）電極５５，５
５、５５，５５、５５，５５、…が配置されている。さ
らに、このメッキ槽５３内には、陽極電極５５，５５、
５５，５５、５５，５５、…が並ぶその間において、図
６に示すように、上下の陽極電極５５，５５から導電膜
張りフィルム５１の両面の陰極電圧が印加された導電膜
へそれぞれ流れる電流線の左右両端部での集中を避ける
ための電流避け用の上下対をなす補助陰極５６，５６、
５６，５６、５６，５６、…が左右にそれぞれ配置され
ている。
【０００５】この状態で、導電膜張りフィルム５１がメ
ッキ槽５３を通過して、陽極電極５５，５５、５５，５
５、５５，５５、…に陽極電圧が印加されることによ
り、導電膜張りフィルム５１の陰極電圧が印加された導
電膜にメッキ液５４中の金属イオンが集まってメッキが
行われる。この時、補助陰極５６，５６、５６，５６、
５６，５６、…に陰極電圧が印加されている。
ッキ槽５３を通過して、陽極電極５５，５５、５５，５
５、５５，５５、…に陽極電圧が印加されることによ
り、導電膜張りフィルム５１の陰極電圧が印加された導
電膜にメッキ液５４中の金属イオンが集まってメッキが
行われる。この時、補助陰極５６，５６、５６，５６、
５６，５６、…に陰極電圧が印加されている。
【０００６】なお、このようにメッキ処理された導電膜
張りフィルム５１は、図示しないが既知のように、水等
の洗浄液がオーバーフローする状態で常に補充されてい
る洗浄槽に導かれて、メッキ液５４が除去され、続い
て、エアーナイフ等により洗浄液が除去されて、リール
に巻き取られ、メッキ工程を終了する。
張りフィルム５１は、図示しないが既知のように、水等
の洗浄液がオーバーフローする状態で常に補充されてい
る洗浄槽に導かれて、メッキ液５４が除去され、続い
て、エアーナイフ等により洗浄液が除去されて、リール
に巻き取られ、メッキ工程を終了する。
【０００７】ここで、電流避け用の上下対をなす補助陰
極５６，５６、５６，５６、５６，５６、…を設けてい
るのは、以下の理由による。即ち、このような電流避け
用の補助陰極５６がない場合は、図７に示すように、上
下の陽極電極５５，５５から導電膜張りフィルム５１の
両面の陰極電圧が印加された導電膜へそれぞれ流れる電
流線（矢印参照）が左右中心部では粗となり、また、左
右両端部で集中して密となり、この左右両端部にメッキ
金属が左右中心部より多く析出してしまうため、メッキ
膜厚の均一化が図れない問題があった。
極５６，５６、５６，５６、５６，５６、…を設けてい
るのは、以下の理由による。即ち、このような電流避け
用の補助陰極５６がない場合は、図７に示すように、上
下の陽極電極５５，５５から導電膜張りフィルム５１の
両面の陰極電圧が印加された導電膜へそれぞれ流れる電
流線（矢印参照）が左右中心部では粗となり、また、左
右両端部で集中して密となり、この左右両端部にメッキ
金属が左右中心部より多く析出してしまうため、メッキ
膜厚の均一化が図れない問題があった。
【０００８】この点、図６に示すように、電流避け用の
上下対をなす補助陰極５６，５６、５６，５６を設けて
おけば、矢印で示した通り、陽極電極５５の左右両端部
からの電流線を補助陰極５６，５６にそれぞれ吸収し
て、導電膜張りフィルム５１の両面への電流分布がほぼ
均等になるので、メッキ膜厚のほぼ均一化が図れる。
上下対をなす補助陰極５６，５６、５６，５６を設けて
おけば、矢印で示した通り、陽極電極５５の左右両端部
からの電流線を補助陰極５６，５６にそれぞれ吸収し
て、導電膜張りフィルム５１の両面への電流分布がほぼ
均等になるので、メッキ膜厚のほぼ均一化が図れる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来のフィルム用メッキ装置では、メッキ膜厚の
均一化のために電流避け用の補助陰極５６を用いている
ため、その陰極電圧を印加する電気の無駄と、この補助
陰極５６に析出したメッキ金属が無駄になってしまうと
いう欠点があった。そして、補助陰極５６にメッキ金属
がある程度析出した時点で交換を必要としている問題も
あった。
ような従来のフィルム用メッキ装置では、メッキ膜厚の
均一化のために電流避け用の補助陰極５６を用いている
ため、その陰極電圧を印加する電気の無駄と、この補助
陰極５６に析出したメッキ金属が無駄になってしまうと
いう欠点があった。そして、補助陰極５６にメッキ金属
がある程度析出した時点で交換を必要としている問題も
あった。
【００１０】そこで、本発明の目的は、補助陰極を用い
た従来のような電気やメッキ金属の無駄をなくし、且つ
