JPS6167261A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6167261A
JPS6167261A JP59189182A JP18918284A JPS6167261A JP S6167261 A JPS6167261 A JP S6167261A JP 59189182 A JP59189182 A JP 59189182A JP 18918284 A JP18918284 A JP 18918284A JP S6167261 A JPS6167261 A JP S6167261A
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JP
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electrode
light
semiconductor
mask
liquid crystal
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JP59189182A
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Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「4ンの利用分野」 この発明は、アクティブマトリックス方式による表示パ
ネル好ましくは液晶表示パネルを設けることにより、マ
イクロコンピュータ、ワードプロセッサまたはテレビ等
の表示部の固体化を図る半導体装置に関するものである
この発明は、かかる固体表示装置と同一基板にライトペ
ン等を用いた光軌跡入力せしめ、マトリックス配列した
光検出装置により手書き文字等を検出せしめたパターン
書き込みを行う固体書き込み装置に関する。
「従来の技術」 固体表示パネルは各絵素を独立に制御する方式が大面積
用として有効である。このようなアクティブ素子を用い
たパネルとして、1つの絶縁ゲイト型電界効果半導体装
置(IGFという)とそれに直列に連結した液晶素子と
よりなる1絵素を構成せしめ、これをX、Y配線に連結
したマトリックス構成よりなるものがある。
また、他の固体書き込み装置は文字等の筆圧による圧力
センサを平面に具備する感圧式手書き装置よりなるもの
がある。
「発明が解決しようとする問題点」 しかし、このIGFを用いた表示パネルにおいて、その
重合わセを伴う製造プロセスに必要なフォトマスク数は
6〜8枚も有し、そのため製造歩留りが低くなってしま
うことが予想される。
本発明はこのフォトマスク数を6〜8枚より3枚(1回
の精害重合わせ)とすることにより、その製造歩留りの
向上を図らんとするものである。
このためアクティブエレメントとその上側の電極とは概
略同一形状としてマトリックス構成の一方の電極・リー
ドとせしめている。
加えて、感圧式の書き込み装置においては、その圧力に
対し信号検出が人の書き込み筆圧のバラツキにより微妙
である。また応答速度が遅い。加えて、この基板側に絶
えず局部圧力を加えるため基板側の疲労による破損がみ
られ、高い信頼性を期待し得ない。さらに、この固体表
示素子と感圧書き込みを一体化せんとすると、書き込み
の筆圧がその下面に設けられている液晶にも加わり、結
果として液晶自体の疲労または液晶の上下電極間に揺ら
ぎが生ずることによる液晶の表示コントラストのバラツ
キが発生する等の大きな信頼性低下の要因を本質的に内
在している。
「問題を解決するための手段」 本発明はかかる問題を解決するため、アクティブ素子を
制御する系としてIGFを用いず、ダイナミック交流駆
動方式を採用したための非線型素子としてアモルファス
半導体等の水素またはハロゲン元素が添加された非単結
晶半導体よりなる複合ダイオードを用いたことを主とし
ている。
かかる本発明に用いる非線形素子は、1つのPININ
接合の上下にコンタクトを有する電極より構成されるダ
イオードを複数個用いるのではなり、′一対のそれぞれ
の電極とはオーム接触性を有するが、逆向整流特性を構
成する複合ダイオード構成の素子よりなるもので、その
代表例は、N型半導体−I型(以下真性または実質的に
真性という)半導体−N型半導体を積層して設けたNI
N構造、即ちNl接合とIN接合とが電気的に逆向きに
連結され、かつ半導体として一体化したNININ接合
する半導体をはじめ、その変形であるNN−N、 NP
−N、 PIP。
PP−P、 PN−P、NIPINまたはPINIP接
合構造を有せしめた複合ダイオードである。
かかる複合ダイオードは、ダイオード特性を互いに逆向
