KR102519078B1 - 도금 방법 - Google Patents

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KR102519078B1
KR102519078B1 KR1020220100498A KR20220100498A KR102519078B1 KR 102519078 B1 KR102519078 B1 KR 102519078B1 KR 1020220100498 A KR1020220100498 A KR 1020220100498A KR 20220100498 A KR20220100498 A KR 20220100498A KR 102519078 B1 KR102519078 B1 KR 102519078B1
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sacrificial electrode
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문영훈
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주식회사 에스아이 플렉스
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Abstract

도금 방법이 개시되며, 상기 도금 방법은, 상향 개구되고 패널이 수용될 수 있는 내부 공간을 가지되, 패널이 도금액에 잠길 수 있도록 상기 내부 공간에 도금액이 수용되는 도금조, 상기 패널을 상기 내부 공간에서 지지하는 지그 구조체 및 상기 지그 구조체의 일측에 배치되는 희생 전극을 포함하는 도금 장치를 이용하여 도금하는 단계를 포함한다.

Description

도금 방법 {METHOD FOR COATING}
본원은 도금 장치, 이에 적용되는 지그 구조체와 지그 장치 및 이를 이용한 도금 방법에 관한 것이다.
일반적으로 도금이란 피전해물의 표면에 금속 또는 합금의 얇은 막을 입히는 조작을 의미하는 것으로서, 장식적인 미화(美化), 방식(防蝕), 내마모성 향상, 접촉저항의 개선, 침탄(浸炭) 방지 등의 다양한 분야에 이용되고 있다.
이러한 도금은 그 방법이나 목적에 따라 다양하게 구분될 수 있지만 오늘날에는 특히, 전기도금이 중요한 위치에 있으며, 흔히 도금이라 하면 전기도금을 의미하는 경우가 일반적이다.
여기서, 전기도금의 원리를 간단히 설명하면, 전기도금은 도금하고자 하는 대상물(피전해물)을 캐소드전극(음극)으로 하고, 전착(電着)시키고자 하는 금속(도금용 금속)을 애노드전극(양극)으로 하여, 전착시키고자 하는 금속이온을 함유한 전해액 속에 상기 피전해물과 상기 도금용 금속을 넣고, 두 전극을 통전(通電)하여 전리시킴으로써 상기 금속이온이 피전해물의 표면에 금속이온을 침적시키는 현상을 이용하는 것이다.
그런데, 종래에 패널을 동도금하는데 지그 타입의 수직 전기동 설비가 사용되었는데, 종래의 지그 타입 수직 전기동 설비는, 지그간 간격 증가 시, 패널 간 거리 값 상승으로 패널의 좌측부와 우측부 각각에 형성된 도금 두께가 증가하는 측면이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 특허출원번호 10-2013-0070795 호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널의 크기에 따라 지그간 간격이 증가할 때 발생하던 도금 두께 편차를 방지할 수 있는 도금 장치 및 이에 적용되는 지그 구조체와 지그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 구현예에 따른 도금 장치는, 상향 개구되고 패널이 수용될 수 있는 내부 공간을 가지되, 패널이 도금액에 잠길 수 있도록 상기 내부 공간에 도금액이 수용되는 도금조; 상기 패널을 상기 내부 공간에서 지지하는 지그 구조체; 및 상기 지그 구조체의 일측에 배치되는 희생 전극을 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 희생 전극은, 상기 패널의 일측 테두리부의 도금 두께가 상기 패널의 중앙부의 도금 두께 대비 미리 설정된 범위 이상으로 두껍게 형성되는 것을 방지하도록 제공될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 희생 전극은 대체 도금되어, 상기 희생 전극이 배치되지 않는 경우 상기 패널의 일측 테두리부의 도금 두께를 줄일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 희생 전극은 금속일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 지그 구조체는 하나의 패널을 지지할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 장치에 있어서, 상기 지그 