JPH01112605A - 導体ペースト組成物 - Google Patents
導体ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH01112605A JPH01112605A JP26940687A JP26940687A JPH01112605A JP H01112605 A JPH01112605 A JP H01112605A JP 26940687 A JP26940687 A JP 26940687A JP 26940687 A JP26940687 A JP 26940687A JP H01112605 A JPH01112605 A JP H01112605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- powder
- green sheet
- glass frit
- firing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 32
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 claims 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Chemical compound O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Inorganic materials O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 229910002710 Au-Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、グリーンシートに印刷しグリーンシートと同
時に焼成し導体を形成する導体ペースト組成物に関する
。
時に焼成し導体を形成する導体ペースト組成物に関する
。
(従来の技術)
厚膜回路素子としては、アルミナ基板の如く予め焼結さ
れた基板上に導体用ペーストを印刷し、これを焼成する
ことによって回路を形成し素子とする第一のタイプのも
のと有機バインダーとセラミックス粉末からなる未焼成
のセラミックス基板いわゆるグリーンシートに導体用ペ
ーストを印刷しグリーンシートと導体用ペーストを同時
に焼成し素rとする第二のタイプのものとがある。
れた基板上に導体用ペーストを印刷し、これを焼成する
ことによって回路を形成し素子とする第一のタイプのも
のと有機バインダーとセラミックス粉末からなる未焼成
のセラミックス基板いわゆるグリーンシートに導体用ペ
ーストを印刷しグリーンシートと導体用ペーストを同時
に焼成し素rとする第二のタイプのものとがある。
第2のタイプのものには、1000℃以下の低温度での
焼成を可能にするため低融点ガラスフリットとy!1(
機耐大物フィラーと有機バインダーより構成されたもの
がある。回路の集積化に伴ない、導体及び絶縁層を交互
に積層、焼結した多層回路素子もある。
焼成を可能にするため低融点ガラスフリットとy!1(
機耐大物フィラーと有機バインダーより構成されたもの
がある。回路の集積化に伴ない、導体及び絶縁層を交互
に積層、焼結した多層回路素子もある。
かかる基板に導体を形成する導体用ペーストは、実質的
にAg、八g−Pd、 Au−Pd、 Au−1”t、
Cu等の導電性金属粉と基板との接着性を付与するガ
ラスフリットからなる。Ag、 Ag−Pd、Au−P
d、 Au−Pt等のi’i金属粉末とガラスフリット
からなる導体用ペーストは貫金属であるため、空気中で
焼成することが出来る。
にAg、八g−Pd、 Au−Pd、 Au−1”t、
Cu等の導電性金属粉と基板との接着性を付与するガ
ラスフリットからなる。Ag、 Ag−Pd、Au−P
d、 Au−Pt等のi’i金属粉末とガラスフリット
からなる導体用ペーストは貫金属であるため、空気中で
焼成することが出来る。
Cu粉末とガラスフリットからなる導体ペーストは空気
中で焼成すると酸化され導電性を失うため、不活性雰囲
気、主に窒素雰囲気中で焼成される。
中で焼成すると酸化され導電性を失うため、不活性雰囲
気、主に窒素雰囲気中で焼成される。
しかしながら、従来実用化されているかかる導体ペース
トは予め焼成されたアルミナ笠の基板を対象としている
ため、グリーンシートに印刷し同時に焼成すると導体に
クラック剥離を発生したり、ガラスフリットが導体表面
をグレーズ化しておおい導体の半[■繻れ性を低下させ
る等の問題点がある。また、グリーンシートに印刷しこ
れを積層して多層化し同時に焼成すると導体にクラック
を発生したり、導体上層の基板が風船のように膨張する
現象いわゆるブリスタが発生したりするという問題点が
ある。
トは予め焼成されたアルミナ笠の基板を対象としている