きに相対せしめ、そのビルドイン(立ち上がり)電圧(
しきい値)はNl接合のN型半導体と■型半導体との差
(第4図(41)、 (42))またはI型半導体に添
加するPまたはN型の不純物の濃度で決めることができ
る。さらにN[PININ接合る場合はNIP接合のし
きい値電圧で決めることができる。このため、製造プロ
セスを制御することにより、所望のしきい値電圧を有す
る素子を作り得る。
さらにこの旧N接合を有する半導体は、同様に光検出素
子(フォトセンサともいう)としても併用させ得る。こ
のためこあフォトセンサを同じ基板上に何等の余分のプ
ロセス(厳密には固体表示装置に用いられる非線型素子
の遮光用の金属電極を除去する工程を加えるのみ)を必
要とせず、ライトペン等を用いた光軌跡を検知する固体
書き込みを実行することができる。
さらに本発明は、そのディバイス構造としてそれぞれを
少数ずつ同一基板に併設することも可能である。しかし
その最も効果的な構成は1つの大きな基板にマトリック
ス構成せしめて、面としての固体表示、光軌跡検出を実
行させ得る。その際複合ダイオードの外周辺とマトリッ
クスを構成するX方向の電極・リード(第1図において
X方向をY方向と言い換えてもいいが、ここでは図面の
横軸をX方向と簡単のために記す)とが概略同一形状を
有する1つのマスク合わせを行うのみで完成してしまう
ため、一方の基板側に設けられる液晶表示の一方の電極
(第1の電極)と連結した非線型素子およびそれに連結
したX配線の形成に必要なマスクの数は3枚のみ(1回
の精密なマスク合わせ)でプロセスさせることができる
。この構造の代表例を第2図、第5図及び第6図に示し
である。
このため、固体表示素子である例えば液晶に対し、交流
バイアスを液晶の他方の電極(第6の電極)リードに印
加しそのレベルを制御することにより階調制御も可能で
あるという特徴を有する。
「作用」 本発明は、光軌跡方式による固体書き込み装置と固体表
示装置とが一体化している。このため、これまでのマイ
クロコンピュータの如き目の位置と指の位置が異なる場
合に生じた作業者の首の疲労がなくなり、また指もキー
ボードではなくライトペン方式を用いた新筆が伴う光軌
跡を利用する方式であるため、ワードプロセッサを学習
に使用する在宅学習システムに対し、文字等をライトベ
ンで書く作業を伴うため学習効果を高め得る。
また光軌跡を基板上を前述した如く時間的に移動させる
のではなく、所定の位置に複数の光点または光軌跡を与
えることにより、キーボードを筆圧方式より光タッチ方
式のキーボードとすることができる。
本発明において、固体表示の液晶の他方の電極を3分割
し、それぞれの分割された電極またはそれぞれのアクテ
ィブ素子の他方の電極(第6の電極)に対応して赤(R
という)、緑(Gという)、青(Bという)のフィルタ
を通すことにより、フルカラー表示を行うことができる
。加えてこの液晶の他方の電極(第6の電極リード)に
対し独立に電圧を加えR,G、Bに対する階調を行うこ
とができる。
以下に実施例に従って本発明を説明する。
「実施例1」 第1図は本発明の固体表示装置および固体書き込み装置
の等価回路(2×2のマトリックスの場合)を示す。
図面において基板上に設けられたアクティブエレメント
(1)は光検出素子(フォトセンサ)(4)と非線型素
子(2)と液晶(3)とよりなっている。このエレメン
トには、液晶(3)の一方の電極(10)(第1の電極
)とそれに連結した非線型素子(2)の電極(第2の電
極)(5)が設けられる。この非線型素子はX配線(リ
ードともいう)のアドレス線(16)に第3の電極(7
)により連結し、またこのX配線は同時にフォトセンサ
(4)の第4の電極(8)に連結している。他方、フォ
トセンサ(4)の他の電極(第5の電極)(9)は基板
上の透光性導電膜により設けられたY配線リード(18
)に連結し、その結果、フォトセンサはXYマトリック
スを構成した配線の交点に位置せしめることができる。
他方、液晶(3)の第6の電極(6)は相対する他の基
板上に設けられた透光性のZ配線のデータ線(14)に
連結している。このX配線、Y配線は同一絶縁基板代表
的にはガラス基板(第5図(A) 、 (B) 、 (
C) 、第6図(A) 、 (B)における(20) 
”)上に設けられてフォトセンサをマトリックス構成さ
せている。また、液晶(3)はX配線を有する基板(2
0)と2配線を有する他の基板(21)とではさまれて
マトリックス構成せしめている。
かかるアクティブエレメントをマトリックス構成せしめ
、図面では2×2とした。これはスケール・アンプした
