JPS6315034U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6315034U JPS6315034U JP10899386U JP10899386U JPS6315034U JP S6315034 U JPS6315034 U JP S6315034U JP 10899386 U JP10899386 U JP 10899386U JP 10899386 U JP10899386 U JP 10899386U JP S6315034 U JPS6315034 U JP S6315034U
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- JP
- Japan
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- soldered
- electronic component
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２
図〜第４図は従来の電子部品の縦断面図である。 １…電子部品本体、２…銅箔（マウンド・パツ
ド）、３…はんだ付けされる端子部、４…凹凸形
状端子部下のはんだ。
図〜第４図は従来の電子部品の縦断面図である。 １…電子部品本体、２…銅箔（マウンド・パツ
ド）、３…はんだ付けされる端子部、４…凹凸形
状端子部下のはんだ。
Claims (1)
- はんだ付けされるリード端子部に凹凸を有する
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899386U JPS6315034U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899386U JPS6315034U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315034U true JPS6315034U (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=30986692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10899386U Pending JPS6315034U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315034U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018194153A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール、電子部品および電力用半導体モジュールの製造方法 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP10899386U patent/JPS6315034U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018194153A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール、電子部品および電力用半導体モジュールの製造方法 |
| JPWO2018194153A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2019-11-14 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュールおよび電力用半導体モジュールの製造方法 |