JPS6191218A - エポキシ樹脂成形材量 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材量Info
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- JPS6191218A JPS6191218A JP60221735A JP22173585A JPS6191218A JP S6191218 A JPS6191218 A JP S6191218A JP 60221735 A JP60221735 A JP 60221735A JP 22173585 A JP22173585 A JP 22173585A JP S6191218 A JPS6191218 A JP S6191218A
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/10—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyamines with epihalohydrins or precursors thereof
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- C08G59/621—Phenols
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は自消性、耐トラツキング性のエポキシ樹脂成形
材料及びそれを硬化して成形品を製造する方法に関する
ものである。
材料及びそれを硬化して成形品を製造する方法に関する
ものである。
改良された耐トラツキング性を有し、かつ、エポキシ樹
脂附加物、硬化促進剤、充填剤及び硬化剤をしての芳香
族ポリオールを含有するエポキシ樹脂成形材料が、欧州
特許第12714号明細書に開示されており、フィラー
の少くとも2/3が優先的に珪灰石から構成されている
。
脂附加物、硬化促進剤、充填剤及び硬化剤をしての芳香
族ポリオールを含有するエポキシ樹脂成形材料が、欧州
特許第12714号明細書に開示されており、フィラー
の少くとも2/3が優先的に珪灰石から構成されている
。
欧州特許出願第078258AI号明細書には熱可塑性
ポリマー、特にポリエステルをベースとし、実質的に無
水の燐酸カルシウムを含んでいる耐トラツキング性成形
材料が開示されている。
ポリマー、特にポリエステルをベースとし、実質的に無
水の燐酸カルシウムを含んでいる耐トラツキング性成形
材料が開示されている。
これらの成形材料には難燃性を附与するために通常の含
ハロゲン難燃剤、例えば、好ましくは三酸化アンチモン
と組合せた酸化デカブロモジフェニルまたはポリトリブ
ロモスチレンがllAmされている。
ハロゲン難燃剤、例えば、好ましくは三酸化アンチモン
と組合せた酸化デカブロモジフェニルまたはポリトリブ
ロモスチレンがllAmされている。
本発明は、
(a) ビスフェノールの低分子量ジグリシジルエー
テルと、芳香族もしくは環状脂肪族ジアミンとからの、
エポキシド含有tzo当t/kg樹脂以上の少くとも1
種のエポキシド樹脂附加物、 (b) ヒドロキシル基の含有量がエポキシ基当りα
5ないしα8となるような量の硬化剤としての、5ヒド
ロキシル当量/kl?ポリオ一ル以上を含有する少くと
も1種の芳香族ポリオール\ IC) 少くとも1種の硬化促進剤 λ (dj70重量%までの水酸化アルミニウム、及び (e)1ないし20重量%、好ましくは2ないし20重
量%の燐酸カルシウムを含有し、成分(d)及び(e)
の合計量がエポキシ樹脂成形材芳香族ポリオールをベー
スとする硬化剤は一般にそれによって硬化する組成物の
耐トラツキング性に関して必ずしも満足なものではない
力入篤くべきことに本発明により、環境的に有害なまた
は有毒のフィラー、例えば燐、有機燐化合物、有機含ハ
ロゲン雄燃剤及び/又は三酸化アンチモンを加えること
なく自消性、耐トラツキング性成形材料及び硬化生成物
の得られることがわかった。作業衛生の点からこのこと
は大きな利益がある。さらに、本発明の成形材料は容易
に、特に射出成形法によって加工することができて、良
好な寸法安定性、良好な曲げ強度そして良好なノツチ付
衝撃強度のようなすぐれた熱的及び機械的特性を有して
いる。それらはまた型を覆う傾向が少く、そこで容易に
型をそれから除くことができる。
テルと、芳香族もしくは環状脂肪族ジアミンとからの、
エポキシド含有tzo当t/kg樹脂以上の少くとも1
種のエポキシド樹脂附加物、 (b) ヒドロキシル基の含有量がエポキシ基当りα
5ないしα8となるような量の硬化剤としての、5ヒド
ロキシル当量/kl?ポリオ一ル以上を含有する少くと
も1種の芳香族ポリオール\ IC) 少くとも1種の硬化促進剤 λ (dj70重量%までの水酸化アルミニウム、及び (e)1ないし20重量%、好ましくは2ないし20重
量%の燐酸カルシウムを含有し、成分(d)及び(e)
の合計量がエポキシ樹脂成形材芳香族ポリオールをベー
スとする硬化剤は一般にそれによって硬化する組成物の
耐トラツキング性に関して必ずしも満足なものではない
力入篤くべきことに本発明により、環境的に有害なまた
は有毒のフィラー、例えば燐、有機燐化合物、有機含ハ
ロゲン雄燃剤及び/又は三酸化アンチモンを加えること
なく自消性、耐トラツキング性成形材料及び硬化生成物
の得られることがわかった。作業衛生の点からこのこと
は大きな利益がある。さらに、本発明の成形材料は容易
に、特に射出成形法によって加工することができて、良
