JPH01222085A - 複層金属箔の連続的製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は複層構造を有する金属箔を電着法により連続的
に製造する方法に関するものである。

〈従来技術とその問題点〉 従来、金７７に箔を連続的に製造する方法には、（１）
圧延による方法、　（２）金、Ｌドラムロールを用いる
電着法があった。しかし、いずれの方法によっても今日
まで複層金属箔は製造さ九てはいなかった。

以下に各々の金Ｂ箔の製造方法での問題点と従来の技術
を応用して複層金属箔を製造する場合の問題点に関し説
明する。

圧延法による金属箔の製造は、目的とする金属塊を繰り
返し圧延して板厚を減少させ箔とする方法である。しか
しながら、圧延を繰り返すことにより金属は加工硬化し
、ある程度板厚が減少するとそれ以上の圧延は不可能と
なる。そこで金属を軟化するため焼鈍を行って圧延を繰
り返している。

即ち、金属箔を得るためには圧延と焼鈍とを繰り返し行
う必要があり、製品の板厚が薄くなればなるほど、製品
歩留は悪くコスト高となる。また、圧延を行うためには
、金属箔に張力をかける必要があり、圧延法により製造
出来得る金属箔の板厚の限界は１ｍ巾では約５０μであ
る。もちろん、板巾を狭くすれば、さらに薄い金属箔の
製造は可能であるが、板巾を狭くしてもだがだが３０μ
の板厚までしか製造できない。

この圧延法を利用し複層金属箔を製造するには。

板厚が厚い時点で圧延により圧着する。いわゆるクラッ
ドにしなければならない。しかし、この様なりラッドは
各々の金属の加工硬化の程度が異゛なるため、頻繁に熱
処理を行わなければならず、コスト高の要因となる。し
かも、現在の技術水準では、板厚１００μ以下の金属の
熱処理は通板に欝点がある。

一方、電着法による金属箔の製造は、ステンレス鋼製の
ドラムロールを陰極とし、目的とする金属塩より電解的
に金属を析出させ、電着面が電解液より上がった時点で
ドラムロールより生成した金属箔を剥離する方法である
。この方法では、電着直後に金ＪＸＥ箔をドラムロール
より剥離するため。

付着している電解液を除去する水洗工程と、さらに後処
理工程、乾燥工程に通板する時に金属箔にある程度の張
力がかかる。金属箔の厚みが薄くなればなるほど箔にか
けられる張力も低くなる。従って、ドラムロールを用い
た電着法の場合も、圧延法と同じに、金属箔の製造可能
な厚みにも限界があり、その厚みは約２０μである。も
ちろん、２０μよりも薄い金属箔はバッチシステムによ
り製造できるが、この場合、当然のことながら、製造コ
ストは高くなる。

ドラムロールを用いた電解法により複層金属箔を製造す
るためには電解槽を複数設けて、ドラムを移動させるか
、同一の電解槽で電解液を入れ替えなければならず、操
作的に事実上不可能である。

〈発明の構成〉 本発明は異種の金属を含む複数個の電着槽を設け、電解
に対して安定な金属帯を該電着槽に連続的に鍍金して複
層構造を有する電着箔を形成し。

必要ならば引き続き後処理を行い、電着金属箔を連続的
に剥離することからなる複層金属箔の連続的製造方法を
提供する。

本発明法による複１金属箔の製造工程は、複数個の電解
槽を有する連続鍍金装置を設け、電着基体として金属帯
を用い、これを陰極とし目的とする金属を連続的に複数
回電着し、複層金属箔が基体に電着された状態で後処理
を行い、さらに電着金属箔を連続的に基体金Ｒｆより剥
離し巻き取る工程となるが、電着基体としてコイルされ
た長い金属帯を使用することにより長時間連続操業する
ことができる。

本発明法によれば、金属箔自体に張力がかかるのは、基
体金属帯より電着金属箔を剥離した後巻き取るまでの間
のみであり、それ以前の通板時においては基体金属帯に
支持・荷担されているため。

金属箔には実質的な張力はかかることはない。そのため
、電着による金属箔の形成以後、いかなる工程に何回通
板しても、通板時の張力により金属箔が破壊することは
ない。本発明法によれば、従来法では得ることが困廻で
あった複１金属箔の製造が可能となる。

