TWI785154B - 金屬箔製造裝置及電極板安裝體 - Google Patents

金屬箔製造裝置及電極板安裝體 Download PDF

Info

Publication number
TWI785154B
TWI785154B TW107141992A TW107141992A TWI785154B TW I785154 B TWI785154 B TW I785154B TW 107141992 A TW107141992 A TW 107141992A TW 107141992 A TW107141992 A TW 107141992A TW I785154 B TWI785154 B TW I785154B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode plate
ribs
metal foil
aforementioned
foil manufacturing
Prior art date
Application number
TW107141992A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201932649A (zh
Inventor
金井健二
八幡信幸
斎藤敬
池田誠雪
Original Assignee
日商日鐵工材股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日鐵工材股份有限公司 filed Critical 日商日鐵工材股份有限公司
Publication of TW201932649A publication Critical patent/TW201932649A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI785154B publication Critical patent/TWI785154B/zh

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0635In radial cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0657Conducting rolls

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

[課題]提供實用的金屬箔製造裝置,其凹彎曲面加工比較容易且盡可能減少殘留應力的影響而可刪減矯正成本等。 [解決手段]金屬箔製造裝置,具有:儲存有電解液(1)的電解槽(2)與電鍍筒(3)與電極板(4),前述電極板(4)的表面是設定成沿著相對向之前述電鍍筒(3)之外周面的凹彎曲面,該電極板(4)是安裝在設在前述電解槽(2)內的電極板安裝體(5),該電極板安裝體(5),是使前面與前述電極板(4)的凹彎曲面同樣地凹彎曲的複數個肋體(6)透過既定間隔來並排設置而構成,該各肋體(6)的前面是設定成安裝前述電極板(4)的電極板安裝面(5’)。

