JPH01112605A - 導体ペースト組成物 - Google Patents

導体ペースト組成物

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JPH01112605A
JPH01112605A JP26940687A JP26940687A JPH01112605A JP H01112605 A JPH01112605 A JP H01112605A JP 26940687 A JP26940687 A JP 26940687A JP 26940687 A JP26940687 A JP 26940687A JP H01112605 A JPH01112605 A JP H01112605A
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JP
Japan
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conductor
powder
green sheet
glass frit
firing
Prior art date
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Pending
Application number
JP26940687A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Sunahara
一夫 砂原
Shinobu Miyagishima
宮城島 忍
Tsuneo Ichimatsu
恒生 一松
Keiichi Kawakami
圭一 川上
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、グリーンシートに印刷しグリーンシートと同
時に焼成し導体を形成する導体ペースト組成物に関する
(従来の技術) 厚膜回路素子としては、アルミナ基板の如く予め焼結さ
れた基板上に導体用ペーストを印刷し、これを焼成する
ことによって回路を形成し素子とする第一のタイプのも
のと有機バインダーとセラミックス粉末からなる未焼成
のセラミックス基板いわゆるグリーンシートに導体用ペ
ーストを印刷しグリーンシートと導体用ペーストを同時
に焼成し素rとする第二のタイプのものとがある。
第2のタイプのものには、1000℃以下の低温度での
焼成を可能にするため低融点ガラスフリットとy!1(
機耐大物フィラーと有機バインダーより構成されたもの
がある。回路の集積化に伴ない、導体及び絶縁層を交互
に積層、焼結した多層回路素子もある。
かかる基板に導体を形成する導体用ペーストは、実質的
にAg、八g−Pd、 Au−Pd、 Au−1”t、
 Cu等の導電性金属粉と基板との接着性を付与するガ
ラスフリットからなる。Ag、 Ag−Pd、Au−P
d、 Au−Pt等のi’i金属粉末とガラスフリット
からなる導体用ペーストは貫金属であるため、空気中で
焼成することが出来る。
Cu粉末とガラスフリットからなる導体ペーストは空気
中で焼成すると酸化され導電性を失うため、不活性雰囲
気、主に窒素雰囲気中で焼成される。
しかしながら、従来実用化されているかかる導体ペース
トは予め焼成されたアルミナ笠の基板を対象としている
ため、グリーンシートに印刷し同時に焼成すると導体に
クラック剥離を発生したり、ガラスフリットが導体表面
をグレーズ化しておおい導体の半[■繻れ性を低下させ
る等の問題点がある。また、グリーンシートに印刷しこ
れを積層して多層化し同時に焼成すると導体にクラック
を発生したり、導体上層の基板が風船のように膨張する
現象いわゆるブリスタが発生したりするという問題点が
ある。
(発明の解決しようとする問題点) 本発明の[1的は従来技術が有していた上記問題点を解
消しグリーンシートと同時焼成しても導体にクラック・
剥離を発生したり、導体の゛1′−田濡れ性が低下した
り、ブリスタが発生したりすることのない導体ペースト
組成物の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明は焼成によりセラミック絶縁層を形成するグリー
ンシート、該グリーンシート−1−に印刷しグリーンシ
ートと同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導
体を形成する導体ペースト組成物であって、無機成分が
(n ;、i%表示で銅粉末            
 60〜97%結晶化ガラスフリット      2〜
40%導体の接着力を向」二する 金属粉末又は金属酸化物粉末 0.2〜10%とからな
