JPH02232393A - 差厚メッキ方法およびその装置 - Google Patents
差厚メッキ方法およびその装置Info
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- JPH02232393A JPH02232393A JP5340989A JP5340989A JPH02232393A JP H02232393 A JPH02232393 A JP H02232393A JP 5340989 A JP5340989 A JP 5340989A JP 5340989 A JP5340989 A JP 5340989A JP H02232393 A JPH02232393 A JP H02232393A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は金属条の差厚メッキ方法に関し、１回のメッキ
により金属条の両面に異なる厚さのメッキを同時に施す
ことができる差厚メッキ方法およびその装置に係るもの
である． 〔従来の技術とその諜題冫 電子部品、例えばスイッチの固定端子などの部品は両面
にＡｇを被覆した複合条を打抜きなどにより加工して接
点などの部品とするものである．接点として用いられる
のは片面のみであり別の面は端子部の半田付けを容易に
するためにＡｇ被覆が必要とされるものである．したが
って複合条のＡｇ被覆厚さは接点側で０．５〜３−が一
触的であり、半田付け側は０．２一以上で接点側の１／
３〜１／５程度とされている． このＡｇ被覆厚の異なる複合条の製造方法としては、片
面のメッキを２回行なうことにより厚さの異なるいわゆ
る差厚メッキを得る方法と、両面メッキ装置を使用して
差厚メッキを１回で得る方法がある．しかし片面のメッ
キを２回行なう方法では片面メッキ装置を２回通すため
メッキ加工費が高《、生産性に欠ける問題がある．また
両面メッキ装置による方法は厚メッキ例の電流が薄メッ
キ側に一部流れて中方向のメッキ厚分布が極端に悪化し
、最低のメッキ厚を保証するためにメッキの目付量を増
加することが必要となり経済性に欠番ノる問題があった
． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は上記の問題について検討の結果、１回のメ・７
キにより均一な品質の良い差厚メッキが得られるメッキ
方法および装置を開発したものである。
により金属条の両面に異なる厚さのメッキを同時に施す
ことができる差厚メッキ方法およびその装置に係るもの
である． 〔従来の技術とその諜題冫 電子部品、例えばスイッチの固定端子などの部品は両面
にＡｇを被覆した複合条を打抜きなどにより加工して接
点などの部品とするものである．接点として用いられる
のは片面のみであり別の面は端子部の半田付けを容易に
するためにＡｇ被覆が必要とされるものである．したが
って複合条のＡｇ被覆厚さは接点側で０．５〜３−が一
触的であり、半田付け側は０．２一以上で接点側の１／
３〜１／５程度とされている． このＡｇ被覆厚の異なる複合条の製造方法としては、片
面のメッキを２回行なうことにより厚さの異なるいわゆ
る差厚メッキを得る方法と、両面メッキ装置を使用して
差厚メッキを１回で得る方法がある．しかし片面のメッ
キを２回行なう方法では片面メッキ装置を２回通すため
メッキ加工費が高《、生産性に欠ける問題がある．また
両面メッキ装置による方法は厚メッキ例の電流が薄メッ
キ側に一部流れて中方向のメッキ厚分布が極端に悪化し
、最低のメッキ厚を保証するためにメッキの目付量を増
加することが必要となり経済性に欠番ノる問題があった
． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は上記の問題について検討の結果、１回のメ・７
キにより均一な品質の良い差厚メッキが得られるメッキ
方法および装置を開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、金
属条の両面のいずれか一方のメッキ厚を変えたメッキ条
を製造する差厚メノキ方法において／ｉ！組成を同一に
したメッキ槽内に被メッキ金属条を導入し、厚メッキ側
の電流密度を大きく、薄メッキ側の電流密度を小さくし
、厚メッキ側の電流と薄メッキ側の電流を遮断してメッ
キを行なうことを特徴とする差厚メッキ方法であり、ま
たメッキ槽内の両側にアノードを配置し、その中央に被
メッキ金属条の中方向の端部に常時接触するカソード遮
蔽板を抜けたことを特徴とする差厚メッキ装置である． すなわち本発明は両面メッキ装置により差厚メッキを行
