JPH01222084A - 金属箔の連続的製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は金属箔を電着法により連続的に製造する方法に
関する。

〈従来技術とその問題〉 従来、金属箔を連続的に製造する方法には、（１）圧延
による方法、（２）金属ドラムロールを用いる電着法が
あった。

圧延法による金属箔の製造は、目的とする金属塊を繰り
返し圧延して板厚を減少させ箔とする方法である。しか
しながら、圧延を繰り返すことにより金属は加工硬化し
、ある程度板厚が減少するとそれ以上の圧延は不可能と
なるので、金属を軟化するため焼鈍を行って圧延を繰り
返している。

即ち、金属箔を得るためには圧延と焼鈍とを繰り返し行
う必要があり、製品の板厚が薄くなればなるほど、製品
歩留は悪くコスト高となる。また。

圧延を行うためには、金属箔に張力をかける必要があり
、圧延法により製造出来得る金属箔の板厚の限界は１ｍ
巾では約５０μである。もちろん、板巾を狭くすれば、
さらに薄い金属箔の製造は可能であるが、板巾を狭くし
てもたかだか３０μの板厚までしか製造できない。

一方、電着法による金属箔の製造は、ステンレス鋼製の
ドラムロールを陰極とし、目的とする金属塩より電解的
に金属を析出させ、電着面が電解液より上がった時点で
ドラムロールより生成した金属箔を剥離する方法である
。この方法では、電着直後に金属箔をドラムロールより
剥離するため。

付着している電解液を除去する水洗工程と、さらに後処
理工程、乾燥工程に通板する時に金属箔にある程度の張
力がかかる。金属箔の厚みが薄くなればなるほど箔にか
けられる張力も低くなる。従って、ドラムロールを用い
た電着法の場合も、圧延法と同様に、金属箔の製造可能
な厚みにも限界があり、その厚みは約２０μである。

従って、２０μよりも薄い金属箔は通常バッチシステム
により製造されるが、この場合、当然のことながら、製
造コストは高くなる。

〈発明の構成〉 本発明は、電着によって金属箔を製造する方法であって
、電解に対して安定な金属帯を目的金属を含む電着槽に
通板し、該金属帯上に目的金属の箔を形成し、必要なら
ば後処理を行い、金属箔を連続的に剥離することを特徴
とする金属箔の連続的製造方法を提供する。

本発明法による電着金属箔の製造工程は、電着基体とし
て金属帯を用い、これを陰極とし目的とする金属を連続
的に電着し、基体に電着された状態で必要に応じて後処
理を行い、電着金属箔を基体金属帯より剥離することか
らなるが、電着基体としてコイルされた長い金属帯を使
用することにより長時間連続操業することができる。

本発明法によれば、金属箔自体に張力がかかるのは、基
体金属帯より電着金属箔を剥離した後巻き取るまでの間
のみであり、それ以前の通板時においては基体金属帯に
支持・荷担されているため、金属箔には実質的な張力は
かかることはない。そのため、電着による金属箔の形成
以後、いかなる工程に何回通板しても、通抜時の張力に
より金属箔が破壊することはない。本発明法によれば、
従来法では得ることができない極薄金属箔の製造が可能
となる。

本発明法において、基体金属帯として表面が。

不動態皮膜で覆われている金属を使用すべきであり、望
ましくはステンレス鋼帯を使用すべきである。これは、
電着金属箔膜の剥離を容易に行うためであり、表面が不
動態皮膜にて覆われていない金属を使用した場合、鍍金
による密着性が増し。

剥離工程において、余分の張力を金属箔にかけなければ
ならず、製造可能な厚み範囲が減少することによる。さ
らに、ステンレス鋼の表面仕上げとしては、光輝焼鈍仕
上げ望ましくは鏡面仕上げを使用すべきである。この理
由は、表面の粗度が大きければそれだけ電着による密着
性が向上し基体金属帯から金属箔が剥離しにくくなるた
めである。

