JPS6283491A - 電気メツキ時における被メツキ物端部のオ−バ−コ−ト防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、例えば鋼ストリップのような被メッキ物を
電気メッキする際に、被メッキ物の端部のメッキ量が他
の部分よシも多くなる、いわゆるオーバーコートを防止
するだめの、電気メッキ時における被メッキ物端部のオ
ーバーコート防止方法に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

例えば、鋼ストリップを、電極板が配置された電気メッ
キ槽内に連続的に通して電気メッキする際に、鋼ストリ
ップのエツジ部にメッキ電流が集中して、エツジ部のメ
ッキ量が他の部分よりも多くなる、いわゆるオーバーコ
ートが発生する。

このように、鋼ストリップのエツジ部にオーバーコート
が生ずると、次のよう々問題が発生する。

（１）　　ビルドアップ欠陥 エツジ部のメッキ量が他の部分よりも多いため、このよ
うな鋼ストリップをコイル状に巻いた場合に、エツジ部
が盛シ上がるビルドアップ現象が生じ、オーバーコート
部分のメッキ皮膜同士がすれ合って疵が発生する。

（２）溶接不良 エツジ部にオーバーコートの生じているメッキ鋼板を電
気抵抗溶接する場合、ｍ接条件を一定とすると、オーバ
ーコート部分は抵抗が小さくなシ発熱量が少なく々る結
果、オーバーコート部分の溶接強度不良を招く。

（３）　　金属粉イ」着による欠陥 オーバーコートの生じているエツジ部に、デンドライト
状の皮膜が成長しやすい。このようなデンドライト状の
皮膜は、小さな衝撃でも簡単に剥離するため、剥離した
デンドライト状皮膜の粉末が鋼ストリップやロールに付
着して鋼ストリップに押し疵やスリ疵等の欠陥が発生し
、丑だ、塗装不良を招く。

（４）　　塗膜密着性不良 メッキされた鋼ストリップには、塗膜の密着力を高める
ために化成処理が施されるが、との化成処理を電気的に
行なう場合にもエツジ部に化成皮膜が過剰に何着するオ
ーバーコートが生ずる。この結果、オーバーコート部の
塗膜の密着性不良を招く。

（５）外観不良 エツジ部に生じたオーバーコート部分は変色する結果、
外観を損ね、商品価値の低下を招く。

上述のような問題を防止するため、従来からエツジ部の
オーバーコートを防止する手段が種々研究されており、
例えば、次のような方法が知られている。

（１）電極板の幅の調整 電極板の幅が、被メッキ物である鋼ストリップの幅と同
等かまたは鋼ストリップの幅よりも長い場合は、エツジ
部のメッキ付着量が増大し、一方、電極板の幅が前記鋼
ストリップの幅よりも短かい場合は、エツジ部のメッキ
付着量が減少するという観点から、被メッキ物の幅方向
に複数個に分割されている電極板の数を調節して、電極
板をその幅が鋼ストリップの幅よりも長い部分と短い部
分とによって構成し、前記鋼ストリップをメッキする。

（２）エツジ部におけるメッキ電流の遮断電極板と鋼ス
トリップのエツジ部との間に、一般にエツジマスクと呼
ばれている電気絶縁物を配置し、エツジ部へのメッキ電
流の流れを物理的に遮断する。

しかしながら、上記（１）の方法によっては、エツジ部
のオーバーコートを適確に防止することはできない。第
１０図はアノード幅とカソード幅とを変えて鋼ストＩＪ
ツブに電気錫メッキを施した場合における鋼ス）　ＩＪ
ツブ幅方向における錫付着量分布を示す図である。図面
において、○印はアノード幅がカソード幅よりも長い場
合、Δ印はアノード幅がカソード幅よりも短かい場合、
×印はアノード幅がカソード幅よりも長い部分と短かい
部分とを組合わせた場合である。

第１０図かられかるように、アノード幅をカソード幅よ
りも短くしても、鋼ストリップのエツジ部における錫付
着量を、その中央部の錫付着量と同程度にまで減らすこ
とはできず、従って、同図×印に示すように、アノード
幅がカソード幅より＝　４− も長い部分と短い部分とを組合わせても、エツジ部のオ
ーバーコートを防止することはできない。

更に、この方法は、鋼ス）　ＩＪツブの幅寸法等によっ
て、電極板の個数を増減しなければならず、作業が繁雑
となって実用性に劣る問題がある。

また、上記（２）の方法によっても、エツジ部のオーバ
ーコートを適確に防止することはできない。

即ちこの方法によって鋼ストリップに電気錫メッキを施
した場合における鋼ストリツプ幅方向の錫付着量は第１
０図の△印に類似した傾向となる上、鋼ストリップが蛇
行した場合には、エツジマスクが破損し且つ片側のエツ
ジ部はマスキング効果がなくなる等の問題がある。