好な寸法安定性、良好な曲げ強度そして良好なノツチ付
衝撃強度のようなすぐれた熱的及び機械的特性を有して
いる。それらはまた型を覆う傾向が少く、そこで容易に
型をそれから除くことができる。
エポキシ樹脂附加物(a)は固体であって60℃以上の
融点を有していることが好ましい。所望により50%ま
でのエポキシ樹脂附加物(&)を室温で固体の他のエポ
キシ樹脂に代えることもできる。
融点を有していることが好ましい。所望により50%ま
でのエポキシ樹脂附加物(&)を室温で固体の他のエポ
キシ樹脂に代えることもできる。
硬化剤(b)は60℃以上の融点を有するものが好まし
く、そしてヒドロキシル基の含有量がエポキシ基当りc
L6ないしαBになるような量で成形材料に加える。硬
化剤(b)として用いられる芳香族ポリ□オールはフェ
ノールから導かれるものが好ましい。
く、そしてヒドロキシル基の含有量がエポキシ基当りc
L6ないしαBになるような量で成形材料に加える。硬
化剤(b)として用いられる芳香族ポリ□オールはフェ
ノールから導かれるものが好ましい。
好ましい硬化剤(b)の群にはノボラック、特にフェノ
ール、クロロフェノールマタはアルキル部に9個迄の炭
素原子を含有するアルキルフェノールから、アセトアル
デヒド及び好ましくはホルムアルデヒドのようなアルデ
ヒドにより、酸性媒体中で得られる反応生成物が包含さ
れる。
ール、クロロフェノールマタはアルキル部に9個迄の炭
素原子を含有するアルキルフェノールから、アセトアル
デヒド及び好ましくはホルムアルデヒドのようなアルデ
ヒドにより、酸性媒体中で得られる反応生成物が包含さ
れる。
特に好ましいノボラックはフェノール、レゾルシノール
、クレゾール及びキシレノールノボラックまたはそれら
の混合物である。
、クレゾール及びキシレノールノボラックまたはそれら
の混合物である。
ポリオール硬化剤(tlの他の群にはポリヒドロキシベ
ンゼンまたは(低分子量または高分子量の)ヒドロキシ
フェニレート化された炭化水素で、その炭化水素部に例
えば2ないし10個、好ましくは2ないし4個の炭素原
子を含有することのできるものが包含される。この種の
化合物で好ましいもの一例は1,1,2,2−テトラキ
ス(ヒドロキシフェニル)エタン、1,1.3’−1−
リス(ヒドロキシフェニル)プロパン及び1.2.3−
11,2.4−または1,3,3−トリヒドロキシベン
ゼンである。
ンゼンまたは(低分子量または高分子量の)ヒドロキシ
フェニレート化された炭化水素で、その炭化水素部に例
えば2ないし10個、好ましくは2ないし4個の炭素原
子を含有することのできるものが包含される。この種の
化合物で好ましいもの一例は1,1,2,2−テトラキ
ス(ヒドロキシフェニル)エタン、1,1.3’−1−
リス(ヒドロキシフェニル)プロパン及び1.2.3−
11,2.4−または1,3,3−トリヒドロキシベン
ゼンである。
硬化剤として用いるノボラックを他の芳香族または脂肪
族ポリオール例えばビスフェノール人またはレゾルシノ
ールのような芳香族ジオールと混合すると有利なことが
屡々ある。
族ポリオール例えばビスフェノール人またはレゾルシノ
ールのような芳香族ジオールと混合すると有利なことが
屡々ある。
好ましくは60℃以上の融点を有し、少くと4)2−5
’当量/IKII樹脂のエポキシド基を含有するエポキ
シ樹脂附加物(a)は、例えば米国特許第340959
1号、第5454421号、第3555985号、第3
965666号及び第5996175号各明細書に開示
されている公知の樹脂である。適当なビスフェノールジ
グリシジルエーテルは例えばビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン(ビスフェノールF)、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)フロパン(ビスフェノールA)
、22−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェ
ニル)プロパン(テトラブロモビスフェノールA)、1
,1,2.2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、4,4−ジヒドロキシビフェニル−及びビス(
4−ヒドロキシフェニル)スルホンのジグリシジルエー
テルである。ビスフェノールF及び、特にビスフェノー
ルAの低分子量ジグリシジルエーテルが好ましい。
’当量/IKII樹脂のエポキシド基を含有するエポキ
シ樹脂附加物(a)は、例えば米国特許第340959
1号、第5454421号、第3555985号、第3
965666号及び第5996175号各明細書に開示
されている公知の樹脂である。適当なビスフェノールジ
グリシジルエーテルは例えばビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン(ビスフェノールF)、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)フロパン(ビスフェノールA)
、22−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェ
ニル)プロパン(テトラブロモビスフェノールA)、1
,1,2.2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、4,4−ジヒドロキシビフェニル−及びビス(
4−ヒドロキシフェニル)スルホンのジグリシジルエー
テルである。ビスフェノールF及び、特にビスフェノー