表示装置例えば(アクティブエレメント数が640 X
525)としても同一技術思想である。
かくの如き1つのNIN接合を有する半導体の積層体に
より一方の固体表示素子の制御用を他方のフォトセンサ
の半導体として用いたものである。
かかる非線型素子及びフォトセンサの構成及び特性の例
を第2図、第3図に示している。
この第2図を以下に略記する。
第2図(^)は実際の非線型素子構造の縦断面図を示し
ている。
即ち第2図(A)においてガラス基板(20)上の透光
性導電膜(31)、遮光用クロムマスク(32)よりな
る第2の電極(5) 、 N (33) I (34)
 N (35)半導体積層体よりなるNIN接合型複合
ダイオード(2)、遮光用クロムマスク(36) 、ア
ルミニューム導体(37)よりなる100μ口の面積の
第3の電極(7)よりなっている。
さらにこの1層に対しN型用不純物を少し添加したN−
、P型用不純物を少し添加したP−として、NN−N、
 NP”Pとしてしきい値を制御することは有効である
。このI型半導体を局部的にP、P−とすることにより
、NIPIN、NII”INとしてもよい。
またこの逆にN型半導体(33) 、 (35)をP型
半導体としてPIP、 PP−P、 PN〜P接合とし
た複合ダイオ−。
ドとしてもよい。
第2図(A)の構成によって得られた特性を第3図(A
)に示す。
第3図(A)のI−V(電圧−電流)特性は第3図にお
ける(46) 、 (47)の原点に対し対称型のI−
V特性を得ることができた。
この値は、液晶(例えばTN型液晶)が1.9v以下に
おいてrONJ r不透明J 、2.7V以上において
はrOFF J  r透明」の一般的な特性において、
それに適したしきい値(48)、 (49)を例えば1
.5〜3.Ov例えば2.Ovに1層中の不純物濃度を
制御して得ることができるという特長を有する。
第4図(^)〜(ロ)に本発明の非線型素子の動作原理
の概要を示す。
第4図(八)はN (33) I (34) N (3
5)構造を有する半導体(2)である。例えば水素を含
む珪素を主成分とする非単結晶半導体である。その厚さ
はN (33)は700 人、I(34)は4000人
、 N (35)は700 人とした。
この場合の電圧が電極(5) 、 (7)間に印加され
ていない場合におけるエネルギバンド図を第4図(B)
に示す。これに対し、もし電極(5)に比べて(7)に
正の電圧がかかると、第4図(C)のエネルギバンド構
造となる。すると、電子(43)は障壁(41)が(4
1’)にその高さを低くするに準じて順方向の電流とし
て流れる。この時、他の障壁(42) (第4図(B)
)は全く障壁を構成しない。
また、逆に、電極(5)に対しく7)に負の電圧が加わ
ると、障壁(42’)が(42)に比べ低くなり、その
N型半導体層(35)の電子(43°)が(7)より(
5)へと流れる。
結果として、第3図(A)に示すごとき非線型特性(4
6) 、 (47)を第4図(C) 、 (D)に対応
して存せしめることができる。
他方、第2図(C) 、 (D)に示す光検出素子(フ
ォトセンサ)につき、その動作を略記する。
このN (33) I (34) N (35)の半導
体積層体は、第2図(A)の非線型素子と同一半導体材
料で同一プロセスにより形成される。
即ちガラス基板(20)上の透光性導電膜(31)の電
極(9)(第5の電極)上の半導体(4)とその上にク
ロム(38)およびアルミニューム(39)の上側電極
(8)(第4の電極)よりなっている。
ライトペンよりの光(100)はガラス基板(20)側
より照射される。
このフォトセンサの等価回路を第2図CD)に示す。
増巾作用は必ずしもあるとは限らないが、みかけ上第2
図(D)に示すフォトトランジスタ構成で略記する。即
ち照射光(100)によるベースへの注入により電流が
大きくなる。
その−例の特性を第3図(B)に示している。図面にお
いて(46) 、 (47)は「暗の時」のI−V特性
である。さらに、ここに450Lx (室内灯)を照射
すると、それでは曲線(46”)、 (47’)に変化
する。さらニ5500LX (白熱灯)を加えると、(
46”)、(47”)にそれぞれ変化する。 。
これらの信号をマトリックス構成をした第1図において
はデコーダ(13)のトランジスタで受けて出力(18
′)または(19’)に取り出せばいい。
第4図において、このフォトセンサの動作原理を示して
いる。第4図(^)のNIN半導体(4)に+Vまたは
一■の電圧を加え、第4図(C) 、 (ロ)のバンド
構成において、光(100)の照射によりホール(45
)。
(45°)と電子(44) 、 <4a”)が生じ、と