〔発明の目的〕

従って、この発明の目的は、電気メッキ時における被メ
ッキ物エッソ部に生ずるオーバーコートを適確に防止す
ることができる方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明者等は、エツジ部にオーバーコートが発生ずる原
因について調べた。第１１図（イ）は鋼ストリップを両
面電気メッキする際に生ずる等電位線およびメッキ電流
の流、＋１を示す図である。図面に示すように、所定間
隔をあけて設けたアノードである上下１対の電極板１，
１と、１対の電極板１゜１の間を通るカソードである鋼
ストリップ２との間には、実線で示す等電位線４と、点
線で示すメッキ電流線５とが生ずる。図面に示すように
、鋼ス）　ＩＪツブ２のエツジ部近傍において等電位線
４が回りこんでいるだめ、この等電位線４に対して直角
に流れるメッキ電流５がエツジ部に集中する。

このエツジ部に集中するメッキ電流５は、電極板１．１
と対向する鋼ストリップ２のエツジ部の裏面に回り込む
。第１１図（ロ）は鋼ストリップを片面電気メッキする
際に牛するメッキ電流の流れであって、上記と同じよう
にメッキ電流５は鋼ストリツゾ２のエツジ部裏面に回り
込む。

従って、前述のように、電極板の幅調整またはエツジ部
におけるメッキ電流の遮断を行なっても、上記のような
メッキ電流の回りこみが生ずる限り、エツジ部における
オーバーコートを防止することは不可能である。

そこで、本発明者等は、上述したエツジ部のメッキ電流
回りこみを防止する手段について鋭意研究を重ねた。そ
の結果、鋼ストリップのエツジ部近傍に電気伝導体を配
置し、この電気伝導体に、鋼ストリップのエツジ部に回
シこむメッキ電流を集中させれば、鋼ストリップエツジ
部へのメッキ電流の回シこみを防止し得ることを知見し
た。

この発明は、上記知見に基づくものであって、電極板が
配置された電気メッキ槽内における被メッキ物の端部近
傍に電気伝導体を配置し、前記電気伝導体を前記被メッ
キ物と同一極性の電源に接続して、前記電極板と前記電
気伝導体との間にメッキ電流を流し、前記電気伝導体に
よって前記被メッキ物の端部に対するメッキ電流の集中
を抑止し、かくして、前記被メッキ物端部に生ずるオー
バーコートを防止することに特徴を有するものである。

〔発明の構成〕

次に、この発明を図面を参照しながら説明する。−３第
１図（イ）はこの発明方法の原理を示す両面メッキの場
合の説明図である。図面で示すように、所定間隔をあけ
て設けられた上下１対の電極板１　、１の間ヲ通る鋼ス
トリップ２のエツジ部から所定間隔をあけて、鋼ス）　
ＩＪシッフ２と同一平面上に電気伝導体３を配置する。

電気伝導体３ば、鋼ストリップ２と同一極性の電源に接
続されており、１対の電極板１．１と電気伝導体３との
間にも、メッキ電流を流す。

この結果、鋼ストＩＪツブ２のエツジ部近傍における等
電位線４は、電気伝導体３を含んで回シこむようになシ
、エツジ部近傍のメッキ電流５は電気伝導体３に集中す
る。従って、鋼ストリップ２と共に電気伝導体３もメッ
キされ、従来のように鋼ストリップ２のエツジ部にメッ
キ電流が集中して、エツジ部のメッキ量が過剰になるこ
とは防止される。第１図（ロ）は片面メッキの場合の原
理説明図であり、電気伝導体３の配置によって上記と同
じように鋼ストリップ２のゴーツジ部に対するメッキ量
の過剰が防Ｉトされる。

第２図は、この発明の方法を使用した垂直型電気メッキ
装置の一例を示す概略水イ断面図である。

図面に示すように、電気メッキ槽６内には、メッキ槽６
内を下方に向って移動中の鋼ストリップ２を間にして、
鋼ストリップ２と平行に垂直な１対の第１電極板１　ａ
、　、　ｌ　ａと、メッキ槽６内を上方に向って移動中
の鋼ストリップ２を間にして、鋼に接続され、鋼ストリ
ップ２に通電するための図示しないコンダクタロールは
、電源７の陰極側に接続されている。