ルAの低分子量ジグリシジルエーテルが好ましい。
エポキシ樹脂附加物(alは好ましくは4,3エポキシ
当量/kg樹脂以上の低分子量の液状ないし半液状のビ
スフェノールジグ1ノシジルエーテル特にビスフェノー
ルAジグリシジルエーテルから出発することによって製
造すると有利である。
当量/kg樹脂以上の低分子量の液状ないし半液状のビ
スフェノールジグ1ノシジルエーテル特にビスフェノー
ルAジグリシジルエーテルから出発することによって製
造すると有利である。
これらは芳香族または環状脂肪族ジアミンによる鎖成長
によって固体状ではあるがなお反応性を有する形に変え
られる。適当な芳香族または環状脂肪族ジアミンは上記
の特許明細書に引用されている。これらのジアミンは純
粋に芳香族または純粋に環状脂肪族のものでもよく、あ
るいは混合脂肪族−芳香族−または脂肪族−環状脂肪族
ジアミンでもよい。代表的な例は:シア、 よを ミノシクロアルカン及びシア毫ノンクロヘキシルアルカ
ン例えば3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシ
クロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)、4,4−
ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,3−及び1,4
−ジアミノシクロヘキサン及び4,4−ジアミノ−33
′−ジメチルジシクロヘキシルメタン;ジアミノジフェ
ニルアルカン、ジアミノジフェニルアルキリデン、ジア
ミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルチオエー
テルまたはジアミノジフェニルスルホン例えば4.イー
ジアミノジフェニルメタ−ン、2゜2−ビス(4−アミ
ノフェニル)プロパン、4゜4−ジアミノジフェニルエ
ーテル、44′−ジアミノジフェニルチオエーテルまた
はジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジアミノ−
5,5′−ジクロロジフェニルメタン;m+、o−また
ハル−フェニレンジアミン、4,5−ジメチル−1,2
−フェニレンジアミン、2.4 +、2.6−または3
4−ジアミノトルエン:フェニル置換アルキレンジアミ
ン例えば1,2−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン
である。好ましいジアミンは4゜4−ジアミノジフェニ
ルメタン及びイソホロンジアミンである。
によって固体状ではあるがなお反応性を有する形に変え
られる。適当な芳香族または環状脂肪族ジアミンは上記
の特許明細書に引用されている。これらのジアミンは純
粋に芳香族または純粋に環状脂肪族のものでもよく、あ
るいは混合脂肪族−芳香族−または脂肪族−環状脂肪族
ジアミンでもよい。代表的な例は:シア、 よを ミノシクロアルカン及びシア毫ノンクロヘキシルアルカ
ン例えば3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシ
クロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)、4,4−
ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,3−及び1,4
−ジアミノシクロヘキサン及び4,4−ジアミノ−33
′−ジメチルジシクロヘキシルメタン;ジアミノジフェ
ニルアルカン、ジアミノジフェニルアルキリデン、ジア
ミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルチオエー
テルまたはジアミノジフェニルスルホン例えば4.イー
ジアミノジフェニルメタ−ン、2゜2−ビス(4−アミ
ノフェニル)プロパン、4゜4−ジアミノジフェニルエ
ーテル、44′−ジアミノジフェニルチオエーテルまた
はジアミノジフェニルスルホン、4.4’−ジアミノ−
5,5′−ジクロロジフェニルメタン;m+、o−また
ハル−フェニレンジアミン、4,5−ジメチル−1,2
−フェニレンジアミン、2.4 +、2.6−または3
4−ジアミノトルエン:フェニル置換アルキレンジアミ
ン例えば1,2−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン
である。好ましいジアミンは4゜4−ジアミノジフェニ
ルメタン及びイソホロンジアミンである。
変性として所望の性質を祷るためにエポキシ樹脂附加物
(AJの50%迄を1種または2種以上の室温で固体状
のエポキシ樹脂に代えることができる。このようなエポ
キシ樹脂の例は二ノボラック及びビスフェノールのポリ
グリシジルエーテル、トリグリシジルインシアスレート
、グリシジルヒダントインのようなN−グリシジル化合
物及びポリグリシジルエステルである。
(AJの50%迄を1種または2種以上の室温で固体状
のエポキシ樹脂に代えることができる。このようなエポ
キシ樹脂の例は二ノボラック及びビスフェノールのポリ
グリシジルエーテル、トリグリシジルインシアスレート
、グリシジルヒダントインのようなN−グリシジル化合
物及びポリグリシジルエステルである。
硬化促進剤(c)は一般に成形材料の全重量に対してα
1ないし5重量%、好ましくはα1ないし2重量%の量
で使用される。適当な促進剤は硬化反応を促進すること
のできるいかなる化合物でもよい。
1ないし5重量%、好ましくはα1ないし2重量%の量
で使用される。適当な促進剤は硬化反応を促進すること
