JPS6269553A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6269553A JPS6269553A JP60209748A JP20974885A JPS6269553A JP S6269553 A JPS6269553 A JP S6269553A JP 60209748 A JP60209748 A JP 60209748A JP 20974885 A JP20974885 A JP 20974885A JP S6269553 A JPS6269553 A JP S6269553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- liquid crystal
- photosensor
- semiconductor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229910021357 chromium silicide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001017 electron-beam sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical group [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の利用分野」
この発明は、アクティブマトリックス方式による表示パ
ネル好ましくは液晶表示パネルを設けることにより、マ
イクロコンピュータ、ワードプロセッサまたはテレビ等
の表示部の固体化を図る半導体装置に関するものである
。
ネル好ましくは液晶表示パネルを設けることにより、マ
イクロコンピュータ、ワードプロセッサまたはテレビ等
の表示部の固体化を図る半導体装置に関するものである
。
この発明は、かかる固体表示装置を同一基板に一体化せ
しめ、ライトペン等を用いて光軌跡入力せしめ、マトリ
ックス配列した光検出装置により手書き文字等を検出せ
しめたパターン書き込みを行う固体書き込み装置に関す
る。
しめ、ライトペン等を用いて光軌跡入力せしめ、マトリ
ックス配列した光検出装置により手書き文字等を検出せ
しめたパターン書き込みを行う固体書き込み装置に関す
る。
「従来の技術」
固体表示パネルは各絵素を独立に制御する方式が大面積
用として有効である。このようなアクティブ素子を用い
たパネルとして、1つの絶縁ゲイト型電界効果半導体装
置OGFという)とそれに直列に連結した液晶素子とよ
りなる1絵素を構成せしめ、これをX、Y配線に連結し
たマトリックス横成よりなるものがある。
用として有効である。このようなアクティブ素子を用い
たパネルとして、1つの絶縁ゲイト型電界効果半導体装
置OGFという)とそれに直列に連結した液晶素子とよ
りなる1絵素を構成せしめ、これをX、Y配線に連結し
たマトリックス横成よりなるものがある。
また、固体書き込み装置としては文字等の筆圧による圧
力センサを平面に具備する感圧式手書き装置よりなるも
のがある。
力センサを平面に具備する感圧式手書き装置よりなるも
のがある。
「発明が解決しようとする問題点」
しかし、このIGFを用いた表示パネルにおいて、その
重合わせを伴う製造プロセスに必要なフォトマスク数は
6〜8枚もなり、そのため製造歩留りが低くなってしま
うことが予想される。
重合わせを伴う製造プロセスに必要なフォトマスク数は
6〜8枚もなり、そのため製造歩留りが低くなってしま
うことが予想される。
加えて、従来公知の感圧式の書き込み装置においては、
その圧力に対し信号検出が人の書き込み筆圧のバラツキ
により微妙である。また応答速度が遅い。加えて、この
基板側に絶えず局部圧力を加えるため基板側の疲労によ
る破1員がみられ、高い信鮎性を期待乙得ない。さらに
、この固体表示素子と感圧書き込みを一体化せんとする
と、書き込みの筆圧がその下面に設けられている液晶に
も加わり、結果として液晶自体の疲労または液晶の上下
電極間に揺らぎが生ずることによる液晶の表示コントラ
ストのバラツキが発生ずる等の大きな信顧性低下の要因
を本質的に内在している。
その圧力に対し信号検出が人の書き込み筆圧のバラツキ
により微妙である。また応答速度が遅い。加えて、この
基板側に絶えず局部圧力を加えるため基板側の疲労によ
る破1員がみられ、高い信鮎性を期待乙得ない。さらに
、この固体表示素子と感圧書き込みを一体化せんとする