メッキ膜厚を均一にすることが可能なメッキ方法および
その装置を提供することにある。
た従来のような電気やメッキ金属の無駄をなくし、且つ
メッキ膜厚を均一にすることが可能なメッキ方法および
その装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
請求項１記載の発明は、導電膜を表面に被着させたフィ
ルムを通過させながらメッキ液に浸し、メッキ槽内の陽
極電極に陽極電圧を印加するとともに、前記導電膜に陰
極電圧を印加して、前記導電膜上にメッキ膜を形成する
メッキ方法において、前記フィルムの通過部分と前記陽
極電極との間に配置した導電板により、前記電圧印加時
における前記陽極電極から前記陰極電圧が印加された前
記導電膜を有する前記フィルムへの電流分布をほぼ均一
にして、前記導電膜上に形成するメッキ膜厚をほぼ均一
にするようにしたことを特徴としている。
請求項１記載の発明は、導電膜を表面に被着させたフィ
ルムを通過させながらメッキ液に浸し、メッキ槽内の陽
極電極に陽極電圧を印加するとともに、前記導電膜に陰
極電圧を印加して、前記導電膜上にメッキ膜を形成する
メッキ方法において、前記フィルムの通過部分と前記陽
極電極との間に配置した導電板により、前記電圧印加時
における前記陽極電極から前記陰極電圧が印加された前
記導電膜を有する前記フィルムへの電流分布をほぼ均一
にして、前記導電膜上に形成するメッキ膜厚をほぼ均一
にするようにしたことを特徴としている。
【００１２】さらに、請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、陽極シールド板をさらに設けるこ
とにより、前記電流分布が前記フィルムの幅方向両端部
に集中させないようにしたことを特徴としている。
記載の発明において、陽極シールド板をさらに設けるこ
とにより、前記電流分布が前記フィルムの幅方向両端部
に集中させないようにしたことを特徴としている。
【００１３】そして、請求項３記載の発明は、導電膜を
表面に被着させたフィルムを通過させながらメッキ液に
浸すメッキ槽と、このメッキ槽内に配置した陽極電極と
を備え、この陽極電極に陽極電圧を印加するとともに、
前記導電膜に陰極電圧を印加して、前記導電膜上にメッ
キ膜を形成するメッキ装置において、前記フィルムの通
過部分と前記陽極電極との間に、前記電圧印加時におけ
る前記陽極電極から前記陰極電圧が印加された前記導電
膜を有する前記フィルムへの電流分布をほぼ均一にさせ
る導電板を配置した構成を特徴としている。
表面に被着させたフィルムを通過させながらメッキ液に
浸すメッキ槽と、このメッキ槽内に配置した陽極電極と
を備え、この陽極電極に陽極電圧を印加するとともに、
前記導電膜に陰極電圧を印加して、前記導電膜上にメッ
キ膜を形成するメッキ装置において、前記フィルムの通
過部分と前記陽極電極との間に、前記電圧印加時におけ
る前記陽極電極から前記陰極電圧が印加された前記導電
膜を有する前記フィルムへの電流分布をほぼ均一にさせ
る導電板を配置した構成を特徴としている。
【００１４】さらに、請求項４記載の発明は、請求項３
記載の発明において、前記電流分布が前記フィルムの幅
方向両端部に集中しようとするのをシールドする陽極シ
ールド板をさらに設けた構成を特徴としている。
記載の発明において、前記電流分布が前記フィルムの幅
方向両端部に集中しようとするのをシールドする陽極シ
ールド板をさらに設けた構成を特徴としている。
【００１５】
【作用】請求項１および３記載の発明によれば、メッキ
槽内のフィルム通過部分と陽極電極との間に導電板を配
置したので、電圧印加時において、この導電板にバイポ
ーラ現象による極性があらわれ、陽極電極から陰極電圧
が印加された導電膜を有するフィルムへの電流分布がほ
ぼ均一となる。従って、メッキ膜厚の均一化が図れる。
槽内のフィルム通過部分と陽極電極との間に導電板を配
置したので、電圧印加時において、この導電板にバイポ
ーラ現象による極性があらわれ、陽極電極から陰極電圧
が印加された導電膜を有するフィルムへの電流分布がほ
ぼ均一となる。従って、メッキ膜厚の均一化が図れる。
【００１６】さらに、請求項２および４記載の発明によ
れば、陽極シールド板をさらに設けたので、電流分布が
フィルムの幅方向両端部に集中させないようにして、メ
ッキ膜厚をさらに均一化できる。
れば、陽極シールド板をさらに設けたので、電流分布が
フィルムの幅方向両端部に集中させないようにして、メ
ッキ膜厚をさらに均一化できる。
【００１７】
【実施例】以下に、本発明に係るメッキ方法およびその