のできるいかなる化合物でもよい。
このような化合物の例は:イミダゾール及びイミダゾー
ル誘導体並びにポリカルボン酸またはポリカルボン酸無
水物とのイミダゾールの塩例えばイミダゾール、1−メ
チルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−メチ
ル−4−エチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、ベンズトリアゾール、BF、−またはBCl、−ア
ミン錯体、アルキルアンモニウムハライド(例えばクロ
リド及びプロミド)例えばテトラメチルアンモニウムク
ロリドまたはテトラブチルアンモニウムプロミド、尿素
及びその誘導体、例えばN−P−10ロフェニルーN、
N’−ジメチル尿素。好ましい促進剤は未置換イミダゾ
ール及び2−エチルイミダゾールのようなイミダゾール
誘導体である。
ル誘導体並びにポリカルボン酸またはポリカルボン酸無
水物とのイミダゾールの塩例えばイミダゾール、1−メ
チルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−メチ
ル−4−エチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、ベンズトリアゾール、BF、−またはBCl、−ア
ミン錯体、アルキルアンモニウムハライド(例えばクロ
リド及びプロミド)例えばテトラメチルアンモニウムク
ロリドまたはテトラブチルアンモニウムプロミド、尿素
及びその誘導体、例えばN−P−10ロフェニルーN、
N’−ジメチル尿素。好ましい促進剤は未置換イミダゾ
ール及び2−エチルイミダゾールのようなイミダゾール
誘導体である。
水酸化アルミニウム(d)〔酸化アルミニウム5水和物
、A60.・3H20またはIJ COHm )は全成
形材料重量に対して20−50重11%の量で加えるの
が好ましい。
、A60.・3H20またはIJ COHm )は全成
形材料重量に対して20−50重11%の量で加えるの
が好ましい。
燐酸カルシウム(e)は微粒で実質的に無水燐酸カルシ
ウムであることが好ましい。それ故もし必要なら成形材
料に加える前に燐酸塩を乾燥すべきである。燐酸カルシ
ウムの粒径は例えばα1ないし100μm好ましくは1
ないし50μ惰でよい。燐酸カルシウムにはカルシウム
水素ホスフェート、カルシウムホスフェート、カルシウ
ムヒドロキシド アノくタイ ト、カルシウムハライド
アパタイト、好ましくはカルシウムハライドもしくは
一クロリド アパタイト、メタホスフェート、ポリホス
フェートまたはウルトラホスフェート及びホスフェート
の混合物を包含することができる。それらの例は: C
aHPOa、Ca5(PO4)z、Ca(POi)s
(OH)、Ca5(Po4)s(F、Cl)、CaHP
Ots Ca5(Pson)z%Cat(PaOix)
%Ca5(PsOto)*及びカルシウムポリホスフェ
ートである。好ましいカルシウムホスフェートはCaH
PO4、Ca5(FOn)a(OH)及び(Js(PO
a) s (F 、 CA’)で最も好ましいのはCa
5(Po4)sである。
ウムであることが好ましい。それ故もし必要なら成形材
料に加える前に燐酸塩を乾燥すべきである。燐酸カルシ
ウムの粒径は例えばα1ないし100μm好ましくは1
ないし50μ惰でよい。燐酸カルシウムにはカルシウム
水素ホスフェート、カルシウムホスフェート、カルシウ
ムヒドロキシド アノくタイ ト、カルシウムハライド
アパタイト、好ましくはカルシウムハライドもしくは
一クロリド アパタイト、メタホスフェート、ポリホス
フェートまたはウルトラホスフェート及びホスフェート
の混合物を包含することができる。それらの例は: C
aHPOa、Ca5(PO4)z、Ca(POi)s
(OH)、Ca5(Po4)s(F、Cl)、CaHP
Ots Ca5(Pson)z%Cat(PaOix)
%Ca5(PsOto)*及びカルシウムポリホスフェ
ートである。好ましいカルシウムホスフェートはCaH
PO4、Ca5(FOn)a(OH)及び(Js(PO
a) s (F 、 CA’)で最も好ましいのはCa
5(Po4)sである。
本発明の成形材料に含まれる燐酸カルシウム(e)の量
は全成形材料重量に対して2ないし10重t%であると
有利である。
は全成形材料重量に対して2ないし10重t%であると
有利である。
水酸化アルミニウム及び燐酸カルシウム特に燐酸三石灰
とは別に本発明成形材料は補助フィラーを含有すること
ができる。適当な補助フィラーの例は:珪灰石(天然品
または市販のカルシウムメタシリケート)、ポリビニル
アルコール−、ポリアミド−及びポリエステル繊維のよ
うな合成繊維、ガラス繊維、アスベスト繊維、ボロン繊
維、炭素繊維、ガラス粉末、ガラスピーズ、石英粉末、
石英ガラス粉末(非晶質/結晶質 石英粉末)、雲母、
アスベスト粉末、スレート粉、末、カオリン、焼成カオ
リン、ドロマイト、透輝石、タルク、炭酸カルシウム、
粉末チョーク、石膏、ベントナイト、シリカエアロゲル
(エアロジル)、硫酸バリウム、リトポン、重晶石、二
酸化チタン、カーボンブラック、黒鉛、酸化鉄のような
酸化物顔料またはアルミニウム粉もしくは鉄粉のような
金属粉である。電気工業における絶縁の目的の為には導
電性フィラーの使用は避けるべきである。
とは別に本発明成形材料は補助フィラーを含有すること
ができる。適当な補助フィラーの例は:珪灰石(天然品
または市販のカルシウムメタシリケート)、ポリビニル
アルコール−、ポリアミド−及びポリエステル繊維のよ