る導体セラミック組成物、+iii記導体の(&着力を
向上する金属又は金属酸化物粉末は、lti、 1)i
20i、 CrzL、 Nb、 NbzOs、 Sb、
 5b20.、、 TazOs、 Tiから選ばれた少
なくとも1種であり、それらの総1)」で無機成分中に
02〜2%含有される導体ペースト組成物及び焼成によ
りセラミック絶縁層を形成するグリーンシート、該グリ
ーンシートl−に印刷しグリーンシートと同時に焼成す
ることによりセラミック絶縁層に導体を形成する導体ペ
ースト組成物であって、無機成分が用量%表示で、 銅粉末           60〜93%結晶化ガラ
スフッリド    2〜40%導体との接触力を 向−ヒする金属粉末 0.1〜10% からなる導体ペースト組成物を提供する。
本発明において銅粉末は、導体を構成する成分であり、
無機成分中の銅粉末が60%未満の場合導体の電気抵抗
が大きくなるので好ましくなく、97%より多い場合、
焼成後の導体と基板との接着力が低下するので好ましく
ない。
本発明において結晶化ガラスフリットは、−部が結晶化
したものであり、焼成工程において実質的にグレーズ化
することなくガラスフリットの粉末が確認できる程度に
結晶化したものである。
結晶化ガラスフリットの結晶化度が少な過ぎると焼成工
程においてフリットがグレーズ化し何機バインダーの分
解により生成したガスが残存するためブリスタを発生し
たり導体にクラックを発生したりする他に、グレーズ化
により導体の゛1−田付は性が低下するので好ましくな
い。
この結晶化ガラスフリットの含有量が2%未満では導体
とセラミック絶縁層との接着力が低Fし、40%を越え
ると導体の抵抗値が大きくなるのでいずれも好ましくな
い。
かかる結晶化ガラスフリットの結晶としては、ペースト
及びグリーンシートの焼成温度以トの融点を有するもの
であれば特に限定されないが、グリーンシート中のガラ
スフリットと同−又は類似の組成のガラスフリットを結
晶化させた結晶化ガラスフリットを使用すると膨張係数
等の特性がセラミック絶縁層と近似するので好ましい。
かかる結晶化ガラスフリットは例えば次のようにして製
造される。
SiO□−A1□03−ロ20.−PbO系、 Si口
2−Δ1□03−B2O,・PbO系等のガラスフリッ
トと結晶核とを混合し、600〜1000℃で焼成し結
晶化させる。次いでこれを粉砕することにより結晶化ガ
ラスフリットが製造される。この結晶核としてはΔ1□
03゜Ti0z、 CcOz、 BaAl25i20a
等が使用され、その添加量は5〜75 、(ri ii
1%の範囲である。かくして製造されたフリットにはB
aΔ12S1201).2A120:tll□Os。
笠の結晶が析出される。
一方、本発明における導体の接着力を向上する金属粉末
又は金属酸化物粉末は焼成により導体とセラミック絶縁
層と接着力を向上させるために添加する。これら粉末の
含何jitが゛0.2%未満では、その効果が不充分で
あり、10%を越えると導体のシート抵抗値が増加する
と共に1)1■儒れ性が低下するのでいずれも好ましく
ない。
本発明の組成物の好ましい範囲は用途により5′4つ、
次の通りである。
第1のタイプはグリーンシートに導体ベースト組成物を
印刷し、これを同時に焼成し素子を製造するためのペー
スト組成物である。この導体は、表面に露出し通常外部
のリード線等とはんだ付されるので、半田濡れ性に優れ
ることも要求される。このタイプの組成物は無機成分が
mh1%表示で 銅粉末             60〜97%結晶化
ガラスフリット      2〜40%導体の接着力を
向上する金属 粉末又は金属酸化物粉末 0.2〜2%とからなり、該
導体の接着力を向上する金属粉末又は金属酸化物粉末は
Bi、Bi2O,l、Cra03.Nb。
NbzOs、 Sb、 5bJa、 Tag’s、 T
iから選ばれた少なくとも1種である。
第2のタイプは、グリーンシートに導体へ一スト組成物
を印刷しこれを積層した後同時焼成し素子を製造するた
めのペースト組成物である。この導体はセラミック絶縁
層の間に存在し、そのペースト組成物としては、有機バ
インダーの残存ガスによる絶縁層間のブリスタ及び剥離
の発生並びに導体のクラック発生を生じないような特性
も要求される。
このタイプの組成物としては無機成分が重量表示で 銅粉末             60〜93%結晶化
ガラスフリット      2〜40%導体の接着力を
向上する 金属粉末  0.1〜10% とからなり、該導体の接着力を向上する金属粉末は、W
 、 Ta、 Nb、 Niから選ばれた少なくとも1