装置の実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。
装置の実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。
【００１８】先ず、図１は本発明を適用した一例として
のフィルム用メッキ装置を示したもので、１は導電膜張
りフィルム、２は搬送ガイドローラ、３はメッキ槽、４
はメッキ液、５は陽極電極、６は導電板、７は支持具、
８は陽極シールド板である。
のフィルム用メッキ装置を示したもので、１は導電膜張
りフィルム、２は搬送ガイドローラ、３はメッキ槽、４
はメッキ液、５は陽極電極、６は導電板、７は支持具、
８は陽極シールド板である。
【００１９】本発明を適用したこのフィルム用メッキ装
置において、直線状に張られてメッキラインに配置され
た導電膜張りフィルム１には表裏両面に銅等の金属から
なる導電膜が被着されており、図示のように、その表裏
両面の導電膜に適宜の手段により陰極電圧を印加された
状態で、上下対になった配置による複数組の搬送ガイド
ローラ２，２、２，２、２，２、…に挟まれて所定の速
度で走行され、メッキ槽３に導かれている。このメッキ
槽３内には、所定のメッキ液４がオーバーフローする状
態で常に補充されており、さらに、メッキ液４に浸され
た状態で、導電膜張りフィルム１を挟んで上下対をなす
よう陽極電極５，５、５，５、５，５、…がそれぞれ配
置されている。
置において、直線状に張られてメッキラインに配置され
た導電膜張りフィルム１には表裏両面に銅等の金属から
なる導電膜が被着されており、図示のように、その表裏
両面の導電膜に適宜の手段により陰極電圧を印加された
状態で、上下対になった配置による複数組の搬送ガイド
ローラ２，２、２，２、２，２、…に挟まれて所定の速
度で走行され、メッキ槽３に導かれている。このメッキ
槽３内には、所定のメッキ液４がオーバーフローする状
態で常に補充されており、さらに、メッキ液４に浸され
た状態で、導電膜張りフィルム１を挟んで上下対をなす
よう陽極電極５，５、５，５、５，５、…がそれぞれ配
置されている。
【００２０】本発明では、このメッキ槽３内において、
上下対をなす陽極電極５，５、５，５、５，５、…とそ
の間の導電膜張りフィルム１との間に、図２に示すよう
に、幅方向中央部に位置する上下対をなす金属板からな
る導電板６，６をそれぞれ配置している。この導電板６
は、板面を立てた状態で、メッキ槽３内の前後端部に固
設した支持具７，７、７，７間にそれぞれ架設されてい
る。
上下対をなす陽極電極５，５、５，５、５，５、…とそ
の間の導電膜張りフィルム１との間に、図２に示すよう
に、幅方向中央部に位置する上下対をなす金属板からな
る導電板６，６をそれぞれ配置している。この導電板６
は、板面を立てた状態で、メッキ槽３内の前後端部に固
設した支持具７，７、７，７間にそれぞれ架設されてい
る。
【００２１】そして、この導電板６は、メッキ槽３の長
さに対応した長さを有するとともに、陽極電極５と導電
膜張りフィルム１の間隔に対応した高さを有しており、
メッキの種類によって選択した金属素材からなる。即
ち、導電板６としては、例えば、導電膜張りフィルム１
にニッケル（Ｎｉ）をメッキする場合はＮｉ板、銅（Ｃ
ｕ）をメッキする場合はＣｕ板、金（Ａｕ）等の貴金属
をメッキする場合は白金（Ｐｔ）を被覆させたチタン
（Ｔｉ）板を用いている。
さに対応した長さを有するとともに、陽極電極５と導電
膜張りフィルム１の間隔に対応した高さを有しており、
メッキの種類によって選択した金属素材からなる。即
ち、導電板６としては、例えば、導電膜張りフィルム１
にニッケル（Ｎｉ）をメッキする場合はＮｉ板、銅（Ｃ
ｕ）をメッキする場合はＣｕ板、金（Ａｕ）等の貴金属
をメッキする場合は白金（Ｐｔ）を被覆させたチタン
（Ｔｉ）板を用いている。
【００２２】さらに、本発明では、以上のメッキ槽３内
において、図２に示すように、上下の陽極電極５，５か
ら導電膜張りフィルム１の両面の陰極電圧が印加された
導電膜へそれぞれ流れる電流線の左右両端部での集中を
避けるため、上下対をなす断面Ｌ字状の陽極シールド板
８，８、８，８、８，８、…を左右にそれぞれ配置して
いる。この断面Ｌ字状の陽極シールド板８は、陽極電極
５の両側部からの電流線が導電膜張りフィルム１に向か
わないようにシールドする状態で、メッキ槽３内の両側
部にそれぞれ固設されている。
において、図２に示すように、上下の陽極電極５，５か
ら導電膜張りフィルム１の両面の陰極電圧が印加された