구조체가 복수개 구비되는 경우, 상기 희생 전극은, 상기 지그 구조체와 상기 지그 구조체의 일측으로 이웃하는 일측 이웃 지그 구조체 사이에 배치될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 지그 구조체는, 패널의 일측 및 타측 방향으로 연장 구비되는 메인 프레임; 상기 메인 프레임에 간격을 두고 구비되어 패널의 상부를 파지 가능한 복수의 지그 유닛; 상기 메인 프레임의 일측 및 타측 각각에 구비되어, 상기 메인 프레임의 일단 및 타단 각각과 결합되는 한 쌍의 기둥부; 및 상기 한 쌍의 기둥부 중 일측 기둥부에 구비되는 희생 전극을 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 지그 구조체에 있어서, 상기 지그 구조체는 하나의 패널을 지지할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 지그 장치는, 전술한 본원의 일 구현예에 따른 지그 구조체를 복수 개 포함하고, 일측으로 이웃하는 지그 구조체가 있는 상기 지그 구조체의 상기 일측 기둥부에 상기 희생 전극이 구비될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법은, 상향 개구되고 패널이 수용될 수 있는 내부 공간을 가지되, 패널이 도금액에 잠길 수 있도록 상기 내부 공간에 도금액이 수용되는 도금조, 상기 패널을 상기 내부 공간에서 지지하는 지그 구조체 및 상기 지그 구조체의 일측에 배치되는 희생 전극을 포함하는 도금 장치를 이용하여 도금하는 단계를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법에 있어서, 상기 희생 전극은, 상기 패널의 일측 테두리부의 도금 두께가 상기 패널의 중앙부의 도금 두께 대비 미리 설정된 범위 이상으로 두껍게 형성되는 것을 방지하도록 제공될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법에 있어서, 상기 희생 전극은 대체 도금되어, 상기 희생 전극이 배치되지 않는 경우 상기 패널의 일측 테두리부의 도금 두께를 줄일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법에 있어서, 상기 희생 전극은 금속일 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법에 있어서, 상기 지그 구조체는 하나의 패널을 지지할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법에 있어서, 상기 지그 구조체가 복수개 구비되는 경우, 상기 희생 전극은, 상기 지그 구조체와 상기 지그 구조체의 일측으로 이웃하는 일측 이웃 지그 구조체 사이에 배치될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법은, 상기 희생 전극에 도금된 금속을 회수하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따른 도금 방법은, 패널을 지지하고, 희생 전극이 구비되는 지그 구조체를 준비하는 단계; 상기 지그 구조체에 패널을 장착하는 단계; 상기 패널이 장착된 지그 구조체를 상향 개구되고 패널이 수용될 수 있는 내부 공간을 가지고 상기 내부 공간에 도금액이 수용되는 도금조에 침지하는 단계; 및 상기 도금조에 침지된 상기 지그 구조체에 전압을 인가하여 상기 패널을 도금하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 패널의 사이즈에 따라 하나의 지그 구조체에 하나의 패널이 지지됨에 따라, 패널과 일측 이웃하는 패널 사이의 간격이 넓어져도, 패널의 일측에 희생 전극이 구비되어 희생 전극이 패널의 일측 사이드부에 도금되어야 하는 금속 이온의 적어도 일부가 도금되게 하여, 일측 사이드부의 전면 또는 후면의 도금 두께가 전면 또는 후면의 중앙부 대비 미리 설정된 범위(불량 판정을 받지 않게 하는 범위) 초과의 편차 발생이 방지될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 도금 장치의 개략적인 개념 내부 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 도금 장치 및 본원의 일 실시예에 따른 도금 방법에 따른 효과를 설명하는 도면이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 도금 방법의 개략적인 순서도이다.
도 6은 본원의 다른 실시예에 따른 도금 방법의 개략적인 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 도금 장치, 이에 적용되는 지그 구조체와 지그 장치 및 이를 이용한 도금 방법에 관한 것이다.