Description

金屬箔製造裝置及電極板安裝體
本發明,是關於金屬箔製造裝置及電極板安裝體。
以往,例如專利文獻1所揭示般,已知有金屬箔製造裝置,其具有:儲存有電解液的電解槽、使一部分浸泡在電解液地設置在電解槽內的電鍍筒(陰極)、與該電鍍筒的外周面以既定間隔來相對向地設置之浸泡於電解液的電極板(陽極),藉由對電鍍筒與電極板之間施加電壓而在電鍍筒的外周面電鍍生成金屬箔。 而且,在上述金屬箔製造裝置,一般為以下構造:電極板,是安裝在導電性(例如鈦製)之基體的前面,將該基體的後面以設置在電解槽之底面的支撐體來支撐(參照專利文獻1的圖3及圖4)。 但是,電極板的基體,通常為單片板(薄板),對該單片板施以R撓曲加工及切削等之收尾加工,使其前面對應電鍍筒的外周面而成為凹彎曲的電極板安裝面。 但是,在以往之單片板的基體,有著因R撓曲加工時的殘留應力而使R尺寸等發生經時變化的情況。在該情況,由於些許的尺寸變化亦會對極薄的金屬箔的厚度或品質造成影響,故產生了對基體適當進行矯正加工或去歪曲熱處理的必要,而該矯正成本的負擔為大。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2004-332102號公報
[發明所欲解決的課題] 本發明,是有鑑於上述現狀,而提供極為實用的金屬箔製造裝置及電極板安裝體,其並排設置複數個肋體來構成基體(電極板安裝體),藉此使凹彎曲面加工變得比較容易且盡可能減少殘留應力的影響而可刪減矯正成本等。 [用以解決課題的手段] 參照附加圖式來說明本發明的要旨。 本發明的第一態樣,是金屬箔製造裝置,具有:儲存有電解液1的電解槽2、設在該電解槽2的電鍍筒3、使表面與前述電鍍筒3的外周面相對向而設置在前述電解槽2內的電極板4,其特徵為,前述電極板4的表面是設定成沿著相對向之前述電鍍筒3之外周面的凹彎曲面,該電極板4是安裝在設在前述電解槽2內的電極板安裝體5,該電極板安裝體5,是使前面與前述電極板4的凹彎曲面同樣地凹彎曲的複數個肋體6透過既定間隔來並排設置而構成,該各肋體6的前面是設定成安裝前述電極板4的電極板安裝面5’。 且,本發明的第二態樣,是在前述第一態樣中,金屬箔製造裝置的特徵為,前述肋體6是具有左右方向寬度之2倍以上的前後方向厚度。 且,本發明的第三態樣,是在前述第一、第二之任一個態樣中,金屬箔製造裝置的特徵為,設有將前述肋體6的一端部彼此予以連結的通電用連結體7。 且,本發明的第四態樣,是在前述第三態樣中,金屬箔製造裝置的特徵為,前述肋體6的一端部,是設定成越靠前述通電用連結體7側則前後方向厚度越逐漸變厚的形狀。 且,本發明的第五態樣,是在前述第一~第四之任一個態樣中,金屬箔製造裝置的特徵為,前述各肋體6是各自平行地並排設置。 且,本發明的第六態樣,是在前述第一~第五之任一個態樣中,金屬箔製造裝置的特徵為,前述肋體6的至少1個是裝卸自如地連結於其他肋體6。 且,本發明的第七態樣,是電極板安裝體5,安裝有金屬箔製造裝置的前述電極板4,該金屬箔製造裝置具有:儲存有電解液1的電解槽2、設在該電解槽2的電鍍筒3、使表面與前述電鍍筒3的外周面相對向而設置在前述電解槽2內並使表面設定成沿著相對向之前述電鍍筒3之外周面的凹彎曲面的電極板4,其特徵為,該電極板安裝體5,是設在前述電解槽2內,且,該電極板安裝體5是使前面與前述電極板4的凹彎曲面同樣地凹彎曲的複數個肋體6透過既定間隔來並排設置而構成,該各肋體6的前面是設定成安裝前述電極板4的電極板安裝面5’。 