JPS6188522A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS6188522A
JPS6188522A JP59209660A JP20966084A JPS6188522A JP S6188522 A JPS6188522 A JP S6188522A JP 59209660 A JP59209660 A JP 59209660A JP 20966084 A JP20966084 A JP 20966084A JP S6188522 A JPS6188522 A JP S6188522A
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JP
Japan
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film
compound
deposited film
film forming
gas
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JP59209660A
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English (en)
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Shunichi Ishihara
俊一 石原
Masaaki Hirooka
広岡 政昭
Shigeru Ono
茂 大野
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は炭素を含有する非晶質乃至は結晶質の堆積膜を
形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
丙午らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積nり
の形成パラメーターも多く、(例えば、基板温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装
置特有のパラメータを装首ごとに選定しなければならず
、したかって製造条件を−G化することがむずかしいの
か実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として
電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を
十分に満足させ得るものを発現させるためには、現状で
はプラズマCVDQによって形成することが最良とされ
ている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、若産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその州庁の為の管理項目も複雑になり、管理許
容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、こ
れらのことが、今後改善すべき問題点として指摘されて
いる。他方、通常のCVD法による従来の技術では、高
温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られ
ていなかった。
haの如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコンnり、炭化シリコン膜、醇化シリコン膜に於て
も同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
E記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成IIり空
間内に、堆積膜形成用の原料となる炭素化合物と、ケイ
素とハロゲンを含む化合物を分解することにより生成さ
れ、前記炭素化合物と化学重相lF作用をする活性種と
を夫々別々に導入し、これらに光エネルギーを照射し前
記炭素化合物を励起し反応させる事によって、前記基体
上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発明の堆積膜形
成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させる代りに、光エネルギーを用い成
1II2原料のガスを励起、し反応させるため、形成さ
れる堆積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば
異常放電作用などによる悲影響を受けることは実質的に
ない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基板温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
更に、励起エネルギーは基体近傍に到達した原料に一様
にあるいは選択的制御的に付す−されるが、光エネルギ
ーを使用すれば、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射して堆積119を形成することかできるし、あるいは
所望部分のみに選択的制御的に照射して部分的に堆積膜
を形成することができ、またレジスト等を使用して所定
の図形部分のみに照射し堆積膜を形成できるなどの便利
さを有しているため、有利に用いられる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
がじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間という
)に於いて活性化された活性種を使うことである。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛W的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積11りを工業的に大量に、しかも低コストで提供で
きる。
尚1本発明での前記活性種とは、前記堆積膜形成川原ネ
1の化合物あるいはこの励起分解物と化学重相l「作用
を起して例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起
したりして、堆積膜の形成を促す作用をHするものを云
う。従って、活性種としては、形成される堆積膜を構成
する構成要素に成る構成費7kを含んでいても良く、あ
るいはその様な構し&、要宋を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には308)
以上あるものが、所望に従って選択されて使用される。
本発明で使用する堆積膜形成原料となる炭素化合物は、
成膜空間に導入される以前に既に気体状態となっている
か、あるいは気体状態とされて導入されることが好まし
い。例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給源に
適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから成膜空
間に導入することができる”。炭素化合物としては、鎖
