JP2942144B2 - ストリップ処理装置 - Google Patents
ストリップ処理装置Info
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- JP2942144B2 JP2942144B2 JP13497194A JP13497194A JP2942144B2 JP 2942144 B2 JP2942144 B2 JP 2942144B2 JP 13497194 A JP13497194 A JP 13497194A JP 13497194 A JP13497194 A JP 13497194A JP 2942144 B2 JP2942144 B2 JP 2942144B2
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- strip
- electrodes
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野 】この発明は、電極の上部の間隙
部へ液を供給しながら、電極間にストリップを走行させ
るストリップ処理装置例えばメッキ装置、クリーニング
装置に関するものである。
部へ液を供給しながら、電極間にストリップを走行させ
るストリップ処理装置例えばメッキ装置、クリーニング
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術 】鋼板等のメッキ装置、クリーニング装
置における増産、生産性向上のために、ストリップとア
ノード又カソードの極間の短縮、ストリップとアノード
又カソードの極間内のメッキ液の攪拌、ストリップとア
ノード又カソードの極間へのイオンの供給を目的とし
て、本出願人は、対向配置される同極電極の内面に絶縁
体（スタビライザー）を突設し、絶縁体にストリップの
走行方向に向かって、電極側からストリップ側に向かっ
て傾斜するテーパー面を形成する技術を開発した（特開
平３−２０４９４）。これは、同極電極間の間隙を極め
て狭くすることを可能とするものであり、生産性が極め
て向上する。
置における増産、生産性向上のために、ストリップとア
ノード又カソードの極間の短縮、ストリップとアノード
又カソードの極間内のメッキ液の攪拌、ストリップとア
ノード又カソードの極間へのイオンの供給を目的とし
て、本出願人は、対向配置される同極電極の内面に絶縁
体（スタビライザー）を突設し、絶縁体にストリップの
走行方向に向かって、電極側からストリップ側に向かっ
て傾斜するテーパー面を形成する技術を開発した（特開
平３−２０４９４）。これは、同極電極間の間隙を極め
て狭くすることを可能とするものであり、生産性が極め
て向上する。
【０００３】さらに、電極の有効面積を増やすために電
極を液槽の液面よりも上側にして対向配置し、図３に示
すように液供給装置４により電極の上部の間隙部へ液を
供給することを行っている。
極を液槽の液面よりも上側にして対向配置し、図３に示
すように液供給装置４により電極の上部の間隙部へ液を
供給することを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題 】しかしながら、液は
図３（ａ）に示すように側方から逃げてしまい電極間の
間隙全体を液で満たすことができないという問題があっ
た。
図３（ａ）に示すように側方から逃げてしまい電極間の
間隙全体を液で満たすことができないという問題があっ
た。
【０００５】そこで本発明の目的は、垂直パス式液槽に
おいて積極的に極間内の液面高さ２ｂを液槽の液面高さ
２ａよりも上昇させることにある。
おいて積極的に極間内の液面高さ２ｂを液槽の液面高さ
２ａよりも上昇させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段 】したがって、本発明の
ストリップ処理装置では、垂直パス式ストリップ処理装
置において、装置内に配設された電極上部の間隙部の両
端面に、液漏れ防止カバーを設けたことを特徴とする。
ストリップ処理装置では、垂直パス式ストリップ処理装
置において、装置内に配設された電極上部の間隙部の両
端面に、液漏れ防止カバーを設けたことを特徴とする。
【０００７】また、上記ストリップ処理装置において、
エッジマスクを使用する場合には、液漏れ防止カバー
は、エッジマスクで代用することが望ましい。
エッジマスクを使用する場合には、液漏れ防止カバー
は、エッジマスクで代用することが望ましい。
【０００８】
【作用 】電極の上部から供給された液は、液漏れ防止
カバーに遮られて側方へ逃げることができないので、極
間内全面に亘り、液漏れ防止カバー内の所定高さに液面
高さを維持することができる。
カバーに遮られて側方へ逃げることができないので、極