且,本發明的第八態樣,是在前述第七態樣中,電極板安裝體的特徵為,前述肋體6是具有左右方向寬度之2倍以上的前後方向厚度。 且,本發明的第九態樣,是在前述第七、第八之任一個態樣中,電極板安裝體的特徵為,設有將前述肋體6的一端部彼此予以連結的通電用連結體7。 且,本發明的第十態樣,是在前述第九態樣中,電極板安裝體的特徵為,前述肋體6的一端部,是設定成越靠前述通電用連結體7側則前後方向厚度越逐漸變厚的形狀。 且,本發明的第十一態樣,是在前述第七~第十之任一個態樣中,電極板安裝體的特徵為,前述各肋體6是各自平行地並排設置。 且,本發明的第十二態樣,是在前述第七~第十一之任一個態樣中,電極板安裝體的特徵為,前述肋體6的至少1個是裝卸自如地連結於其他肋體6。 [發明的效果] 本發明是如上述般,並排設置複數個肋體來構成基體(電極板安裝體),藉此使凹彎曲面加工變得比較容易且盡可能減少殘留應力的影響而可刪減矯正成本等,成為極為實用的金屬箔製造裝置及電極板安裝體。
基於圖式來表示本發明的作用而簡單地說明適合本發明的實施形態。 以複數個肋體6來構成電極板安裝體5,藉此比起將單片板的寬大面予以高精度加工的情況,即使各肋體6的凹彎曲面加工是R撓曲加工以外的方法亦可比較容易以高精度地來進行。且,即使是R撓曲加工的情況,亦可由該肋(剖面)形狀而使剛性提升,可抑制殘留應力所致之尺寸變化,而可刪減矯正成本。 且,由於構成為並排設置肋體6,故可因應電極板4的寬度尺寸來變更肋體6的並排設置數,與無法變更寬度尺寸之以往的單片板之基體相比之下,能將肋體6的並排設置數及並排設置間隔予以適當設定而可簡單地實現電極板4之寬度尺寸一致的電極板安裝寬度,這可提升產量(使電極板4的寬度與電極板安裝面的電極板安裝寬度盡可能地接近的話可有效率地製造最寬廣的金屬箔)。 [實施例] 基於圖式來說明本發明之具體的實施例。 本實施例,是金屬箔製造裝置,具有:儲存有電解液1的電解槽2、設在該電解槽2的電鍍筒3、使表面與前述電鍍筒3的外周面相對向而設置在前述電解槽2內的電極板4,前述電極板4的表面是設定成沿著相對向之前述電鍍筒3之外周面的凹彎曲面,該電極板4是安裝在設在前述電解槽2內的電極板安裝體5,該電極板安裝體5,是使前面與前述電極板4的凹彎曲面同樣地凹彎曲且將複數個肋體6透過既定間隔來並排設置而構成,該各肋體6的前面是設定成安裝前述電極板4的電極板安裝面5’。 亦即,本實施例,是如圖1所示般,具有:儲存有電解液1(硫酸銅液)的電解槽2、使一部分浸泡在電解液1地設置在電解槽2內的電鍍筒3(陰極)、與該電鍍筒3的外周面以既定間隔來相對向地設置之浸泡在電解液1的電極板4(陽極),藉由對電鍍筒3與電極板4之間施加電壓而在電鍍筒外周面電鍍生成(鍍敷)金屬箔,而使電極板安裝體5成為既定的形狀。且,在本實施例,電極板4是與電鍍筒3之浸泡部分的左側及右側分別相對向地在左右設置一對。 圖中,符號8,是電鍍筒3的旋轉軸,9是將安裝有電極板4的電極板安裝體5予以支撐的支撐體,10是將電解液1供給至電鍍筒3與電極板4之對向間隙的液供給部。 本實施例,是如圖2所示般,以其左右側面彼此相對向的方式並排設置複數個肋體6,各肋體6的前面是構成:與電鍍筒之外周面的彎曲程度(電極板4之表面的彎曲程度)一致之凹彎曲形狀的電極板安裝面5’。於該電極板安裝面5’以螺栓等來固定電極板4。 電極板4是與電極板安裝面5’的凹彎曲面形狀相同地凹彎曲的薄板狀體。