状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と水
素を主構成原子とし、この他酸素、窒素、ハロゲン、イ
オウ等の1種又は2種以上を構成原子基とする有機化合
物、炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物などの
うち、気体状態のものか、容易に気化し得るものが好適
に用いられる。
このうち、炭化水素化合物としては1例えば、炭素数1
〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン系炭化水
素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水(g′や、珪体
的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH4)、エタ
ン(C2H6) 、プロパン(CnHn)、n−ブタン
(n  C4Hlo)、ペンタン(C5H12)、エチ
レン系炭化水素としてはエチレン(C2H4)、プロピ
レン (C3Hも)、ブテン−1(C4H8)、ブテン2 (
C4He)、  インブチレン(C4H8)、ペンテン
(C5H1o ) 、アセチレン系炭化水素としてはア
セチレン(C2H2) 、メチルアセチレン(C3H4
)、ブチン(CA H6)等が挙げられる。これらの炭
化水素は、1a用いても2種以上をUI用してもよい。
本発明において、分解空間に導入されるケイ素とハロゲ
ンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状シラン化
合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換し
た化合物が用いられ、具体的には、例えば、Si  Y
     (uは1以上u  Zu+2 の整数、YはF、CI、Br又はIである。)テ示され
る鎖状ハロゲン化ケイ素、Si  Yv    2v (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示
される環状ハロゲン化ケイ素、SiHY(u及びYは前
述の意味を有する。
   y x+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えば5iFa、(S i F2 ) s、
(SiF2)6.(SiFz)a、5i2F6、Si3
 FB、SiHF3.5iH7F7.5iC1,(Si
C12)5.5iBr、1、(SiBr2)s、5i2
C16, 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
活性種を生成させるためには、前記ケイ素とハロゲンを
含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等他のケ
イ素化合物、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、
C12ガス、ガス化したBr2、I2等)などを併用す
ることができる。
本発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放電エネルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
上述したものに、分解空間で熱、光、放電などの分解エ
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明において、成膜空間における堆積膜形成用原料と
なるケイ素化合物と分解空間からの活性種とのt+1の
割合は、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に従っ
て決められるが、好ましくは10:1〜1:10(導入
流量比)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6
とされるのが望ましい。
本発明において、炭素化合物の他に、成膜空間に、堆積
膜形成用の原料としてケイ素化合物、あるいは成IM、
、tのための原料としそ水素ガス、ハロゲン化合物(例
えばF2ガス、CI?ガス、ガス化したB r7.  
I2 等) 、アルゴン、ネオン等の不活性カスなどを
r&成膜空間導入して用いることもできる。これらの原
料ガスの複数を用いる場合には、予め混合して成膜空間
内に導入することもできるし、あるいはこれらの原料ガ
スを夫々独立した供給源から各個別に供給し、成膜空間
に導入することもできる。
堆積膜形成用の原料となるケイ素化合物としては、ケイ
素に水素、酩素、ハロゲン、あるいは炭化水素基などが
結合したシラン類及びシロキサン類等を用いることがで
きる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状
及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば、5i)la、5i2Hb、Si3
 Ha、S14 HIO,5tsH+ 2.5i6H1
4等のSiH(pは1以上 p  2p+2 好ましくは1〜15.より好ましくは1〜10の整数で
ある。)で示される直鎖状シラン化合物、SiH3Si
H(SiH3)SiH3,5iH3SiH(SiH3)
  5i3H7,S 12  H5S  i(pは前述
の意味を有する。)で示される分岐を有する鎖状シラン
化合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化
合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換し
た化合物、5i3H6、Si4 HB、5t5H1゜、
5i6H12等のSi  H(qは3以上、好ましくは
3〜 2Q 6の整数である。)で示される環状シラン化合物、該環
状シラン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シ
ラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、
上記例示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部を
ハロゲン原子で置換した化合物の例として、SiH3F
、5iH3C1,SiH3Br、SiH3I等のSiH
Xt(Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1〜
10、より好ましくは3〜7の整数、S十t=2r+2
又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状又は環
状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用し
てもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、P型不純物として、周期率表第1II  
族Aの元素、例えばB、Al。
Ga、In、TI等が好適なものとして挙げられ、n型
