JP2004315937A - 金属箔製造用不溶性電極 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、ブスバーと電極板とをこの金属板に歪みが発生しないように固定することで薄く且つ均一な厚さの金属箔を製造できる実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極を提供すること。
【解決手段】電解槽1の内部に電極板3を設け、この電極板3の一部に給電体を当接し、前記電解槽1に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラム2を浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板3及び前記電解液を経由してドラム2に流すことにより、このドラム2の外周面で金属箔を製造する装置であって、前記給電体として設けたブスバー4を前記電解槽1の上部にして前記電極板3の上部外面に当接してこの電極板3に電流を供給するように構成し、このブスバー4と前記電極板3とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト5の螺着による固定構造で固定せしめたものである。
【選択図】 図3
【解決手段】電解槽1の内部に電極板3を設け、この電極板3の一部に給電体を当接し、前記電解槽1に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラム2を浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板3及び前記電解液を経由してドラム2に流すことにより、このドラム2の外周面で金属箔を製造する装置であって、前記給電体として設けたブスバー4を前記電解槽1の上部にして前記電極板3の上部外面に当接してこの電極板3に電流を供給するように構成し、このブスバー4と前記電極板3とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト5の螺着による固定構造で固定せしめたものである。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属箔製造用不溶性電極に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
銅箔や銀箔等の金属箔を製造する装置が種々提案されている(例えば、出願人の先願に係る特開2001−49482)。
【0003】
この金属箔製造用不溶性電極について図1,2に基づいて簡単に説明すると、金属イオンを含む電解液(例えば、硫酸銅溶液)が溜められる電解槽1と、この電解槽1に溜められた電解液に浸漬される円筒状のドラム2とから成り、電解槽1の内部にはドラム2の円弧外縁に対応する半円弧形状の電極板3(アノードプレート)が設けられ、この電極板3の上部外面にはブスバー4と呼ばれる給電体が設けられている。前記電解槽1の底部には、この電解槽1内に電解液を供給する液供給口11が設けられ、前記ブスバー4には、この電解槽1からオーバーフローした電解液が通過する凹溝状の液通過部8が設けられている。また、前記ドラム2は軸12を支点に回転する構成である(本実施例と同一構成部分には同一符号を付した。)。
【0004】
電流は、前記ブスバー4に付設した電極体9から、ブスバー4,電極板3及び電解液を経由してドラム2に供給され、このドラム2から軸12を経由して放出される。この電流の流れによってドラム2の外周面には金属箔が形成される。この金属箔は、ドラム2から順次剥離されていく。
【0005】
また、金属箔の形成に伴って電解液中の金属イオンが消費されていく為、前記液供給口11から電解槽1内に電解液を供給していき、この供給によって溢れた電解液は前記液通過部8から排出される。
【0006】
金属箔の良好で且つ効果的な形成、即ち、薄く且つ均一な厚さの金属箔を早く形成する為には、ドラム2の外周面に電流が均一に流れることが重要である。その為、ドラム2や電極板3には、電気抵抗の低い金属製のもの(例えば、銅製のもの)を採用したいが、電解液の腐食作用も考慮する必要があり、よって、実際にはチタン製のものが採用されている。そして、前記ブスバー4も電解液とふれることもあることから、チタン製のもの(銅にチタンメッキを施したもの等も含む。)が採用されている。
【0007】
ところで、従来、ブスバー4の当接部と電極板3とは溶接によって固定される構造が採用されている。この溶接による固定構造で、ブスバー4と電極板3とは密着することができる。
【0008】
しかし、溶接による固定構造では、特に電極板3に歪みが発生して平面精度や円弧精度が低下してしまい、この電極板3に電圧ムラが発生してしまうという問題点がある。
【0009】
電極板3に電圧ムラが発生すれば、当然ながら形成される金属箔の厚さにムラが発生してしまい、薄い金属箔の形成も不可能となる。
【0010】
更に、溶接による固定構造は、溶接作業に多くの時間を要するという問題点もある。
【0011】