該電極板4是單片板狀亦可,為將分割體並排設置而形成的分割形狀亦可。圖中,符號11為螺絲孔。 肋體6是具有左右方向寬度之2倍以上的前後方向厚度(在圖式中,肋體6的左右方向寬度是為了說明而誇張地表示)。如此地成為將肋體6予以複數並排設置的構造,藉此可不增加體積(成本)便提升剛性。 且,肋體6是構成為往與電極板4的表面(凹彎曲面)正交的方向突出(從電極板4的內面垂直地突出),該各肋體6是並排設置成互相平行。 在本實施例中,設有將肋體6的一端部彼此予以連結的通電用連結體7。通電用連結體7是剖面L字狀的板狀體,其下表面是藉由溶接而與肋體6的上表面連結。 肋體6的一端部,是設定成越靠通電用連結體7側則前後方向厚度越逐漸變厚的形狀。電極板安裝體5,是透過通電用連結體7來與電極(圖示省略)連接,但使肋體6成為越靠通電用連結體7側越厚的形狀,藉此可確保兩者之通電用的接觸面積較廣。 且,在肋體6的另一端部,設有將來自液供給部10的電解液1予以導引至電鍍筒3與電極板4之間的導引板16。 且,本實施例的肋體6彼此,是以插通至各肋體6的插通孔並以溶接等分別固定的連結棒體12來連結。又,並不限於溶接,亦可使用螺絲固定等其他的固定方法來固定連結棒體12與各肋體6。 又,如圖3所示的其他例,以可增減肋體6之並排設置數的方式,構成為使肋體6的至少1個可裝卸自如地連結於其他肋體6亦可。 例如在其他例中,是構成為可對本實施例之最外側的肋體6進一步分別裝卸自如地將一或複數個肋體6予以並排設置。該情況,可因應使用者之電極板4之寬度等來適當調整電極板安裝面的寬度(電極板安裝寬度)。且,在增加肋體6之並排設置數的情況,亦適當增加通電用連結體7。 且,在其他例中,雖如圖3所示般以雙頭螺栓13與螺帽14來連接相鄰的肋體6彼此,藉此構成為可簡單地裝卸,但亦可用焊接等其他的手段來連結成可裝卸。圖中,符號15是螺栓插通孔。又,將螺栓插通孔15作為螺絲孔而構成為使雙頭螺栓13直接螺合亦可。該情況時,裝卸變得更容易,例如使雙頭螺栓13的一端側為右旋螺紋、使另一端側為左旋螺紋(逆旋螺紋)的話亦可調整間隔。 本實施例是如上述般構成,而以複數個肋體6來構成電極板安裝體5,藉此比起將單片板的寬大面予以高精度加工的情況,即使各肋體6的凹彎曲面加工是R撓曲加工以外的方法亦可比較容易以高精度地來進行,且,即使是R撓曲加工的情況,亦可由該肋形狀來抑制殘留應力的尺寸變化,而可刪減矯正成本。 且,由於構成為並排設置肋體6,故可因應電極板4的寬度尺寸來變更肋體6的並排設置數,與無法變更寬度尺寸的單片板相比之下,能將肋體6的並排設置數及並排設置間隔予以適當設定而可簡單地實現與電極板4之寬度尺寸一致的電極板安裝寬度,這可提升產量。 藉此,本實施例,是將複數個肋體予以並排設置來構成基體,藉此使凹彎曲面加工變得比較容易且盡可能減少殘留應力的影響而可刪減矯正成本等,是極為實用者。
1‧‧‧電解液 2‧‧‧電解槽 3‧‧‧電鍍筒 4‧‧‧電極板 5‧‧‧電極板安裝體 5’‧‧‧電極板安裝面 6‧‧‧肋體 7‧‧‧通電用連結體
圖1為本實施例之概略說明側剖面圖。 圖2為本實施例之電極板安裝體的擴大概略說明立體圖。 圖3為其他例的擴大概略說明立體圖。
1‧‧‧電解液
2‧‧‧電解槽
3‧‧‧電鍍筒
4‧‧‧電極板
5‧‧‧電極板安裝體
6‧‧‧肋體
7‧‧‧通電用連結體
8‧‧‧符號
9‧‧‧支撐體
10‧‧‧液供給部
16‧‧‧導引板

