JPH03293572A

JPH03293572A - 基板部品検査回路

Info

Publication number: JPH03293572A
Application number: JP2095450A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Matsumoto; 敏松本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1990-04-11
Filing date: 1990-04-11
Publication date: 1991-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明はプリント基板に実装されたＩＣ（集積回路）を
取り外すことなく電気的な検査することができる基板部
品検査回路に関する。

〈従来の技術〉ＩＣを用いて一連のシステムを組上げる過程においては
、まず、ＩＣを回路図の通りにプリント基板に実装し、
それが終了すると、通電を行って、所望の動作を行うか
否かをチエツクする。所定の動作を示さない場合には、
不具合と思われる箇所に種々の測定器をあてて、その原
因を追求する。

このような試行錯誤を繰り返して、一つのシステムを作
り上げるのが通常である。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながら、システムのデハックを探し求めるにあた
り、特定のＩＣの動作がおかしいということが判っても
、この原因がＩＣにあるのが或いはその周辺回路にある
のか掴むことが容易でないという欠点がある。これを確
認するには、プリント基板からそのＩＣを取り外すこと
が必要不可欠であるが、もしＩＣが正常であった場合で
も、取り外す際のハンダこてからの熱により破損してし
まったり、或いはプリント基板が損傷し再生不可能とな
る場合があるという別の欠点もある。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであり、その
目的とするところは、プリント基板から取り外すことな
く特定のＩＣについての単独の電気的検査を行うことが
できる基板部品検査回路を提供することにある。

く課題を解決するための手段〉本発明にかかる基板部品検査回路は、基板に実装された
複数の電子部品の一つのである電子部品を他の電子部品
から電気的に切り離してその電気的な検査を行う回路で
あって、被検査部品とこれの周辺回路との接続ラインの途中に設
けてあり、外部からの制御信号に基づいて当該接続ライ
ンを電気的に遮断するトランスファゲートと、前記接続
ラインに接続してあり、前記被検査部品の検査を行うに
あたり必要な入出力信号を導入・導出するためのポート
端子とを具備している。

く作用〉制御信号が非アクテイブ状態であると、被検査部品、ト
ランスファゲート、周辺回路の間は、接続ラインを介し
て互いに電気的に接続され、被検査部品は周辺回路に接
続された状態で動作可能となる。

一方、制御信号がアクティブ状態であると、トランスフ
ァゲートは信号ラインを電気的に遮断し、その結果、被
検査部品と周辺回路との間は電気的に切り離される。こ
の状態でポート端子に信号発生器、測定器等を接続する
と、被検査部品の入出力端子と信号発注器、測定器等と
がポート端子を介して接続が可能となり、これで被検査
部品の電気的な検査を行うことができる状態となる。

〈実施例〉以下、本発明にかかる基板部品検査回路の一実施例を図
面を参照して説明する。第１図は基板基板部品検査回路
の回路図、第２図は外部ポートの変形例を説明するため
の配線パターンの平面図、第３図は別の使用例を説明す
るための説明図である。

図外のプリント基板にはＬＳＩ４０（被検査部品に相当
する）、ＬＳＩ５０．６０（周辺回路に相当する）等の
回路部品が複数実装されている他、基板部品検査回路Ａ
の回路部品が実装されている。この基板部品検査回路Ａ
はＬＳＩ４０の電気的検査を行−′、際に使用される回
路である。なお、説明の都合上、プリント基板に実装さ
れた基板部品検査回路Ａ以外の回路を回路Ｂとして表す
ことにする。

ＬＳＩ４０とＬＳＩ５０とを結ぶハスラインα（接続ラ
インに相当する）の途中には、トランスファゲート１０
ａが設けられている。同様に、ＬＳＩ４０とＬＳＩ６０
とを結ぶパスラインβ（接続ラインに相当する）の途中
には、トランスファゲート１０ｂが設けられている。

また、ＬＳＩ４０とトランスファゲート１０ａ　とを結
ぶハスラインγは、外部ポート３０（ポート端子に相当
する）の一部に接続されており、この途中にはトランス
フアゲ−１−１０ｄが設けられている。

同様に、ＬＳＩ４０とトランスファゲート１０ｂとを結
ぶハスラインεは、外部ポート３０（ポート端子に相当
する）の他部に接続されており、この途中にはトランス
ファゲートｌＯｃが設けられている。

ここで外部ポート３０とは図外のプリント基板にに取り
付けられたコネクタであって、これに接続可能なコネク
タの末端には、ＬＳＩ４０の電気的な検査を行うに必要
な信号発生器や測定器等が接続されるようになっている
。だが、第２図に示すように、ハスラインＴ、ハスライ
ンεに相当する配線パターンＣの途中にプローブ用の探
針が接触し得るバッド３１を設けて、これを外部ポート
３０の代わりにするようにしても良い。

ところで、トランスファゲート１０ａ、１０ｂ、１０ｃ
　、１０ｄは全く同種類のＬＳＩであり、各ＯＥ端子に
導入される信号に応して入出力ポート間をローインヒー
タンス状態からハイインピーダンス状態に交互に切り換
えことができるようになっている。トランスフアゲ−目
Ｏｃ　、　１０ｄの各ＯＥ端子には、外部から導入され
たＣＮＴ信号（制御信号）が夫々されている一方、トラ
ンスファゲート１０ａ　、　ＩＯｂの各ＯＥ端子には、
ＣＮＴ信号をインバータ２０で反転させた信号が夫々導
入されている。

