JPS6180073A - 集積回路の試験装置 - Google Patents
集積回路の試験装置Info
- Publication number
- JPS6180073A JPS6180073A JP59205042A JP20504284A JPS6180073A JP S6180073 A JPS6180073 A JP S6180073A JP 59205042 A JP59205042 A JP 59205042A JP 20504284 A JP20504284 A JP 20504284A JP S6180073 A JPS6180073 A JP S6180073A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- integrated circuit
- circuit
- signal
- additional
- Prior art date
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- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、集積回路のテストを容易にするための測定
用付加チップを備えた集積回路の試験装置に関するもの
である。
用付加チップを備えた集積回路の試験装置に関するもの
である。
一般に、集積回路の規模が大きくなるに従って回路も複
雑となり、テストに必要なビン数か増加する。このため
に1機能論理等の設計段階から、テストヲ容易にできる
構成ケ考えておくことが必要である。
雑となり、テストに必要なビン数か増加する。このため
に1機能論理等の設計段階から、テストヲ容易にできる
構成ケ考えておくことが必要である。
このような方法として、テスト用に付加した回路を1つ
の集積回路のチップ内に組み込むことが従来から行われ
ている。この場合、外部端子とは別に、チップ中の回路
の論理値が観測できるように、チップ内にテスト用の付
加回路およびノくラドを入れて等価的に端子数の増加を
はかる方法か行われてきた。そして、スキャンバス方式
等が実用的に行われている。
の集積回路のチップ内に組み込むことが従来から行われ
ている。この場合、外部端子とは別に、チップ中の回路
の論理値が観測できるように、チップ内にテスト用の付
加回路およびノくラドを入れて等価的に端子数の増加を
はかる方法か行われてきた。そして、スキャンバス方式
等が実用的に行われている。
第3図は従来の集積回路をテストする場合の基本構成の
ブロック図である。第3図において、IAは被試験集積
回路を含んだ被測定用チップで。
ブロック図である。第3図において、IAは被試験集積
回路を含んだ被測定用チップで。
この中には付加的な回路も含まれる。2人はソグット、
3はパフォーマンスボードで、ビンの位置等の制御がで
きる基板である。4はマルチプVクサ、5はテスタ本体
、6Aは前記パフォーマンスボード3とソケット2人間
の配線である。
3はパフォーマンスボードで、ビンの位置等の制御がで
きる基板である。4はマルチプVクサ、5はテスタ本体
、6Aは前記パフォーマンスボード3とソケット2人間
の配線である。
次に、第3因の動作を説明する。
テスタ本体5からりpツク信号、テストバタ−ンの各信
号、ストローブ信号、その他必要な信号。
号、ストローブ信号、その他必要な信号。
電圧等か与えられる。各信号はマルチプレクサ4を介し
、パフォーマンスポード3を経て、測定用端子に必要な
信号が送られて、被測定用チップ1Aの出力信号と、予
め設定されているテスト設定の信号が比較されて良否の
判定を行う。
、パフォーマンスポード3を経て、測定用端子に必要な
信号が送られて、被測定用チップ1Aの出力信号と、予
め設定されているテスト設定の信号が比較されて良否の
判定を行う。
前記のような従来の集積回路の試験装置では、実際に使
用する集積回路の機能の他忙テストだけに用いる回路が
付加されて、同一のチップ内に組み込まれているため、
チップ面積が増加してコスト高となるという問題点があ
った。
用する集積回路の機能の他忙テストだけに用いる回路が
付加されて、同一のチップ内に組み込まれているため、
チップ面積が増加してコスト高となるという問題点があ
った。
この発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、従来の被測定用チップ1人の中に含まれる付加的
な回路を別チップとしてつくり。
ので、従来の被測定用チップ1人の中に含まれる付加的
な回路を別チップとしてつくり。
その別チップを試験装置に備えることを目的としている
。
。
この発明に係る集積回路の試験装置は、試験用の付加回
路を被試験集積回路とは別体に構成して試験装置に取外
し自在に取付け、この付加回路をその接続端子および外
部配線を介して被試験集積回路と接続可能にしたもので
ある。
路を被試験集積回路とは別体に構成して試験装置に取外
し自在に取付け、この付加回路をその接続端子および外
部配線を介して被試験集積回路と接続可能にしたもので
ある。
この発明においては、集積回路の機能および特性を測定
する場合、被試験集積回路を測定するための付加回路を
、その接続端子および外部配線を介して前記被試験集積
回路と接続し所要の試験を行う。
する場合、被試験集積回路を測定するための付加回路を
、その接続端子および外部配線を介して前記被試験集積
回路と接続し所要の試験を行う。
第1図はこの発明の一実施例の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
第1図において、3.4.5は第3図のものと同じもの
であり、1は被測定用チップで、測定用の付加回路を含
まない。2は前記被測定用チップ1のソケット、6は前
記パフォーマンスボード3とソケット2間の配線である
。11は前記被測定用チップ1と測定用付加チップを接
続する信号線としての外部配線、12は測定用付加チッ
プ、13は前記測定用付加チップ12のソケット、14