本発明法における電着金属箔の製造は水溶液より電解析
出可能であればいかなる金属の箔も製造可能であるが電
解析出時の電流効率、膜の均一性。

剥離性を考慮するとＣｕ、Ｆｅ、　Ｎｉの金属箔の製造
が容易であり、得られた箔膜の有用性も高い６本発明法
の電着厚みは好ましくは１〜４０μである。これは、１
μ以下の箔膜では巻き取り時の張力により箔は破損の危
険が大である。また、電着厚みが増せば増すほどコスト
高となり、４０μ程度の厚みであれば圧延法により製造
したものとコスト的に同等である。

前述した様に１本発明法では各工程通板時に金属箔へ張
力がかからないために電解析出以後の通板が容易に行わ
れる。従って、電解後の後処理として、クロメート処理
や不動態化処理、あるいは防錆処理であるＺｎめっき等
が容易に行われる。

電解析出により形成された金属箔は基体金属帯材端部に
おける密着力だけで基体金属に保持されている。これは
、金属帯端部への電流の集中によるものである。従って
、この部分を除去しさえすれば、電解金属箔と母材金属
とは容易に分離できる。その方法としては、金属帯端部
を切断する方法や端部の箔を研磨し除去する方法が採用
できる。

〈発明の具体的記載〉 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。

従来の電着による金属箔の製造゛は例えば第２図に示す
ような装置によって実施されていた。この装置は、電解
槽（ｐ、通電ロール■、陽極■、水洗槽■、後処理槽■
、乾燥器■、スリッター■、巻き取りロール■および参
照番号を付さないガイドロールからなっていた。

これに対して本発明の方法は１例えば第１図に示すよう
な装置で実施される。この装置は、基体金属帯（■、ス
トックロール■、プライドルロールＯ１通電ロールの、
電解槽■、陽極■、水洗スプレー■、後処理槽■、乾燥
器■、スリッターまたは耳すり加工機■、巻き取りロー
ル■、基体金属帯巻き取りロール■からなっている。こ
の装置の操作は当業者には自明である。

〔実施例１〕 市販のＳＵＳ　３０４光輝焼鈍仕上げステンレス鋼帯を
用い、表１に示す条件で鍍金厚みを変化し銅を電着させ
、後処理としてＢＴＡ　（ベンゾトリアゾール）溶液中
に浸漬し１表面にＣｕ、　Ｏの不動態皮膜を形成する処
理またはクロメート処理を行った後、端部を３ｍｍ切断
し、基体であるＳＵＳ　３０４［Ｆより電解銅箔を剥離
し巻き取った。この試験結果を、ドラムロールを用いた
場合と比較し、表２に示す。

表１銅めっき条件（硫酸浴） 表２に示される様に、従来法では箔の厚みが薄いと箔膜
の剥離工程や後処理工程通板時に箔が破壊したのに対し
、本発明法では１μまでの電解箔が製造でき、後処理工
程も容易に通板できた。本発明の方法で製造を行なった
ものでも、０．５μの銅箔は巻き取り時に破壊した１本
発明法にて得られた銅箔はＲ面（コイルに接していた面
）は光沢に、Ｆ面（電着表面）は半光沢に仕上がった。

〔実施例２〕 実施例１と同様に、市販のＳＯＳ、　３０４光輝焼鈍仕
上げステンレス鋼帯を用い、表３に示す条件で鍍金厚み
を変化し銅箔を電着させ、後処理としてクロメート処理
を行った後、端面研磨し母材であるＳｔ！Ｓ　３０４１
帯より電解銅箔を剥離し巻き取った。

この試験結果を、実施例１と同様に、ドラムロールを用
いた場合と比較して表４に示す。

表４に示した様に、ピロリン酸浴を用いても実施例１で
示した結果と同様で、従来法では箔の厚みが薄いと箔膜
の剥離工程や後処理工程通板時に箔が破損したのに対し
、本発明法では１μまでの電解箔が製造できた。本発明
法でも０．５μの銅箔の製造を行った場合には巻き取り
時に破壊した。

この場合に得られた銅箔はＲ面、Ｆ面ともに光沢に仕上
げとなった。

〔実施例３〕 市販のＳＵＳ　４３０光輝焼鈍仕上げステンレス鋼帯を
用い、表５に示す条件で鍍金厚みを変化し鉄を電着させ
た。後処理としてＺｎめっきを１μ行った後に端部を研
磨し母材であるＳＵＳ　４３０ｍ帯よす電解鉄箔を剥離
し巻き取った。この試験結果を、ドラムロールを用いた
場合と比較し、表６に示す。