ため、グリーンシートに印刷し同時に焼成すると導体に
クラック剥離を発生したり、ガラスフリットが導体表面
をグレーズ化しておおい導体の半[■繻れ性を低下させ
る等の問題点がある。また、グリーンシートに印刷しこ
れを積層して多層化し同時に焼成すると導体にクラック
を発生したり、導体上層の基板が風船のように膨張する
現象いわゆるブリスタが発生したりするという問題点が
ある。
(発明の解決しようとする問題点)
本発明の[1的は従来技術が有していた上記問題点を解
消しグリーンシートと同時焼成しても導体にクラック・
剥離を発生したり、導体の゛1′−田濡れ性が低下した
り、ブリスタが発生したりすることのない導体ペースト
組成物の提供を目的とする。
消しグリーンシートと同時焼成しても導体にクラック・
剥離を発生したり、導体の゛1′−田濡れ性が低下した
り、ブリスタが発生したりすることのない導体ペースト
組成物の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明は焼成によりセラミック絶縁層を形成するグリー
ンシート、該グリーンシート−1−に印刷しグリーンシ
ートと同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導
体を形成する導体ペースト組成物であって、無機成分が
(n ;、i%表示で銅粉末
60〜97%結晶化ガラスフリット 2〜
40%導体の接着力を向」二する 金属粉末又は金属酸化物粉末 0.2〜10%とからな
る導体セラミック組成物、+iii記導体の(&着力を
向上する金属又は金属酸化物粉末は、lti、 1)i
20i、 CrzL、 Nb、 NbzOs、 Sb、
5b20.、、 TazOs、 Tiから選ばれた少
なくとも1種であり、それらの総1)」で無機成分中に
02〜2%含有される導体ペースト組成物及び焼成によ
りセラミック絶縁層を形成するグリーンシート、該グリ
ーンシートl−に印刷しグリーンシートと同時に焼成す
ることによりセラミック絶縁層に導体を形成する導体ペ
ースト組成物であって、無機成分が用量%表示で、 銅粉末 60〜93%結晶化ガラ
スフッリド 2〜40%導体との接触力を 向−ヒする金属粉末 0.1〜10% からなる導体ペースト組成物を提供する。
ンシート、該グリーンシート−1−に印刷しグリーンシ
ートと同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導
体を形成する導体ペースト組成物であって、無機成分が
(n ;、i%表示で銅粉末
60〜97%結晶化ガラスフリット 2〜
40%導体の接着力を向」二する 金属粉末又は金属酸化物粉末 0.2〜10%とからな
る導体セラミック組成物、+iii記導体の(&着力を
向上する金属又は金属酸化物粉末は、lti、 1)i
20i、 CrzL、 Nb、 NbzOs、 Sb、
5b20.、、 TazOs、 Tiから選ばれた少
なくとも1種であり、それらの総1)」で無機成分中に
02〜2%含有される導体ペースト組成物及び焼成によ
りセラミック絶縁層を形成するグリーンシート、該グリ
ーンシートl−に印刷しグリーンシートと同時に焼成す
ることによりセラミック絶縁層に導体を形成する導体ペ
ースト組成物であって、無機成分が用量%表示で、 銅粉末 60〜93%結晶化ガラ
スフッリド 2〜40%導体との接触力を 向−ヒする金属粉末 0.1〜10% からなる導体ペースト組成物を提供する。
本発明において銅粉末は、導体を構成する成分であり、
無機成分中の銅粉末が60%未満の場合導体の電気抵抗
が大きくなるので好ましくなく、97%より多い場合、
焼成後の導体と基板との接着力が低下するので好ましく
ない。
無機成分中の銅粉末が60%未満の場合導体の電気抵抗
が大きくなるので好ましくなく、97%より多い場合、
焼成後の導体と基板との接着力が低下するので好ましく
ない。
本発明において結晶化ガラスフリットは、−部が結晶化
したものであり、焼成工程において実質的にグレーズ化
することなくガラスフリットの粉末が確認できる程度に
結晶化したものである。
したものであり、焼成工程において実質的にグレーズ化
することなくガラスフリットの粉末が確認できる程度に
結晶化したものである。
結晶化ガラスフリットの結晶化度が少な過ぎると焼成工
程においてフリットがグレーズ化し何機バインダーの分
解により生成したガスが残存するためブリスタを発生し
たり導体にクラックを発生したりする他に、グレーズ化
により導体の゛1−田付は性が低下するので好ましくな
い。
程においてフリットがグレーズ化し何機バインダーの分
解により生成したガスが残存するためブリスタを発生し
たり導体にクラックを発生したりする他に、グレーズ化
により導体の゛1−田付は性が低下するので好ましくな
い。
この結晶化ガラスフリットの含有量が2%未満では導体