うな合成繊維、ガラス繊維、アスベスト繊維、ボロン繊
維、炭素繊維、ガラス粉末、ガラスピーズ、石英粉末、
石英ガラス粉末(非晶質/結晶質 石英粉末)、雲母、
アスベスト粉末、スレート粉、末、カオリン、焼成カオ
リン、ドロマイト、透輝石、タルク、炭酸カルシウム、
粉末チョーク、石膏、ベントナイト、シリカエアロゲル
(エアロジル)、硫酸バリウム、リトポン、重晶石、二
酸化チタン、カーボンブラック、黒鉛、酸化鉄のような
酸化物顔料またはアルミニウム粉もしくは鉄粉のような
金属粉である。電気工業における絶縁の目的の為には導
電性フィラーの使用は避けるべきである。
本発明の好ましい実施態様において成形材料はポリビニ
ールアルコール−またはポリエステル繊維のような合成
繊維、ガラス繊維及び/または補助フィラーとしての珪
灰石を含有する。
ールアルコール−またはポリエステル繊維のような合成
繊維、ガラス繊維及び/または補助フィラーとしての珪
灰石を含有する。
この場合水酸化アルミニウム(d)、燐酸カルシウム(
eJ及び補助フィラーの全重量は成形材料の全重量に対
して50ないし75重量%であると有利である。
eJ及び補助フィラーの全重量は成形材料の全重量に対
して50ないし75重量%であると有利である。
如何なる状態の本発明のエポキシ樹脂材料にも、硬化前
に通常の変性剤を加えることができる。5.このような
変性剤の例は:染料、顔料、可塑剤、流動調整剤、チク
ソトロープ剤1.離型剤、フイ、ラーと樹脂の接合を促
進するための結合剤、そしてまたフェノール樹脂やアミ
ノ樹脂のような他の合成樹脂である。適当、な接合促進
剤は例えばシランである。
に通常の変性剤を加えることができる。5.このような
変性剤の例は:染料、顔料、可塑剤、流動調整剤、チク
ソトロープ剤1.離型剤、フイ、ラーと樹脂の接合を促
進するための結合剤、そしてまたフェノール樹脂やアミ
ノ樹脂のような他の合成樹脂である。適当、な接合促進
剤は例えばシランである。
エポキシ樹脂成形材料は通常の方法に、エリ公知の混合
手段(例えば、押出機、攪拌機、混線機、ロール及びミ
ル)の援けをかりて製造することができる。このように
して、例えば個々の成分を、所望によりあらかじめ乾式
法により粉砕した後に、相互に強く混合することができ
る。
手段(例えば、押出機、攪拌機、混線機、ロール及びミ
ル)の援けをかりて製造することができる。このように
して、例えば個々の成分を、所望によりあらかじめ乾式
法により粉砕した後に、相互に強く混合することができ
る。
但しペレットを製造するなめには混練機中で効果的に混
合することもできる。80″ないし120℃の温度範囲
の溶融法(混線機または押出機中)で得られる成形材料
が好ましい。
合することもできる。80″ないし120℃の温度範囲
の溶融法(混線機または押出機中)で得られる成形材料
が好ましい。
本発明の固型エポキシ樹脂成形材料は通常の硬化方法に
よりすべての独類の成形品に加工することができる。硬
化温度は通常、140’ないし200℃、好ましくは1
50@ないし190℃である。
よりすべての独類の成形品に加工することができる。硬
化温度は通常、140’ないし200℃、好ましくは1
50@ないし190℃である。
この成形材料はとくにスクリュー予備可塑化を伴なう射
出成形法に適している。この成形材料は高級成形品、特
に電気工事部門で、例えばスイッチ、スイッチリレー及
びリレ一部品の製造、または自動車工業で、例えばイグ
ニション ディストリビラ−ター、イグニション コイ
ルカバー、スパーキング プラグソケット及び同類のも
の\製造に用いられる。金属部品も本発明の成形材料で
包むことができる。
出成形法に適している。この成形材料は高級成形品、特
に電気工事部門で、例えばスイッチ、スイッチリレー及
びリレ一部品の製造、または自動車工業で、例えばイグ
ニション ディストリビラ−ター、イグニション コイ
ルカバー、スパーキング プラグソケット及び同類のも
の\製造に用いられる。金属部品も本発明の成形材料で
包むことができる。
下記の実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
! 出発物質と成形材料の製造
エポキシ樹脂A(米国特許4.3996175号明細書
による。): 2リツターの反応容器にエポキシド基含有量5.35当
量/kgで25℃の粘度が14500mPa−aの液状
ビスフェノールAエポキシ樹脂1000Fを仕込み、油
浴中で140℃に加熱する。次に溶融した44−ジアミ
ノジフェニルメタン(1α0ONH冨β9)100fを
100℃で45分かけて混合する。添加速度を反応混合
物の温度が150℃を越えないように調整する。さらに
30分間同温で加熱した後、得たる粘稠液を冷却し、淡
黄色の樹脂状で脆い生成物を粉砕する。
による。): 2リツターの反応容器にエポキシド基含有量5.35当
量/kgで25℃の粘度が14500mPa−aの液状
ビスフェノールAエポキシ樹脂1000Fを仕込み、油
浴中で140℃に加熱する。次に溶融した44−ジアミ
ノジフェニルメタン(1α0ONH冨β9)100fを
100℃で45分かけて混合する。添加速度を反応混合
物の温度が150℃を越えないように調整する。さらに
30分間同温で加熱した後、得たる粘稠液を冷却し、淡
黄色の樹脂状で脆い生成物を粉砕する。
生成物の性質:
エポキシド基金有量=XOO当量/kl?融点(コフラ
ー ベンチ)冨72℃ エポキシ樹脂B: 蜀に於けると同様のビスフェノールAエポキシ樹脂10
00SFを2リツターの反応容器に仕込み、内容物を油