表６に示した様に、従来法では箔の厚みが２０μ以下で
は後処理工程であるＺｎめっ゛き時に箔が破壊したのに
対し、本発明法では１μまでの電解箔が製造できた。ま
た、後処理工程に容易に通板できた。本発明法でも０．
３μの鉄箔の製造を行った場合には巻き取り時に破壊し
た。本発明法にて得られた鉄箔はＲ面（コイルに接して
いた面）は光沢。

Ｆ面（電着面）は粗面に仕上がった。

〔実施例４〕 市販のＳＵＳ　３０４鏡面仕上げステンレス鋼帯を用い
、表７に示す条件で鍍金厚みを変化しＮｉを電着させた
。電解箔を形成後端面を研磨し母材であるＳＵＳ　３０
４ｍより電解Ｎｉ箔を剥難し巻き取った。この試験結果
を、前述と同様にドラムロールを用いた場合と比較し、
表８に示す。

表８に示した様に、従来法では箔の厚みが薄いと箔膜の
剥離工程で箔が破壊したのに対し、本発明法では１μま
での電解箔が製造できた。本発明法でも０．２μのＮｉ
箔の製造を行った場合には巻き取り時に破壊した。本発
明法で得られたＮｉ箔はＲ面、Ｆ面ともに光沢仕上げと
なった。

〈発明の効果〉 以上、実施例で述べた様に、本発明法により従来法では
製造し得なかった２０μ以下１μまでの電解金属箔を連
続的に製造することができる。また、電解析出後の後工
程の通板も容易に行える。本発明法において、金属箔を
剥離除去した後の金属母材は繰り返しの使用が可能であ
り、製造コストを低減できる。さらに、−回の通仮によ
り表裏の両面へ鍍金可能であり、生産量は、ドラムロー
ルを月いる電解法と比較して２倍となる６ 本発明法による電解金属箔は、その電気的・磁気的特性
を生かして、電子部品材料、例えば、プリント基板や磁
気シールド材、Ｌｉ電池用グリッド材等に用いられる。

また、その材料特性は従来法にて得られたものと比較し
遜色ない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明法による電解金属箔の製造装置で ＋ｐは通電ロール　　　　■は電解槽 ｃ１．は陽極　　　　　　　Ｉ◇は水洗スプレー■は後
処理槽　　　　　■は乾燥器 １１・はスリッターまたは耳すり加工機（ｉ）は巻き取
りロール　　（亘）はプライドルロール第２図はドラム
ロールを用いた電解金属箔の製造装置で ｆＤは通電ロール　　　　■は電解槽 ■はＰＩｌ極　　　　　　　■は水洗槽■は後処理槽　
　　　　（のは乾燥器 ■はスリッター　　　　〇は巻き取りロール特許呂願人
日新製鋼株式会社 代理人弁理士松井政広（外１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電着によって金属箔を製造する方法であって、電解
   に対して安定な金属帯を目的金属を含む電着槽に通板し
   、該金属帯上に目的金属の箔を形成し、必要ならば後処
   理を行い、金属箔を連続的に剥離することを特徴とする
   金属箔の連続的製造方法。 ２、請求項１に記す金属箔の連続的製造方法であって、
   金属帯がステンレス鋼帯である方法。 ３、請求項２に記す金属箔の連続的製造方法であって、
   ステンレス鋼帯の表面仕上げを光輝焼鈍仕上げとした方
   法。 ４、請求項１に記す金属箔の連続的製造方法であって、
   Ｃｕ、ＦｅまたはＮｉを電着する方法。 ５、請求項４に記す金属箔の連続的製造方法であって、
   Ｃｕ、ＦｅまたはＮｉの電着厚みが１〜４０μである方
   法。 ６、請求項１に記す金属箔の連続的製造方法であって、
   目的金属の電着後にクロメート処理、不動態化処理また
   はＺｎめっきによる防錆後処理を施す方法。 ７、請求項１に記す金属箔の連続的製造方法であって、
   電着金属箔を剥離するために基体金属帯の端部の切断ま
   たは端部金属箔の研磨除去を行う方法。