間内全面に亘り、液漏れ防止カバー内の所定高さに液面
高さを維持することができる。
【０００９】また、エッジマスクをストリップ処理装置
に使用する場合には、エッジマスクを所定長さに設定し
電極の上部に取り付け、液が側方へ逃げることを防止す
ることができる。これにより改めて液漏れ防止カバーを
製作する必要がないのでコストが低減する。
に使用する場合には、エッジマスクを所定長さに設定し
電極の上部に取り付け、液が側方へ逃げることを防止す
ることができる。これにより改めて液漏れ防止カバーを
製作する必要がないのでコストが低減する。
【００１０】
【実施例 】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】まず第１の実施例を図１を用いて説明す
る。同図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本実施例のストリップ
処理装置の正面図、側面図、同図（ｃ）は同液供給装置
の系統図である。同図（ｃ）では液槽内に蓄えられてい
るメッキ液は省略されている。
る。同図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本実施例のストリップ
処理装置の正面図、側面図、同図（ｃ）は同液供給装置
の系統図である。同図（ｃ）では液槽内に蓄えられてい
るメッキ液は省略されている。
【００１２】垂直パス式液槽１内にメッキ液２が蓄えら
れ、このメッキ液２に、上部３ｄを液層の液面高さ２ａ
より上にしてアノード電極３が対向して配置されてい
る。電極３の内面には絶縁体（スタビライザー）３ａが
突設されており、絶縁体３ａはストリップの走行方向に
向かって電極側からストリップ側に向かって傾斜するテ
ーパー面３ｂが形成されている。電極３の上端部にはブ
スバー３ｃが取り付けられており、これを介して電気が
供給される。
れ、このメッキ液２に、上部３ｄを液層の液面高さ２ａ
より上にしてアノード電極３が対向して配置されてい
る。電極３の内面には絶縁体（スタビライザー）３ａが
突設されており、絶縁体３ａはストリップの走行方向に
向かって電極側からストリップ側に向かって傾斜するテ
ーパー面３ｂが形成されている。電極３の上端部にはブ
スバー３ｃが取り付けられており、これを介して電気が
供給される。
【００１３】次に、電極３の上部の間隙部へメッキ液を
供給する液供給装置４が配置されている。液供給装置４
は、同図（ｃ）に示すように、液槽１内のメッキ液をポ
ンプ４ｃで循環して電極３の上部の間隙部へ供給するよ
うになっており、供給部４ａにおいては、電極の幅ｔに
亘って等ピッチに、同径のパイプからなるノズル４ｂが
所定個数配置されており、かつパイプ４ｂの下端は電極
３間に挿入されている。メッキ液は電極の幅ｔに亘って
均等な量分布で供給される。なお、後述するように液漏
れ防止カバー５が設けられるので、液供給装置４からの
メッキ液の供給量は所定の小さな量に設定されている。
供給する液供給装置４が配置されている。液供給装置４
は、同図（ｃ）に示すように、液槽１内のメッキ液をポ
ンプ４ｃで循環して電極３の上部の間隙部へ供給するよ
うになっており、供給部４ａにおいては、電極の幅ｔに
亘って等ピッチに、同径のパイプからなるノズル４ｂが
所定個数配置されており、かつパイプ４ｂの下端は電極
３間に挿入されている。メッキ液は電極の幅ｔに亘って
均等な量分布で供給される。なお、後述するように液漏
れ防止カバー５が設けられるので、液供給装置４からの
メッキ液の供給量は所定の小さな量に設定されている。
【００１４】次に、電極３の上部の間隙部の両端面に液
漏れ防止カバー５が設けられている。液漏れ防止カバー
５は上端が電極３の上端部まで延びており、従ってパイ
プ４ｂの下端が液漏れ防止カバー５の上端より下方にな
っており、下端は液層の液面高さ２ａの位置に略等しく
なっている。液漏れ防止カバー５の幅（図１（ｂ）の左
右幅）は両電極に当接する幅であり従って両電極と当接
しており、これにより、供給されたメッキ液の電極側方
への流出が塞がれて、メッキ液が液漏れ防止カバー５内
に滞留するようになっている。液漏れ防止カバー５に
は、万が一ストリップと当接する場合をも考慮して、塩
化ビニール、ベークライト、ＭＣナイロン、ＦＲＰ等の
絶縁物が用いられている。
漏れ防止カバー５が設けられている。液漏れ防止カバー
５は上端が電極３の上端部まで延びており、従ってパイ
プ４ｂの下端が液漏れ防止カバー５の上端より下方にな
っており、下端は液層の液面高さ２ａの位置に略等しく
なっている。液漏れ防止カバー５の幅（図１（ｂ）の左
右幅）は両電極に当接する幅であり従って両電極と当接
しており、これにより、供給されたメッキ液の電極側方
への流出が塞がれて、メッキ液が液漏れ防止カバー５内