は前記ソケット13とパフォーマンスボード3とを接続
する配線である。
であり、1は被測定用チップで、測定用の付加回路を含
まない。2は前記被測定用チップ1のソケット、6は前
記パフォーマンスボード3とソケット2間の配線である
。11は前記被測定用チップ1と測定用付加チップを接
続する信号線としての外部配線、12は測定用付加チッ
プ、13は前記測定用付加チップ12のソケット、14
は前記ソケット13とパフォーマンスボード3とを接続
する配線である。
第1図の動作を説明する。
被測定用チップ1はソケット2に備えられ、測定用付加
チップ12はソケット13に具備されている。この測定
用付加チップ12は、別の機能の被測定用のチップに変
更するまではそのまま継続使用できる。
チップ12はソケット13に具備されている。この測定
用付加チップ12は、別の機能の被測定用のチップに変
更するまではそのまま継続使用できる。
前記のような設置状態で、テスタ本体5からのクロック
信号、テストパターン信号、ストローブ信号、その他必
要な信号、電圧等が与えられる。
信号、テストパターン信号、ストローブ信号、その他必
要な信号、電圧等が与えられる。
これら各信号はマルチプレクサ4を介しパフォーマンス
ポード3を経て、測定用付加チップ1°2のシフトノジ
スタ、ラッチ回路等を経て、外部配線11を介して、被
測定用チップ1の組合わせ回路に与えられ、それに対す
る出力変化が外部配線11の出力信号線を介して、測定
用付加チップ12を経て配線14の出力信号からパフォ
ーマンスボード3を通してテスタ本体5で検知される。
ポード3を経て、測定用付加チップ1°2のシフトノジ
スタ、ラッチ回路等を経て、外部配線11を介して、被
測定用チップ1の組合わせ回路に与えられ、それに対す
る出力変化が外部配線11の出力信号線を介して、測定
用付加チップ12を経て配線14の出力信号からパフォ
ーマンスボード3を通してテスタ本体5で検知される。
そして、前記検知された信号は、テスタ本体5に与えら
れている設定値のパターンと比較されて良否の判定が行
われる。
れている設定値のパターンと比較されて良否の判定が行
われる。
第2図は第1図の実施例を説明するために、被測定用チ
ップ1と測定用付加チップ12とを結合したブロック図
である。
ップ1と測定用付加チップ12とを結合したブロック図
である。
第2図において、1は組合わせ回路で構成される被測定
用チップであり、12は測定用付加チップである。2G
は入力信号線、21は組合せ回路、22は出力信号線、
23は前記測定用付加チップ12の回路を接続するため
の信号端子、24は前記被測定用チップ1と測定用付加
チップ12とを結ぶ外部配線、25はシフトンジスタ、
ラッチ回路等で構成される測定用の付加回路、26は前
記被測定用チップ10組合せ回路21を接続するための
内部端子、27はテスト用入力侶号を与えるためのスキ
ャンイン端子、28はシフトクロック端子で、2相のク
ロックか用いられろ。29はシステムクロック端子、3
0はスキャンアウト端子で、測定用のテストパターン信
号を出力するものである。
用チップであり、12は測定用付加チップである。2G
は入力信号線、21は組合せ回路、22は出力信号線、
23は前記測定用付加チップ12の回路を接続するため
の信号端子、24は前記被測定用チップ1と測定用付加
チップ12とを結ぶ外部配線、25はシフトンジスタ、
ラッチ回路等で構成される測定用の付加回路、26は前
記被測定用チップ10組合せ回路21を接続するための
内部端子、27はテスト用入力侶号を与えるためのスキ
ャンイン端子、28はシフトクロック端子で、2相のク
ロックか用いられろ。29はシステムクロック端子、3
0はスキャンアウト端子で、測定用のテストパターン信
号を出力するものである。
以上、第2図の構成において、被測定用チップ1と測定
用付加チップ120回路を別個にして第1図で示した試
験装置に備えてあり、第1図の動作説明で述べたように
測定を行うことができる。
用付加チップ120回路を別個にして第1図で示した試
験装置に備えてあり、第1図の動作説明で述べたように
測定を行うことができる。
すなわち、テスタ本体5(第1図)からの各信号、電圧
等が、スキャンイン端子27.シフトクロック端子28
.システムクジツク端子29の各端子に与えられ、測定
用付加チップ12のシフトVジスタ、ラッチ回路等を経
て、外部配線24を介して被測定用チップ10組合せ回
路21に前記各信号か与えられて、それに対する出力変
化か外部配線24の出力信号線22を介して、測定用今
加チップ12ft経てテスタ本体5で検知され、テスタ
本体5に与えられた設定値のパターンと比較されて良否
の判定がなされる。
等が、スキャンイン端子27.シフトクロック端子28
.システムクジツク端子29の各端子に与えられ、測定
用付加チップ12のシフトVジスタ、ラッチ回路等を経
て、外部配線24を介して被測定用チップ10組合せ回
路21に前記各信号か与えられて、それに対する出力変
化か外部配線24の出力信号線22を介して、測定用今
加チップ12ft経てテスタ本体5で検知され、テスタ
本体5に与えられた設定値のパターンと比較されて良否
の判定がなされる。
以上のように、集積回路として必要な機能を満す回路と
、テス)Y容易にするために必要な付加回路を別チップ
として、チップ製造後スクライプされるので、製品とし
て使用する集積回路は測定用の付加回路を含める必要か
なく、チップ面積を小さくすることかできる。
、テス)Y容易にするために必要な付加回路を別チップ
として、チップ製造後スクライプされるので、製品とし
て使用する集積回路は測定用の付加回路を含める必要か
なく、チップ面積を小さくすることかできる。
なお、付加回路を含むチップとしては、各端子を抜差し
できるようにテスタにセットする。
できるようにテスタにセットする。
また、被測定用の組合せ回路21と測定用の付加回路2
5ff:同一ウェハ上につくってビン全通て、チップの
テストを行って後1選別をしてから別チップとして切離
してもよい。
5ff:同一ウェハ上につくってビン全通て、チップの