とセラミック絶縁層との接着力が低Fし、40%を越え
ると導体の抵抗値が大きくなるのでいずれも好ましくな
い。
とセラミック絶縁層との接着力が低Fし、40%を越え
ると導体の抵抗値が大きくなるのでいずれも好ましくな
い。
かかる結晶化ガラスフリットの結晶としては、ペースト
及びグリーンシートの焼成温度以トの融点を有するもの
であれば特に限定されないが、グリーンシート中のガラ
スフリットと同−又は類似の組成のガラスフリットを結
晶化させた結晶化ガラスフリットを使用すると膨張係数
等の特性がセラミック絶縁層と近似するので好ましい。
及びグリーンシートの焼成温度以トの融点を有するもの
であれば特に限定されないが、グリーンシート中のガラ
スフリットと同−又は類似の組成のガラスフリットを結
晶化させた結晶化ガラスフリットを使用すると膨張係数
等の特性がセラミック絶縁層と近似するので好ましい。
かかる結晶化ガラスフリットは例えば次のようにして製
造される。
造される。
SiO□−A1□03−ロ20.−PbO系、 Si口
2−Δ1□03−B2O,・PbO系等のガラスフリッ
トと結晶核とを混合し、600〜1000℃で焼成し結
晶化させる。次いでこれを粉砕することにより結晶化ガ
ラスフリットが製造される。この結晶核としてはΔ1□
03゜Ti0z、 CcOz、 BaAl25i20a
等が使用され、その添加量は5〜75 、(ri ii
1%の範囲である。かくして製造されたフリットにはB
aΔ12S1201).2A120:tll□Os。
2−Δ1□03−B2O,・PbO系等のガラスフリッ
トと結晶核とを混合し、600〜1000℃で焼成し結
晶化させる。次いでこれを粉砕することにより結晶化ガ
ラスフリットが製造される。この結晶核としてはΔ1□
03゜Ti0z、 CcOz、 BaAl25i20a
等が使用され、その添加量は5〜75 、(ri ii
1%の範囲である。かくして製造されたフリットにはB
aΔ12S1201).2A120:tll□Os。
笠の結晶が析出される。
一方、本発明における導体の接着力を向上する金属粉末
又は金属酸化物粉末は焼成により導体とセラミック絶縁
層と接着力を向上させるために添加する。これら粉末の
含何jitが゛0.2%未満では、その効果が不充分で
あり、10%を越えると導体のシート抵抗値が増加する
と共に1)1■儒れ性が低下するのでいずれも好ましく
ない。
又は金属酸化物粉末は焼成により導体とセラミック絶縁
層と接着力を向上させるために添加する。これら粉末の
含何jitが゛0.2%未満では、その効果が不充分で
あり、10%を越えると導体のシート抵抗値が増加する
と共に1)1■儒れ性が低下するのでいずれも好ましく
ない。
本発明の組成物の好ましい範囲は用途により5′4つ、
次の通りである。
次の通りである。
第1のタイプはグリーンシートに導体ベースト組成物を
印刷し、これを同時に焼成し素子を製造するためのペー
スト組成物である。この導体は、表面に露出し通常外部
のリード線等とはんだ付されるので、半田濡れ性に優れ
ることも要求される。このタイプの組成物は無機成分が
mh1%表示で 銅粉末 60〜97%結晶化
ガラスフリット 2〜40%導体の接着力を
向上する金属 粉末又は金属酸化物粉末 0.2〜2%とからなり、該
導体の接着力を向上する金属粉末又は金属酸化物粉末は
Bi、Bi2O,l、Cra03.Nb。
印刷し、これを同時に焼成し素子を製造するためのペー
スト組成物である。この導体は、表面に露出し通常外部
のリード線等とはんだ付されるので、半田濡れ性に優れ
ることも要求される。このタイプの組成物は無機成分が
mh1%表示で 銅粉末 60〜97%結晶化
ガラスフリット 2〜40%導体の接着力を
向上する金属 粉末又は金属酸化物粉末 0.2〜2%とからなり、該
導体の接着力を向上する金属粉末又は金属酸化物粉末は
Bi、Bi2O,l、Cra03.Nb。
NbzOs、 Sb、 5bJa、 Tag’s、 T
iから選ばれた少なくとも1種である。
iから選ばれた少なくとも1種である。
第2のタイプは、グリーンシートに導体へ一スト組成物
を印刷しこれを積層した後同時焼成し素子を製造するた
めのペースト組成物である。この導体はセラミック絶縁
層の間に存在し、そのペースト組成物としては、有機バ
インダーの残存ガスによる絶縁層間のブリスタ及び剥離
の発生並びに導体のクラック発生を生じないような特性
も要求される。
を印刷しこれを積層した後同時焼成し素子を製造するた
めのペースト組成物である。この導体はセラミック絶縁
層の間に存在し、そのペースト組成物としては、有機バ
インダーの残存ガスによる絶縁層間のブリスタ及び剥離
の発生並びに導体のクラック発生を生じないような特性
も要求される。
このタイプの組成物としては無機成分が重量表示で
銅粉末 60〜93%結晶化
ガラスフリット 2〜40%導体の接着力を
