JPS62117302A - 抵抗体を有する電子回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は集積回路等に実装するために使用する低温焼成
基板、殊に、同時焼成によって形成される抵抗体を有す
る電子回路基板に関するものである。

（従来技術とその問題点） 従来、低温焼成基板に抵抗体を同時焼成によって形成す
る場合、抵抗体と基板材料（絶縁体）の焼成収縮の不一
致或Ｉ′ｉ抵抗体に使用するがラスと基板材料（絶縁体
）に使用するガラスとの間に生ずる成分の拡散又Ｖ［反
応の様な化学変化によって反りや泡の発生が避けられな
かった。

１だ、基板材料（絶縁体）と同一組成のガラスを抵抗体
に使用すると抵抗の重要な特性の一つである温度係数（
ＴＣＲ）及び抵抗体の反りを広い抵抗シートの範囲で所
望の設定範囲に納めることは不可能であった。

（発明の］］的） 本発明は反りが少なく、温度係数（ＴＣＲ）の小さい同
時焼成によって形成される抵抗体を有する電子回路基板
を提供することを目的とするものである。

（問題を解決するための手段） 本発明は、アルミナ及びガラスからなる絶縁体層と、ル
テニウノ・化合物及びガラス／Ａｌ２Ｏ３を主成分とす
る抵抗体とを有する低温焼成セラミック電子回路基板に
おいて絶縁体層におけるｈｔ２ｏ５／ガラスのＡｌ２０
３含量と抵抗体層におけるＡｌ２０３／ガラス中のＡ／
原子のＡｌ２０３と１−ての含有量の差を１．０〜７０
．０重量・ぐ−セントとし１反り及び温度係数（ＴＣＲ
）の小さい電子回路基板を得るものである。ここに於て
、絶縁体層でのＡｌ２Ｏ３含ｆａ　ｋｌで与えられ、抵
抗体層中のＡｌ２０５含量は抵抗体層中のＡｌ２０３含
届゛ で定義される。

（実施例） まず１本発明に使用する絶縁体層及び抵抗体の材料につ
いて説明する。

絶縁体層はアルミナとガラスを主成分としており、ガラ
スはＭｇＯ又はＣａＯ−８１０２−Ａｌ　２０３−８２
０３系テ。

その組成が重ｈ；・ぐ−セントで、　ＭＯ（但し、　Ｍ
　：　Ｃａ。

Ｍｇ　）　：　Ｉ　（１〜５５係＋　８＋０７　：　４
５〜７０チ、Ａｌ２Ｏ３：０〜３０％、　Ｂ２Ｏ５：　
０〜：３０係のものを使用する。

このガラスには重量パーセントで１０　％までの不純物
を含むととがある。。

ぞして、とのガラス粉末４０〜６５重量パーセントにＡ
１２０３６０〜３５重量Ａ’−セントを混合して使用す
る。

呼た。抵抗体Ｕルテニウム化合物及びがラス／アルミナ
を主成分とｊ〜ており、ガラスは、　ＭｇＯ又ｕ　Ｃａ
Ｏ−８ｊ０２−Ａｌ２０３−Ｂ２０３系で、その組成が
重量パーセントでＭｏ　（但し、Ｍ：Ｃａ、Ｍｇ）：１
０〜５５％。

Ｓ＋０２：４５〜７０係、　Ａｌ２０３：　０〜３０％
、Ｂ２Ｏ３：１〜５０％のものを使用する。なお、この
ガラスには２重量・ぐ−セントで１０％までの不純物を
含むととがある。

このガラスフリットにルテ：−ウム（Ｒｕ）化合物とし
て、無定形又は結晶形Ｒｕｂ２或は一般に・ぐイ「Ｊり
Ｌ　Ｉ　Ｒｕ　Ｏ３ｒ又はＡｇ　Ｂ　＋　Ｒｕ　２０６
等を重量ツク−セントでＲｔ＋系化合物ｌＯ〜７０係に
対し、ガラスフリット９０〜３０チを混合して使用する
。

；Ｃ（Ｄ　抵抗体は、エチル士ルｑ−ス、ポリビニール
、！チラール或ｄメタクリル樹脂等の有機重合体及びデ
ルビネオール、ブチルカルピトール或はアセテート等の
溶剤を用いてペースト化して用いる。

