JPS6171665A - 半導体装置作製方法 - Google Patents
半導体装置作製方法Info
- Publication number
- JPS6171665A JPS6171665A JP59194158A JP19415884A JPS6171665A JP S6171665 A JPS6171665 A JP S6171665A JP 59194158 A JP59194158 A JP 59194158A JP 19415884 A JP19415884 A JP 19415884A JP S6171665 A JPS6171665 A JP S6171665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- electrode
- type semiconductor
- forming
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 101800001775 Nuclear inclusion protein A Proteins 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 abstract description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000711793 Homo sapiens SOSS complex subunit C Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100034200 SOSS complex subunit C Human genes 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001017 electron-beam sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の利用分野」
この発明は、ライトペン等を用いて光軌跡入力せしめ、
マトリックス配列した光検出装置により手書き文字等を
検出せしめたパターン書き込みを行う固体書き込み装置
の作製方法に関する。
マトリックス配列した光検出装置により手書き文字等を
検出せしめたパターン書き込みを行う固体書き込み装置
の作製方法に関する。
「従来の技術」
他に、文字等の筆圧による圧力センサを平面に具備する
感圧式手書き装置よりなる固体書き込み装置がある。
感圧式手書き装置よりなる固体書き込み装置がある。
「発明が解決しようとする問題点」
本発明はこの半導体装置の作製に必要なフォトマスク数
を6〜8枚より2または3枚(1回の精密重合わせ)と
することにより、その製造歩留りの向上を図らんとする
ものである。このためアクティブエレメントとその上側
の電極とは概略同一形状としてマトリックス構成の一方
の電極リード(以下配線ともいう)とせしめている。
を6〜8枚より2または3枚(1回の精密重合わせ)と
することにより、その製造歩留りの向上を図らんとする
ものである。このためアクティブエレメントとその上側
の電極とは概略同一形状としてマトリックス構成の一方
の電極リード(以下配線ともいう)とせしめている。
加えて、感圧式の書き込み装置においては、その圧力に
対し信号検出が人の書き込み筆圧のバラツキにより微妙
である。また応答速度が遅い。加えて、この基板側に絶
えず局部圧力を加えるため基板側の機械疲労による破損
がみられ、高い信頼性を期待し得ない。
対し信号検出が人の書き込み筆圧のバラツキにより微妙
である。また応答速度が遅い。加えて、この基板側に絶
えず局部圧力を加えるため基板側の機械疲労による破損
がみられ、高い信頼性を期待し得ない。
「問題を解決するための手段」
本発明はかかる問題を解決するため、ダイナミック交流
駆動方式を採用したためのアモルファス半導体等の水素
またはハロゲン元素が添加された非単結晶半4体よりな
る複合ダイオードを用いたことを主としている。
駆動方式を採用したためのアモルファス半導体等の水素
またはハロゲン元素が添加された非単結晶半4体よりな
る複合ダイオードを用いたことを主としている。
かかる本発明の光検出素子は一対のそれぞれの電極とは
オーム接触性を有するが、逆向整流特性を構成する複合