種である。
本発明における上記銅等の各粉末は特に限定されるもの
ではないが、0.3〜10μm程度の粒径のものが使用
される。
また、本発明の組成物は上記無機成分に対し41機ビヒ
クルが添加される。かかる有機ビヒクルとしては41機
バインダー及び可塑剤をイ)゛槻溶奴に溶解したものが
使用される。かかる41機バインダーとしてはメチルメ
タアクリレート樹脂、四フッ化エチレン樹脂答の解重合
し易い樹脂は焼成工程において炭素が残留し難いので好
ましい。
(作用) 本発明においては結晶化ガラスフリットを使用している
ため、焼成工程においてフリットがグレーズ化する晴は
極めて少ない。その為導体表面にガラス被膜が形成され
ないのではんだ付は性に(eれる導体が得られるものと
思われる。
また、イーi機バインダーより発生したガスが離脱し易
いので残留ガスによる導体のクラック、絶縁層のWll
 ti笠も生じ難いものと思われる。
[実施例] (実施例1) アルミナ、ジルコン等の耐火物フィラーとガラスフリッ
トを表−1の滞1〜12に示した割合で調合し粉砕装置
により粉砕兼混合した。
次いでこれらにイ丁機バインダーとしてメチルメタクリ
レート樹脂、可塑剤としてフタル酸ジブチル並びに溶剤
としてトルエンを添加し混練して粘度 10000〜3
0000cpsのスラリーを作成した。次いでこのスラ
リーを約0.2mm1′、Tのシートにした後、70℃
で2時間乾燥し、グリーンシートを作成した。
一方、これとは別に導体ペーストを次のようにして製造
した。
銅粉末、結晶化ガラスフリットと金属及び金属酸化物を
表−3の1〜31及び表−4の比1咬例1〜4に記載し
た割合で調合し、導電性ペースト作成した。これに印刷
性を付IJするために、エチルセルロース樹脂、ブチル
カルピトールからなる41機ビヒクルを添加しアルミナ
磁製乳鉢中で1時間混合した後、三本ロールにて分散し
、導電性ペーストを作成した。
結晶化ガラスフリットは、予め表−コ3の1〜3Iに示
した割合でガラスフリットと結晶核をアルミナ磁製乳鉢
中で粉砕兼混合し、950°C1時間焼成し、これをア
ルミナ磁製乳鉢中で粉砕しておき、使用した。結晶化ガ
ラスフリットの作成に使用したガラスフリットの組成は
表−2に示した。
かかる導体用ペーストを使用し予め作成しであるグリー
ンジ−トートにスクリーン印刷し25μm1“ノのペー
スト層を形成した。次いでこれを乾燥後、窒素雰囲気中
で75〜300°C/hrの速度で+f1’ /!、+
! L/、900℃で20分間焼成し、基板上に導体層
を形成した。
この印刷基板について、導体の剥離・クラック笠の欠陥
のイ1づ!1(、l″、Ill濡れ性、導体の基板への
接ri性を示すビール強度、130℃で1o00hr放
置後のビール強度、導体のシート抵抗値を測定した。そ
の結果を表−3のF段に示した。
そして、+:I(験に用いたグリーンシートの絹成達を
併記した。なお表−4には比較例を示した。
表−3,4から明らかな如く、本発明による組成物はサ
ンプルNn、31を除き、rlI離・クラック笠の欠陥
を発生せず、半Itし1nれ性90%以上、ビール強度
2.8kg/2mm”、130°C1000時間放置後
のビール強度2.0kg/2mm2以し、シート抵抗3
mΩ/口以下という優れた特性を示した。
サシプル31は、接着性を向にするための金属粉末又は
金属酸化物粉末がや\多く、l’ m繻れ性のみが他の
サンプルより劣っている。なお、各特性の評価方法は次
の通りである。
特性1.゛r価法 ■rす離・クラック笠の欠陥 1)視による外観検査 ■十1)1繻れ性 601’b/ 40Sn ’l′−IJI、240±5
℃ 5秒間デイツプ後、丁Il+の濡れた面積割合を評
価した。
■ビール強度試験 0.8Φずずメツキ軟銅線を銅導体にl’−m付けし、
その銅線な東直折り曲げ後引張り試験。
■高81.1放置後ビール強度訊験 08Φずずメツキ軟銅線を49体にl’−In付は後、
150°C1000時間放置後、引張り試験。
■シート抵抗 y、++、pq0デジタルマルチメーターによりfl+
1)定。
(実施例2) 実施例1と同様にして導体ペースト組成物を製造し、実
施例1のグリーンシート上にスクリーン印刷し、25μ
m厚のペースト層を形成した。各層間の導通はピアホー
ルを通して行なう様に印刷した。次いでこれを乾燥後積
層し、多層化した。これを窒素雰囲気中で、75〜30
0’C/hrの速度で胃温し、900℃で20分間焼成
し多層基板を作成した。
この多層基板についてクラック、ブリスタ、デラミネー
ション等の発生の有1)1ζについて目視による外観観