導電膜へそれぞれ流れる電流線の左右両端部での集中を
避けるため、上下対をなす断面Ｌ字状の陽極シールド板
８，８、８，８、８，８、…を左右にそれぞれ配置して
いる。この断面Ｌ字状の陽極シールド板８は、陽極電極
５の両側部からの電流線が導電膜張りフィルム１に向か
わないようにシールドする状態で、メッキ槽３内の両側
部にそれぞれ固設されている。
【００２３】そして、この陽極シールド板８は、陽極電
極５，５，５，…の長さに対応した長さを有するととも
に、陽極電極５の厚みに対応した高さを有しており、電
気的絶縁性を具備してメッキ液４に対して溶解しない素
材からなる。即ち、陽極シールド板８としては、例え
ば、ガラスエポキシ板などのプラスチックス板を用いて
いる。
極５，５，５，…の長さに対応した長さを有するととも
に、陽極電極５の厚みに対応した高さを有しており、電
気的絶縁性を具備してメッキ液４に対して溶解しない素
材からなる。即ち、陽極シールド板８としては、例え
ば、ガラスエポキシ板などのプラスチックス板を用いて
いる。
【００２４】以上の構成によるメッキ装置を用いれば、
導電膜張りフィルム１がメッキ槽３を通過して、陽極電
極５，５、５，５、５，５、…に陽極電圧が印加される
ことにより、導電膜張りフィルム１の両面の陰極電圧が
印加された導電膜にメッキ液４中の金属イオンが集まっ
て膜厚を均一化したメッキが行われる。
導電膜張りフィルム１がメッキ槽３を通過して、陽極電
極５，５、５，５、５，５、…に陽極電圧が印加される
ことにより、導電膜張りフィルム１の両面の陰極電圧が
印加された導電膜にメッキ液４中の金属イオンが集まっ
て膜厚を均一化したメッキが行われる。
【００２５】即ち、詳細には図３に示すように、メッキ
槽３内において、陰極電極となった導電膜張りフィルム
１と陽極電極５との間に配置した導電板６の上下端部に
は、バイポーラ現象による正負の極性があらわれるた
め、矢印で示す電流線の通り、陽極電極５から陰極電極
となった導電膜張りフィルム１への幅方向中間部におけ
る電流分布がほぼ均一となる。従って、メッキ膜厚の均
一化が図れるものとなっている。
槽３内において、陰極電極となった導電膜張りフィルム
１と陽極電極５との間に配置した導電板６の上下端部に
は、バイポーラ現象による正負の極性があらわれるた
め、矢印で示す電流線の通り、陽極電極５から陰極電極
となった導電膜張りフィルム１への幅方向中間部におけ
る電流分布がほぼ均一となる。従って、メッキ膜厚の均
一化が図れるものとなっている。
【００２６】しかも、左右の陽極シールド板８，８によ
って、陽極電極５の両側部から導電膜へ流れようとする
電流線がシールドされて、導電膜張りフィルム１の幅方
向両端部に電流分布が集中しないため、メッキ膜厚をさ
らに均一化できるものとなっている。
って、陽極電極５の両側部から導電膜へ流れようとする
電流線がシールドされて、導電膜張りフィルム１の幅方
向両端部に電流分布が集中しないため、メッキ膜厚をさ
らに均一化できるものとなっている。
【００２７】以上のようにしてメッキ処理された導電膜
張りフィルム１は、図示しないが従来と同様に、水等の
洗浄液がオーバーフローする状態で常に補充されている
洗浄槽に導かれて、メッキ液４が除去され、続いて、エ
アーナイフ等により洗浄液が除去されて、リールに巻き
取られ、メッキ工程を終了する。
張りフィルム１は、図示しないが従来と同様に、水等の
洗浄液がオーバーフローする状態で常に補充されている
洗浄槽に導かれて、メッキ液４が除去され、続いて、エ
アーナイフ等により洗浄液が除去されて、リールに巻き
取られ、メッキ工程を終了する。
【００２８】以上の実施例では、メッキの種類によって
選択された導電板６を陽極電極５と導電膜張りフィルム
１との間に１本配置したが、図４に示す第２実施例のよ
うに、上下の陽極電極５，５とその間の導電膜張りフィ
ルム１との間に、左右２本の導電板６，６をそれぞれ配
置してもよい。このように導電膜張りフィルム１と陽極
電極５との間に配置した左右２本の導電板６，６のバイ
ポーラ現象によって、電流分布の均一化をより向上させ
て、メッキ膜厚をさらに均一にさせることができる。
選択された導電板６を陽極電極５と導電膜張りフィルム
１との間に１本配置したが、図４に示す第２実施例のよ
うに、上下の陽極電極５，５とその間の導電膜張りフィ
ルム１との間に、左右２本の導電板６，６をそれぞれ配
置してもよい。このように導電膜張りフィルム１と陽極
電極５との間に配置した左右２本の導電板６，６のバイ
ポーラ現象によって、電流分布の均一化をより向上させ