不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えばN
、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられ
るが、特にB、Ga、P。
sb等が最適である。ドーピン、グされる不純物の量は
、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定され
る。
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状yムであるか、あるいは少なくとも堆積
j模形成条件下で気体であり、適宜の気化装だで容易に
気化し得る化合物を選択するのが好ましい。この様な化
合物としては、PH3、P 2 H4、P F 3 、
  P F S、PCl3、AsH3,AsF3.As
F5.AsCl3、SbH3,SbF3.SiH3,B
F3、BCl3 、BBr3 、B2 H&、Ba H
+ o、B5H,、・B!、Hll・B6HIO・B 
h Hl 2 、 A I C13等を挙げることがで
きる。不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種以
−に併用してもよい。
不純物元素を成分として含む化合物を成膜空間内に導入
するには、予め前記炭素化合物等と混合して導入するか
、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原料
ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための模式[Zである。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては、例えば、NiCr、ステ
ンレス、Al、Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta
、V、Ti、Pt、Pd等の金属又はこれ等の合金が挙
げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
例えばカラスであれば、その表面がNiCr、A1.C
r、Mo、Au、I r、Nb、Ta、■、Ti、Pt
、Pd、In2O3,5n02、ITO(I n2 o
3+5n02 )等の8112を設けることによって導
電処理され、あるいはポリエステルフィルム等の合成樹
脂フィルムであれば、NiCr、A1.Ag、Pb、Z
n、Ni、Au、Cr、MOlI r、Nb、Ta、■
、Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、ス
パッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処
理して、その表面が導電処理される。支持体の形状とし
ては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、
所望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1
図の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用
するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト
状又は円筒状とするのが望ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電Ia波の
照射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向
って移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持
体11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、水素原子(H)及び/又はハロゲン
原子(X)並びに炭素原子を構成原子として含むアモル
ファスシリコン(以下、a−3t(H,X)と記す。)
で構成されると共に、電気伝導性を支配する物質として
、例えばB等のP型不純物あるいはP等のp型不純物が
含有されている。
本発明に於て、中間層重2中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X104at amt cppm、より好適
には0.5〜lXl0’atomic  ppm、最適
には1〜5×103103ato  ppmとされるの
が望ましい。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行なうことができる。その場合には、中間層形
成用の原料として1分解布間で生成された活性種と、気
体状態の炭素化合物、ケイ素化合物、必要に応じて水素
、ハロゲン化合物、不活性ガス及び不純物元素を成分と
して含む化合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の
設置しである成)I+2空間に導入し、光エネルギーを
用いることにより、前記支持体11上に中間層12を形
成させればよい。
中間層12を形成させる際に分解空間に尋人されて活成
種を生成するケイ素とハロゲンを含む化合物は、高温下
で容易に例えばS IF2の如き活性種を生成する。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜10ル、よ
り好適には40人〜8牌、最適には50A〜5I7.と
されるのが望ましい。
感光層13は、例えばA −S i(H、X) テ4’
9成され、レーザー光の照射によってフォトキャリアを
発生ずる電荷発生機能と、該電荷を輸送する11:荷輸
送機能の両機佳を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜1001
L、より好適には1〜8“0川、最適には2〜50川と
されるのが望ましい。
感光層13は、i型a−3i(H,X)層であるが、所
望により中間層12に含有される伝導特性を支配する物
質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配
する物質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝
導特性を支配する物質を、中間層12に含有される実際
の量が多い場合には、u−Ajよりも一段と少ない品、
にして含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に、分解
空間にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、高温
下でこれ等を分解することで活性種が生成され、成膜空
間に導入される。また、これとは別に、気体状態の炭素
化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて、水素、ハロゲ
ン化合物、不活性ガス、不純物元素を成分として含む化
合物のガス等を、支持体11の設置しである成膜空間に
導入し、光エネルギーを用いることにより、前記支持体
11上に中間層12を形成させればよい。