本発明は、上記問題点を解決するもので、ブスバーと電極板とをこの金属板に歪みが発生しないように固定することで薄く且つ均一な厚さの金属箔を製造できる実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【0013】
電解槽1の内部に電極板3を設け、この電極板3の一部に給電体を当接し、前記電解槽1に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラム2を浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板3及び前記電解液を経由してドラム2に流すことにより、このドラム2の外周面で金属箔を製造する装置であって、前記給電体として設けたブスバー4を前記電解槽1の上部にして前記電極板3の上部外面に当接してこの電極板3に電流を供給するように構成し、このブスバー4と前記電極板3とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト5の螺着による固定構造で固定せしめたことを特徴とする金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0014】
また、前記電極板3の前記ブスバー4と当接する部位に金属メッキ層6を設け、この金属メッキ層6を介して前記電極板3と前記ブスバー4とを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0015】
また、前記ブスバー4の前記電極板3と当接する部位に金属メッキ層7を設け、この金属メッキ層7を介して前記電極板3と前記ブスバー4とを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0016】
また、前記電極板3の前記ブスバー4と当接する部位に第一金属メッキ層6を設け、前記ブスバー4の前記電極板3と当接する部位に第二金属メッキ層7を設け、この第一金属メッキ層6及び第二金属メッキ層7を介して前記電極板3と前記ブスバー4とを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0017】
また、前記金属メッキ層を設ける部位に切削及び研磨処理を施し、この切削及び研磨処理を施した部位に前記金属メッキ層を設けたことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0018】
また、前記電極板3がチタン製であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0019】
また、前記電極板3として前記円筒状のドラム2の円弧外縁に対応する円弧形状のものを採用したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0020】
また、前記ブスバー4がチタン,銅若しくは鉛製であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0021】
また、前記銅製板にチタン板をライニングした、若しくはチタンメッキを施工したことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0022】
【発明の実施の形態】
好適と考える本発明の実施の形態(発明をどのように実施するか)を、図面に基づいてその作用効果を示して説明する。
【0023】
ブスバー4と電極板3とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト5の螺着による固定構造で固定せしめたから、熔接による歪みは生じず、例えばボルトやボルト孔の配置の設定や、また、例えばこのボルト5の締め付け度合いの調節あるいは締め付け時に各ボルトを順次バランス良く締め付けるなどすることにより、電極板3を歪みがほとんど発生しない状態でブスバー4に固定することができる。
【0024】
従って、ブスバー4から供給される電流は、電極板3にムラ無く均一に作用し、この電極板3に均一に作用した電流がドラム2に均一に作用し、よって、ドラム2の外周面で均一な厚さの金属箔を製造することができる。
【0025】
【実施例】
本発明の具体的な実施例について図1,3に基づいて説明する。
【0026】
本実施例は、電解槽1の内部に電極板3を設け、この電極板3の一部にブスバー4と呼ばれる給電体を当接し、前記電解槽1に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラム2を浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板3及び前記電解液を経由してドラム2に流すことにより、このドラム2の外周面で金属箔を製造する装置である。
【0027】
ドラム2は円筒状のものを採用している。このドラム2の中心部には軸12が設けられ、この軸12を支点にドラム2は回転する。
【0028】
このドラム2は、例えば、鉄製のインナードラムの外周面にチタン製のトップスキン(アウタードラム)を被嵌したものを採用する。