もにドリフトして電流が増巾される。か(して第1図(
B)に示す如く、低い電圧でも電流の増加が見られ得る
「実施例2」 この実施例は第5図にその平面図(A)及び縦断面図(
B) 、 (C)および第6図(A) 、 (B)が示
されている。
この図面は、第1図の回路における(1.1)番地のア
クティブエレメント(1)をパターニングした本発明の
実施例である。
さらに第5図(B) 、 (C)は(A)におけるそれ
ぞれB−B”、 A−A’での縦断面図を記す。加えて
、第6図(A) 、 CB)はそれぞれ第5図(A)に
おけるc−c’及びD−D″の縦断面図を示している。
図面において、透光性絶縁基板として無アルカリガラス
(20)を用いた。この上面に、スパッタ法または電子
ビーム蒸着法により導電膜であるITOまたは酸化スズ
膜等のCTFを0.1〜0.5 μの厚さに、さらにこ
の上面に遮光用クロムを500〜2500人の厚さに同
様に積層形成した。この後、この導電膜にパターニング
をし、電極・リードとする。
即ち液晶用の第1の電極(10) 、  これより延在
した非線型素子(2)用の下側電極(5)(第2の電極
)即ち透光性導電膜(31)及び遮光電極(32)より
なる第2の電極(5)を第1のマスク■により不要部を
除去して形成した。
この後、フォトセンサとなる領域(4)及び液晶(3)
の第1の電極(10)上のクロムを第2のマスク■を用
いプラズマ気相反応により除去した。この時リードを構
成するCTF (18)上には第6図(B)に示す如く
クロムをそのリードとしてのシート抵抗を下げるため残
存させている。
以上の結果、フォトセンサ(4)の下側電極(9)(第
5の電極)はCTFのみとなり、リード配線及び非線型
素子(2)の第2の電極(5)は遮光用のクロム(31
)が設けられ、ライトペンの光またはその他の光を遮光
している。
この後、これらの全面に公知のプラズマ気相反応法また
は光気相反応法により非線形半導体素子例えばNIN構
造を有する水素またはハロゲン元素が添加された非単結
晶半導体よりなる複合ダイオードを形成した。即ちN型
半導体(33)をシランを水素にて3〜5倍に希釈し、
13.56MHzの高周波グロー放電を行うことにより
200〜250°Cに保持された基板上の被形成面上に
、微結晶構造を存する非単結晶半導体を作る。その電気
伝導度は104〜102(0cm)−’を有し300〜
1000人の厚さとした。
さらにシランのみ、または水素と弗化珪素(SiF4゜
HsSiF、 H2S1F2または5iF1)をプラズ
マ反応炉内に導入し、プラズマ反応をさせ、■型の水素
またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導体(34
)を0.2〜1μの厚さにN型半導体(33)上に積層
して形成した。さらに、再び、同様のN型半導体(35
)を微結晶構造として、300〜1000人の厚さに積
層してNIN接合とした。この■型半導体中に、ホウ素
またはリンをBzHb/SiH4,PH3/5iH4=
10−’〜10−4の割合で混入させ、P−またはN−
の導電型の半導体をその一部または全部にわたって形成
してもよい。
かくすると、NP−N、 NN−Nとすることができる
この後、この上面に遮光用のクロム(500〜1500
人) (36) 、 (38)さらにリードとして動作
させるアルミニューム(厚さ0.1〜2μ) (37)
 (39)を電子ビーム蒸着法またはスパッタ法により
積層した。さらにこの後、X方向のリード(16)、非
線型素子(2)及びフォトセンサ(4)として設ける領
域を除き、他部を第3のフォトマスク■を精密マスク合
わせをしてフォトエツチング法により除去した。
即ちレジストにより第5図に示す如く、アルミニューム
(16) 、 (37) 、 (39)をCC1,を用
い、プラズマエツチングした。さらにクロム(36) 
、 (38)をさらに半導体(2) 、 (4)をエツ
チングして除去し、X方向のリード(16)、第3の電
極の外側周辺(第6図(八) 、 (B) (40) 
、 (40″))と、その下の半導体の外周辺((第6
図(A)、 (B) (41)、 (41’))とを概
略同一形状とした。
かくして1回の精密な重合わせプロセスを行う第3のマ
スク■により、X方向のリード(16) 、第3の電極
(7)、第4の電極(8)とその下側に位置する非線形
素子の半導体(2) 、 (4)と、フォトセンサの半
導体(4)とを概略同一形状にし得た。非線型素子はそ
の上下面もともに遮光用のクロム(32)。
(36)で覆われ、また、フォトセンサ(4)の下側電