ここでＣＮＴ信号はプリント基板に設けられた図外の端
子を介して外部から導入するようにしているが、スイッ
チ等により作り出すようにしてもかまわない。

なお、トランスファゲート１０Ｃ１１０ｄについては、
ＬＳＩ４０、外部ポート３０の周辺回路に回路構成によ
っては、省略することも可能である。

以上のように構成された基板部品検査回路Ａの回路動作
について説明し、併せてＬＳＩ４０の電気的な検査を行
うまでの過程について説明する。

まず、ＣＮＴ信号がＨ”である状態（アクティブ状態）
では、トランスファゲート１０ａ、１０ｂの入出力ポー
ト間はローインピーダンス状態となり、ＬＳＩ４０．５
０．６０は、パスラインα、βで互いに接続されること
になる。一方、トランスファゲート１０ｃ、１０ｄの入
出力ポート間はハイインピーダンス状態となり、ＬＳＩ
４０と外部ポート３０とは電気的に切り離された状態と
なる。

この初期状態では回路Ｂの動作テストを行うことができ
、そのテストの結果、ＬＳＩ４０の動作がおかしいとい
うことが判れば、ＣＮＴ信号を′Ｌ′状態（非アクテイ
ブ状Ｂ）にする。すると、トランスファゲート１０ａ　
、１０ｂの入出力ポート間はハイインピーダンス状態と
なり、ＬＳＩ４０とＬＳＩ５０．６０とは電気的に切り
離される。一方、トランスファゲート１０ｃ、１０ｄの
入出力ポート間はローインピーダンス状態となり、ＬＳ
Ｉ４０と外部ポート３０とはパスラインγ、εで互いに
接続される。

そしてこの状態で外部ポート３０に信号発生器や測定器
等のコネクタを接続すると、信号発生器にて生成された
信号を外部ポート３０を介してＬＳＩ４０に入力させる
ことができる上に、ＬＳＩ４０にて生成された信号を外
部ポート３０を介して測定器に取り込むことができる。

つまりＬＳＩ５０．６０等の周辺回路から電気的に切り
離してＬＳＩ４０のみの電気的な検査を行うことができ
る。しかもＬＳＩ４０をプリント基板から取り外すこと
なく電気的な検査を行うことができるので、回路Ｂのデ
パックを行うにあたって非常に大きなメリットがある。

次に、第３図を参照して基板部品検査回路の別の使用例
について説明する。

ここでは、回路Ｂ及び基板部品検査回路Ａのトランスフ
アゲ−目Ｏａ　、１０ｂは、プリント基板７０に実装さ
れている一方、ＬＳＩ４０及び基板部品検査回路Ａの他
の構成部品とは、プリント基板８０に実装されている。

プリント基板７０の所定部位には、ハスラインα、βに
パターン接続されたＩＣソケット４３が設けられている
。一方、基板部品検査回路Ａは、上記実施例とは異なり
、プリント基板７０とは別のプリント基板８０に実装さ
れている。プリント基板８０上には、ＩＣソケット４３
に対応するＩＣソケット４１が実装されている他、ＩＣ
ソケット４１にＬＳＩ４０が取り付けられるようになっ
ている。

また、ＩＣソケット４１の接続ピン４２はプリント基板
８０を貫通してその裏側から出ており、プリント基板７
０上のＩＣソケット４３に接続可能なようになっている
。なお、基板部品検査回路Ａの回路構成については上記
実施例と変わりはない。

このような使用例による場合には、プリント基板７０に
トランスファゲート１０ｃ、１０ｄ及びポート端子３０
等を実装する必要がないことから、プリント基板７０の
部品実装面積を第１図の実施例による場合に比較して大
きくとれるというメリットがある。

なお、本発明にかかる基板部品検査回路はデジタルのＩ
Ｃだけの適用例に止まらずアナログのＩＣにも通用でき
ることは勿論である。

〈発明の効果〉以上、本発明にかかる基板部品検査回路による場合には
、制御信号に応じて被検査対象であるＩＣをその周辺回
路から電気的に切り離すことができる上に、この状態で
ポート端子に信号発生器、測定器等を接続すると、ＩＣ
の入出力端子と信号発生器、測定器等とがポート端子を
介して電気接続されるような構成となっているので、プ
リント基板から取り外すことなく特定のＩＣについての
単独の電気的検査を行うことができる。従って、正常で
あったＩＣがハングごての熱により破損してしまったり
、或いはプリント基板が損傷し再生不可能となるという
従来の不都合は無くなる。

更に、ＩＣについての電気的な検査を極めて容易に行う
ことができるというメリットもある。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図にかけては本発明にかかる基板部品検
査回路の実施例を説明するための図であって、第１図は
基板基板部品検査回路の回路図、第２図は外部ポートの
変形例を説明するための配線パターンの平面図、第３図
は別の使用例を説明するための説明図である。Ａ　・０ａ α、３０・４０・・・基板部品検査回路〜１０ｄ　　・・・トランスファゲートβ　・・・パス
ライン（接続ライン）・・外部ポート（ポート端子）・・ＬＳＩ（被検査部品）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板に実装された複数の電子部品の一つのである
電子部品を他の電子部品から電気的に切り離してその電
気的な検査を行う基板部品検査回路であって、被検査部
品とこれの周辺回路との接続ラインの途中に設けてあり
、外部からの制御信号に基づいて当該接続ラインを電気
的に遮断するトランスファゲートと、前記接続ラインに
接続してあり、前記被検査部品の検査を行うにあたり必
要な入出力信号を導入・導出するためのポート端子とを
具備することを特徴とする基板部品検査回路。