JPS61156262U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61156262U JPS61156262U JP3739785U JP3739785U JPS61156262U JP S61156262 U JPS61156262 U JP S61156262U JP 3739785 U JP3739785 U JP 3739785U JP 3739785 U JP3739785 U JP 3739785U JP S61156262 U JPS61156262 U JP S61156262U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- integrated circuit
- circuit board
- thick film
- board structure
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図及び第２図はこの考案の一実施例の混成
厚膜集積回路基板の斜視図及び断面図である。第
３図及び第４図は従来の技術における混成厚膜集
積回路の斜視図、並びに第５図ないし第７図は同
じく断面図である。 １：基板、２：導体、３：パツド、４：接続部
、５：電子部品、６：半田ペースト、７：電子部
品５の電極、８：拡散層、９：パツド。
厚膜集積回路基板の斜視図及び断面図である。第
３図及び第４図は従来の技術における混成厚膜集
積回路の斜視図、並びに第５図ないし第７図は同
じく断面図である。 １：基板、２：導体、３：パツド、４：接続部
、５：電子部品、６：半田ペースト、７：電子部
品５の電極、８：拡散層、９：パツド。
Claims (1)
- 基板上に厚膜を用いて形成される導体により、
電子部品の電極が半田リフロされるパツドと該パ
ツド間の接続部とを構成する混成厚膜集積回路基
板構造において、前記パツドは重畳して成形され
た厚膜よりなることを特徴とする混成厚膜集積回
路基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3739785U JPS61156262U (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3739785U JPS61156262U (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156262U true JPS61156262U (ja) | 1986-09-27 |
Family
ID=30543434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3739785U Pending JPS61156262U (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156262U (ja) |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP3739785U patent/JPS61156262U/ja active Pending