浴上で120℃に加熱する。次に3−丁ミツメチル−3
,5,5−トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロ
ンジアミン)87,39を滴下漏斗から45分かけて徐
々に加える。反応混合物の温度が140℃を越えないよ
うに添加速度を調整する。やがて浴の温度を徐々に14
0℃に上げる。得たる生成物をさらに30分140℃に
保ち、次に冷却して粉砕する。
ー ベンチ)冨72℃ エポキシ樹脂B: 蜀に於けると同様のビスフェノールAエポキシ樹脂10
00SFを2リツターの反応容器に仕込み、内容物を油
浴上で120℃に加熱する。次に3−丁ミツメチル−3
,5,5−トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロ
ンジアミン)87,39を滴下漏斗から45分かけて徐
々に加える。反応混合物の温度が140℃を越えないよ
うに添加速度を調整する。やがて浴の温度を徐々に14
0℃に上げる。得たる生成物をさらに30分140℃に
保ち、次に冷却して粉砕する。
エポキシド基金有量=2.g当量/kg融点(コフラー
ベンチ)B70℃ エポキシ樹脂C: 2リツターの反応容器に°エポキシド基含有量600当
量/kl?で25℃の粘度が6500mPa@aの液状
ビスフェノールFエポキシ樹脂1000pを仕込み、反
応器の内容物を油浴上で140℃に加熱する。次に4,
4−ジアミノジフェニルメタン(1α0ONH*、#)
11o tを10等分して60分かけて加え、熱樹脂
と混合する。温度が150℃を越えないように添加速度
を調整する。さらに30分間加熱した後、得たる粘稠液
を冷却し樹脂状で脆い生成分を粉砕する。生成物は次の
性質を有している。
ベンチ)B70℃ エポキシ樹脂C: 2リツターの反応容器に°エポキシド基含有量600当
量/kl?で25℃の粘度が6500mPa@aの液状
ビスフェノールFエポキシ樹脂1000pを仕込み、反
応器の内容物を油浴上で140℃に加熱する。次に4,
4−ジアミノジフェニルメタン(1α0ONH*、#)
11o tを10等分して60分かけて加え、熱樹脂
と混合する。温度が150℃を越えないように添加速度
を調整する。さらに30分間加熱した後、得たる粘稠液
を冷却し樹脂状で脆い生成分を粉砕する。生成物は次の
性質を有している。
エポキシド基含有量−五10当量/kg1点(コフラー
ベンチ)=67℃ 硬化剤A: ヒドロキシル基金有量a、5当量/kliF、融点(コ
フラー ベンチ)90℃の固体クレゾールノボラック。
ベンチ)=67℃ 硬化剤A: ヒドロキシル基金有量a、5当量/kliF、融点(コ
フラー ベンチ)90℃の固体クレゾールノボラック。
硬化剤B:
ヒドロキシル基含有量7.7当量/に1?、融点(コフ
ラー ベンチ)112℃の1,1,2,2−テトラキス
(ヒドロキシフェニル)エタン。
ラー ベンチ)112℃の1,1,2,2−テトラキス
(ヒドロキシフェニル)エタン。
促進剤=2−エチルイミダゾール
成形材料1,4及び6:
下記の表中の成分を5リツターの実験用ボールミルに全
一111kl?となるように秤取し、15時間粉砕する
。得たる粉末をタブレットに圧縮し、高周波により約8
0℃に加熱して170℃の熱鋼製金型中で成形加工する
。厚さ10mの試料(DINバー寸法120X15X
10顛)のための硬化時間は10分で4flまでの厚み
を有する試料に対しては4分である。
一111kl?となるように秤取し、15時間粉砕する
。得たる粉末をタブレットに圧縮し、高周波により約8
0℃に加熱して170℃の熱鋼製金型中で成形加工する
。厚さ10mの試料(DINバー寸法120X15X
10顛)のための硬化時間は10分で4flまでの厚み
を有する試料に対しては4分である。
成形材料2:
表に示した成分を、ガラス繊維を除いた全重量が3kg
となるように水冷インペラー ミクサーに秤取し、14
00rpmの速度で30秒間均一に混合する。この予備
混合物をチョツプドガラス繊維(長さ: 4,3 M
)と−緒に調合天秤を用いて実験用混線機に入れ、10
0℃で溶融して混練する。溶融物を冷却し粉砕して粉状
にする。成形材料1,4及び6で記したように粒状物を
加工する。
となるように水冷インペラー ミクサーに秤取し、14
00rpmの速度で30秒間均一に混合する。この予備
混合物をチョツプドガラス繊維(長さ: 4,3 M
)と−緒に調合天秤を用いて実験用混線機に入れ、10
0℃で溶融して混練する。溶融物を冷却し粉砕して粉状
にする。成形材料1,4及び6で記したように粒状物を
加工する。
成形材料5:
粉砕ポリエステル繊維を除く表中の成分を全4195o
fとなるように5リツター実験用ボールミルに秤取し1
4時間粉砕する。ポリエステル繊維を加え更に1時間粉
砕する。得たる粉末を2本ロールミル中で圧縮し造粒す
る。成形材料1.4及び6で述べたように試料を調製す
る。
fとなるように5リツター実験用ボールミルに秤取し1
4時間粉砕する。ポリエステル繊維を加え更に1時間粉
砕する。得たる粉末を2本ロールミル中で圧縮し造粒す
る。成形材料1.4及び6で述べたように試料を調製す
る。
成形材料5:
合計量1kgの表に示した成分を5リツター実験用ボー
ルミル中で粉砕し、つ1゛いて80℃で3分間2本ロー
ルカレンダー中で混練する。得たる生成物を冷却、粉砕
し上記の如く圧縮成形する。
ルミル中で粉砕し、つ1゛いて80℃で3分間2本ロー
ルカレンダー中で混練する。得たる生成物を冷却、粉砕
し上記の如く圧縮成形する。
UL94標準、1972年の第1版〔アンダーライター