먼저, 본원의 일 실시예에 따른 도금 장치(이하 '본 도금 장치'라 함)에 대하여 설명한다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 도금 장치의 개략적인 개념 내부 도면이고, 도 2 내지 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 도금 장치 및 본원의 일 실시예에 따른 도금 방법에 따른 효과를 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 도금 장치는, 도금조(1)를 포함한다. 도금조(1)는 상향 개구되고 패널(9)이 수용될 수 있는 내부 공간(11)을 가지되, 패널(9)이 도금액에 잠길 수 있도록 내부 공간(11)에 도금액이 수용된다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 도금 장치는, 패널(9)을 내부 공간(11)에서 지지하는 지그 구조체(2)를 포함한다.
지그 구조체(2)는 하나의 패널(9)을 지지할 수 있다.
이를 테면, 지그 구조체(2)는 패널(9)의 일측 및 타측 방향으로 연장 구비되는 메인 프레임(21)을 포함할 수 있다. 메인 프레임(21)은 패널(9)의 상측에 구비될 수 있다.
또한, 지그 구조체(2)는 메인 프레임(21)에 간격을 두고 구비되어 패널(9)의 상부를 파지 가능한 복수의 상측 지그 유닛(22)을 포함할 수 있다. 상측 지그 유닛(22)은 패널(9)을 파지 또는 패지 해제 가능하다. 이를 테면, 상측 지그 유닛(22)은 패널(9) 사이에 두고 배치되는 한 쌍의 파지 유닛 및 한 쌍의 파지 유닛 간의 간격(전후 방향 간격)을 조정하는 간격 조정부를 포함할 수 있고, 간격 조정부에 의해 한 쌍의 파지 유닛간의 간격이 조정되는 것을 통해 패널(9)이 파지되거나, 파지 해제될 수 있다.
또한, 지그 구조체(2)는 메인 프레임(21)의 일측 및 타측 각각에 구비되어, 메인 프레임(21)의 일단 및 타단 각각과 결합되는 한 쌍의 기둥부(23)를 포함할 수 있다. 한쌍의 기둥부(23)는 메인 프레임(21)을 지지할 수 있다.
또한, 지그 구조체(2)는 하측 프레임(24)을 포함할 수 있다. 하측 프레임(24)은 패널(9)의 하측에서 패널(9)의 일측 및 타측 방향으로 연장 구비될 수 있다. 또한, 하측 프레임(24)의 일단 및 타단 각각은 한 쌍의 기둥부(23) 각각에 연결될 수 있다. 또한, 지그 구조체(2)는 하측 프레임(24)에 간격을 두고 구비되어 패널(9)의 하부를 파지 가능한 복수의 하측 지그 유닛(25)을 포함할 수 있다. 하측 지그 유닛(25)은 패널(9)을 파지 또는 패지 해제 가능하다. 하측 지그 유닛(25)은 상측 지그 유닛(22)과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다.
상측 지그 유닛(22) 및 하측 지그 유닛(25)에 의한 패널 파지로 인해, 패널은 상단부와 하단부가 고정되어 흔들림이 방지될 수 있다. 또한 가이드 제거로 패널 내 가이드 자국이 없을 수 있다. 또한, 패널(9)이 흔들림 개선으로 패널(9)의 전면 및 후면의 편차가 없을 수 있고, 패널(9)의 휨, 패널(9)의 찢김이 개선될 수 있다.
또한, 지그 구조체(2)는 하나의 패널(9)을 지지할 수 있다.
또한, 휨 방지를 위해, 지그 구조체(2)는 일정 폭 이상으로 제작될 필요가 있는데, 이를 테면, 메인 프레임(21), 상측 지그 유닛(22), 하측 프레임(24), 하측 지그 유닛(25) 및 기둥부(23) 중 하나 이상은 8mm 이상의 폭(두께)을 가질 수 있다. 또한, 종래에는, 일측 및 타측 방향으로 250mm의 폭 2개 패널(9) 기준 작업으로 지그 구조체(2)의 일측 및 타측으로의 폭은 내부 493mm, 외부 509mm로 설정될 수 있었다.