【0029】
軸12は、陰極(カソード)に接続している。
【0030】
電解槽1の内部、即ち、電極板3は、ドラム2の下半分の円弧外縁に対応する上方が開口した円弧形状である。尚、図1の紙面表裏方向は、ドラム2の垂直外円に対応する垂直形状で、この部位には電極板は設けられていない。
【0031】
この電極板3は、アノードプレートと呼ばれている。この電極板3は、厚さ10〜40mm程度のチタン板製で、ドラム2の形状に対応するように曲げ加工若しくは切削加工したものを採用している。
【0032】
また、電極板3は、約1/4円弧状の二枚のチタン板3・3を対向状態に設け、このチタン板3間の電解槽1の中央底部には、電解槽1内に前記電解液を供給する為の液供給口11を設けている。
【0033】
この二枚のチタン板3・3は、支持体15に固定することよって所定位置に支持されている。
【0034】
前記ブスバー4は、電解槽1の上部にして前記電極板3の上部外面に当接せしめている。
【0035】
このブスバー4には、前記電解槽1からオーバーフローした前記電解液を溜め受けたり、また、側方へ排出するようにも構成できる上部が開口した凹溝状の液通過部8を設け、上部が開口した断面視コ字形となっており、外面部の双方を夫々陰・陽の電極に面接する構成としている。
【0036】
このブスバー4は、チタン板製のもの、若しくは、通電性の高い金属板(例えば銅板)にチタン板をライニングしたり、チタンをメッキしたりしたものを採用している。尚、ブスバー4がチタン板製の場合、このチタン板として厚さ10〜80mm程度のものを採用する。
【0037】
また、ブスバー4は、電極体9(陽極)に付設している。この電極体9から供給される電流は、ブスバー4、電極板3、電解液の順に通過した後、ドラム2の外周面に達し、このドラム2から前記軸12を通過して放出される。この電流の通過により、ドラム2の外周面に金属箔(銅箔や銀箔等、電解液によって決定する)を形成できる。
【0038】
電極体9は、電解液の腐食作用を受けない為、通電性の良い素材製、例えば、銅製や銀製のものを採用する。
【0039】
この電極体9には、整流器(図示省略)を通過した定電圧の定電流が作用する。
【0040】
電極体9とブスバー4との固定は、ブスバー4における電圧ムラがドラム2で形成される金属箔に及ぼす影響が少ないから、溶接による固定構造や、ボルトの螺着による固定構造等、任意に選択して良い。
【0041】
ブスバー4と電極板3との固定は、電極板3において電圧ムラが発生するとドラム2で形成される金属箔の厚さが不均一になるという観点から、精度の良い固定構造を採用する。
【0042】
この精度の良い固定構造としては、ボルト5の螺着による固定構造を採用する。
【0043】
具体的には、ブスバー4にして電極板3と当接する側の壁部16に多数の貫通孔17を穿設し、この電極板3にして前記貫通孔17と対応する位置にネジ穴18を穿設し、前記貫通孔17側から頭部19とネジ軸部20を有するボルト5を挿入し、ネジ軸部20を前記ネジ穴18に螺合せしめることで、前記ボルト5の頭部19と前記電極板3とにより前記ブスバー4の壁部16を挟持する構成を採用する。
【0044】
ネジ穴18は、電極板3を貫通するものでも非貫通のものでもどちらでも採用して良いが、貫通するものを採用した場合、前記ネジ軸部20の先端面が、電極板3の内面(電解槽1の内部)と面一あるいは少し凹んだ状態となるように構成した方が良い(電極板3に作用する電圧を均一にする為である。)。
【0045】
貫通孔17は、前記ネジ軸部20より径大のものを採用すると良い。この貫通孔17とネジ軸部20との径の差により、電極板3を歪ませずにブスバー4と固定せしめ易くなる。
【0046】
このような貫通孔17やネジ穴18の配置により、ボルト5の締め付け作用が電極板3に均一に作用することになり、よって、電極板3の歪みを非常に良好に防止することができる。
【0047】
尚、例えば、ネジ穴18の代わりに貫通穴を採用し、この貫通穴にして電極板3の内面側に径大部を設け、この径大部にナットを挿入し、このナットに前記ボルト5のネジ軸部20が螺合するように構成しても良い。この場合にも、ナットの露出端面が電極板3の内面と面一になるように構成した方が良い。
【0048】
また、電極体9とブスバー4とが当接する部位には、両者の良好な当接、特に、良好な通電性の観点から、金属メッキ層6・7を設けている。
【0049】
金属メッキ層6・7としては、通電性の高く且つ腐食に強い金属製のもの、具体的には、プラチナ(Pt)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)等のものを採用する。
【0050】
この金属メッキ層6・7は、電極体9側若しくはブスバー4側のいずれか一方に設ける構成でも良いが、本実施例は電極体9側及びブスバー4側の双方に金属メッキ層6・7を設けている。この双方に設ける構成の方が金属メッキ層6・7同志が密着し易く、通電性が良好となる(接触抵抗が小さくなる。)。
【0051】
また、電極体9側及びブスバー4側の金属メッキ層6・7は、同一金属製のメッキ層とする。同一金属での当接の方が、異なる金属での当接の場合より、接触抵抗が小さくなるからである。