察及び走査型電子顕微鏡による断面観察を行なった。さ
らに導体のシート抵抗値の測定を行なった。
その結果を表−5の下段に示した。同表の上段には導体
ペーストの組成等を示し、グリーンシート魚、ガラスフ
リット患はそれぞれ表−1、表−2のものを示している
。表−6はその比較例である。
表−5,6から明らかな如く、本発明による組成物は、
クラック、ブリスタ、デラミネーション等の欠陥が発生
せず、シート抵抗値3mΩ/口以下という優れた特性を
示した。
なお、各特性の評価方法は次のとおりである。
[特性評価方法] ■クラック、ブリスタ、デラミネーションの欠陥  目
視による外観観察及び走査型型r顕微鏡による断面観察 (日本電子番哨製走査型電子顕微鏡 J S M −’「300使用) ■シート抵抗値 (Y、1)、P製デジタルマルチメーターにより測定) [発明の効果] 本発明による銅導体ペーストは、グリーンシートに印刷
し導体とグリーンシートを同時に焼成しても剥離・クラ
ック専の欠陥が発生せず、半m濡れ性、接着強度に優れ
、シート抵抗値も低く、さらには、高温放置寿命信頼性
試験後の接着強度試験においても優れた強度を示し、高
性能な銅導体ペーストであって、その工業的な価値は多
大である。
また、無機成分が銅粉末60〜93%、納品化ガラスフ
リット2〜40%、導体との接着力を向上する金属粉末
1〜10%からなる組成物はグリーンシート上に印刷し
、積層して多層化し、導体とグリーンシートを同時に焼
成してもクラック、ブリスタ、デラミネーション等の欠
陥が発生せず、シート抵抗値も低いという優れた特性を
示す高性能な銅導体ペーストであって、その工業的な価
値は多大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)焼成によりセラミック絶縁層を形成するグリーン
    シート、該グリーンシート上に印刷しグリーンシートと
    同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導体を形
    成する導体ペースト組成物であって、無機成分が重量%
    表示で銅粉末60〜97% 結晶化ガラスフリット2〜40% 導体の接着力を向上する 金属粉末又は金属酸化物粉末0.2〜10%とからなる
    導体ペースト組成物。 (2)前記導体の接着力を向上する金属又は金属酸化物
    粉末は、Bi,Bi_2O_3,Cr_2O_3,Nb
    ,Nb_2,O_5,Sb,Sb_2O_5,Ta_2
    O_5,Tiから選ばれた少なくとも1種であり、それ
    らの総量で無機成分中に 0.2〜2%含有される特許請求の範囲第1項記載の導
    体ペースト組成物。 (3)焼成によりセラミック絶縁層を形成するグリーン
    シート、該グリーンシート上に印刷しグリーンシートと
    同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導体を形
    成する導体ペースト組成物であって、無機成分が重量%
    表示で、 銅粉末60〜93% 結晶化ガラスフッリト2〜40% 導体との接触力を 向上する金属粉末0.1〜10% からなる導体ペースト組成物。 (4)前記導体との接着力を向上する金属粉末は、W,
    Ta,Nb,Niから選ばれた少なくとも1種である特
    許請求の範囲第3項記載の導体ペースト組成物。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6850007B2 (en) * 2002-01-30 2005-02-01 Fujitsu Limited Plasma display panel assembly and method for manufacturing the same
JP2007115738A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Toyo Aluminium Kk アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子
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JP2016528134A (ja) * 2013-06-05 2016-09-15 セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH セラミック基材上の金属被覆

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