반면에, 본원에 있어서, 지그 구조체(2)는 하나의 패널(9)을 지지할 수 있고, 패널(9)은 예를 들어, 500mm의 폭을 가질 수 있고, 도금 후 트리밍에 따른 전체 패널의 사이즈 축소가 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 중앙부와 일측 테두리부 또는 타측 테두리부 간의 size 차이가 발생할 수 있다.
또한, 패널과 패널간 간격 벌어짐으로 인해 일측 테두리부 또는 타측 테두리부의 도금 두께가 상승될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 예를 들어, 지그 구조체(2)에 250mm짜리 패널이 2장 나란이 고정되어 도금처리가 되는 경우, 250mm짜리 패널 간의 소정의 내부 간격이 필요하고(예를 들어, 5mm), 이웃 지그 구조체(2)에 의해 고정된 패널과의 외부 간격이 예를 들어, 9mm정도 필요하다. 이에 반해, 본 발명과 같이, 지그 구조체(2)에 500mm짜리 단일 패널이 고정되어 도금처리가 이루어지는 경우, 패널 간의 소정의 내부 간격이 없고, 그만큼 또는 그와 유사한 양만큼 이웃 지그 구조체(2)에 고정된 패널과의 외부 간격이 증가하게 된다(예를 들어, 500mm 폭 멀티 기준 외부 간격 19mm). 이와 같이, 지그 구조체(2)와 이웃 지그구조체에 의해 지지된 패널 간의 간격이 증가함에 따라 그만큼 패널(9)의 외곽부에 동도금이 집중되어 패널(9)의 중앙부와 일측, 타측 간의 도금 두께의 차이가 발생하게 된다.
예를 들어, 도 2를 참조하면, 자동 검사 진행 시 패널(9)의 일측 및 타측(좌측 및 우측) 외곽부에 defect가 과다 발생하였고(전기동 기준 좌측 및 우측 일치), 이상 부위와 정상 부위 두께 분석시 도금 두께 편차가 발생했다. 또한, 도금 두께 편차에 의한 회로 구현력 저하가 일어났다.
그러나, 본 도금 장치는, 이에 대하여, 희생 전극(3)을 배치하여 문제를 해결할 수 있다.
구체적으로, 본 도금 장치는, 지그 구조체(2)의 일측에 배치되는 희생 전극(3)을 포함한다. 희생 전극(3)은 금속일 수 있다. 희생 전극(3)에 전류가 인가되어 패널(9)의 일측부 및 타측부와 같은 사이드에 집중되는 과도금 현상이 개선될 수 있다. 다시 말해, 대체 도금되어 간격 개선 효과가 이루어질 수 있다.
또한, 희생 전극(3)은 한 쌍의 기둥부(23) 중 일측 기둥부에 구비될 수 있다.
또한, 희생 전극(3)은 패널(9)의 일측 테두리부의 적어도 일부의 도금 두께가 패널의 중앙부의 도금 두께 대비 미리 설정된 범위 이상으로 두껍게 형성되는 것을 방지하도록 제공될 수 있다.
또한, 희생 전극은 대체 도금되어, 희생 전극이 배치되지 않는 경우 대비 패널(9)의 일측 테두리부의 적어도 일부의 도금 두께를 줄일 수 있다.
또한, 지그 구조체(2)가 복수개 구비되는 경우, 희생 전극(3)은 지그 구조체(2)와 지그 구조체(2)의 일측으로 이웃하는 일측 이웃 지그 구조체(2) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 일측 좌측 폭으로의 500mm의 패널(9)에 대한 도금에 따르면, 패널간 간격이 19 mm이고, 패널(9)과 희생 전극(3)의 간격이 7 mm가 되어 12mmdml 간격 개선 효과가 발생할 수 있다. 즉, 본원에 따르면, 희생 전극(3)과 패널(9)의 간격이 패널(9)와 이웃 지그 구조체(2)의 패널(9)과의 간격보다 작으므로, 또한, 희생 전극(3)에 의해 패널(9)와 이웃 지그 구조체(2)의 패널(9)과의 간격이 줄어들게 되므로, 희생 전극(3)에 패널(9)의 사이드부 대신 도금이 이루어져 패널(9)의 사이드부에 도금이 집중되는 것이 적어도 일부 줄어들 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 장치에 의하면, 공정 능력이 상승될 수 있다(Cp1.13에서 1.74 로 상승). 또한, 희생 전극(3) 사용시 동석출 부위에 대한 미박리 현상이 발생하지 않는다.