【0052】
金属メッキ層6・7は、金属メッキ層6・7を設ける部位に予め研磨処理を施し、この研磨処理を施した部位に前記金属メッキ層6・7を形成することで設けている。この研磨処理により、形成される金属メッキ層6・7の厚さがムラの無い均一なものとなり、よって、通電性が均一となる。
【0053】
本実施例は上述のように構成したから、電極板3を歪みがない状態でブスバー4に固定することができ、これにより、電極板3の通電ムラ(電圧ムラ)が無く、ドラム2の外周面で良好に金属箔を形成できる実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極となる。
【0054】
即ち、金属箔製造用不溶性電極において、ドラム2は直径数メートルと非常に大きく、当然ながら電極板3も非常に大きくて自重等により歪み易く、この為、この電極板3を歪まないようにブスバー4と溶接して固定することは大変厄介であったが、本実施例は、ボルト5の螺着による固定構造であるから、ボルト5の締め付け度合いを調整する等により、電極板3の歪みを防止することができ、これにより電極板3に通電ムラは発生せず、ドラム2の外周面で薄く且つ均一で良好な厚さの金属箔を製造することができる。
【0055】
また、ブスバー4と電極板3とは金属メッキ層6・7を介して当接する構成であるから、ボルト5の螺着による固定により、前記金属メッキ層6・7が押し潰されて密着することになり、接触抵抗が小さいことになる。
【0056】
また、金属メッキ層6・7はブスバー4と電極板3との双方に設けたから、ブスバー4と電極板3とは金属メッキ層6・7同志が密着することになり、より一層接触抵抗が小さいことになる。
【0057】
また、ブスバー4及び電極板3に設けた金属メッキ層6・7は、同一金属製のものであるから、異種金属を当接する場合に比し、接触抵抗が低いことになり、この点においても好適となる。
【0058】
また、金属メッキ層6・7は、ブスバー4及び電極板3を研磨した部位に設けているから、金属メッキ層6・7の厚さは均一なものとなり、よって、この金属メッキ層6・7の厚さが部位ごとに相違して接触抵抗が異なってしまうことは防止され、この点においても好適となる。
【0059】
また、多数のボルト5を規則的に配置してブスバー4と電極板3とを固定する構造であるから、この多数のボルト5の夫々の締め付け度合いを調整しててブスバー4と電極板3とを最適な固定状態とすることができ、この点においても電極板3に通電ムラが発生することは防止され、好適となる。
【0060】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、電極板を、歪みが発生しないドラムの外周面に適正に対応した状態でブスバーに固定することができ、よって、電極板に通電ムラ及び電圧ムラが発生せず、前記ドラムの外周面での金属箔の形成を極めて良好に達成できる実用性に秀れた金属箔製造用不要性電極となる。
【0061】
請求項2,3記載の発明においては、金属メッキ層を介して電極板とブスバーとが当接する構成であるから、電極板とブスバーとの接触抵抗を小さいものとすることができ、この点においても金属箔の形成を良好に達成できることになる。
【0062】
請求項4記載の発明においては、電極板に設けた第一金属メッキ層とブスバーに設けた第二金属メッキ層とを介して電極板とブスバーとが当接する構成であるから、電極板とブスバーとは金属メッキ層同志で当接することになり、それだけ接触抵抗が小さくなって金属箔の形成をより一層良好に達成できることになる。
【0063】
請求項5記載の発明においては、切削及び研磨処理を施した部位に金属メッキ層を設けたから、金属メッキ層の厚さが均一となり、当然ながら接触抵抗も均一となり、この点においても、金属箔の形成をより一層良好に達成できることになる。
【0064】
請求項6,7,8,9記載の発明においては、一層実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】金属箔製造用不溶性電極の説明側断面図である。
【図2】従来の電極板3とブスバー4との固定構造を示す説明拡大断面図である。
【図3】本実施例の電極板3とブスバー4との固定構造を示す説明拡大断面図である。
【符号の説明】
1 電解槽
2 ドラム
3 電極板
4 ブスバー
5 ボルト
6 金属メッキ層(第一金属メッキ層)
7 金属メッキ層(第二金属メッキ層)
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属箔製造用不溶性電極に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
銅箔や銀箔等の金属箔を製造する装置が種々提案されている(例えば、出願人の先願に係る特開2001−49482)。
【0003】