向上する 金属粉末 0.1〜10% とからなり、該導体の接着力を向上する金属粉末は、W
、 Ta、 Nb、 Niから選ばれた少なくとも1
種である。
ガラスフリット 2〜40%導体の接着力を
向上する 金属粉末 0.1〜10% とからなり、該導体の接着力を向上する金属粉末は、W
、 Ta、 Nb、 Niから選ばれた少なくとも1
種である。
本発明における上記銅等の各粉末は特に限定されるもの
ではないが、0.3〜10μm程度の粒径のものが使用
される。
ではないが、0.3〜10μm程度の粒径のものが使用
される。
また、本発明の組成物は上記無機成分に対し41機ビヒ
クルが添加される。かかる有機ビヒクルとしては41機
バインダー及び可塑剤をイ)゛槻溶奴に溶解したものが
使用される。かかる41機バインダーとしてはメチルメ
タアクリレート樹脂、四フッ化エチレン樹脂答の解重合
し易い樹脂は焼成工程において炭素が残留し難いので好
ましい。
クルが添加される。かかる有機ビヒクルとしては41機
バインダー及び可塑剤をイ)゛槻溶奴に溶解したものが
使用される。かかる41機バインダーとしてはメチルメ
タアクリレート樹脂、四フッ化エチレン樹脂答の解重合
し易い樹脂は焼成工程において炭素が残留し難いので好
ましい。
(作用)
本発明においては結晶化ガラスフリットを使用している
ため、焼成工程においてフリットがグレーズ化する晴は
極めて少ない。その為導体表面にガラス被膜が形成され
ないのではんだ付は性に(eれる導体が得られるものと
思われる。
ため、焼成工程においてフリットがグレーズ化する晴は
極めて少ない。その為導体表面にガラス被膜が形成され
ないのではんだ付は性に(eれる導体が得られるものと
思われる。
また、イーi機バインダーより発生したガスが離脱し易
いので残留ガスによる導体のクラック、絶縁層のWll
ti笠も生じ難いものと思われる。
いので残留ガスによる導体のクラック、絶縁層のWll
ti笠も生じ難いものと思われる。
[実施例]
(実施例1)
アルミナ、ジルコン等の耐火物フィラーとガラスフリッ
トを表−1の滞1〜12に示した割合で調合し粉砕装置
により粉砕兼混合した。
トを表−1の滞1〜12に示した割合で調合し粉砕装置
により粉砕兼混合した。
次いでこれらにイ丁機バインダーとしてメチルメタクリ
レート樹脂、可塑剤としてフタル酸ジブチル並びに溶剤
としてトルエンを添加し混練して粘度 10000〜3
0000cpsのスラリーを作成した。次いでこのスラ
リーを約0.2mm1′、Tのシートにした後、70℃
で2時間乾燥し、グリーンシートを作成した。
レート樹脂、可塑剤としてフタル酸ジブチル並びに溶剤
としてトルエンを添加し混練して粘度 10000〜3
0000cpsのスラリーを作成した。次いでこのスラ
リーを約0.2mm1′、Tのシートにした後、70℃
で2時間乾燥し、グリーンシートを作成した。
一方、これとは別に導体ペーストを次のようにして製造
した。
した。
銅粉末、結晶化ガラスフリットと金属及び金属酸化物を
表−3の1〜31及び表−4の比1咬例1〜4に記載し
た割合で調合し、導電性ペースト作成した。これに印刷
性を付IJするために、エチルセルロース樹脂、ブチル
カルピトールからなる41機ビヒクルを添加しアルミナ
磁製乳鉢中で1時間混合した後、三本ロールにて分散し
、導電性ペーストを作成した。
表−3の1〜31及び表−4の比1咬例1〜4に記載し
た割合で調合し、導電性ペースト作成した。これに印刷
性を付IJするために、エチルセルロース樹脂、ブチル
カルピトールからなる41機ビヒクルを添加しアルミナ
磁製乳鉢中で1時間混合した後、三本ロールにて分散し
、導電性ペーストを作成した。
結晶化ガラスフリットは、予め表−コ3の1〜3Iに示
した割合でガラスフリットと結晶核をアルミナ磁製乳鉢
中で粉砕兼混合し、950°C1時間焼成し、これをア
ルミナ磁製乳鉢中で粉砕しておき、使用した。結晶化ガ
ラスフリットの作成に使用したガラスフリットの組成は
表−2に示した。
した割合でガラスフリットと結晶核をアルミナ磁製乳鉢
中で粉砕兼混合し、950°C1時間焼成し、これをア
ルミナ磁製乳鉢中で粉砕しておき、使用した。結晶化ガ
ラスフリットの作成に使用したガラスフリットの組成は
表−2に示した。
かかる導体用ペーストを使用し予め作成しであるグリー
ンジ−トートにスクリーン印刷し25μm1“ノのペー
スト層を形成した。次いでこれを乾燥後、窒素雰囲気中
で75〜300°C/hrの速度で+f1’ /!、+
! L/、900℃で20分間焼成し、基板上に導体層
を形成した。
ンジ−トートにスクリーン印刷し25μm1“ノのペー
スト層を形成した。次いでこれを乾燥後、窒素雰囲気中
で75〜300°C/hrの速度で+f1’ /!、+
! L/、900℃で20分間焼成し、基板上に導体層
を形成した。