本発明法において、基体金屑帯として表面が。

不動態皮膜で覆われている金属を使用すべきであり、望
ましくはステンレス鋼帯を使用すべきである。これは、
電着金属箔膜の１ｄＪ離を容易に行うためであり、表面
が不動態皮膜にて覆われていない金属を使用した場合、
鍍金による密着性が増し、剥離工程において、余分の張
力を金属箔にかけなければならず、製造可能な厚み範囲
が減少することによる。さらに、ステンレス鋼の表面仕
上げとしては、光輝焼鈍仕上げ望ましくは鏡面仕上げを
使用すべきである。この理由は、表面の粗度が大きけれ
ばそれだけ鍍金による密着性が向上し基体金属帯から金
属箔が剥離しにくくなるためである。

本発明法における複１金属箔の製造は水溶液より電解析
出可能であれば、いかなる金属の複層箔も製造可能であ
るが、電解析出時の電流効率、膿の均一性、剥離性等を
考慮するとＣｕ、　Ｆｅ、　Ｎｉの金属箔の製造が容易
であり、得られた箔膜の有用性も高い。

本発明法の鍍金各層の厚みは好ましくは０．３〜１５μ
である。これは、０．５μ以下の厚みでは複層箔膜の厚
みは１μ以下となり、この程度の厚みでは各き取り時の
張力により箔は破壊する危険が大きい。本発明法をもっ
てしても連続的に複層金属箔を製造し得る限界は１μま
でである。また、電着厚みは１５μがおよその上限であ
る。電着厚みが増せば増すほどコスト高となり、またこ
れ以上厚い複暦箔を製造しても箔膜の持つ電磁気的特性
は大差なく、性能的に変化はない。

前述した様に１本発明法では各工程での通板時に金属箔
へ張力がかからないために電解析出以後の処理が容易に
行われる。従って、電解後の後処理として、クロメート
処理あるいは防錆処理であるＺｎめっき等が容易に行わ
れる。

電解析出により形成された金、＠箔は基体金属帯の端部
における密着力だけで基体金屑帯に保持されている。こ
れは、コイル端面への電流の集中によるものである。従
って、この部分を除去しさえすれば、複層金属箔と基体
金属帯とは容易に分離できる。その方法としては、基体
金屑帯端部を切断する方法や端部の箔を研磨し除去する
方法が考えられる。

〈発明の具体的開示〉 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。

本発明の方法は例えば、第１図に示すような装置によっ
て実施される。この装置は、基体金属帯０、基体金属帯
ストックロールＧ、通電ロール■。

電解槽（２）、陽極■、水洗スプレー■、後処理槽■、
乾燥器・、ＩＩ＋、スリッターまたは耳すり加工機■、
基体金屡帯巻き取りロール■、プライドルロール（Ｄ、
複層箔巻き取りロール［株］からなる。この装置の操作
は当業者には自明である。

Ｃｕ、　Ｆｅ、　Ｎｉのめっきは各々表１，２．３に示
す条件で行った。

表３Ｎｘめっき条件 〔実施例１〕 市販のＳＯ５３０４光輝焼鈍仕上げステンレス鋼帯を用
い、銅めっき後に鉄めっきを行い、後処理としてＺｎめ
っき処理を行った後、端部を３ｍｍ切断し、基体である
ＳＵＳ　３０４鋼帯よりＣｕ−Ｆｅ箔を剥離し巻き取っ
た。この試験結果を表４に示す。

通板実験の結果、本発明法では銅と鉄のめつき厚みが各
々０．５μの場合でも箔が破壊することはなく、１μの
Ｃｕ−Ｆｅ複暦箔が製造できた。また、前述した様に、
銅および鉄のめっき厚みが厚い場合箔が破壊することは
ないが、めっき厚みが薄い場合は箔を巻き取る時に破壊
した。この実施例で得られたＣｕ−Ｆｅ複層箔はＲ面（
基体に接していた面）は光沢、Ｆ面（電着面）は粗面に
仕上がった。

〔実施例２〕 実施例１と同様に、市販のＳＵＳ　３０４光輝焼鈍仕上
げステンレス鋼帯を用い、鉄めっき後にＮＬめつきを行
い、後処理としてクロメート処理を行った後、端面研磨
し母材であるＳＵＳ　３０４鋼よりＦｅ−Ｎｉ箔を剥離
し巻き取った。この試験結果を、実施例１と同様に、比
較法と対照し、表５に示す。