この金属箔製造用不溶性電極について図1,2に基づいて簡単に説明すると、金属イオンを含む電解液(例えば、硫酸銅溶液)が溜められる電解槽1と、この電解槽1に溜められた電解液に浸漬される円筒状のドラム2とから成り、電解槽1の内部にはドラム2の円弧外縁に対応する半円弧形状の電極板3(アノードプレート)が設けられ、この電極板3の上部外面にはブスバー4と呼ばれる給電体が設けられている。前記電解槽1の底部には、この電解槽1内に電解液を供給する液供給口11が設けられ、前記ブスバー4には、この電解槽1からオーバーフローした電解液が通過する凹溝状の液通過部8が設けられている。また、前記ドラム2は軸12を支点に回転する構成である(本実施例と同一構成部分には同一符号を付した。)。
【0004】
電流は、前記ブスバー4に付設した電極体9から、ブスバー4,電極板3及び電解液を経由してドラム2に供給され、このドラム2から軸12を経由して放出される。この電流の流れによってドラム2の外周面には金属箔が形成される。この金属箔は、ドラム2から順次剥離されていく。
【0005】
また、金属箔の形成に伴って電解液中の金属イオンが消費されていく為、前記液供給口11から電解槽1内に電解液を供給していき、この供給によって溢れた電解液は前記液通過部8から排出される。
【0006】
金属箔の良好で且つ効果的な形成、即ち、薄く且つ均一な厚さの金属箔を早く形成する為には、ドラム2の外周面に電流が均一に流れることが重要である。その為、ドラム2や電極板3には、電気抵抗の低い金属製のもの(例えば、銅製のもの)を採用したいが、電解液の腐食作用も考慮する必要があり、よって、実際にはチタン製のものが採用されている。そして、前記ブスバー4も電解液とふれることもあることから、チタン製のもの(銅にチタンメッキを施したもの等も含む。)が採用されている。
【0007】
ところで、従来、ブスバー4の当接部と電極板3とは溶接によって固定される構造が採用されている。この溶接による固定構造で、ブスバー4と電極板3とは密着することができる。
【0008】
しかし、溶接による固定構造では、特に電極板3に歪みが発生して平面精度や円弧精度が低下してしまい、この電極板3に電圧ムラが発生してしまうという問題点がある。
【0009】
電極板3に電圧ムラが発生すれば、当然ながら形成される金属箔の厚さにムラが発生してしまい、薄い金属箔の形成も不可能となる。
【0010】
更に、溶接による固定構造は、溶接作業に多くの時間を要するという問題点もある。
【0011】
本発明は、上記問題点を解決するもので、ブスバーと電極板とをこの金属板に歪みが発生しないように固定することで薄く且つ均一な厚さの金属箔を製造できる実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【0013】
電解槽1の内部に電極板3を設け、この電極板3の一部に給電体を当接し、前記電解槽1に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラム2を浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板3及び前記電解液を経由してドラム2に流すことにより、このドラム2の外周面で金属箔を製造する装置であって、前記給電体として設けたブスバー4を前記電解槽1の上部にして前記電極板3の上部外面に当接してこの電極板3に電流を供給するように構成し、このブスバー4と前記電極板3とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト5の螺着による固定構造で固定せしめたことを特徴とする金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0014】
また、前記電極板3の前記ブスバー4と当接する部位に金属メッキ層6を設け、この金属メッキ層6を介して前記電極板3と前記ブスバー4とを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0015】
また、前記ブスバー4の前記電極板3と当接する部位に金属メッキ層7を設け、この金属メッキ層7を介して前記電極板3と前記ブスバー4とを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0016】
また、前記電極板3の前記ブスバー4と当接する部位に第一金属メッキ層6を設け、前記ブスバー4の前記電極板3と当接する部位に第二金属メッキ層7を設け、この第一金属メッキ層6及び第二金属メッキ層7を介して前記電極板3と前記ブスバー4とを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0017】
また、前記金属メッキ層を設ける部位に切削及び研磨処理を施し、この切削及び研磨処理を施した部位に前記金属メッキ層を設けたことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0018】
また、前記電極板3がチタン製であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0019】
また、前記電極板3として前記円筒状のドラム2の円弧外縁に対応する円弧形状のものを採用したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0020】