Claims (16)

  1. 一種金屬箔製造裝置,具有:儲存有電解液的電解槽、設在該電解槽的電鍍筒、使表面與前述電鍍筒的外周面相對向而設置在前述電解槽內的電極板、設置在前述電解槽內且安裝有前述電極板的電極板安裝體,其特徵為,前述電極板,其與前述電鍍筒相對向的表面是沿著前述電鍍筒之外周面呈凹彎曲面的彎曲板狀,前述電極板安裝體,是由第1連結體與第2連結體所成,前述第1連結體,是將沿著前述電鍍筒的軸方向空出既定間隔來並排設置且支撐前述電極板的複數個肋體,藉由連結棒體來將相鄰的前述複數個肋體彼此固定連結而構成,前述第2連結體,是在前述第1連結體之最外側位置的前述肋體裝卸自如地追加者,是由前述肋體與前述連結棒體所構成,前述複數個肋體的前面是設定成,與前述電極板的內面相對向而直接支撐該內面,且沿著前述電極板之內面的彎曲形狀來凹彎曲的凹彎曲面。
  2. 如請求項1所述之金屬箔製造裝置,其中,前述複數個肋體是具有左右方向寬度之2倍以上的厚度。
  3. 如請求項1所述之金屬箔製造裝置,其中,設有將前述複數個肋體的彎曲方向上端部彼此予以連結的通電用連結體。
  4. 如請求項2所述之金屬箔製造裝置,其中,設有將前述複數個肋體的彎曲方向上端部彼此予以連結的通電用連結體。
  5. 如請求項3所述之金屬箔製造裝置,其中,前述複數個肋體,是設定成越靠前述通電用連結體側則厚度越逐漸變厚的形狀。
  6. 如請求項4所述之金屬箔製造裝置,其中,前述複數個肋體,是設定成越靠前述通電用連結體側則厚度越逐漸變厚的形狀。
  7. 如請求項1~6中任1項所述之金屬箔製造裝置,其中,前述複數個肋體是各自平行地並排設置。
  8. 如請求項3~6中任1項所述之金屬箔製造裝置,其中,在前述複數個肋體的彎曲方向下端部設有導引前述電解液的導引板。
  9. 一種電極板安裝體,用來將金屬箔製造裝置的電極板 予以安裝,該金屬箔製造裝置具有:儲存有電解液的電解槽、設在該電解槽的電鍍筒、使表面與前述電鍍筒的外周面相對向而設置在前述電解槽內並使表面設定成沿著相對向之前述電鍍筒之外周面呈凹彎曲面的彎曲板狀的前述電極板,其特徵為,該電極板安裝體,是由第1連結體與第2連結體所成,前述第1連結體,是將沿著前述電鍍筒的軸方向空出既定間隔來並排設置且支撐前述電極板的複數個肋體,藉由連結棒體來將相鄰的前述複數個肋體彼此固定連結而構成,前述第2連結體,是在前述第1連結體之最外側位置的前述肋體裝卸自如地追加者,是由前述肋體與前述連結棒體所構成,前述複數個肋體的前面是設定成,與前述電極板的內面相對向而直接支撐該內面,且沿著前述電極板之內面的彎曲形狀來凹彎曲的凹彎曲面。
  10. 如請求項9所述之電極板安裝體,其中,前述複數個肋體是具有左右方向寬度之2倍以上的厚度。
  11. 如請求項9所述之電極板安裝體,其中,設有將前述複數個肋體的彎曲方向上端部彼此予以連結的通電用連結體。
  12. 如請求項10所述之電極板安裝體,其中,設有將前述複數個肋體的彎曲方向上端部彼此予以連結的通電用連結體。
  13. 如請求項11所述之電極板安裝體,其中,前述複數個肋體,是設定成越靠前述通電用連結體側則厚度越逐漸變厚的形狀。
  14. 如請求項12所述之電極板安裝體,其中,前述複數個肋體,是設定成越靠前述通電用連結體側則厚度越逐漸變厚的形狀。
  15. 如請求項9~14中任1項所述之電極板安裝體,其中,前述複數個肋體是各自平行地並排設置。
  16. 如請求項11~14中任1項所述之電極板安裝體,其中,在前述複數個肋體的彎曲方向下端部設有導引前述電解液的導引板。
TW107141992A 2017-12-08 2018-11-26 金屬箔製造裝置及電極板安裝體 TWI785154B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017235854A JP7045840B2 (ja) 2017-12-08 2017-12-08 金属箔製造装置及び電極板取付体
JP2017-235854 2017-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201932649A TW201932649A (zh) 2019-08-16
TWI785154B true TWI785154B (zh) 2022-12-01

Family

ID=66943360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107141992A TWI785154B (zh) 2017-12-08 2018-11-26 金屬箔製造裝置及電極板安裝體

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7045840B2 (zh)
KR (1) KR102431428B1 (zh)
CN (1) CN109898102A (zh)
TW (1) TWI785154B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102251868B1 (ko) * 2019-11-26 2021-05-12 이문찬 전해증착용 음극드럼
KR102358681B1 (ko) * 2020-05-25 2022-02-04 (주)피엔티 전해조 및 이를 구비한 금속박 형성 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1110726A (zh) * 1994-04-25 1995-10-25 北京有色金属研究总院 电解法生产镍箔的工艺方法
JPH0987883A (ja) * 1995-07-14 1997-03-31 Yoshizawa L Ee Kk 電解用電極の給電方法および給電構造