또한, 도 4를 참조하면, 본 장치에 의하면, 패널(9)의 전면 또는 후면 상에 형성되는 도금의 평면 방향으로의 두께의 편차가 미리 설정된 조건에 만족할 수 있다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 지그 장치(이하 '본 지그 장치'라 함)(2)에 대해 설명한다.
본 지그 장치(2)는 전술한 본 장치에 적용되는 것으로서, 전술한 본 장치 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 앞서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
본 지그 구조체(2)는 패널(9)의 일측 및 타측 방향으로 연장 구비되는 메인 프레임(21)을 포함할 수 있다. 메인 프레임(21)은 패널(9)의 상측에 구비될 수 있다.
또한, 본 지그 구조체(2)는 메인 프레임(21)에 간격을 두고 구비되어 패널(9)의 상부를 파지 가능한 복수의 상측 지그 유닛(22)을 포함할 수 있다. 상측 지그 유닛(22)은 패널(9)을 파지 또는 패지 해제 가능하다. 이를 테면, 상측 지그 유닛(22)은 패널(9) 사이에 두고 배치되는 한 쌍의 파지 유닛 및 한 쌍의 파지 유닛 간의 간격(전후 방향 간격)을 조정하는 간격 조정부를 포함할 수 있고, 간격 조정부에 의해 한 쌍의 파지 유닛간의 간격이 조정되는 것을 통해 패널(9)이 파지되거나, 파지 해제될 수 있다.
또한, 본 지그 구조체(2)는 메인 프레임(21)의 일측 및 타측 각각에 구비되어, 메인 프레임(21)의 일단 및 타단 각각과 결합되는 한 쌍의 기둥부(23)를 포함할 수 있다. 한쌍의 기둥부(23)는 메인 프레임(21)을 지지할 수 있다.
또한, 본 지그 구조체(2)는 하측 프레임(24)을 포함할 수 있다. 하측 프레임(24)은 패널(9)의 하측에서 패널(9)의 일측 및 타측 방향으로 연장 구비될 수 있다. 또한, 하측 프레임(24)의 일단 및 타단 각각은 한 쌍의 기둥부(23) 각각에 연결될 수 있다. 또한, 지그 구조체(2)는 하측 프레임(24)에 간격을 두고 구비되어 패널(9)의 하부를 파지 가능한 복수의 하측 지그 유닛(25)을 포함할 수 있다. 하측 지그 유닛(25)은 패널(9)을 파지 또는 패지 해제 가능하다. 하측 지그 유닛(25)은 상측 지그 유닛(22)과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다.
상측 지그 유닛(22) 및 하측 지그 유닛(25)에 의한 패널 파지로 인해, 패널은 상단부와 하단부가 고정되어 흔들림이 방지될 수 있다. 또한 가이드 제거로 패널 내 가이드 자국이 없을 수 있다. 또한, 패널(9)이 흔들림 개선으로 패널(9)의 전면 및 후면의 편차가 없을 수 있고, 패널(9)의 휨, 패널(9)의 찢김이 개선될 수 있다.
또한, 본 지그 구조체(2)는 하나의 패널(9)을 지지할 수 있다.
본 지그 구조체(2)는 한 쌍의 기둥부(23) 중 일측 기둥부(23)에 배치되는 희생 전극(3)을 포함한다. 희생 전극(3)은 금속일 수 있다.