この印刷基板について、導体の剥離・クラック笠の欠陥
のイ1づ!1(、l″、Ill濡れ性、導体の基板への
接ri性を示すビール強度、130℃で1o00hr放
置後のビール強度、導体のシート抵抗値を測定した。そ
の結果を表−3のF段に示した。
のイ1づ!1(、l″、Ill濡れ性、導体の基板への
接ri性を示すビール強度、130℃で1o00hr放
置後のビール強度、導体のシート抵抗値を測定した。そ
の結果を表−3のF段に示した。
そして、+:I(験に用いたグリーンシートの絹成達を
併記した。なお表−4には比較例を示した。
併記した。なお表−4には比較例を示した。
表−3,4から明らかな如く、本発明による組成物はサ
ンプルNn、31を除き、rlI離・クラック笠の欠陥
を発生せず、半Itし1nれ性90%以上、ビール強度
2.8kg/2mm”、130°C1000時間放置後
のビール強度2.0kg/2mm2以し、シート抵抗3
mΩ/口以下という優れた特性を示した。
ンプルNn、31を除き、rlI離・クラック笠の欠陥
を発生せず、半Itし1nれ性90%以上、ビール強度
2.8kg/2mm”、130°C1000時間放置後
のビール強度2.0kg/2mm2以し、シート抵抗3
mΩ/口以下という優れた特性を示した。
サシプル31は、接着性を向にするための金属粉末又は
金属酸化物粉末がや\多く、l’ m繻れ性のみが他の
サンプルより劣っている。なお、各特性の評価方法は次
の通りである。
金属酸化物粉末がや\多く、l’ m繻れ性のみが他の
サンプルより劣っている。なお、各特性の評価方法は次
の通りである。
特性1.゛r価法
■rす離・クラック笠の欠陥
1)視による外観検査
■十1)1繻れ性
601’b/ 40Sn ’l′−IJI、240±5
℃ 5秒間デイツプ後、丁Il+の濡れた面積割合を評
価した。
℃ 5秒間デイツプ後、丁Il+の濡れた面積割合を評
価した。
■ビール強度試験
0.8Φずずメツキ軟銅線を銅導体にl’−m付けし、
その銅線な東直折り曲げ後引張り試験。
その銅線な東直折り曲げ後引張り試験。
■高81.1放置後ビール強度訊験
08Φずずメツキ軟銅線を49体にl’−In付は後、
150°C1000時間放置後、引張り試験。
150°C1000時間放置後、引張り試験。
■シート抵抗
y、++、pq0デジタルマルチメーターによりfl+
1)定。
1)定。
(実施例2)
実施例1と同様にして導体ペースト組成物を製造し、実
施例1のグリーンシート上にスクリーン印刷し、25μ
m厚のペースト層を形成した。各層間の導通はピアホー
ルを通して行なう様に印刷した。次いでこれを乾燥後積
層し、多層化した。これを窒素雰囲気中で、75〜30
0’C/hrの速度で胃温し、900℃で20分間焼成
し多層基板を作成した。
施例1のグリーンシート上にスクリーン印刷し、25μ
m厚のペースト層を形成した。各層間の導通はピアホー
ルを通して行なう様に印刷した。次いでこれを乾燥後積
層し、多層化した。これを窒素雰囲気中で、75〜30
0’C/hrの速度で胃温し、900℃で20分間焼成
し多層基板を作成した。
この多層基板についてクラック、ブリスタ、デラミネー
ション等の発生の有1)1ζについて目視による外観観
察及び走査型電子顕微鏡による断面観察を行なった。さ
らに導体のシート抵抗値の測定を行なった。
ション等の発生の有1)1ζについて目視による外観観
察及び走査型電子顕微鏡による断面観察を行なった。さ
らに導体のシート抵抗値の測定を行なった。
その結果を表−5の下段に示した。同表の上段には導体
ペーストの組成等を示し、グリーンシート魚、ガラスフ
リット患はそれぞれ表−1、表−2のものを示している
。表−6はその比較例である。
ペーストの組成等を示し、グリーンシート魚、ガラスフ
リット患はそれぞれ表−1、表−2のものを示している
。表−6はその比較例である。
表−5,6から明らかな如く、本発明による組成物は、
クラック、ブリスタ、デラミネーション等の欠陥が発生
せず、シート抵抗値3mΩ/口以下という優れた特性を
示した。
クラック、ブリスタ、デラミネーション等の欠陥が発生
せず、シート抵抗値3mΩ/口以下という優れた特性を
示した。
なお、各特性の評価方法は次のとおりである。
[特性評価方法]
■クラック、ブリスタ、デラミネーションの欠陥 目
視による外観観察及び走査型型r顕微鏡による断面観察 (日本電子番哨製走査型電子顕微鏡 J S M −’「300使用) ■シート抵抗値 (Y、1)、P製デジタルマルチメーターにより測定) [発明の効果] 本発明による銅導体ペーストは、グリーンシートに印刷
し導体とグリーンシートを同時に焼成しても剥離・クラ
ック専の欠陥が発生せず、半m濡れ性、接着強度に優れ
、シート抵抗値も低く、さらには、高温放置寿命信頼性
試験後の接着強度試験においても優れた強度を示し、高
性能な銅導体ペーストであって、その工業的な価値は多