て、メッキ膜厚をさらに均一にさせることができる。
【００２９】なお、以上の実施例においては、メッキ槽
内のフィルム通過部分と陽極電極との間に１本または２
本の導電板を配置したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、３本以上の導電板を配置してもよい。ま
た、導電板や陽極シールド板の形状寸法、材質等も任意
であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に
変更可能であることは勿論である。
内のフィルム通過部分と陽極電極との間に１本または２
本の導電板を配置したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、３本以上の導電板を配置してもよい。ま
た、導電板や陽極シールド板の形状寸法、材質等も任意
であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に
変更可能であることは勿論である。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明に係
るメッキ方法および請求項３記載の発明に係るメッキ装
置によれば、メッキ槽内のフィルム通過部分と陽極電極
との間に配置した導電板に、電圧印加時にバイポーラ現
象による極性があらわれて、陽極電極から陰極電圧が印
加された導電膜を有するフィルムへの電流分布がほぼ均
一となるため、メッキ膜厚をほぼ均一にすることができ
る。
るメッキ方法および請求項３記載の発明に係るメッキ装
置によれば、メッキ槽内のフィルム通過部分と陽極電極
との間に配置した導電板に、電圧印加時にバイポーラ現
象による極性があらわれて、陽極電極から陰極電圧が印
加された導電膜を有するフィルムへの電流分布がほぼ均
一となるため、メッキ膜厚をほぼ均一にすることができ
る。
【００３１】そして、メッキ膜厚均一化のための従来方
式である電流避け（補助陰極）等の使用と比較して、以
下に列挙する利点が得られる。電流避け（補助陰極）
に陰極電圧を印加するような電気の無駄がない。電流
避け（補助陰極）に析出するようなメッキ金属の無駄が
ない。メッキ金属の析出による電流避け（補助陰極）
の交換が必要なく、メンテナンスフリーとなる。従っ
て、以上により省資源・省エネルギーの面で優れてい
る。
式である電流避け（補助陰極）等の使用と比較して、以
下に列挙する利点が得られる。電流避け（補助陰極）
に陰極電圧を印加するような電気の無駄がない。電流
避け（補助陰極）に析出するようなメッキ金属の無駄が
ない。メッキ金属の析出による電流避け（補助陰極）
の交換が必要なく、メンテナンスフリーとなる。従っ
て、以上により省資源・省エネルギーの面で優れてい
る。
【００３２】さらに、請求項２記載の発明に係るメッキ
方法および請求項４記載の発明に係るメッキ装置によれ
ば、さらに設けた陽極シールド板によって、電流分布を
フィルムの幅方向両端部に集中させないようにできるた
め、メッキ膜厚をさらに均一にすることができる。
方法および請求項４記載の発明に係るメッキ装置によれ
ば、さらに設けた陽極シールド板によって、電流分布を
フィルムの幅方向両端部に集中させないようにできるた
め、メッキ膜厚をさらに均一にすることができる。
【図１】本発明を適用した一例としてのフィルム用メッ
キ装置を示した縦断側面図である。
キ装置を示した縦断側面図である。
【図２】図１の要部の縦断正面図で、電流線も併せて示
した図である。
した図である。
【図３】図２と同様の縦断正面図で、本発明による作用
を詳細に説明する図である。
を詳細に説明する図である。
【図４】本発明を適用した第２実施例を示す縦断正面図
である。
である。
【図５】導電膜張りフィルムにメッキを施す場合に用い
られる従来のフィルム用メッキ装置の一例を示した縦断
側面図である。
られる従来のフィルム用メッキ装置の一例を示した縦断
側面図である。
【図６】図５の要部の縦断正面図で、電流線も併せて示
した図である。
した図である。
【図７】図６に示した電流避け用の補助陰極がない場合
を示す要部縦断正面図で、電流線も併せて示した図であ
る。
を示す要部縦断正面図で、電流線も併せて示した図であ
る。
１ 導電膜張りフィルム ２ 搬送ガイドローラ ３ メッキ槽 ４ メッキ液 ５ 陽極電極 ６ 導電板 ７ 支持具 ８ 陽極シールド板
Claims (4)
- 【請求項１】 導電膜を表面に被着させたフィルムを通
過させながらメッキ液に浸し、メッキ槽内の陽極電極に