また、前記ブスバー4がチタン,銅若しくは鉛製であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0021】
また、前記銅製板にチタン板をライニングした、若しくはチタンメッキを施工したことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極に係るものである。
【0022】
【発明の実施の形態】
好適と考える本発明の実施の形態(発明をどのように実施するか)を、図面に基づいてその作用効果を示して説明する。
【0023】
ブスバー4と電極板3とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト5の螺着による固定構造で固定せしめたから、熔接による歪みは生じず、例えばボルトやボルト孔の配置の設定や、また、例えばこのボルト5の締め付け度合いの調節あるいは締め付け時に各ボルトを順次バランス良く締め付けるなどすることにより、電極板3を歪みがほとんど発生しない状態でブスバー4に固定することができる。
【0024】
従って、ブスバー4から供給される電流は、電極板3にムラ無く均一に作用し、この電極板3に均一に作用した電流がドラム2に均一に作用し、よって、ドラム2の外周面で均一な厚さの金属箔を製造することができる。
【0025】
【実施例】
本発明の具体的な実施例について図1,3に基づいて説明する。
【0026】
本実施例は、電解槽1の内部に電極板3を設け、この電極板3の一部にブスバー4と呼ばれる給電体を当接し、前記電解槽1に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラム2を浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板3及び前記電解液を経由してドラム2に流すことにより、このドラム2の外周面で金属箔を製造する装置である。
【0027】
ドラム2は円筒状のものを採用している。このドラム2の中心部には軸12が設けられ、この軸12を支点にドラム2は回転する。
【0028】
このドラム2は、例えば、鉄製のインナードラムの外周面にチタン製のトップスキン(アウタードラム)を被嵌したものを採用する。
【0029】
軸12は、陰極(カソード)に接続している。
【0030】
電解槽1の内部、即ち、電極板3は、ドラム2の下半分の円弧外縁に対応する上方が開口した円弧形状である。尚、図1の紙面表裏方向は、ドラム2の垂直外円に対応する垂直形状で、この部位には電極板は設けられていない。
【0031】
この電極板3は、アノードプレートと呼ばれている。この電極板3は、厚さ10〜40mm程度のチタン板製で、ドラム2の形状に対応するように曲げ加工若しくは切削加工したものを採用している。
【0032】
また、電極板3は、約1/4円弧状の二枚のチタン板3・3を対向状態に設け、このチタン板3間の電解槽1の中央底部には、電解槽1内に前記電解液を供給する為の液供給口11を設けている。
【0033】
この二枚のチタン板3・3は、支持体15に固定することよって所定位置に支持されている。
【0034】
前記ブスバー4は、電解槽1の上部にして前記電極板3の上部外面に当接せしめている。
【0035】
このブスバー4には、前記電解槽1からオーバーフローした前記電解液を溜め受けたり、また、側方へ排出するようにも構成できる上部が開口した凹溝状の液通過部8を設け、上部が開口した断面視コ字形となっており、外面部の双方を夫々陰・陽の電極に面接する構成としている。
【0036】
このブスバー4は、チタン板製のもの、若しくは、通電性の高い金属板(例えば銅板)にチタン板をライニングしたり、チタンをメッキしたりしたものを採用している。尚、ブスバー4がチタン板製の場合、このチタン板として厚さ10〜80mm程度のものを採用する。
【0037】
また、ブスバー4は、電極体9(陽極)に付設している。この電極体9から供給される電流は、ブスバー4、電極板3、電解液の順に通過した後、ドラム2の外周面に達し、このドラム2から前記軸12を通過して放出される。この電流の通過により、ドラム2の外周面に金属箔(銅箔や銀箔等、電解液によって決定する)を形成できる。
【0038】
電極体9は、電解液の腐食作用を受けない為、通電性の良い素材製、例えば、銅製や銀製のものを採用する。
【0039】
この電極体9には、整流器(図示省略)を通過した定電圧の定電流が作用する。
【0040】
電極体9とブスバー4との固定は、ブスバー4における電圧ムラがドラム2で形成される金属箔に及ぼす影響が少ないから、溶接による固定構造や、ボルトの螺着による固定構造等、任意に選択して良い。
【0041】
ブスバー4と電極板3との固定は、電極板3において電圧ムラが発生するとドラム2で形成される金属箔の厚さが不均一になるという観点から、精度の良い固定構造を採用する。
【0042】
この精度の良い固定構造としては、ボルト5の螺着による固定構造を採用する。
【0043】