製造実験結果は実施例１にて示した結果と同様で、Ｆｅ
とＮｉのめっき厚みが各々１と０．５μ　の場合でも箔
が破壊することなく、１．５μのＦｅ−Ｎｉ箔が製造で
きた。また鉄とＮｉのめっき厚みが同一でなくともＦｅ
−Ｘｌの複暦箔が製造できた。この場合に得られたＦｅ
−Ｎｉ箔はＲ面、Ｆ面ともに光沢仕上げとなった。

〔実施例３〕 市販のＳＵＳ　４３０光輝焼鈍仕上げステンレス鋼帯を
用い、銅めっき後にＮｉめっきを行い、端面を研磨し母
材であるＳＯ５４３０ｍよりＣｕ−Ｎｉ箔を剥離し巻き
取った。この試験結果を、表６に示す。

製造実験結果は実施例１．２に示した結果と同様で、　
ＣｕとＮｉのめっき厚みが異なる場合でもＣｕ−＼ｉ箔
の製造が行えた。　また、比較法に示した様に、銅のめ
っき厚みが０．５μ以下の場合、箔を巻き取る時に箔は
破壊した。本発明法にて得られたＣｕ−Ｎｉ箔はＲ面、
Ｆ面ともに光沢仕上げとなった。

〔実施例４〕 市販のＳＯ５３０４！ｉ面仕上げステンレス鋼帯を用い
、　Ｃｕ、　Ｆｅ、　Ｎｉの順にめっきを行いＣｕ−Ｆ
ｅ−Ｎｉ箔を形成後、端面を研磨し母材であるＳＯ５３
０４鋼より箔を剥離し巻き取った。この試験結果を２表
７に示す。

表７に示した様に１本発明法によれば電解を繰り返すこ
とにより何７１もの箔膜を製造できた。また各々のめっ
き厚みが０．５μの場合でもＣｕ−Ｆｅ−Ｎｉ箔の製造
が可能であり、これ未満のめっき厚みでは箔を巻き取る
時に破壊した。この実施例で得られたＣｕ＝Ｆｅ−Ｎｉ
箔はＲ面、Ｆ面ともに光沢仕上げとなった。

〈発明の効果〉 以上、実施例で述べた様に、本発明法により従来製造が
困麺であった複層金属箔を容易に連続的に製造すること
ができる。また、電解析出後の後工程の通板も容易に行
える。

本発明法において、いかなる複層構造を有するかは電解
槽の配置による。従って実施例には示していないが、例
えばＦｅ−Ｃｕ−Ｎｉ複複合金属箔製造するには電解槽
の配置を変更すれば容易にできる。

本発明法において、金属箔を剥離除去した後の金属母材
は繰り返しの使用が可能であり、製造コストを低減でき
る。さらに、−回の通板により表裏の両面への鍍金が可
能であり、製造コストを低減することができる。

本発明法による複２金厘箔は、その電気的・磁気的特性
を生かして、電子部品材料１例えば、プリント基板や磁
気シールド材等に用いられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明法による複層金属箔の製造装置で ■は通電ロール　　　　■は電解槽 ■は陽極　　　　　　　■は水洗スプレー（嘉は後処理
槽　　　　　■は乾燥器 ■はスリッターまたは耳すり加工機

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、異種の金属を含む複数個の電着槽を設け、電解に対
   して安定な金属帯を該電着槽に連続的に鍍金して複層構
   造を有する電着箔を形成し、必要ならば引き続き後処理
   を行い、電着金属箔を連続的に剥離することからなる複
   層金属箔の連続的製造方法。 ２、請求項１に記す複層金属箔の連続的製造方法であっ
   て、金属帯がステンレス鋼帯である方法。 ３、請求項２に記す複層金属箔の連続的製造方法であっ
   て、ステンレス鋼帯の表面仕上げを光輝焼鈍仕上げ、望
   ましくは鏡面仕上げとした方法。 ４、請求項１に記す複層金属箔の連続的製造方法であっ
   て、複層構造が、Ｃｕ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ
   、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｎｉである方法。 ５、請求項４に記す複層金属箔の連続的製造方法であっ
   て、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉの各々の電着厚みが０．５〜１５
   μである方法。 ６、請求項１に記す複層金属箔の連続的製造方法であっ
   て、後処理がクロメート処理、またはＺｎめっきによる
   防錆処理である方法。 ７、請求項１に記す複層金属箔の連続的製造方法であっ
   て、電着金属箔を連続的に剥離するために基体金属帯の
   端部切断または端部金属笛の研磨除去を行う方法。