JPS621232A - 絶縁膜の平坦化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、超ＬＳＩや３次元素子等の半導体素子の製造
に利用することができる絶縁膜の平坦化方法に関するも
のである。

従来の技術 半導体素子の高密度、高集積化にともなって、絶縁膜の
平坦化方法は、ますます重要になってきた０ 以下、図面を参照にしながら、従来の絶縁膜の平坦化方
法について説明する。

第２図は、従来の絶縁膜の平坦化方法の工程断面図を示
すものである。第２図において、１は８１基板、２はポ
リ８ｉ膜、３はＳｉＯ□膜、４はホトレジスト膜である
。以下、工程を簡単に説明する。まず、同図ａのように
厚さ１μｍのポリＳｉ膜２のステップの付いたＳｌ基板
１に、常圧ＣＶＤ法でＳｉｏ２膜３を堆積し、同図すの
ようにホトレジスト膜４を１μｍの厚さに回転塗布し、
熱処理する。その後、レジストとＳｉＯ２のエッチレー
トが同一の条件（等速エッチ条件）で、レジスト膜４と
５ｌｏ２膜３を同時にエツチングし、同図Ｃのような形
状を得る。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、５１０２膜３堆
積時のオーバハングや段差の影響で、ホトレジスト膜４
が平坦性よく形成されないので、エッチバックしてもそ
のレジストの形状が保存されて、結局、平坦度の高い膜
は得られないという欠点を有していた。

本発明は、上記欠点に鑑み、非常に平坦度の高い絶縁膜
の形成方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の絶縁膜の平坦化
方法は、絶縁膜をフローする工程と、エッチバックする
工程とから構成されている。

作　　用 この構成によれば、ホト・レジストを塗布する前に、絶
縁膜はかなり平坦になっているので、非常に平坦度の高
いレジスト膜が形成でき、それをエッチバックすれば、
絶縁膜は完全に平坦化されることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は本発明の一実施例における絶縁膜の平坦化方法
の工程断面図を示すものである。第１図において、１は
Ｓｔ基板、２はポリＳｉ膜、４はホトレジスト膜、６は
ホウリン酸シリケートガラス（、ＢＰＳＧ）膜である。

以下、本実施例の工程を説明する。１μｍの厚さのポリ
Ｓｉ膜２のステップの付いたＳ五基板に、常圧ＣＶＤ法
で、ポロン濃度４ｗｔ％とリン濃度４ｗｔチとを含有す
るＢＰＳＧ膜を温度４３０℃で約２ｐｒｎ成長させる。

次に第１図ａのように、９００℃の水蒸気気流中で３０
分間の熱処理をし、フローさせる。次に同図すのように
、ホト・レジストを厚さ１　ｐｒｎになるように回転塗
布し、１５０℃Ｎ２中で２０分間熱処理する。その後、
ＣＦ４と０□ガスをエッチャントとする反応性イオンエ
ツチングで、等速エッチ条件を用いて、ＢＰＳＧ膜とレ
ジスト膜を同時にエツチングする。同図Ｃはその結果得
られた形状である。

以上のようＫ、本実施例によれば、絶縁膜をフローする
工程と、絶縁膜をエッチバックする工程とを、設けるこ
とにより、非常に平坦度の高い絶縁膜を得ることができ
る。

なお、〜本実施例では、絶縁膜をフローしたあとのエッ
チバックは一度しか行なっていないが、レジストを再塗
布して２度以上してもよく、エッチバックの回数が増す
ほど平坦度はさらによくなってくる。また、フローして
エッチバックした後、再びＢＰＳＧ膜を堆積し、再度フ
ローしても、平坦度を向上させることができる。また実
施例では絶縁膜はＢＰＳＧ膜としたが、絶縁膜はリン酸
ガラス（ＰＳＧ）やホウ酸ガラス（ＢＳＧ）としてもよ
いことは言うまでもない。

発明の効果 以上のように本発明は、絶縁膜をフローする工程と、絶
縁膜をエッチバックする工程とを設けることにより、絶
縁膜の平坦度を著しく向上させることができ、その実用
的効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例における絶縁膜の平坦化方
法の工程断面図、第２図は、従来の絶縁膜の平坦化方法
の工程断面図である。 １・・・・・・ＳＬ基板、２・・・・・・ボ１Ｊｓｉ膜
、３・・・・・・Ｓｉｏ２膜、４・・・・・・ホトレジ
スト膜、６・・・・・・ＢＰＳＧ膜。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁膜をフローする工程と、前記絶縁膜をエッチバック
   する工程とを備えていることを特徴とする絶縁膜の平坦
   化方法。