なうに際して、メッキ槽内の厚メッキ側と薄メッキ側の
電流を完全に遮断して厚メノキ側の電流が薄メソキ側に
流れないようにして厚メッキ側には高電流密度、薄メッ
キ側には低電流密度を常時保つようにしてメッキを行な
うことにより、ｌ】方向のメッキ厚分布が均一な差厚メ
ッキ条が得られるものである。
属条の両面のいずれか一方のメッキ厚を変えたメッキ条
を製造する差厚メノキ方法において／ｉ！組成を同一に
したメッキ槽内に被メッキ金属条を導入し、厚メッキ側
の電流密度を大きく、薄メッキ側の電流密度を小さくし
、厚メッキ側の電流と薄メッキ側の電流を遮断してメッ
キを行なうことを特徴とする差厚メッキ方法であり、ま
たメッキ槽内の両側にアノードを配置し、その中央に被
メッキ金属条の中方向の端部に常時接触するカソード遮
蔽板を抜けたことを特徴とする差厚メッキ装置である． すなわち本発明は両面メッキ装置により差厚メッキを行
なうに際して、メッキ槽内の厚メッキ側と薄メッキ側の
電流を完全に遮断して厚メノキ側の電流が薄メソキ側に
流れないようにして厚メッキ側には高電流密度、薄メッ
キ側には低電流密度を常時保つようにしてメッキを行な
うことにより、ｌ】方向のメッキ厚分布が均一な差厚メ
ッキ条が得られるものである。
しかして上記の装置としては、メノキ槽内の両側にアノ
ードを配置し、その中央に被メ・７キ金属条の中方向の
端部に常時接触するカソード遮蔽板を設けて厚メッキ側
と薄メッキ側の電流を遮断するようにしたものである。
ードを配置し、その中央に被メ・７キ金属条の中方向の
端部に常時接触するカソード遮蔽板を設けて厚メッキ側
と薄メッキ側の電流を遮断するようにしたものである。
例えば縦型のメッキ槽においては、カソード遮蔽板は、
走行する縦位置の被メッキ金属条のＥ下の端部に確実に
接触し、被メッキ金属条のブレに対応できるように必要
によりスプリングなどを取付けるものである．なお本発
明は横型メッキラインにおいても同様の効果を発揮する
ものである。
走行する縦位置の被メッキ金属条のＥ下の端部に確実に
接触し、被メッキ金属条のブレに対応できるように必要
によりスプリングなどを取付けるものである．なお本発
明は横型メッキラインにおいても同様の効果を発揮する
ものである。
〔実施例］
以下に本発明の一実施例について説明する．第１図およ
び第３図は本発明の縦型の差厚メフキ装置の一例を示す
図であり、（１）は上部カソード遮蔽板、（２）は下部
カソード遮蔽板、（３）は被メッキ金属条であり、（４
）はアノードである．メッキ槽（６）内の両側にはアノ
ード（４）が配置され、その中央に被メッキ金属条（３
）が図示しないガイドーローラーにより走行するように
なっている．そして被メッキ金属条の中方向の端部すな
わち第１図においては上端および下端部に常時接触する
ように上部カソード遮蔽板（１）と下部カソード遮蔽板
（２）を長手力向に被メッキ金属に沿わせて設ける．こ
のカソード遮蔽板は必要により、第３図に示すようにス
プリング（９）を挿入して被メッキ金属条の上下のブレ
を抑えて金属条の端部とカソード遮蔽板とが完全に接触
状態を保つようにする．この上下のカソード遮蔽板はそ
れぞれ支持具（７）によりメッキ槽に固定されている．
上部カソード遮蔽板はメッキ液面（８）より出て、被メ
ッキ金属条は出ないように取付けるものである． 上記の袋置により、電解脱脂、酸洗した黄銅条を連続的
に供給してメッキを行ない巻取る連続縦型両面メッキを
行なった．試料１としては厚さ０。３Ｍ、中２００＋＋
ｍ、試料２として厚さ０，３閣、１１１ １ ０ ０園
と材料の巾の異なるものを厚メッキ側の陰極電流密度を
３Ａ／ｄ一２、薄メッキ側の陰極電流宙度０．６Ａ／ｄ
ｌＩ”でメッキを行ない、試料３として試料１の場合の
電流密度を３Ａ／ｄａ”０．３Ａ／ｃｌｍ”に変えてメ
ッキを行なった。
び第３図は本発明の縦型の差厚メフキ装置の一例を示す
図であり、（１）は上部カソード遮蔽板、（２）は下部
カソード遮蔽板、（３）は被メッキ金属条であり、（４
）はアノードである．メッキ槽（６）内の両側にはアノ
ード（４）が配置され、その中央に被メッキ金属条（３
）が図示しないガイドーローラーにより走行するように
なっている．そして被メッキ金属条の中方向の端部すな
わち第１図においては上端および下端部に常時接触する
ように上部カソード遮蔽板（１）と下部カソード遮蔽板
（２）を長手力向に被メッキ金属に沿わせて設ける．こ
のカソード遮蔽板は必要により、第３図に示すようにス
プリング（９）を挿入して被メッキ金属条の上下のブレ