ラボラトリ−(UnderwritersLabor
atories))に従い、厚さ1.6目の試料を用い
て燃焼性を測定する。
ラボラトリ−(UnderwritersLabor
atories))に従い、厚さ1.6目の試料を用い
て燃焼性を測定する。
DIN (ドイツ工業標準)53480(1976年1
0月)に従い耐トラツキング性を測定する。
0月)に従い耐トラツキング性を測定する。
厚さ3■、直径80111Iの円形試料を用いる。差別
が明らかになるようにKA及びK13法により平行して
測定する。
が明らかになるようにKA及びK13法により平行して
測定する。
80X10X4mの寸法の試料を用い、l5O(国際標
準協会)S準に従って室温における曲げ強度を測定する
。
準協会)S準に従って室温における曲げ強度を測定する
。
ノツチ付き衝撃強度はDIN55455に従い寸法12
0X5X10m111の試料を用いて測定する。
0X5X10m111の試料を用いて測定する。
スクリュー予備可塑化による射出成形における加工性
この試j検の目的は不利な条件(高いシリンダ及びノズ
ル温度、長時間のサイクルタイム)で、成形材料がノズ
ルコーン内に硬化層を生成し、かくして次には機械を閉
塞せしめることにある。
ル温度、長時間のサイクルタイム)で、成形材料がノズ
ルコーン内に硬化層を生成し、かくして次には機械を閉
塞せしめることにある。
異なる結果を祷ることによって成形材料を査定し、評価
することができる。サイクル数を算え、成形材料上に形
成された層の厚さをi!l′t′@時計仕掛で測定する
(、種度:α01+w) 運転条件ニスクリユー射出成形機 ロバ−(Rover
)160BT(ビューラー アーゲー(BuhlerA
G)裂、ウッヴイル(Uzvil) スイス〕:ノズル
温度=80℃、シリンダ温度:60℃、スクリュー速度
: 1oorpm 動圧: 20 Dar 評価は下記の基準による: 評価1は成形材料に、ノズルコーン内に1−を形成する
性質が全くないことを意味している。
することができる。サイクル数を算え、成形材料上に形
成された層の厚さをi!l′t′@時計仕掛で測定する
(、種度:α01+w) 運転条件ニスクリユー射出成形機 ロバ−(Rover
)160BT(ビューラー アーゲー(BuhlerA
G)裂、ウッヴイル(Uzvil) スイス〕:ノズル
温度=80℃、シリンダ温度:60℃、スクリュー速度
: 1oorpm 動圧: 20 Dar 評価は下記の基準による: 評価1は成形材料に、ノズルコーン内に1−を形成する
性質が全くないことを意味している。
評価2は60サイクル後に15mの層を形成する可能性
のあることを意味している。評価3は15ないし60サ
イクル後にcL5mの層の形成することを意味している
。最後に評価4は15サイクル以下でQ、5mの層の形
成することを意味している。評価4の成形材料は上記の
加工法には不適当である。この試験はエポキシ樹脂成形
材料に特有のものである。
のあることを意味している。評価3は15ないし60サ
イクル後にcL5mの層の形成することを意味している
。最後に評価4は15サイクル以下でQ、5mの層の形
成することを意味している。評価4の成形材料は上記の
加工法には不適当である。この試験はエポキシ樹脂成形
材料に特有のものである。
上記のデータから本発明の成形材料が高度の不燃性、良
好な加工性、良好な耐トラツキング性及び良好なノツチ
付衝撃強度と曲げ強度を有していることが明らかである
。良好なノツチ付衝撃強度は特に強化用フィラーを加え
ることによって得られる。
好な加工性、良好な耐トラツキング性及び良好なノツチ
付衝撃強度と曲げ強度を有していることが明らかである
。良好なノツチ付衝撃強度は特に強化用フィラーを加え
ることによって得られる。
Claims (15)
- (1)(a)ビスフェノールの低分子量ジグリシジルエ
ーテルと、芳香族もしくは環状脂肪族ジ アミンとからの、エポキシド含有量20当 量/kg樹脂以上の少くとも1種のエポキシド樹脂附加
物、 (b)ヒドロキシ基の含有量がエポキシ基当り0.5な
いし0.8となるような量の硬化剤としての5ヒドロキ
シル当量/kgポリオール以上を含有する少くとも1種
の芳香族ポリ オール、 (c)少くとも1種の硬化促進剤、 (d)70重量%までの水酸化アルミニウム、及び (e)1ないし20重量%の燐酸カルシウムを含有し、 成分(d)及び(e)の合計量がエポキシ樹脂成形材料
の全重量に対して85重量%を越え ないことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - (2)芳香族ポリオールがノボラックである特許請求の
範囲第1項記載の成形材料。 - (3)ノボラックがフェノール、レゾルシノール−、ク
レゾール−またはキシレノールノボラックまたは上記ノ
ボラックの混合物である特許請求の範囲第2項記載の成
形材料。 - (4)芳香族ポリオールがポリヒドロキシベンゼンまた
は好ましくは2ないし10個、最も好ましくは2ないし
4個の炭素原子を有するヒドロキシフエニレート化炭化
水素である特許請求の範囲第1項記載の成形材料。 - (5)芳香族ポリオールが1,1,2,2−テトラキス
(ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3−トリス(
ヒドロキシフェニル)プロパン、1,2,3−、1,2
,4−または1,3,5−トリヒドロキシベンゼンであ
る特許請求の範囲第4項記載の成形材料。 - (6)エポキシ基当りのヒドロキシル基の含有量が0.