更に、所望により、この感光層の上に表面層として、炭
素及びケイ素を構成原子とする非晶質のJIU植11’
2 ”c形成することができ、この場合も、成膜は、前
記中間層及び感光層と同様に本発明の方法により行なう
ことができる。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−3t堆積膜を利用したPIN型
ダ型ダイオードパデバイス型例を示した模式図である。
図中、21は基板、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型のa−3i層24、i型のa−5i
層25、p型c7) a −S i層26によって構成
される。28は導線である。
基板21としては半導電性、好ましくは電気絶縁性のも
のが用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge等の半導体が挙げられる。薄膜7し極22,27
としては例えば、NiCr、A1.Cr、Mo、Au、
Ir。
Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pd、In20:4.5
n02 、ITO(In203 +5n02 )等の簿
膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等・
の処理で基板上に設けることによって得られる。電極2
2.27の膜厚としては、好ましくは30〜5X10’
A、より好ましくはi。
O〜5X103Aとされるのが望ましい。
a−3iの半導体層23を構成する112体を必要に応
じてn型24又はP型26とするには、層形成の際に、
不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、あるいは
両不純物を形成される層中にその量を制御し乍らドーピ
ングしてやる一東によって形成される。
n型、i型及びP型のa−Si層を形成する場合、何れ
か1つの層乃至は全部の層を本発明方法により京成する
ことができ、成膜は1分解空間にケイ素とハロゲンを含
む化合物が導入され、高温下でこれ等を分解することで
、例えばS i F 2’等の活性種が生成され、成膜
空間に導入される。また、これとは別に、気体状IE′
、の炭素化合物、ケイ素化合物と、必要に応じて不活性
ガス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を
、支持体11の設置しである成11り空間に導入し、光
エネルギーを用いることにより形成させればよい。n型
及びp型のa−Si層の膜厚としては、好ましくは10
0〜104A、より好ましくは300〜2000Aの範
囲が望ましい。
また、i型のa−Si層の膜厚としては、好ましくは5
00−104A、・より好ましくは1000〜100O
OAの範囲が望ましい。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型の炭素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
第3図において、101は堆積室であり、内部のノ&体
支持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、導線105を介
して給電され、発熱する。基体温度は特に制限されない
が、本発明方法を実施するにあたっては、好ましくは5
0〜150℃、より好ましくは100〜150℃である
ことが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、)父素化合物
、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合物、
不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物の数に応じ
て設けられる。原料化合物のうち液状のものを使用する
場合には、適宜の気化JA置を具備させる。図中ガス供
給源106乃至109の符合にaを付したのは分岐管、
bを付したのは流廣計、Cを付したのは各流借計の高圧
側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付したのは各気
体mftcを調整するためのバルブである。110は成
膜空間へのガス導入管、111はガス圧力計である。図
中112は分解空間、113は電気炉、114は固体3
4粒、115は活性種の原料となる気体状態のケイ素と
ハロゲンを含む化合物の導入管であり、分解空間112
で生成された活性種は導入管116を介して成膜空間1
01内に導入される。
117は光エネルギー発生装置であって、例えば水銀ラ
ンプ、キセノンランプ、炭酸ガスレーサー、アルゴンイ
オンレーザ−、エキシマレーザ−等が用いられる。
光エネルV−発生装置117から適宜の光学系を用いて
ノ、(体全体あるいは基体の所望部分に向けられた光1
18は、矢印119の向きに流れている原Elガス等に
11θ、射され、成膜原料のガス等を励起し反応yせる
′1覧によって基体103の全体あるいは所望部分にa
−3iの堆積膜を形成する。また、図中、120は排気
バルブ、121は排匁管である。
先ず、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102上に載置し、排気装置を用いて堆積空間
lot内を排気し、10−’T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、ガス供給
源106を用いてCHa l 50 S CCM。
あるいはこれとPH3ガス又はB2H6ガス(何れもt
oooppm水素ガス希釈)40SCCMとを混合した
ガスを堆積空間に導入した。
また、分解空間102に固体34粒114を詰メチ、″
:rL気炉113により加熱し、1100℃に保ち、S
iを溶融し、そこへボンベからSiF4の導入tp 1
 t 5により、SiF4を吹き込むことにより、S 
IF2の活性種を生成させ、導入管116を経て、成膜
空間lotへ導入する。
成膜空間101内の気圧を0.ITorrに保ちつつI
 K W X eランプから基板に垂直に照射して、ノ
ンドープのあるいはドーピングされた炭素含有アモルフ
ァス堆積■り(膜厚700A)を形成した。成膜速度は
35 A / s e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはP型のa−3i
l!2試料を蒸着槽に入れ、真空度10−5 Torr
でクシ型のAlキャップ電極(長さ250牌、巾5 m
l11)を形成した後、印加電圧10vで暗電流を78
+11定し、暗導電σ  を求めて、a−SiIIりを
評価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4 CH4の代りに直鎖状C7Hb 、C2H4、又はC2
H2を用いた以外は、実施例1と同じの炭素含有アモル
ファス堆積膜を形成した。暗導電率をX1ll定し、結
果を第1表に示した。
第1表から、本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れた、即ち高いσ値の炭素含有アモルファス膜が得