陽極電圧を印加するとともに、前記導電膜に陰極電圧を
印加して、前記導電膜上にメッキ膜を形成するメッキ方
法において、前記フィルムの通過部分と前記陽極電極と
の間に配置した導電板により、前記電圧印加時における
前記陽極電極から前記陰極電圧が印加された前記導電膜
を有する前記フィルムへの電流分布をほぼ均一にして、 前記導電膜上に形成するメッキ膜厚をほぼ均一にするこ
とを特徴とするメッキ方法。 - 【請求項２】 陽極シールド板をさらに設けることによ
り、前記電流分布が前記フィルムの幅方向両端部に集中
させないようにしたことを特徴とする請求項１記載のメ
ッキ方法。 - 【請求項３】 導電膜を表面に被着させたフィルムを通
過させながらメッキ液に浸すメッキ槽と、このメッキ槽
内に配置した陽極電極とを備え、この陽極電極に陽極電
圧を印加するとともに、前記導電膜に陰極電圧を印加し
て、前記導電膜上にメッキ膜を形成するメッキ装置にお
いて、 前記フィルムの通過部分と前記陽極電極との間に、前記
電圧印加時における前記陽極電極から前記陰極電圧が印
加された前記導電膜を有する前記フィルムへの電流分布
をほぼ均一にさせる導電板を配置したことを特徴とする
メッキ装置。 - 【請求項４】 前記電流分布が前記フィルムの幅方向両
端部に集中しようとするのをシールドする陽極シールド
板を設けたことを特徴とする請求項３記載のメッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04189794A JP3329056B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | メッキ方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04189794A JP3329056B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | メッキ方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228992A true JPH07228992A (ja) | 1995-08-29 |
| JP3329056B2 JP3329056B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=12621084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04189794A Expired - Fee Related JP3329056B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | メッキ方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3329056B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002097171A2 (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Ines Urbani | Plant for the surface treatment of metallic end-products, in particular aluminum, by means of a plasma effect generated in the so-called helmotz layer of a dielectric solvent, changed into a conductor by its solution with an acid in an electrochemical cell |
| KR100425595B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2004-04-03 | 주식회사 포스코 | 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치 및제어방법 |
| US6827827B2 (en) | 2000-05-24 | 2004-12-07 | International Business Machines Corporation | Metal plating apparatus and process |