テストを行って後1選別をしてから別チップとして切離
してもよい。
以上説明したように、この発明は、被試験集積回路を測
定するための付加回路を、被試験集積回路と別体に構成
して集積回路の試験装置に取外し自在に設げ、前記付加
回路の接続端子および外部配線を介して前記被試験集積
回路と接続可能にしたので、チップ面積を従来のよ5に
増加することなくテストが容易にでき、そして、精度よ
くテストを行うことかでき、かつ、チップコストを安(
することができるとい5利点がある。
定するための付加回路を、被試験集積回路と別体に構成
して集積回路の試験装置に取外し自在に設げ、前記付加
回路の接続端子および外部配線を介して前記被試験集積
回路と接続可能にしたので、チップ面積を従来のよ5に
増加することなくテストが容易にでき、そして、精度よ
くテストを行うことかでき、かつ、チップコストを安(
することができるとい5利点がある。
第1図はこの発明の集積回路?テストする場合の一実施
例のブロック図、第2図は第1図の実施例を説明するた
めの被測定用チップと測定用付加チップとを結合したプ
pツク図、第3図は従来の集積回路をテストする場合の
基本構成のブロック図である。 図中、1は被測定用チップ、2はソケット、3はパフォ
ーマンスポード、4はマルチプVクサ、5はテスタ本体
、6は配線、11は外部配線、12は測定用付加チップ
、13はソケット、14は配線、20は入力信号線、2
1は組合せ回路、22は出力信号線、23は信号端子、
24は外部配線、25は測定用の付加回路、26は内部
端子、27はスキャンイン端子、2Bはシフトクロック
端子、29はシステムクロック端子、30はスキャンア
ウト端子である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大岩 増雄 (外2名) 第1図 第3図 第2図 L −−−−−J手続補正書(
自発) 1、事件の表示 特願昭59−205042号2、
発明の名称 集積回路の試験装置3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸のツユ丁目2番3号名
称 (601)三菱電機株式会社代表者片山仁八部 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸のツユ丁目2番3号5
、補正の対象 図面 6、補正の内容 図面の第3図を別紙のように補正する。 以 上
例のブロック図、第2図は第1図の実施例を説明するた
めの被測定用チップと測定用付加チップとを結合したプ
pツク図、第3図は従来の集積回路をテストする場合の
基本構成のブロック図である。 図中、1は被測定用チップ、2はソケット、3はパフォ
ーマンスポード、4はマルチプVクサ、5はテスタ本体
、6は配線、11は外部配線、12は測定用付加チップ
、13はソケット、14は配線、20は入力信号線、2
1は組合せ回路、22は出力信号線、23は信号端子、
24は外部配線、25は測定用の付加回路、26は内部
端子、27はスキャンイン端子、2Bはシフトクロック
端子、29はシステムクロック端子、30はスキャンア
ウト端子である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大岩 増雄 (外2名) 第1図 第3図 第2図 L −−−−−J手続補正書(
自発) 1、事件の表示 特願昭59−205042号2、
発明の名称 集積回路の試験装置3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸のツユ丁目2番3号名
称 (601)三菱電機株式会社代表者片山仁八部 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸のツユ丁目2番3号5
、補正の対象 図面 6、補正の内容 図面の第3図を別紙のように補正する。 以 上
Claims (1)
- 集積回路の機能および特性を試験する集積回路の試験装
置において、被試験集積回路を測定するための付加回路
を前記被試験集積回路と別体に構成して前記試験装置に
取外し自在に設け、前記付加回路の接続端子および外部
配線を介して、前記被試験集積回路と接続可能にしたこ
とを特徴とする集積回路の試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59205042A JPS6180073A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 集積回路の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59205042A JPS6180073A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 集積回路の試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6180073A true JPS6180073A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16500482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59205042A Pending JPS6180073A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 集積回路の試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6180073A (ja) |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP59205042A patent/JPS6180073A/ja active Pending
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