또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 지그 장치를 제공한다. 본원의 일 실시예에 따른 지그 장치는 전술한 본 지그 구조체(2)를 복수 개 포함할 수 있다. 일측으로 이웃하는 지그 구조체(2)가 있는 본 지그 구조체(2)의 일측 기둥부(23)에 희생 전극(3)이 구비된다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 도금 방법(이하 '본 제1 도금 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
본 제1 도금 방법은 전술한 본 장치를 이용하는 것으로서, 전술한 본 장치, 본 지그 구조체 및 본원의 일 실시예에 따른 지그 장치와 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 앞서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 도금 방법의 개략적인 순서도이다.
도 5를 참조하면, 본 제1 도금 방법은 본 도금 장치를 이용하여 도금하는 단계(S100 단계)를 포함한다. S100 단계에서, 본 도금 장치는 도금조(1)를 포함한다. 도금조(1)는 상향 개구되고 패널(9)이 수용될 수 있는 내부 공간(11)을 가지되, 패널(9)이 도금액에 잠길 수 있도록 내부 공간(11)에 도금액이 수용된다.
또한, 본 도금 장치는, 패널(9)을 내부 공간(11)에서 지지하는 지그 구조체(2)를 포함한다. 지그 구조체(2)는 하나의 패널(9)을 지지할 수 있다.
또한, 본 도금 장치는, 지그 구조체(2)의 일측에 배치되는 희생 전극(3)을 포함한다. 희생 전극(3)은 금속일 수 있다. 또한, 희생 전극(3)은 패널(9)의 일측 테두리부의 적어도 일부의 도금 두께가 패널의 중앙부의 도금 두께 대비 미리 설정된 범위 이상으로 두껍게 형성되는 것을 방지하도록 제공될 수 있다. 또한, 희생 전극은 대체 도금되어, 희생 전극이 배치되지 않는 경우 대비 패널(9)의 일측 테두리부의 적어도 일부의 도금 두께를 줄일 수 있다.
또한, 지그 구조체(2)가 복수개 구비되는 경우, 희생 전극(3)은 지그 구조체(2)와 지그 구조체(2)의 일측으로 이웃하는 일측 이웃 지그 구조체(2) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 본 제1 도금 방법은, 희생 전극(3)에 도금된 금속을 회수하는 단계(S300)를 포함할 수 있다. 전술한 바에 따르면, S100 단계에서 희생 전극(3)에는 금속이 도금될 수 있고, S300 단계에서, 희생 전극(3)은 도금된 금속이 회수될 수 있으며, 회수된 금속은 다른 패널(9)의 도금에 대하여 사용될 수 있다.
이하에서는, 본원의 다른 실시예에 따른 도금 방법(이하 '본 제2 도금 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
본 제2 도금 방법은 전술한 본 장치를 이용하는 것으로서, 전술한 본 장치, 본 지그 구조체 및 본원의 일 실시예에 따른 지그 장치와 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 앞서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
도 6은 본원의 다른 실시예에 따른 도금 방법의 개략적인 순서도이다.
도 6을 참조하면, 본 제2 도금 방법은, 패널(9)을 지지하고 희생 전극(3)이 구비되는 지그 구조체(2)를 준비하는 단계(S100)를 포함한다.
또한, 도 6을 참조하면, 본 제2 도금 방법은, 지그 구조체(2)에 패널(9)을 장착하는 단계(S300)를 포함한다. S300 단계는, 상측 지그 유닛(22)이 패널(9)의 상부를 파지하게 패널(9)을 지그 구조체(2)에 장착할 수 있다. 이 때, 패널(9)의 하부는 하측 지그 유닛(25)에 의해 파지될 수 있다. 이에 따라, 패널(9)의 지그 구조체(2)에 대한 장착이 이루어지며 패널(9)이 지그 구조체(2)에 의해 지지될 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 본 제2 도금 방법은, 패널(9)이 장착된 지그 구조체(2)를 도금조(1)에 침지하는 단계(S500)를 포함한다. 도금조(1)는 상향 개구되고 패널(9)이 수용될 수 있는 내부 공간(11)을 가지고 내부 공간(11)에 도금액이 수용된다. S500 단계는, 지그 구조체(2)에 장착된 패널(9) 전체가 도금조(1)의 도금액에 침지되게 지그 구조체(2)를 도금조(1)에 침지할 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 본 제2 도금 방법은, 도금조(1)에 침지된 지그 구조체(2)에 전압을 인가하여 패널(9)을 도금하는 단계(S700)를 포함한다. 이를 위해, 지그 구조체(2)는 전 도금액의 금속 이온이 패널(9)에 도금될 수 있게 전압을 인가받을 수 있게 구비될 수 있다. 또한, S700 단계시 지그 구조체(2)에 희생 전극(3)이 구비되어 있으므로, 패널(9)의 전면 또는 후면의 평면 방향 도금 두께의 편차가 불량 판정을 받지 않는 범위 내에서 형성될 수 있다.