そして、前記抵抗体に使用するフリット成分（ガラス）
には絶縁体層に使用するガラス／Ａｌ２０３よシＡｌ原
子のＡｌ２Ｏ３としての含有量を重量・ぐ−セントで１
，０〜８０．　（１％少くすることが必要である。

なお、　Ａｌ原子のＡｌ２０３としての含有量の差がｌ
係以下では反りが大きくなり、捷だ７０φを越えると必
然的に焼成温度を高くしなければならない。

次に基板の製作及び反り、温度係数の測定結果について
説明する。

まず２重量）ｅ−セントでＣａＯ：　２５　％　＊　８
１０２　”。

６２％、Ａｌ２０３：６係、Ｂ２Ｏ５：７チからなる平
均粒度２μｍのガラス６２重量部に対して、平均粒度１
．５μｍのアルミナを３８重量部混合し、ポリメチルメ
タクレートを結合剤として常法によりテープ厚さ０．５
　ｔｔａｎのグリーンテープを作成した。

このグリーンテープを常温から９００℃までの昇温２時
間、９００℃で２０分間ホールド、９００℃から常温ま
での冷却時間１時間で焼成した。

焼成したグリーンテープを３５咽角に切断して。

この」二面に３０祁四方に第１表に示す１０種類の組成
の異なる抵抗体積−ストを印刷して焼成した。

以下余日 第１表は１０種類の組成の異なる抵抗体ペーストと夫々
の焼成後のシート抵抗、温度係数及び反りの測定結果で
ある。

なお１反り量は焼成品を平板トに置き、平板から最上部
捷での最大距離（見掛厚さ）の測定値と局部測定による
直の厚みの測定値の差で表示している。

第１表かられかる通り温度係数Ｆｉ１０種の実施例がい
ずれも０±：３００ｐｐｒｒＶ／′Ｃ以内に納捷りまた
反りは１０種の実施例中３例が０．最大でも５００μと
小さく押えることがでへた。

（発明の効沫） 以上の通り５本発明によれば、絶縁体層に対１〜。

抵抗体のｋｌ原子のＡｌ２０３と１−での含有晴を少く
することにより焼成時に軟化するガラス成分が増加し。

Ｒｕ系化合物及び絶縁層への接着性が改善され、抵抗体
の同時焼成による反りを少（すると共に、温度係数（Ｔ
（１’）は負荷側に移行して零に近い値に」′枕袖止古
（目兄） 昭和７７年２月７５；）■ 特許庁長官　黒１（−１開維　殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第２５５，８４８号 ２、発明の名称 抵抗体ケ有する電子回路基板 ３、補正音する者 事件との関係　特許出願人 名称　鳴海製陶株式会社 ４、代理人　〒１０５ 住　所　　東京都港区西新橋１丁目４番１０号６、補正
の内容 （イ）発明の詳細な説明 １）明細１第４頁１行目ｒＭｏｌ　ｅ　「ＭＯＪと改め
る。

２）明細書第４頁１２行ｋｌ　ｒＭＪ　ｋ　ｒＭｏ−，
１と改める。

３）明細書第４頁１２行目「８００％」の後に、「好゛
ましくは、１．０〜７００％」と改める。

４）明細書第４頁１２行目「このグリーン・・・・・・
焼成した。Ｊｔｒこのグリーンテープ’１３５ｍ＋ｉ角
に切断し、この」二面の３０關四方に、第１表に示す１
０種類の組成の異なる抵抗体ペーストラ印刷し、常温か
ら９００゛″Ｃ１で２０分間で昇温し。

続いて、９００℃で２０分間ホールドした後、９００℃
から常温まで加分間で冷却する工程を経て。

同時焼成ケ行なった。］と改める。

５）明細書第４頁１２行目「負荷側」ヲ「負方向」ど改
める。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）アルミナ及びガラスからなる絶縁体層とルテニウム
   化合物及びガラスを主成分とするフリットからなる抵抗
   体とを有する低温焼成セラミック電子回路基板において
   、絶縁体のＡｌ＿２Ｏ＿３／ガラスフリット成分と抵抗
   体のＡｌ＿２Ｏ＿３／ガラスフリット成分におけるＡｌ
   原子のＡｌ＿２Ｏ＿３としての含有量の差が１．０〜７
   ０．０重量パーセントであることを特徴とする抵抗体を
   有する電子回路基板。