を抑えて金属条の端部とカソード遮蔽板とが完全に接触
状態を保つようにする．この上下のカソード遮蔽板はそ
れぞれ支持具（７）によりメッキ槽に固定されている．
上部カソード遮蔽板はメッキ液面（８）より出て、被メ
ッキ金属条は出ないように取付けるものである． 上記の袋置により、電解脱脂、酸洗した黄銅条を連続的
に供給してメッキを行ない巻取る連続縦型両面メッキを
行なった．試料１としては厚さ０。３Ｍ、中２００＋＋
ｍ、試料２として厚さ０，３閣、１１１ １ ０ ０園
と材料の巾の異なるものを厚メッキ側の陰極電流密度を
３Ａ／ｄ一２、薄メッキ側の陰極電流宙度０．６Ａ／ｄ
ｌＩ”でメッキを行ない、試料３として試料１の場合の
電流密度を３Ａ／ｄａ”０．３Ａ／ｃｌｍ”に変えてメ
ッキを行なった。
また比較のため試料１の場合で使用したカソード遮蔽板
を取り除いてメッキしたものを試料４とし、さらに試料
ｌの場合のカソード遮蔽板の構造を被メッキ金属条の端
部と接触しないようにしてメッヰしたものを試籾５とし
た． これらの試料について、厚メッキと薄メッキの巾方向の
厚さを測定してメッキ厚の均一性を調べた．この結果を
第１表に示した．なお測定点は巾方向の上下端からＲｏ
ａｍの位置と中央部である．２下部カソード遮蔽板 第２図 第３図 表から明らかなようにカソード遮蔽板のない試料４とカ
ソード遮蔽板と被メノキ金属条の端部が接触しない試月
５はいずれもメッキ厚の均一性が著しく悪い。これに対
して本発明によるものはいずれもメソキ厚の均一性が優
れていることが判る．〔効果〕 以上に説明したように本発明によれば、メッキ厚の均一
な差厚メッキが得られ、Ａｇなどの貴金属の使用量の低
減およびメッキ加工費の低減を可能としたもので工業上
顕著な効果を奏するものである．
を取り除いてメッキしたものを試料４とし、さらに試料
ｌの場合のカソード遮蔽板の構造を被メッキ金属条の端
部と接触しないようにしてメッヰしたものを試籾５とし
た． これらの試料について、厚メッキと薄メッキの巾方向の
厚さを測定してメッキ厚の均一性を調べた．この結果を
第１表に示した．なお測定点は巾方向の上下端からＲｏ
ａｍの位置と中央部である．２下部カソード遮蔽板 第２図 第３図 表から明らかなようにカソード遮蔽板のない試料４とカ
ソード遮蔽板と被メノキ金属条の端部が接触しない試月
５はいずれもメッキ厚の均一性が著しく悪い。これに対
して本発明によるものはいずれもメソキ厚の均一性が優
れていることが判る．〔効果〕 以上に説明したように本発明によれば、メッキ厚の均一
な差厚メッキが得られ、Ａｇなどの貴金属の使用量の低
減およびメッキ加工費の低減を可能としたもので工業上
顕著な効果を奏するものである．
第１図は本発明に係る差厚メッキ装置の一例を示す断面
図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の要部の
拡大図である。 １・・・上部カソード遮蔽板、 ２・・・下部カソード
遮蔽板、 ３・・・被メッキ金属条、 ４・・・アノー
ド、５・・・メッキ液、 ６・・・メッキ槽．特許出
願人 古河電気工業株式会社手 続 補 正 書 （Ｄ発ノ 特 許 庁 長 官 殿 ■． 事件の表示 特願平ｌ．−５３４０９号 ２． 発明の名称 差厚メッキ方法およびその装置 ３． 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 〒１００東京都千代田区丸の内２丁目６番１
号５． 補正の内容 明細書３頁ｌ８行に「抜けたことを」とあるを「設けた
ことを」と訂正する。 ７／１ワ〉、
図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の要部の
拡大図である。 １・・・上部カソード遮蔽板、 ２・・・下部カソード
遮蔽板、 ３・・・被メッキ金属条、 ４・・・アノー
ド、５・・・メッキ液、 ６・・・メッキ槽．特許出
願人 古河電気工業株式会社手 続 補 正 書 （Ｄ発ノ 特 許 庁 長 官 殿 ■． 事件の表示 特願平ｌ．−５３４０９号 ２． 発明の名称 差厚メッキ方法およびその装置 ３． 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 〒１００東京都千代田区丸の内２丁目６番１
号５． 補正の内容 明細書３頁ｌ８行に「抜けたことを」とあるを「設けた
ことを」と訂正する。 ７／１ワ〉、
Claims (2)
- （１）金属条の両面のいずれか一方のメッキ厚を変えた
メッキ条を製造する差厚メッキ方法において、液組成を