極(9)は透光性とするためクロムが除去されて設けら
れている。
本発明の半導体装置においては、さらに相対する他の基
板(21)の内側に設けられた液晶の他方の電極(6)
、リード(14)は、他の第1のマスク■により、Z方
向の配線(この配線はフォトセンサのY方向の配線と平
行に設けている)として形成させた。
以上のことより、1つの基板の一生面上にアクティブエ
レメントとしての非線型素子、フォトセンサおよび液晶
の一方の電極を設け、かつリードはX方向およびY方向
に配設せしめている。この工程に必要なマスクは3種類
のマスクを用いるのみですみ、かつ精密なマスク合わせ
は1回の第3のマスクのみでよい。
表示パネルとしては、この後、2つの相対する主面に配
向処理を施して、第1図に示す周辺回路(11) 、 
(12) 、 (13)をハイブリッド構成として基板
に単結晶ICをボンディングして作製し得る。またコネ
クタを介して他のプリント基板のICと連結してデコー
ダ(11) 、 (12) 、 (13)とし得る。さ
らに、相対する2つの基板(20) 、 (21)を約
6〜10μの巾に離間させ、その隙間を真空引きした後
、公知の液晶(3)を封入した。
「効果」 本発明は以上に示す如く、同一基板上に非線型素子であ
る複合ダイオードを用いて液晶のアクティブAC駆動を
行うとともに、同じパネルを用い、手書き用の書き込み
装置をライトベン(発光部はペン側)としてマトリック
スを構成せしめたものである。このため2つの機能を重
合わせる方式にに比べ、表示のコントラストが明晰にな
り、かつそれらを必要な製造工程に余分な半導体を作る
工程等を有しない。さらに半導体とその上の電極リード
とが一体化しているため、きわめて少ないマスク(3枚
)(精密な重合わせは1回)でバターニングを行うこと
ができ、製造歩留りを向上させることができる。
非線型素子及びフォトセンサに同一半導体材料を用い、
かつこの半導体はNIN接合の順方向電流を用いるため
、■型半導体表面での寄生チャネルが形成される等によ
る特性のバラツキが少ない。
本発明のフォトセンサ、表示パネルは交流駆動方式であ
り、特にそのダイオードのしきい値を気相反応法を用い
た半導体層の積層時におけるプロセス条件により制御し
得るため、階調制御がしやすいという特徴を有する。
本発明における複合ダイオードはその形成後、そのダイ
オード部を含んで1.06μの波長のパルス光YAGレ
ーザ等により強光アニールを行い、水素またはハロゲン
元素が添加された多結晶半導体としてもよい。
本発明方法において、I、N−またはP−の半導体を単
に水素またはハロゲン元素が添加された珪素とするので
はなく、この中に炭素または窒素を添加した5ixCt
−x (0<X4)、5ixNn−x (0<X<4)
  として耐圧の向上を図ることおよび印加電圧をOv
とした時の電流(ゼロ電流)を10− ” A/100
μ口以下とすることばは有効である。
本発明において、表示素子と光検出素子とはその数にお
いてl:1である必要はなく、光検出に必要な素子密度
を考慮して表示素子に比べて多くも少なくもし得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のアクティブエレメントとして非線型素
子およびフォトセンサを用いた2×2マトリツクスの回
路図を示す。 第2図は本発明の非線型素子及びフォトセンサの縦断面
(A) 、 (C)およびその等価記号(B) 、 (
D)を示す。 第3図は本発明のI−V特性を示す。 第4図は非線形素子およびフォトセンサの動作原理を示
す。 第5図及び第6図は本発明のアクティブエレメント構造
を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、固体表示装置と、光信号を電気信号に変換検出する
    光検出素子とが同一基板上に設けられたことを特徴とす
    る半導体装置。 2、特許請求の範囲第1項において、固体表示装置にお
    ける液晶を駆動する非線型素子と光検出素子とは同一半
    導体接合特性を有することを特徴とする半導体装置。 3、特許請求の範囲第1項において、マトリックス構成
    を有する液晶表示素子と光検出素子が設けられた透光性
    基板側よりライトペン等により光軌跡入力せしめ、該軌
    跡パターンを認識せしめることを特徴とする半導体装置
JP59189182A 1984-09-10 1984-09-10 半導体装置 Pending JPS6167261A (ja)

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