メッキ槽６内には、下方に向って移動中の鋼ストリップ
２の両側に近接して、１対の第１電極板１　ａ、　、　
ｉ　ａの長さと同じ長さの第１電気伝導体３ａ。

３ａと、上方に向って移動中の鋼ストリップ２の両側に
近接して、■対の第２電極板１ｂ、ｌｂの長さと同じ長
さの第２電気伝導体３ｂ、３ｂが配置されている。１対
の第１電極板３ａ、３ａおよび第２電極板３ｂ、３ｂは
、電源７の陰極側に接続されている。

鋼ス）　ＩＪツブ２は、メッキ浴が収容され且つ流れて
いる電気メッキ槽６内を下方に次いで上方に向って移動
し、１対の第１電極板３ａ、３ａおよび１対の第２電極
板３ｂ、３ｂの間を通過する間に電気メッキされる。こ
のとき、鋼ストリップ２の両側に近接して配置された第
１電気伝導体３ａ。

３ａおよび第２電気伝導体３ｂ、３ｂによって、鋼スト
リップ２のエツジ部に生ずるオーバーコートは適確に防
止される。

〔発明の実施例〕

実施例１ 脱脂、酸洗された幅５００語、長さ２００Ｍの冷延鋼板
を、電気錫メッキ槽内において片面電気錫メッキするに
当り、第３図に示すように、電極板１が配置されたメッ
キ槽内に冷延鋼板２′の両エツジから５跋・の間隔をあ
け、幅２０誌、長さ２００悲の冷延鋼板からなる幅の短
い電気伝導体３，３′を、前記冷延鋼板２′と並列に配
置し、前記電気伝導体３，３′をメッキ用電源７の陰極
側に接続し、前記冷延鋼板２′を錫付着量が１０ｙ／−
となるように錫メッキした。

実施例２ 第４図に示すように、電気伝導体３，３′が冷延鋼板２
′に対して直角に配置されているほかは実施例１と同一
の条件で冷延鋼板２′を錫メッキした。

比較例１ 実施例１と同じ寸法の冷延鋼板を電気伝導体を使用せず
に錫メッキした。

第５図は上記実施例１，２および比較例１によって錫メ
ッキされた錫メッキ鋼板の幅方向における錫付着量分布
である。第５図において、Δ印は実施例１．０印は実施
例２、○印は比較例１である。第５図かられかるように
、比較例１におけるエツジの錫付着量はセンターの２倍
以上であるのに対し、実施例１および２のエツジの錫付
着量はセンターとほぼ同じであった。

実施例３ 脱脂、酸洗された幅５００ｍ１１１、長さ２００語の冷
延鋼板を、電気→φ−メッキ槽内において片面電気クロ
ムメッキするに当り、実施例１と同じように、前記メッ
キ槽内に冷延鋼板の両エツジから５語の間隔をあけ、幅
３０話、長さ２００語の冷延鋼板からなる幅の短い電気
伝導体を、前記冷延鋼板と並列に配置し、前記電気伝導
体をメッキ用電源の陰極側に接続し、前記冷延鋼板をク
ロム付着量が１００〜／ｎ？となるようにクロムメッキ
した。

実施例４ メッキ層内に配置した電気伝導体の冷延鋼板エツジから
の間隔を２０話としたほかは実施例３と同一の条件で冷
延鋼板をクロムメッキした。

比較例２ 実施例３と同じ寸法の冷延鋼板を電気伝導体を使用せず
にクロムメッキした。

第６図は上記実施例３，４および比較例２によってクロ
ムメッキされたクロムメッキ鋼板の幅方向におけるクロ
ム付着量分布である。第４図において、Δ印は実施例３
．０印は実施例４、○印は比較例２である。第６図から
れかるように、比較例２のエツジのクロム付着量はセン
ターの２倍以上であるのに対し、実施例３および４のエ
ツジのクロム付着量はセンターの１．５倍以下に低下し
た。

々お、実施例４のエツジ部のクロム付着量は、実施例３
に比べてやや多いが、比較例２に比べれば顕著に低く、
実用的には殆んど支障がない。

実施例５ 第７図に示すように、脱脂、酸洗された幅５００際、長
さ２００熱の冷延鋼板２を、電気ｉ≠傘曇メッキ槽６内
に配置された、前記冷延鋼板２と同じ大きさの電極板１
，１の間を通して電気ニッケルメッキするに当り、メッ
キ槽６内に冷延鋼板２の両エツソから５鵡の間隔をあけ
て、幅４０！２１、長さ２００語の冷延鋼板を約５０の
角度で屈曲しく字状に形成した電気伝導体３，３を、そ
の開いた部分を互いに外側に向けて配置し、前記伝導体
３．３をメッキ用電源７の陰極側に接続し、前記冷延鋼
板をニッケル付着量が６００ｍ９／ｒｒ？となるよウニ
ニッケルメッキした。