大である。
視による外観観察及び走査型型r顕微鏡による断面観察 (日本電子番哨製走査型電子顕微鏡 J S M −’「300使用) ■シート抵抗値 (Y、1)、P製デジタルマルチメーターにより測定) [発明の効果] 本発明による銅導体ペーストは、グリーンシートに印刷
し導体とグリーンシートを同時に焼成しても剥離・クラ
ック専の欠陥が発生せず、半m濡れ性、接着強度に優れ
、シート抵抗値も低く、さらには、高温放置寿命信頼性
試験後の接着強度試験においても優れた強度を示し、高
性能な銅導体ペーストであって、その工業的な価値は多
大である。
また、無機成分が銅粉末60〜93%、納品化ガラスフ
リット2〜40%、導体との接着力を向上する金属粉末
1〜10%からなる組成物はグリーンシート上に印刷し
、積層して多層化し、導体とグリーンシートを同時に焼
成してもクラック、ブリスタ、デラミネーション等の欠
陥が発生せず、シート抵抗値も低いという優れた特性を
示す高性能な銅導体ペーストであって、その工業的な価
値は多大である。
リット2〜40%、導体との接着力を向上する金属粉末
1〜10%からなる組成物はグリーンシート上に印刷し
、積層して多層化し、導体とグリーンシートを同時に焼
成してもクラック、ブリスタ、デラミネーション等の欠
陥が発生せず、シート抵抗値も低いという優れた特性を
示す高性能な銅導体ペーストであって、その工業的な価
値は多大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)焼成によりセラミック絶縁層を形成するグリーン
シート、該グリーンシート上に印刷しグリーンシートと
同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導体を形
成する導体ペースト組成物であって、無機成分が重量%
表示で銅粉末60〜97% 結晶化ガラスフリット2〜40% 導体の接着力を向上する 金属粉末又は金属酸化物粉末0.2〜10%とからなる
導体ペースト組成物。 (2)前記導体の接着力を向上する金属又は金属酸化物
粉末は、Bi,Bi_2O_3,Cr_2O_3,Nb
,Nb_2,O_5,Sb,Sb_2O_5,Ta_2
O_5,Tiから選ばれた少なくとも1種であり、それ
らの総量で無機成分中に 0.2〜2%含有される特許請求の範囲第1項記載の導
体ペースト組成物。 (3)焼成によりセラミック絶縁層を形成するグリーン
シート、該グリーンシート上に印刷しグリーンシートと
同時に焼成することによりセラミック絶縁層に導体を形
成する導体ペースト組成物であって、無機成分が重量%
表示で、 銅粉末60〜93% 結晶化ガラスフッリト2〜40% 導体との接触力を 向上する金属粉末0.1〜10% からなる導体ペースト組成物。 (4)前記導体との接着力を向上する金属粉末は、W,
Ta,Nb,Niから選ばれた少なくとも1種である特
許請求の範囲第3項記載の導体ペースト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26940687A JPH01112605A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 導体ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26940687A JPH01112605A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 導体ペースト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01112605A true JPH01112605A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17471969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26940687A Pending JPH01112605A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 導体ペースト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01112605A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6850007B2 (en) * | 2002-01-30 | 2005-02-01 | Fujitsu Limited | Plasma display panel assembly and method for manufacturing the same |