ダイオード構成の素子よりなるもので、その代表例は、
N型半導体−■型(以下真性または実質的に真性という
)半導体−N型半導体を積層して設けたNUN構造、即
ちNl接合とIN接合とが電気的に逆向きに連結され、
かつ半導体として一体化したNIN接合を有する半導体
をはじめ、それに類似の接合であるNN−N、NP−N
、PIP、PP−P、PN−P。
オーム接触性を有するが、逆向整流特性を構成する複合
ダイオード構成の素子よりなるもので、その代表例は、
N型半導体−■型(以下真性または実質的に真性という
)半導体−N型半導体を積層して設けたNUN構造、即
ちNl接合とIN接合とが電気的に逆向きに連結され、
かつ半導体として一体化したNIN接合を有する半導体
をはじめ、それに類似の接合であるNN−N、NP−N
、PIP、PP−P、PN−P。
接合構造が好ましい。さらに電流を多量に流し得1:、
接合の数が多いため製造しにくいがNIPINまたはP
INIP接合構造を有せしめた複合ダイオードであって
もよい。
接合の数が多いため製造しにくいがNIPINまたはP
INIP接合構造を有せしめた複合ダイオードであって
もよい。
かかる複合ダイオードは、ダイオード特性を互いに逆向
きに相対せしめ、そのビルドイン(立ち上がり)電圧(
しきい値)はNl接合のN型半導体とI型半導体との差
(第4図(21) 、 (22) )または■型半導体
に添加するPまたはN型の不′It@物の濃度で決める
ことができる。
きに相対せしめ、そのビルドイン(立ち上がり)電圧(
しきい値)はNl接合のN型半導体とI型半導体との差
(第4図(21) 、 (22) )または■型半導体
に添加するPまたはN型の不′It@物の濃度で決める
ことができる。
さらにこのNIN接合において、■型半導体をSiでは
な(、水素またはハロゲン元素が添加された5ixC+
−x (0<X<1)とし、N型半導体を珪素とする5
i(N) −5ixC+−x (1+N−またはp−)
−Si(N)としても、しきい値を制御し得る。
な(、水素またはハロゲン元素が添加された5ixC+
−x (0<X<1)とし、N型半導体を珪素とする5
i(N) −5ixC+−x (1+N−またはp−)
−Si(N)としても、しきい値を制御し得る。
本発明は、1つの大きな基板にマトリ・ノクス構成せし
めて、面としての光軌跡検出を実行させ得る。その際複
合ダイオードの外周辺とマトリックスを構成するX方向
の電極リード (第1図においてX方向をY方向と言い
換えてもいいが、ここでは図面の横軸をX方向と簡単の
ために記す)とが概略同一形状を有し、1回のマスク合
わせを行うのみで完成してしまうため、2枚のみ(1回
の精密なマスク合わせ)でプロセスさせることができる
。この構造の代表例を第2図、第4図に示しである。
めて、面としての光軌跡検出を実行させ得る。その際複
合ダイオードの外周辺とマトリックスを構成するX方向
の電極リード (第1図においてX方向をY方向と言い
換えてもいいが、ここでは図面の横軸をX方向と簡単の
ために記す)とが概略同一形状を有し、1回のマスク合
わせを行うのみで完成してしまうため、2枚のみ(1回
の精密なマスク合わせ)でプロセスさせることができる
。この構造の代表例を第2図、第4図に示しである。
「作用」
光軌跡を基板上を前述した如く時間的に移動させ、光書
き込み方式として使用し得るに加えて、他の方法として
、所定の位置に複数の光点または光軌跡のON、OFf
’の光信号を与えることにより、キーボードを])正方
式より光タッチ方式のキーボードとすることができる。
き込み方式として使用し得るに加えて、他の方法として
、所定の位置に複数の光点または光軌跡のON、OFf
’の光信号を与えることにより、キーボードを])正方
式より光タッチ方式のキーボードとすることができる。
以下に実施例に従って本発明を説明する。
「実施例1」
第1図は本発明の固体表示装置および固体書き込み装置
の等価回路(2×2の7トリソクスの場合)を示す。
の等価回路(2×2の7トリソクスの場合)を示す。
図面において、基板上に設けられた光検出素子(フォト
センサ)(10)がマトリックス構成で配列されている
。アドレス線(3)に光検出素子の第2の電極(2)が
連結し、他方、光検出素子(10)の他の電極(第1の
電極)(1)は基板上の透光性導電膜により設けられた
Y配線リード(5)に連結している。このX配線、Y配