実施例６ 第８図に示すように、脱脂、酸洗された幅５００鱗、長
さ２００Ｍの冷延鋼板２を、電気９畔≠暗メッキ槽６内
に配置された、前記冷延鋼板２の両エツソの各々よりも
１０Ｍ長い即ち幅５２０肱、長さ２００Ｍの電極板１．
１の間を通して電気ニッケルメッキするに当り、メッキ
槽６内の冷延鋼板２の両エツジから１０語の間隔をあけ
て、幅４゜臥、長さ２００語の幅の短い冷延鋼板を約５
０°の角度で屈曲し、各辺が弧状のく字状に形成した電
気伝導体３，３を、その開いた部分を互いに外側に向け
て配置し、前記電気伝導体３，３をメメキ用電源７の陰
極側に接続し、前記冷延鋼板をニッケル付着量が６００
ｍｇ／靜と表るようにニッケルメッキした。

比較例３ 電気伝導体を配置しないほかは実施例５と同じ条件で冷
延鋼板にニッケルメッキした。

比較例４ 電気伝導体を配置しないほかは実施例６と同じ条件で冷
延鋼板にニッケルメッキした。

第９図は上記実施例５，６および比較例３，４によって
ニッケルメッキされたニッケルメッキ鋼板の幅方向にお
けるニッケル例着量分布である。

第７図において、Δ印は実施例５．０印は実施例６、○
印は比較例３、・印は比較例４である。第７図かられか
るように、比較例３，４のエツジのニッケル付着量はセ
ンターの約２．５倍であるのに対し、実施例５および６
のエツジのニッケル付着量はセンターとほぼ同じであっ
た。

第１表には上述した実施例１〜６および比較例１〜４の
メッキ鋼板のエツジとセンターのメッキ付着量と、その
評価が示されている。

第１表から明らかなように、本発明の実施例１〜７によ
れば、エツジ部とセンタ一部のメッキ付着量はほぼ同じ
となり、エツジ部のオーバーコートを適確に防止するこ
とができた。

上述した実施例において、被メッキ物は冷延鋼板である
が、冷延鋼板に限られるものではなく、鋼管その他の鋼
材のメッキにもこの発明を広く適第１表 但し、◎二極めて優良 ○：優良 △：良 ×：不良 用することができる。またメッキも錫、ニッケル、クロ
ムに限らず、その他の金属および非金属であってもよい
。電気伝導体も冷延鋼板およびステンレス鋼板に限らず
、電気を伝導し得る材質であればどのようなものでもよ
い。また、メッキ方法は連続メッキでもパッチメッキで
もよい。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明によれば、電気メッキ時に
おける被メッキ物エツジ部に生ずるオーバーコートを適
確に防止することができる優れた効果がもたらされる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）（ロ）はこの発明方法の原理を示す説明図
、第２図はこの発明方法を使用した垂直型電気メッキ装
置の一例を示す概略水平断面図、第３図および第４図は
この発明方法の実施例を示す説明図、第５図はこの発明
方法で鋼板に錫メッキした場合の鋼板幅方向の錫付着量
分布を比較例と共に示す図、第６図はこの発明方法で鋼
板にクロムメッキした場合の鋼板幅方向のクロム付着量
分布を比較例と共に示す図、第７図および第８図はく字
状の電気伝導体を使用した場合の説明図、第９図はこの
発明方法で鋼板にニッケルメッキした場合の鋼板幅方向
のニッケル付着量分布を比較例と共に示す図、第１０図
は従来方法の一例を示す説明図、第１１図（イ）←）は
鋼板を電気メッキする際に生ずる等電位線およびメッキ
電流の流れを示す図である。 図面において、 ■・・・電極板、　　　　　２・・・鋼ストリップ、２
′・・・冷延鋼板、　　　　３，３′・・・電気伝導体
、４・・・等電位線、　　　　　５・・・メッキ電流、
６・・・電気メッキ槽、　　７・・・電源。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極板が配置された電気メッキ槽内における被メッキ物
   の端部近傍に電気伝導体を配置し、前記電気伝導体を前
   記被メッキ物と同一極性の電源に接続して、前記電極板
   と前記電気伝導体との間にメッキ電流を流し、前記電気
   伝導体によつて前記被メッキ物の端部に対するメッキ電
   流の集中を抑止し、かくして、前記被メッキ物端部に生
   ずるオーバーコートを防止することを特徴とする、電気
   メッキ時における被メッキ物端部のオーバーコート防止
   方法。