JP2007115738A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Toyo Aluminium Kk | アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
JP2009289883A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2016528134A (ja) * | 2013-06-05 | 2016-09-15 | セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH | セラミック基材上の金属被覆 |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP26940687A patent/JPH01112605A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6850007B2 (en) * | 2002-01-30 | 2005-02-01 | Fujitsu Limited | Plasma display panel assembly and method for manufacturing the same |
US7025649B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-04-11 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing plasma display panel assembly |
JP2007115738A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Toyo Aluminium Kk | アルミニウムペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
JP2009289883A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2016528134A (ja) * | 2013-06-05 | 2016-09-15 | セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH | セラミック基材上の金属被覆 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4645594B2 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品 | |
JPH0411495B2 (ja) | ||
TW201841174A (zh) | 使用基於電阻合金的糊料用以生產層狀結構的方法 | |
JPH01112605A (ja) | 導体ペースト組成物 | |
JPS60103075A (ja) | セラミツク基板用組成物 | |
JPS61275161A (ja) | 低温焼成多層セラミツク基板 | |
JPH0467800B2 (ja) | ||
JP2005285957A (ja) | 導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板。 | |
JPH02141458A (ja) | 低温焼成セラミック多層基板およびその製造方法 | |
JPH0349108A (ja) | 銅導体組成物 | |
JPH01201090A (ja) | セラミック用メタライズ組成物 | |
JP3567774B2 (ja) | 抵抗材料、これを用いた抵抗ペーストおよび抵抗体、ならびにセラミック多層基板 | |
JP3222296B2 (ja) | 導電性インキ | |
JP2893711B2 (ja) | 導体ペースト及びセラミックス基板 | |
JPH02105594A (ja) | 導体ペースト及び多層のセラミックス基板 | |
JPH02149464A (ja) | セラミックス基板 | |
JP3315182B2 (ja) | セラミック基板用組成物 | |
JPH0558201B2 (ja) | ||
JPH03250502A (ja) | 導体ペースト組成物及びセラミックス基板 | |
JPH051963B2 (ja) | ||
JPH11307307A (ja) | 抵抗材料、これを用いた抵抗ペ―ストおよび抵抗体、ならびにセラミック多層基板 | |
JPS6325271A (ja) | 低温焼成多層セラミツク基板 | |
JPH02122698A (ja) | 回路基板用ペーストおよび該ペーストを用いた多層セラミック回路基板の製造方法 | |
JPH0291993A (ja) | 低温焼成多層基板 | |
JPH0769676A (ja) | 被覆用結晶性ガラス組成物 |