線は同一絶縁基板代表的にはガラス基板(第4図(B)
、 (C)における(20))上に設けられて光検出
素子をマトリックス構成させている。
センサ)(10)がマトリックス構成で配列されている
。アドレス線(3)に光検出素子の第2の電極(2)が
連結し、他方、光検出素子(10)の他の電極(第1の
電極)(1)は基板上の透光性導電膜により設けられた
Y配線リード(5)に連結している。このX配線、Y配
線は同一絶縁基板代表的にはガラス基板(第4図(B)
、 (C)における(20))上に設けられて光検出
素子をマトリックス構成させている。
図面では2×2とした。これはスケール・アップした表
示装置例えば(アクティブエレメント数が640 X5
25)としても同一技術思想である。
示装置例えば(アクティブエレメント数が640 X5
25)としても同一技術思想である。
かくの如き1つの旧N接合を存する半導体の積層体によ
る光検出素子の構成及び特性の例を第2図に示している
。
る光検出素子の構成及び特性の例を第2図に示している
。
第2図(A)は実際の光検出素子構造の縦断面図を示し
ている。
ている。
即ち第2図(八)において、ガラス基板(20)上の透
光性導電膜(1)よりなる第2の電極(1)、N(11
)1(12) N (13)半導体積層体よりなるNI
N接合型複合ダイオード(10)、 !光用クロムマス
ク(14) 、アルミニューム導体(15)よりなる1
00 μOの面積の第2の電極(2)よりなっている。
光性導電膜(1)よりなる第2の電極(1)、N(11
)1(12) N (13)半導体積層体よりなるNI
N接合型複合ダイオード(10)、 !光用クロムマス
ク(14) 、アルミニューム導体(15)よりなる1
00 μOの面積の第2の電極(2)よりなっている。
この作製方法を略記する。即ち、絶縁性基板を有する基
板、代表的にはガラス板(20)上に500〜5000
人の厚さの酸化スズ、iTO等の透光性導電膜(CTF
と略す)(1)を第1のフォトマスク■を用いて形成す
る。
板、代表的にはガラス板(20)上に500〜5000
人の厚さの酸化スズ、iTO等の透光性導電膜(CTF
と略す)(1)を第1のフォトマスク■を用いて形成す
る。
次ぎにこの上面に公知のプラズマ気相反応、光CVD法
を用いてシランまたはシランにN型不純物用のフォスヒ
ンを添加して、第1のN型半導体層(10)(700人
)、I型半導体層(12) (4000人)、N型半導
体層(13) (700人)を漸次積層して形成した。
を用いてシランまたはシランにN型不純物用のフォスヒ
ンを添加して、第1のN型半導体層(10)(700人
)、I型半導体層(12) (4000人)、N型半導
体層(13) (700人)を漸次積層して形成した。
さらに連光用及びアルミニュームと半導体との反応防止
用にクロム(14)を500〜3000人の厚さに形成
した。
用にクロム(14)を500〜3000人の厚さに形成
した。
アルミニューム(15)を0.5〜1.5μの厚さに形
成した。
成した。
かくして、NIN構造が設けられ、第2図(B)にその
等価記号が記されている。即ちフォトトランジスタ構造
においても、1−V特性としてコレクタ電圧−コレクタ
電流特性に対応するが、コレクタの電流がトランジスタ
では飽和するが、本発明の光検出素子においては、第2
図(C)に示す如く、概略対称型の複合ダイオード特性
を得る。このため、第2図(B)の如き等価回路として
示した。
等価記号が記されている。即ちフォトトランジスタ構造
においても、1−V特性としてコレクタ電圧−コレクタ
電流特性に対応するが、コレクタの電流がトランジスタ
では飽和するが、本発明の光検出素子においては、第2
図(C)に示す如く、概略対称型の複合ダイオード特性
を得る。このため、第2図(B)の如き等価回路として
示した。
第2図(A)の構成によって得られた特性を第2図(C
)に示す。
)に示す。
この特性は、(16) 、 (17)の原点に対し概略
対称型のI−V特性を示していた。
対称型のI−V特性を示していた。
図面において(16) 、 (17)は「暗の時J(7
)I−V特性である。さらに、ここに450Lx (室
内灯)を照射すると、それでは曲線(16’ )、 (
17’ )に変化する。
)I−V特性である。さらに、ここに450Lx (室