具体的には、ブスバー4にして電極板3と当接する側の壁部16に多数の貫通孔17を穿設し、この電極板3にして前記貫通孔17と対応する位置にネジ穴18を穿設し、前記貫通孔17側から頭部19とネジ軸部20を有するボルト5を挿入し、ネジ軸部20を前記ネジ穴18に螺合せしめることで、前記ボルト5の頭部19と前記電極板3とにより前記ブスバー4の壁部16を挟持する構成を採用する。
【0044】
ネジ穴18は、電極板3を貫通するものでも非貫通のものでもどちらでも採用して良いが、貫通するものを採用した場合、前記ネジ軸部20の先端面が、電極板3の内面(電解槽1の内部)と面一あるいは少し凹んだ状態となるように構成した方が良い(電極板3に作用する電圧を均一にする為である。)。
【0045】
貫通孔17は、前記ネジ軸部20より径大のものを採用すると良い。この貫通孔17とネジ軸部20との径の差により、電極板3を歪ませずにブスバー4と固定せしめ易くなる。
【0046】
このような貫通孔17やネジ穴18の配置により、ボルト5の締め付け作用が電極板3に均一に作用することになり、よって、電極板3の歪みを非常に良好に防止することができる。
【0047】
尚、例えば、ネジ穴18の代わりに貫通穴を採用し、この貫通穴にして電極板3の内面側に径大部を設け、この径大部にナットを挿入し、このナットに前記ボルト5のネジ軸部20が螺合するように構成しても良い。この場合にも、ナットの露出端面が電極板3の内面と面一になるように構成した方が良い。
【0048】
また、電極体9とブスバー4とが当接する部位には、両者の良好な当接、特に、良好な通電性の観点から、金属メッキ層6・7を設けている。
【0049】
金属メッキ層6・7としては、通電性の高く且つ腐食に強い金属製のもの、具体的には、プラチナ(Pt)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)等のものを採用する。
【0050】
この金属メッキ層6・7は、電極体9側若しくはブスバー4側のいずれか一方に設ける構成でも良いが、本実施例は電極体9側及びブスバー4側の双方に金属メッキ層6・7を設けている。この双方に設ける構成の方が金属メッキ層6・7同志が密着し易く、通電性が良好となる(接触抵抗が小さくなる。)。
【0051】
また、電極体9側及びブスバー4側の金属メッキ層6・7は、同一金属製のメッキ層とする。同一金属での当接の方が、異なる金属での当接の場合より、接触抵抗が小さくなるからである。
【0052】
金属メッキ層6・7は、金属メッキ層6・7を設ける部位に予め研磨処理を施し、この研磨処理を施した部位に前記金属メッキ層6・7を形成することで設けている。この研磨処理により、形成される金属メッキ層6・7の厚さがムラの無い均一なものとなり、よって、通電性が均一となる。
【0053】
本実施例は上述のように構成したから、電極板3を歪みがない状態でブスバー4に固定することができ、これにより、電極板3の通電ムラ(電圧ムラ)が無く、ドラム2の外周面で良好に金属箔を形成できる実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極となる。
【0054】
即ち、金属箔製造用不溶性電極において、ドラム2は直径数メートルと非常に大きく、当然ながら電極板3も非常に大きくて自重等により歪み易く、この為、この電極板3を歪まないようにブスバー4と溶接して固定することは大変厄介であったが、本実施例は、ボルト5の螺着による固定構造であるから、ボルト5の締め付け度合いを調整する等により、電極板3の歪みを防止することができ、これにより電極板3に通電ムラは発生せず、ドラム2の外周面で薄く且つ均一で良好な厚さの金属箔を製造することができる。
【0055】
また、ブスバー4と電極板3とは金属メッキ層6・7を介して当接する構成であるから、ボルト5の螺着による固定により、前記金属メッキ層6・7が押し潰されて密着することになり、接触抵抗が小さいことになる。
【0056】
また、金属メッキ層6・7はブスバー4と電極板3との双方に設けたから、ブスバー4と電極板3とは金属メッキ層6・7同志が密着することになり、より一層接触抵抗が小さいことになる。
【0057】
また、ブスバー4及び電極板3に設けた金属メッキ層6・7は、同一金属製のものであるから、異種金属を当接する場合に比し、接触抵抗が低いことになり、この点においても好適となる。
【0058】
また、金属メッキ層6・7は、ブスバー4及び電極板3を研磨した部位に設けているから、金属メッキ層6・7の厚さは均一なものとなり、よって、この金属メッキ層6・7の厚さが部位ごとに相違して接触抵抗が異なってしまうことは防止され、この点においても好適となる。
【0059】
また、多数のボルト5を規則的に配置してブスバー4と電極板3とを固定する構造であるから、この多数のボルト5の夫々の締め付け度合いを調整しててブスバー4と電極板3とを最適な固定状態とすることができ、この点においても電極板3に通電ムラが発生することは防止され、好適となる。