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW197534B (zh) * 1991-03-21 1993-01-01 Eltech Systems Corp
JP3606932B2 (ja) * 1994-12-30 2005-01-05 石福金属興業株式会社 電解用複合電極
JP4532093B2 (ja) 2003-04-18 2010-08-25 日本ステンレス工材株式会社 金属箔製造用不溶性電極
CN1923482B (zh) * 2006-09-08 2010-06-09 鲜大桥 压弯式可调钢模板
JP2009256772A (ja) 2008-03-17 2009-11-05 Akahoshi Kogyo Kk 電解金属箔製造装置における電極基体
JP4642120B2 (ja) * 2009-04-01 2011-03-02 三井金属鉱業株式会社 電解金属箔製造装置並びに電解金属箔製造装置に用いる薄板状不溶性金属電極の製造方法及びその電解金属箔製造装置を用いて得られた電解金属箔
US9038421B2 (en) * 2011-07-01 2015-05-26 Sunpower Corporation Glass-bending apparatus and method
JP5851813B2 (ja) * 2011-12-05 2016-02-03 三菱重工業株式会社 板状ワークの湾曲保持装置および湾曲保持方法ならびに湾曲成形方法
CN104321469A (zh) * 2012-12-27 2015-01-28 古河电气工业株式会社 低反弹性电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及挠性线路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1110726A (zh) * 1994-04-25 1995-10-25 北京有色金属研究总院 电解法生产镍箔的工艺方法
JPH0987883A (ja) * 1995-07-14 1997-03-31 Yoshizawa L Ee Kk 電解用電極の給電方法および給電構造

Also Published As

Publication number Publication date
CN109898102A (zh) 2019-06-18
KR102431428B1 (ko) 2022-08-11
JP7045840B2 (ja) 2022-04-01
TW201932649A (zh) 2019-08-16
JP2019099896A (ja) 2019-06-24
KR20190068482A (ko) 2019-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100391839B1 (ko) 전해용복합전극
TWI785154B (zh) 金屬箔製造裝置及電極板安裝體
JP4642120B2 (ja) 電解金属箔製造装置並びに電解金属箔製造装置に用いる薄板状不溶性金属電極の製造方法及びその電解金属箔製造装置を用いて得られた電解金属箔
CN109576739B (zh) 电镀用电极以及电解金属箔的制造装置
KR101569185B1 (ko) 불용성 전극 및 이를 구비하는 전해동박장치
CN112064066B (zh) 金属箔制造装置
CN101479409B (zh) 金属线材电镀用不溶性阳极和采用它的金属线材电镀方法
JP5414257B2 (ja) 電解用電極
KR102500973B1 (ko) 전극구조체
KR102548837B1 (ko) 전해동박 제조를 위한 불용성 양극어셈블리
JP2022536258A (ja) 電気化学的プロセス用の電極アセンブリ
JP4532093B2 (ja) 金属箔製造用不溶性電極
GB2289690A (en) Electrode structure comprising conductive substrate having detachable electro de secured by detachable fixing means with elastic conductive layer interposed
JP2009256772A (ja) 電解金属箔製造装置における電極基体
JP2002038291A (ja) 金属箔製造用陽極
KR20100131279A (ko) 저전류부 도금두께 균일화를 위한 랙
KR102519062B1 (ko) 전해동박 제조용 애노드전극 조립체
KR102380080B1 (ko) 전기도금용 지그
JP7019458B2 (ja) 金属箔製造装置
JP2004315937A (ja) 金属箔製造用不溶性電極
JP3199731U (ja) 角度、寸法可変アノードバスケット