られ、また、ドーピングが十分に行なわれた炭素含有ア
モルファス11りが11)られる。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜空間、202は分解空間
、203は電気炉、204は固体Si粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種導入管、207は
モーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出し管
、210は吹き出し管、211はAIシリンダー、21
2は排気バルブを示している。また、213乃至216
は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源で
あり、217はガス導入管である。
成膜空間201にAlシリンダー211をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218.218・・・は光エ
ネルギー発生装置であって、Alシリンダー211の所
望部分に向けて光219が照射される。
また、分解空間202に固体Si粒204を詰めて、電
気炉203により加熱し、1100℃に保ち、Siを溶
融し、そこへボンベからSiF4を吹き込むことにより
、S i F 2’の活性種を生成させ、導入管206
を経て、成膜空間201へ導入する。
一方、導、入管217よりCH4とSi2H6とH2を
成膜空間201に導入させる。成膜空間201内の気圧
を1.0Torrに保ちつつ、IKW X eランプ2
18.218・・・・・・からAlシリンダー211の
周面に対し垂直に光照射する。
Alシリンダー211は280℃にヒーター208によ
り加熱、保持され、回転させ、排ガスはυF気バルブ2
12を通じて排気させる。このようにして感光層13が
形成される。
また、中間層は、導入管217よりH2/ B 2H6
(容量%でB2H6が0.2%)の混合ガスを導入し、
膜厚2000′Aで成膜された。
比較例1 一般的なプラズマCvD法により、5iF4とCH4、
Si2 H6,H2及びB、H6がら第4図の成膜空間
201に13.56MHzの高周波JAMを備えて、ア
モルファスシリコン堆積膜を形成した。
実施例1及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6 ケイ素化合物としてCH4て第3図の装置を用いて、第
2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
まず、100OAのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、106
Torrに減圧した後、実施例1、   ネ と同様に導入t6116から5IF2の活性種、また導
入管110からSSi3H6150SCC、フォスフイ
ンガス(PH311000pp水素希釈)を導入し、別
系統からハロゲンガス20SCCMを導入し、O,1T
orrに保ちながらIKW X eランプで光照射して
Pでドーピングされたn型a−St膜24Cn’;!厚
700A)を形成した次いで、PH3ガスの導入を停止
した以外はn型a−3i膜の場合と同一の方法でi−型
a−5i II桑25(膜厚5000A)を形成した。
次いで、S i3 H6カスと共にCH450SCCM
、 ジボランガス(B、、H61000p pm水素希
釈)405CCM、それ以外はn型と同じ条件でBでド
ーピングされたp型炭素含有a−3i膜26(膜厚70
0A)を形成し た。更に、このp型膜上に真空蒸着により膜厚1000
AのAI電極27を形成し、PIN型ダイオードを得た
かくして得られたダイオード素子(面積lCm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3図に示した。
また、光照射特性においても、基板側から光を導入し、
光照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換
効率8.5%以上、開放端電圧0.92V、短絡電流1
0.5mA/cm2が得られた。
実施例7 炭素化合物としてCH4の代りに、C2H6、C2H4
又はC2H2を用いた以外は、実施例6と同一のPIN
型ダイオードを作製した。整流特性及び光起電力効果を
評価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べ低い基板温度
においても良好な光学的・電気的特性を有するa−5i
堆積膜が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の堆積nり形成法によれば、形成される膜に所望
される電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上
し、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また
、成膜における再現性が向上し、Hり品質の向上と膜質
の均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利であ
り、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成するこ
とができる。更に、励起エネルギーとして光エネルギー
を用いるので、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、
低温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が
発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図で 。 ある。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 ・・・ 電子写真用像形成部材、lI 11・1
1  基体、 12 ・・・ 中間層、 13 ・・・ 感光層、 21 ・・・ 基板、 22.27  ・・・ 薄膜電極、 24  m e a  H型a−5i層、25 11 
+111  i型a−5t層、26 11@II  p
fia−5i層、101.201  ・・暑 成膜空間
、111.202 −−−  分解空間、106.10
7,108,109゜ 213.214,215,216 ・・・ガス供給源、 103.211  ・拳・ 基体、 117.218  ・・・ 光エネルギー発生装置。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、堆積膜
    形成用の原料となる炭素化合物と、ケイ素とハロゲンを
    含む化合物を分解することにより生成され、前記炭素化
    合物と化学的相互作用をする活性種とを夫々別々に導入
    し、これらに光エネルギーを照射し前記炭素化合物を励
    起し反応させる事によって、前記基体上に堆積膜を形成
    する事を特徴とする堆積膜形成法。
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