【0060】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、電極板を、歪みが発生しないドラムの外周面に適正に対応した状態でブスバーに固定することができ、よって、電極板に通電ムラ及び電圧ムラが発生せず、前記ドラムの外周面での金属箔の形成を極めて良好に達成できる実用性に秀れた金属箔製造用不要性電極となる。
【0061】
請求項2,3記載の発明においては、金属メッキ層を介して電極板とブスバーとが当接する構成であるから、電極板とブスバーとの接触抵抗を小さいものとすることができ、この点においても金属箔の形成を良好に達成できることになる。
【0062】
請求項4記載の発明においては、電極板に設けた第一金属メッキ層とブスバーに設けた第二金属メッキ層とを介して電極板とブスバーとが当接する構成であるから、電極板とブスバーとは金属メッキ層同志で当接することになり、それだけ接触抵抗が小さくなって金属箔の形成をより一層良好に達成できることになる。
【0063】
請求項5記載の発明においては、切削及び研磨処理を施した部位に金属メッキ層を設けたから、金属メッキ層の厚さが均一となり、当然ながら接触抵抗も均一となり、この点においても、金属箔の形成をより一層良好に達成できることになる。
【0064】
請求項6,7,8,9記載の発明においては、一層実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】金属箔製造用不溶性電極の説明側断面図である。
【図2】従来の電極板3とブスバー4との固定構造を示す説明拡大断面図である。
【図3】本実施例の電極板3とブスバー4との固定構造を示す説明拡大断面図である。
【符号の説明】
1 電解槽
2 ドラム
3 電極板
4 ブスバー
5 ボルト
6 金属メッキ層(第一金属メッキ層)
7 金属メッキ層(第二金属メッキ層)
Claims (9)
- 電解槽の内部に電極板を設け、この電極板の一部に給電体を当接し、前記電解槽に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラムを浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板及び前記電解液を経由してドラムに流すことにより、このドラムの外周面で金属箔を製造する装置であって、前記給電体として設けたブスバーを前記電解槽の上部にして前記電極板の上部外面に当接してこの電極板に電流を供給するように構成し、このブスバーと前記電極板とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルトの螺着による固定構造で固定せしめたことを特徴とする金属箔製造用不溶性電極。
- 前記電極板の前記ブスバーと当接する部位に金属メッキ層を設け、この金属メッキ層を介して前記電極板と前記ブスバーとを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記ブスバーの前記電極板と当接する部位に金属メッキ層を設け、この金属メッキ層を介して前記電極板と前記ブスバーとを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記電極板の前記ブスバーと当接する部位に第一金属メッキ層を設け、前記ブスバーの前記電極板と当接する部位に第二金属メッキ層を設け、この第一金属メッキ層及び第二金属メッキ層を介して前記電極板と前記ブスバーとを当接せしめたことを特徴とする請求項1記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記金属メッキ層を設ける部位に切削及び研磨処理を施し、この切削及び研磨処理を施した部位に前記金属メッキ層を設けたことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記電極板がチタン製であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記電極板として前記円筒状のドラムの円弧外縁に対応する円弧形状のものを採用したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記ブスバーがチタン,銅若しくは鉛製であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極。
- 前記銅製板にチタン板をライニングした、若しくはチタンメッキを施工したことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属箔製造用不溶性電極。
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WO2019181179A1 (ja) * | 2018-03-22 | 2019-09-26 | 富山住友電工株式会社 | めっき処理装置 |
CN112064066A (zh) * | 2019-06-10 | 2020-12-11 | 日铁工材株式会社 | 金属箔制造装置 |
-
2003
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