JPS62103264U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62103264U JPS62103264U JP19494085U JP19494085U JPS62103264U JP S62103264 U JPS62103264 U JP S62103264U JP 19494085 U JP19494085 U JP 19494085U JP 19494085 U JP19494085 U JP 19494085U JP S62103264 U JPS62103264 U JP S62103264U
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- JP
- Japan
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- resin
- semiconductor device
- terminal
- terminals
- solder
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は従来の実装状態図、第２図は本考案の
実施例をしめす構造図で、ａに平面図、ｂに断面
側面図をしめす。１は交流端子（又は直流端子）
、２は半田層、３は半導体ダイオード、４は接続
子、５は半田層、６はチツプ状コンデンサ、７は
封止用樹脂、８は直流端子（又は交流端子）であ
る。
実施例をしめす構造図で、ａに平面図、ｂに断面
側面図をしめす。１は交流端子（又は直流端子）
、２は半田層、３は半導体ダイオード、４は接続
子、５は半田層、６はチツプ状コンデンサ、７は
封止用樹脂、８は直流端子（又は交流端子）であ
る。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数個の半導体ダイオードをブリツジ接続
し、交流及び直流端子を有する樹脂封止型半導体
装置において、電子部品を交流端子間及び直流端
子間に直接又は接続子を介して、夫々、半田付し
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 (2) 交流端子（又は直流端子）に夫々、２組の
半導体ダイオードの一面を半田付し、該交流端子
（又は直流端子）にまたがるように、該半導体ダ
イオードの他面に接続子を固着し、該接続子間及
び該交流端子（又は直流端子）に夫々電子部品を
半田付した実用新案登録請求の範囲第(1)項の樹
脂封止型半導体装置。 (3) 電子部品を接続する半田の融点を半導体ダ
イオードを接続する半田の融点より低くした実用
新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項の樹脂封
止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19494085U JPS62103264U (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19494085U JPS62103264U (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103264U true JPS62103264U (ja) | 1987-07-01 |
Family
ID=31152377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19494085U Pending JPS62103264U (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62103264U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337383A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit |
| JPS605151B2 (ja) * | 1978-04-05 | 1985-02-08 | 株式会社日立製作所 | 多重化電流形インバ−タの制御方法 |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP19494085U patent/JPS62103264U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337383A (en) * | 1976-09-20 | 1978-04-06 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit |
| JPS605151B2 (ja) * | 1978-04-05 | 1985-02-08 | 株式会社日立製作所 | 多重化電流形インバ−タの制御方法 |
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