同一にしたメッキ槽内に被メッキ金属条を導入し、厚メ
ッキ側の電流密度を大きく、薄メッキ側の電流密度を小
さくし、厚メッキと薄メッキ側の電流を遮断してメッキ
を行なうことを特徴とする差厚メッキ方法。 - （２）メッキ槽内の両側にアノードを配置し、その中央
に被メッキ金属条の巾方向の端部に常時接触するカソー
ド遮蔽板を設けたことを特徴とする差厚メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340989A JPH02232393A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 差厚メッキ方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340989A JPH02232393A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 差厚メッキ方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232393A true JPH02232393A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12942027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340989A Pending JPH02232393A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 差厚メッキ方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02232393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049655A1 (en) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device |
| EP1627992A2 (en) * | 2004-08-19 | 2006-02-22 | General Electric Company | Methods and apparatus for fabricating gas turbine engines |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP5340989A patent/JPH02232393A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049655A1 (en) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device |
| US6798058B1 (en) | 1999-02-18 | 2004-09-28 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
| US7163613B2 (en) | 1999-02-18 | 2007-01-16 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device by forming plating layers having differing thicknesses |
| US8110245B2 (en) | 1999-02-18 | 2012-02-07 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting substrate and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
| EP1627992A2 (en) * | 2004-08-19 | 2006-02-22 | General Electric Company | Methods and apparatus for fabricating gas turbine engines |
| EP1627992A3 (en) * | 2004-08-19 | 2012-08-22 | General Electric Company | Methods and apparatus for fabricating gas turbine engines |
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