内灯)を照射すると、それでは曲線(16’ )、 (
17’ )に変化する。
さらに5500LX (白熱灯)を加えると、(16”
)、 (17”)にそれぞれ変化した。
)、 (17”)にそれぞれ変化した。
第3図(A)〜(D)に本発明の光検出素子の動作原理
の概要を示す。
の概要を示す。
この第3図(A)のNIN半導体(10H,:+Vまた
は−Vの電圧を加え、第3図(C) 、 (D)のバン
ド構成において、光(100)の照射によりホール(2
5) 、 (25″)と電子(24) 、 (24’
)が生じ、ともにドリフトして電流が増巾されるとバリ
ア(21) 、 (22)力(それぞれ(21’)。
は−Vの電圧を加え、第3図(C) 、 (D)のバン
ド構成において、光(100)の照射によりホール(2
5) 、 (25″)と電子(24) 、 (24’
)が生じ、ともにドリフトして電流が増巾されるとバリ
ア(21) 、 (22)力(それぞれ(21’)。
(23’)と低くなる。そのため電子(23) 、 (
23”)がこのハアをこえて流れるため対称性を有する
ダイオード特性が得られる。
23”)がこのハアをこえて流れるため対称性を有する
ダイオード特性が得られる。
さらに電界(+Vまたは−V)により1層中で一部アハ
ランシエ効果をも誘発し得るため、電流はフォトトラン
ジスタの如(飽和することなく、電流はしきい値をこえ
ると急激に増大するため、第2図(C)の如き特性が得
られるものと推定される。
ランシエ効果をも誘発し得るため、電流はフォトトラン
ジスタの如(飽和することなく、電流はしきい値をこえ
ると急激に増大するため、第2図(C)の如き特性が得
られるものと推定される。
これらの信号をマトリ・7クス構成をした第1図ではデ
コーダ(8)のトランジスタ(7)で受けて出力(5゛
)または(6′)に取り出せばいい。
コーダ(8)のトランジスタ(7)で受けて出力(5゛
)または(6′)に取り出せばいい。
「実施例2」
この実施例は本発明の半導体装置の作製工程を■■■の
フォトマスクの順序に従って示す。
フォトマスクの順序に従って示す。
第4図にその平面図(八)及び縦断面図(B) 、 (
C)を示す。
C)を示す。
さらに第4図(B) 、 (C)は(A)におけるそれ
ぞれA−A”、B−8’ での縦断面図を記す。
ぞれA−A”、B−8’ での縦断面図を記す。
図面において、透光性絶縁基板として無アルカリガラス
(20)を用いた。この上面に、スパッタ法または電子
ビーム蒸着法により導電膜であるITOまたは酸化スズ
膜等のCTFを0.1〜0.5 μの厚さに、積層形成
した。この後、この導電膜にパターニングをし、電極リ
ードとする。即ち光検出素子(10)用の下側電極(第
1の電極)即ち透光性導電膜(1)を第1のマスク■に
より不要部を除去して形成した。
(20)を用いた。この上面に、スパッタ法または電子
ビーム蒸着法により導電膜であるITOまたは酸化スズ
膜等のCTFを0.1〜0.5 μの厚さに、積層形成
した。この後、この導電膜にパターニングをし、電極リ
ードとする。即ち光検出素子(10)用の下側電極(第
1の電極)即ち透光性導電膜(1)を第1のマスク■に
より不要部を除去して形成した。
この後、透光性導電膜のみによるリードのシート抵抗を
下げるための金属ここではクロムを形成し、光検出素子
となる領域(10)の第1の電極(1)上のクロムを(
32)を第2のマスク■を用いプラズマ気相反応により
除去した。
下げるための金属ここではクロムを形成し、光検出素子
となる領域(10)の第1の電極(1)上のクロムを(
32)を第2のマスク■を用いプラズマ気相反応により
除去した。
以上の結果、光検出素子(10)の下側電極(1)(第
1の電極)はCTFのみとなり、リード配線には遮光用
のクロム(32)が設けられ、ライトペンの光またはそ
の他の光を遮光している。
1の電極)はCTFのみとなり、リード配線には遮光用
のクロム(32)が設けられ、ライトペンの光またはそ
の他の光を遮光している。
この後、これらの全面に公知のプラズマ気相反応性また
は元気相反応性により光検出素子例えばNIN構造を有
する水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体よりなる複合ダイオードを形成した。即ちN型半導体
(11)をシランを水素にて3〜5倍に希釈し、13.