또한, 본 제2 도금 방법은, 희생 전극(3)에 도금된 금속을 회수하는 단계를 포함할 수 있다. 전술한 바에 따르면, S700 단계에서 희생 전극(3)에는 금속이 도금될 수 있고, 금속을 회수하는 단계에서, 희생 전극(3)은 도금된 금속이 회수될 수 있으며, 회수된 금속은 다른 패널(9)의 도금에 대하여 사용될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 도금조
2: 지그 구조체
21: 메인 프레임
22: 상측 지그 유닛
23: 기둥부
24: 하측 프레임
25: 상측 지그 유닛
3: 희생 전극
9: 패널

Claims (8)

  1. 도금 방법에 있어서,
    상향 개구되고 패널이 수용될 수 있는 내부 공간을 가지되, 패널이 도금액에 잠길 수 있도록 상기 내부 공간에 도금액이 수용되는 도금조, 상기 패널을 상기 내부 공간에서 지지하는 복수 개의 지그 구조체 및 상기 지그 구조체의 일측에 배치되는 희생 전극을 포함하는 도금 장치를 이용하여 도금하는 단계를 포함하되,
    상기 지그 구조체는 하나의 패널을 지지하고,
    상기 하나의 패널을 지지하는 지그 구조체가 복수개 구비되며, 상기 희생 전극은, 상기 희생 전극과 상기 패널과의 간격이 상기 패널과 이웃 지그 구조체가 지지하는 패널과의 간격보다 작게 형성되도록, 상기 지그 구조체와 상기 지그 구조체의 일측으로 이웃하는 일측 이웃 지그 구조체 사이에 배치되는 것인, 도금 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 희생 전극은, 상기 패널의 일측 테두리부의 도금 두께가 상기 패널의 중앙부의 도금 두께 대비 미리 설정된 범위 이상으로 두껍게 형성되는 것을 방지하도록 제공되는 것인, 도금 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 희생 전극은 대체 도금되어, 상기 희생 전극이 배치되지 않는 경우 상기 패널의 일측 테두리부의 도금 두께를 줄이는 것인, 도금 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 희생 전극은 금속인 것인, 도금 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 희생 전극에 도금된 금속을 회수하는 단계를 더 포함하는, 도금 방법.
  8. 도금 방법에 있어서,
    패널을 지지하고, 희생 전극이 구비되는 복수 개의 지그 구조체를 준비하는 단계;
    상기 지그 구조체에 패널을 장착하는 단계;
    상기 패널이 장착된 지그 구조체를 상향 개구되고 패널이 수용될 수 있는 내부 공간을 가지고 상기 내부 공간에 도금액이 수용되는 도금조에 침지하는 단계; 및
    상기 도금조에 침지된 상기 지그 구조체에 전압을 인가하여 상기 패널을 도금하는 단계,
    를 포함하되,
    상기 지그 구조체는 하나의 패널을 지지하고,
    상기 하나의 패널을 지지하는 지그 구조체가 복수개 구비되며, 상기 희생 전극은, 상기 희생 전극과 상기 패널과의 간격이 상기 패널과 이웃 지그 구조체가 지지하는 패널과의 간격보다 작게 형성되도록, 상기 지그 구조체와 상기 지그 구조체의 일측으로 이웃하는 일측 이웃 지그 구조체 사이에 배치되는 것인, 도금 방법.
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