6ないし0.8になるような量で硬化剤(b)が用いら
れる特許請求の範囲第1項記載の成形材料。 - (7)成分(a)が60℃以上の融点を有し、少くとも
2.5当量/kg樹脂のエポキシド基を含有する特許請
求の範囲第1項記載の成形材料。 - (8)成分(a)がビスフェノールAの低分子量ジグリ
シジルエーテルと4,4′−ジアミノジフェニルメタン
またはイソホロンジアミンの附加物である特許請求の範
囲第1項記載の成形材料。 - (9)硬化促進剤(c)を成形材料の全重量に対し0.
1ないし5重量%、好ましくは0.1ないし2重量%の
量で含有する特許請求の範囲第1項記載の成形材料。 - (10)硬化促進剤(c)が未置換イミダゾールまたは
イミダゾール誘導体である特許請求の範囲第1項記載の
成形材料。 - (11)水酸化アルミニウム(e)を成形材料の全重量
に対し、20ないし50重量%の量で含有する特許請求
の範囲第1項記載の成形材料。 - (12)燐酸カルシウム(e)が微粒子状であつて実質
的に無水の燐酸カルシウム、好ましくは燐酸三石灰であ
る特許請求の範囲第1項記載の成形材料。 - (13)燐酸カルシウム(e)を成形材料の全重量に対
し、2ないし10重量%の量で含有する特許請求の範囲
第1項記載の成形材料。 - (14)補助フィラーとして合成繊維、ガラス繊維及び
/又は珪灰石を含み、そして水酸化アルミニウム(d)
、燐酸カルシウム(e)及び補助フィラーの量が成形材
料の全重量に対して50ないし75重量%である特許請
求の範囲第1項記載の成形材料。 - (15)(a)ビスフェノールの低分子量ジグリシジル
エーテルと、芳香族もしくは環状脂肪族ジ アミンとからの、エポキシド含有量2.0当量/kg樹
脂以上の少くとも1種のエポキシド樹脂附加物、 (b)ヒドロキシル基の含有量がエポキシ基当り0.5
ないし0.8となるような量の硬化剤としての5ヒドロ
キシル当量/kgポリオール以上を含有する少くとも1
種の芳香族ポ リオール、 (c)少くとも1種の硬化促進剤、 (d)70重量%までの水酸化アルミニウム、及び (e)1ないし20重量%の燐酸カルシウムを含有し、 成分(d)及び(e)の合計量がエポキシ樹脂成形材料
の全重量に対して85重量%を越え ない成形材料を用い、硬化によつて成形品 を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH4797/84-1 | 1984-10-05 | ||
CH479784 | 1984-10-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6191218A true JPS6191218A (ja) | 1986-05-09 |
JPH0551009B2 JPH0551009B2 (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=4282712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60221735A Granted JPS6191218A (ja) | 1984-10-05 | 1985-10-04 | エポキシ樹脂成形材量 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4668718A (ja) |
EP (1) | EP0181832B1 (ja) |
JP (1) | JPS6191218A (ja) |
BR (1) | BR8504913A (ja) |
CA (1) | CA1270590A (ja) |
DE (1) | DE3574198D1 (ja) |
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WO2011045941A1 (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 日本曹達株式会社 | エポキシ硬化樹脂形成用組成物及びその硬化物 |
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US9068074B2 (en) | 2009-10-16 | 2015-06-30 | Nippon Soda Co., Ltd. | Composition for formation of cured epoxy resin, and cured products thereof |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE3574198D1 (en) | 1989-12-14 |
US4668718A (en) | 1987-05-26 |
CA1270590A (en) | 1990-06-19 |
EP0181832B1 (de) | 1989-11-08 |
BR8504913A (pt) | 1986-07-22 |
JPH0551009B2 (ja) | 1993-07-30 |
EP0181832A1 (de) | 1986-05-21 |
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