56MHzの高周波グロー放電を行うことにより200
〜250℃に保持された基板上の被形成面上に、微結晶
構造を有する非単結晶半導体を作る。その電気伝導度は
10−4〜10(Ωcm)−’を有し300〜1000
人の厚さとした。
は元気相反応性により光検出素子例えばNIN構造を有
する水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体よりなる複合ダイオードを形成した。即ちN型半導体
(11)をシランを水素にて3〜5倍に希釈し、13.
56MHzの高周波グロー放電を行うことにより200
〜250℃に保持された基板上の被形成面上に、微結晶
構造を有する非単結晶半導体を作る。その電気伝導度は
10−4〜10(Ωcm)−’を有し300〜1000
人の厚さとした。
さらにシランのみ、または水素と弗化珪素(SiF、。
tl:+siF、 1lzsiF2または5iFz)を
プラズマ反応炉内に導入し、プラズマ反応をさせ、■型
の水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導体
(12)を0.2〜1μの厚さにN型半導体(11)上
に積層して形成した。さらに、再び、同様のN型半導体
(13)を微結晶構造として、300〜1000人の厚
さに積層してNIN接合とした。このI型半導体中に、
ホウ素またはリンをBzH6/5illn+ pH:+
/5il14= 10−6〜10− ’の割合で混入さ
せ、P−またはN−の導電型の半導体をその一部または
全部にわたって形成してもよい。
プラズマ反応炉内に導入し、プラズマ反応をさせ、■型
の水素またはハロゲン元素が添加された非単結晶半導体
(12)を0.2〜1μの厚さにN型半導体(11)上
に積層して形成した。さらに、再び、同様のN型半導体
(13)を微結晶構造として、300〜1000人の厚
さに積層してNIN接合とした。このI型半導体中に、
ホウ素またはリンをBzH6/5illn+ pH:+
/5il14= 10−6〜10− ’の割合で混入さ
せ、P−またはN−の導電型の半導体をその一部または
全部にわたって形成してもよい。
かくすると、NP−N、 NN−Nとすることができる
。
。
この後、この上面に遮光用のクロム(500〜1500
人) (14) 、さらにリードとして動作させるアル
ミニューム(厚さ0.1〜2μ”) (15)を電子ビ
ーム蒸着法またはスパッタ法により積層した。さらにこ
の後、X方向のリード(3)、光検出素子(1o)とし
て設ける領域を除き、他部を第3のフォトマスク■を精
密マスク合わせをしてフォトエツチング法により除去し
た。
人) (14) 、さらにリードとして動作させるアル
ミニューム(厚さ0.1〜2μ”) (15)を電子ビ
ーム蒸着法またはスパッタ法により積層した。さらにこ
の後、X方向のリード(3)、光検出素子(1o)とし
て設ける領域を除き、他部を第3のフォトマスク■を精
密マスク合わせをしてフォトエツチング法により除去し
た。
即ちレジストにより第4図に示す如く、アルミニューム
(15)をCC1,を用い、プラズマエツチングした。
(15)をCC1,を用い、プラズマエツチングした。
さらにクロム(14)をさらに半導体(16)をエツチ
ングして除去し、X方向のリード(3) 、 (4)
、第2の電極の外側周辺(第4図(C) (40) )
と、その下の半導体の外周辺((第4図(C) (40
’))とを概略同一形状とした。
ングして除去し、X方向のリード(3) 、 (4)
、第2の電極の外側周辺(第4図(C) (40) )
と、その下の半導体の外周辺((第4図(C) (40
’))とを概略同一形状とした。
かくして1回の精密な重合わせプロセスを行う第3のマ
スク■により、X方向のリード(3)、第2の電極(2
)とその下側に位置する光検出素子の半導体(10)と
を概略同一形状にし得た。
スク■により、X方向のリード(3)、第2の電極(2
)とその下側に位置する光検出素子の半導体(10)と
を概略同一形状にし得た。
以上のことより、1つの基板の一生面上にアクティフエ
レメントとしての光検出素子の電極を設け、かつリード
はX方向およびY方向に配設せしめている。この工程に
必要なマスクは■を略すると2種類のマスクを用いるの
みですみ、かつ精密なマスク合わせは1回の第3のマス
クのみでよい。
レメントとしての光検出素子の電極を設け、かつリード
はX方向およびY方向に配設せしめている。この工程に
必要なマスクは■を略すると2種類のマスクを用いるの
みですみ、かつ精密なマスク合わせは1回の第3のマス
クのみでよい。
「効果J
本発明は以上に示す如く、同一基板上に非線型素子であ
る複合ダイオードを用いてへ〇駆動を行うことにより、
手書き用の書き込み装置をライトペン(発光部はペン側
)としてマトリックスを構成せしめたものである。この
半導体装置の製造工程に余分な半導体を作る工程等を有