に滞留するようになっている。液漏れ防止カバー５に
は、万が一ストリップと当接する場合をも考慮して、塩
化ビニール、ベークライト、ＭＣナイロン、ＦＲＰ等の
絶縁物が用いられている。
【００１５】液槽１内の下部には、同図（ｃ）に示すよ
うに、誘導ローラ６が配置してあり、電極３間を下りパ
スしたストリップは誘導ローラ６で上方へ誘導されてそ
のまま、或いは他方のメッキ装置を上りパスして（図示
省略）搬送される。また、そのまま、或いは他方のメッ
キ装置を下りパスしたストリップは誘導ローラ６で上方
へ誘導されてメッキ装置を上りパスして搬送される。
（図示省略）
うに、誘導ローラ６が配置してあり、電極３間を下りパ
スしたストリップは誘導ローラ６で上方へ誘導されてそ
のまま、或いは他方のメッキ装置を上りパスして（図示
省略）搬送される。また、そのまま、或いは他方のメッ
キ装置を下りパスしたストリップは誘導ローラ６で上方
へ誘導されてメッキ装置を上りパスして搬送される。
（図示省略）
【００１６】このように構成されており、鋼板等のスト
リップを電極３間に下りパス或いは上りパスし、かつ液
供給装置４から液を電極の幅方向に均等に供給すると、
液は側方へ逃げることができないので、液漏れ防止カバ
ー５で囲まれた電極の上部３ｄ内に液が溜まる。従って
この液は電極間に挟まれているので電極の有効面積が増
えて、電極の発熱及び電力上昇を防ぐことができる。ま
た、電極の有効面積が増えるので通板速度を速くして生
産性向上を図ることが可能になる。
リップを電極３間に下りパス或いは上りパスし、かつ液
供給装置４から液を電極の幅方向に均等に供給すると、
液は側方へ逃げることができないので、液漏れ防止カバ
ー５で囲まれた電極の上部３ｄ内に液が溜まる。従って
この液は電極間に挟まれているので電極の有効面積が増
えて、電極の発熱及び電力上昇を防ぐことができる。ま
た、電極の有効面積が増えるので通板速度を速くして生
産性向上を図ることが可能になる。
【００１７】本実施例において、液漏れ防止カバー５は
完全に液漏れを防止する必要はなく、所定の液が電極間
に滞留できれば、一部の液が逃げる隙間が存在していて
もよい。
完全に液漏れを防止する必要はなく、所定の液が電極間
に滞留できれば、一部の液が逃げる隙間が存在していて
もよい。
【００１８】次に本発明の第２の実施例を図２を用いて
説明する。
説明する。
【００１９】本実施例において電極にはエッジマスク７
が使用されている。ここにエッジマスクとはストリップ
の側端部にメッキをし過ぎないようにストリップ側端部
を電極から覆う、断面コの字状のマスクであり（実開平
４−５４２２１号参照）、通常、液槽１の液面より上側
の電極側端部に取り付けられている。本実施例ではこの
エッジマスクを液槽１の液面より上側の電極側端部にも
取り付ける。従って液供給装置４から供給された液はエ
ッジマスク７に遮られて、エッジマスク７内に滞留す
る。なお、エッジマスク７には隙間が存在するので、一
部の液は側方へ逃げる。本発明はエッジマスク７を液漏
れ防止カバー７に代用したので、改めて液漏れ防止カバ
ーを製造して取り付けるコストが略され、低コストで電
極の有効面積の増加を図ることができる。
が使用されている。ここにエッジマスクとはストリップ
の側端部にメッキをし過ぎないようにストリップ側端部
を電極から覆う、断面コの字状のマスクであり（実開平
４−５４２２１号参照）、通常、液槽１の液面より上側
の電極側端部に取り付けられている。本実施例ではこの
エッジマスクを液槽１の液面より上側の電極側端部にも
取り付ける。従って液供給装置４から供給された液はエ
ッジマスク７に遮られて、エッジマスク７内に滞留す
る。なお、エッジマスク７には隙間が存在するので、一
部の液は側方へ逃げる。本発明はエッジマスク７を液漏
れ防止カバー７に代用したので、改めて液漏れ防止カバ
ーを製造して取り付けるコストが略され、低コストで電
極の有効面積の増加を図ることができる。
【００２０】上記第１、２の実施例はメッキ装置につい
て述べたが、本発明は他のストリップ処理装置、例え
ば、ストリップの表面付着汚物のアルカリ処理液中にお
ける電気分解によるクリーニング装置にも適用すること
ができる。なおこの場合には電極はカソードとなる。
て述べたが、本発明は他のストリップ処理装置、例え
ば、ストリップの表面付着汚物のアルカリ処理液中にお
ける電気分解によるクリーニング装置にも適用すること
ができる。なおこの場合には電極はカソードとなる。
【００２１】
【発明の効果 】本発明はこのように液漏れ防止カバー
を設けたので、供給した液を逃がすことが十分に防止さ
れ、従って小さな液供給量で積極的に電極の有効面積の
増加を図ることが可能になる。
を設けたので、供給した液を逃がすことが十分に防止さ