| JP2006144121A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Bridgestone Corp | 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及びその方法に用いられるメッキ装置 |
| CN103334137A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-10-02 | 中冶南方工程技术有限公司 | 罩在阳极边部的边缘罩及边缘罩组 |
| US8900689B2 (en) | 2007-01-05 | 2014-12-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for producing resin plated product and resin molded product to be plated used therefor |
| CN115505996A (zh) * | 2022-11-04 | 2022-12-23 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种电镀装置 |
-
1994
- 1994-02-15 JP JP04189794A patent/JP3329056B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100425595B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2004-04-03 | 주식회사 포스코 | 전기장을 이용한 전기도금강판의 도금부착량 제어장치 및제어방법 |
| US6827827B2 (en) | 2000-05-24 | 2004-12-07 | International Business Machines Corporation | Metal plating apparatus and process |
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| WO2002097171A3 (en) * | 2001-05-30 | 2005-08-04 | Ines Urbani | Plant for the surface treatment of metallic end-products, in particular aluminum, by means of a plasma effect generated in the so-called helmotz layer of a dielectric solvent, changed into a conductor by its solution with an acid in an electrochemical cell |
| JP2006144121A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Bridgestone Corp | 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及びその方法に用いられるメッキ装置 |
| US8900689B2 (en) | 2007-01-05 | 2014-12-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for producing resin plated product and resin molded product to be plated used therefor |
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| CN115505996A (zh) * | 2022-11-04 | 2022-12-23 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种电镀装置 |
| CN115505996B (zh) * | 2022-11-04 | 2023-03-10 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种电镀装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3329056B2 (ja) | 2002-09-30 |
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