しない。さらに半導体とその上の電極リードとが一体化
しているため、きわめて少ないマスク(2枚)(精密な
重合ゎせは1回)でパターニングを行うことができ、製
造歩留りを向上させることができる。
る複合ダイオードを用いてへ〇駆動を行うことにより、
手書き用の書き込み装置をライトペン(発光部はペン側
)としてマトリックスを構成せしめたものである。この
半導体装置の製造工程に余分な半導体を作る工程等を有
しない。さらに半導体とその上の電極リードとが一体化
しているため、きわめて少ないマスク(2枚)(精密な
重合ゎせは1回)でパターニングを行うことができ、製
造歩留りを向上させることができる。
光検出素子に同一半導体材料を用い、かっこの半導体は
NUN接合の順方向電流を用いるため、■型半導体表面
での寄生チャネルが形成される等による特性のバラツキ
が少ない。
NUN接合の順方向電流を用いるため、■型半導体表面
での寄生チャネルが形成される等による特性のバラツキ
が少ない。
本発明の光検出素子は交流駆動方式であり、特にそのダ
イオードのしきい値を気相反応法を用いた半導体層の積
層時におけるプロセス条件により制御し得る。
イオードのしきい値を気相反応法を用いた半導体層の積
層時におけるプロセス条件により制御し得る。
本発明における複合ダイオードはその形成後、そのダイ
オード部を含んで0.53〜1.06μの波長のパルス
光レーザ等により強光アニールを行い、水素またはハロ
ゲン元素が添加された多結晶半導体としてもよい。
オード部を含んで0.53〜1.06μの波長のパルス
光レーザ等により強光アニールを行い、水素またはハロ
ゲン元素が添加された多結晶半導体としてもよい。
本発明方法において、I、N−またはP−の半導体を単
に水素またはハロゲン元素が添加された珪素とするので
はなく、この中に炭素または窒素を添加した5ixC+
−x (0<X4)、5ixN4−x (0<X<4)
として耐圧の向上を図ることおよび印加電圧をOV
とした時の電流(ゼロ電流)を10− ” A/1.0
0μ口以下とすることばは有効である。
に水素またはハロゲン元素が添加された珪素とするので
はなく、この中に炭素または窒素を添加した5ixC+
−x (0<X4)、5ixN4−x (0<X<4)
として耐圧の向上を図ることおよび印加電圧をOV
とした時の電流(ゼロ電流)を10− ” A/1.0
0μ口以下とすることばは有効である。
以上の説明において光は下側の基板側よりの人 。
射とした。しかし逆に上側電極を透光性とし、上側から
の入射としてもよい。
の入射としてもよい。
第1図は本発明の光検出素子を用いた2×2マトリツク
スの回路図を示す。 第2図は本発明の光検出素子の縦断面(A)およびその
等価記号(B) 、 l−V特性(C)を示す。 第3図は光検出素子の動作原理を示す。 第4図は本発明のアクティブエレメント構造を示す。
スの回路図を示す。 第2図は本発明の光検出素子の縦断面(A)およびその
等価記号(B) 、 l−V特性(C)を示す。 第3図は光検出素子の動作原理を示す。 第4図は本発明のアクティブエレメント構造を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に光検出素子をマトリックス構成をして配設
する半導体装置に作製方法において、X方向の配線を形
成する工程と、前記基板上および前記配線上の光照射に
より発起電力を発生する水素またはハロゲン元素が添加
された非単結晶半導体を形成するとともに、該半導体積
層体上に電極用の導電膜を形成する工程と、前記導電膜
によりY方向の電極リードを形成する工程と、該電極リ
ードと概略同一形状に半導体を形成することによりX方
向の電極リードとY方向の電極リードとの交叉部に光検
出素子を形成せしめることを特徴とする半導体装置作製
方法。 2、特許請求の範囲第1項において、光検出素子はNI
N接合またはそれに類似の接合を有する半導体が設けら
れたことを特徴とする半導体装置作製方法。 3、特許請求の範囲第1項において、光検出素子の少な
くとも一方の電極は透光性を有することを特徴とする半
導体装置作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59194158A JPS6171665A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 半導体装置作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59194158A JPS6171665A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 半導体装置作製方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62000292A Division JPS62169378A (ja) | 1987-01-05 | 1987-01-05 | 半導体装置作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6171665A true JPS6171665A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16319881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59194158A Pending JPS6171665A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 半導体装置作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6171665A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56135980A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-23 | Canon Inc | Photoelectric conversion element |
JPS58118143A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPS58139464A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59194158A patent/JPS6171665A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56135980A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-23 | Canon Inc | Photoelectric conversion element |
JPS58118143A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JPS58139464A (ja) * | 1982-02-15 | 1983-08-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7973311B2 (en) | Isolated sensor structures such as for flexible substrates | |
CN112928134B (zh) | 阵列基板和显示面板 | |
WO2021184430A1 (zh) | 感光传感器及其制备方法、显示面板 | |
JPS6171665A (ja) | 半導体装置作製方法 | |
JPH03252172A (ja) | 光センサー及びその製造方法 | |
JPS62174979A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6171325A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62169379A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6191687A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62169378A (ja) | 半導体装置作製方法 | |
JPS62169380A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62169381A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62169382A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6167263A (ja) | 半導体装置作製方法 | |
JPS6167262A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6167261A (ja) | 半導体装置 | |
JP4811397B2 (ja) | 受光素子および表示装置 | |
CN113497160B (zh) | 光感测装置及其应用的光感测面板及光感测显示面板 | |
JPS6269553A (ja) | 半導体装置 | |
CN101471391B (zh) | 光接收元件和显示装置 | |
JPH0415631B2 (ja) | ||
JPS6269554A (ja) | 半導体装置 | |
JPS61201461A (ja) | 光センサ素子の製造方法 | |
JPS62186223A (ja) | 半導体装置の作成方法 | |
JPS6161198A (ja) | 固体表示装置作製方法 |