れ、従って小さな液供給量で積極的に電極の有効面積の
増加を図ることが可能になる。
【図１ 】同図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の
実施例のストリップ処理装置の正面図、側面図、同図
（ｃ）は同液供給装置の系統図である。
実施例のストリップ処理装置の正面図、側面図、同図
（ｃ）は同液供給装置の系統図である。
【図２ 】本発明の第２の実施例のストリップ処理装置
の正面図である。
の正面図である。
【図３ 】同図（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来のストリッ
プ処理装置の正面図、側面図である。
プ処理装置の正面図、側面図である。
１ 垂直パス式液槽 ２ 液 ２ａ 液漕の液面高さ ２ｂ 極間内の液面高さ ３ 電極 ３ａ 絶縁体 ３ｂ テーパー面 ３ｄ 電極の上部 ４ 液供給装置 ４ａ 供給部 ４ｂ パイプ ４ｃ ポンプ ６ 誘導ローラー
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−255393（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−39593（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−240794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−190096（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−240793（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−171897（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−96353（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−185769（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 7/06
Claims (2)
- 【請求項１】 垂直パス式ストリップ処理装置におい
て、装置内に配設された電極上部の間隙部の両端面に、
液漏れ防止カバーを設けたことを特徴とするストリップ
処理装置。 - 【請求項２】 請求項１において、エッジマスクが使用
される場合に、上記液漏れ防止カバーは、上記エッジマ
スクで代用されることを特徴とするストリップ処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13497194A JP2942144B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | ストリップ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13497194A JP2942144B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | ストリップ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316880A JPH07316880A (ja) | 1995-12-05 |
| JP2942144B2 true JP2942144B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=15140890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13497194A Expired - Fee Related JP2942144B2 (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | ストリップ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2942144B2 (ja) |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP13497194A patent/JP2942144B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07316880A (ja) | 1995-12-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990608 |
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