と、書き込みの筆圧がその下面に設けられている液晶に
も加わり、結果として液晶自体の疲労または液晶の上下
電極間に揺らぎが生ずることによる液晶の表示コントラ
ストのバラツキが発生ずる等の大きな信顧性低下の要因
を本質的に内在している。
「問題を解決するための手段」
本発明はかかる問題を解決するため、アクティブ素子を
制御する系としてrGFを用いず、非線型素子としてア
モルファス半導体等の水素またはハロゲン元素が添加さ
れた非単結晶半導体よりなる複合ダイオードを用いたこ
とを主としている。本発明は本発明人による特許IJI
(特願昭59−189182昭和59年9月10日)
を更に改定したものである。
制御する系としてrGFを用いず、非線型素子としてア
モルファス半導体等の水素またはハロゲン元素が添加さ
れた非単結晶半導体よりなる複合ダイオードを用いたこ
とを主としている。本発明は本発明人による特許IJI
(特願昭59−189182昭和59年9月10日)
を更に改定したものである。
本発明はこのフォトマスク数を6〜8枚より3枚(1回
の精密重合わせ)とすることにより、その製造歩留りの
向上を図らんとするものである。
の精密重合わせ)とすることにより、その製造歩留りの
向上を図らんとするものである。
そして固体表示装置に設けられた光検出素子(フォトト
ランジスタまたはフォトセンサともいう)に対し液晶側
より光信号を与えんとしたものである。その結果、この
光検出素子と固体表示装置に連結する非線型素子とを同
時に設け、またこの2つの素子が基板側より上方に林立
し、その一部の素子が破壊することがないようその側周
辺特にその中挟の面に対し絶縁物好ましくは有機樹脂で
補強して設けたものである。
ランジスタまたはフォトセンサともいう)に対し液晶側
より光信号を与えんとしたものである。その結果、この
光検出素子と固体表示装置に連結する非線型素子とを同
時に設け、またこの2つの素子が基板側より上方に林立
し、その一部の素子が破壊することがないようその側周
辺特にその中挟の面に対し絶縁物好ましくは有機樹脂で
補強して設けたものである。
さらにこの絶縁物を設けることにより、非線型素子に連
結する画素の一方の電極および光検出素子の光検出面(
受光面)側をも滑らかに連結するまたは概略同一面とし
て設けたものである。
結する画素の一方の電極および光検出素子の光検出面(
受光面)側をも滑らかに連結するまたは概略同一面とし
て設けたものである。
かかる本発明に用いる非線形素子及び光検出素子は、1
つのPIN接合とその上下にコンタクトを有する電極よ
り構成されるダイオードを複数個用いるのではなく、一
対のそれぞれの電極とはオーム接触性を有するが、逆向
整流特性を構成する複合ダイオード構成の素子よりなる
もので、その代表例は、N型半導体−I型(以下真性ま
たは実質的に真性という)半導体−N型半導体を積層し
て設けたNTN構造、即ちNl接合とIN接合とが電気
的に逆向きに連結され、かつ半導体として一体化したN
IN接合を有する半導体をはじめ、その変形でであるN
N−N、 NP−N、 PIP、 PP−P、 PN−
P、 NIr’INまたはPTNIP接合構造を有せし
めた複合ダイオードである。
つのPIN接合とその上下にコンタクトを有する電極よ
り構成されるダイオードを複数個用いるのではなく、一
対のそれぞれの電極とはオーム接触性を有するが、逆向
整流特性を構成する複合ダイオード構成の素子よりなる
もので、その代表例は、N型半導体−I型(以下真性ま
たは実質的に真性という)半導体−N型半導体を積層し
て設けたNTN構造、即ちNl接合とIN接合とが電気
的に逆向きに連結され、かつ半導体として一体化したN
IN接合を有する半導体をはじめ、その変形でであるN
N−N、 NP−N、 PIP、 PP−P、 PN−
P、 NIr’INまたはPTNIP接合構造を有せし
めた複合ダイオードである。
かかる複合ダイオードは、ダイオード特性を互いに逆向
きに相対せしめ、そのビルドイン(立ち上がり)電圧(
しきい値)はNl接合のN型半導体とI型半導体との差
(第4図(41)、 (42))で決め得る。
きに相対せしめ、そのビルドイン(立ち上がり)電圧(
しきい値)はNl接合のN型半導体とI型半導体との差
(第4図(41)、 (42))で決め得る。
さらにこの非線型素子(NIN接合ともいう)を有する
半導体は、同様に光検出素子(フォトセンサともいう)
としても併用させ得る。このためこのフォトセンサは同
じ基板上の光検出素子に用いられる非線型素子の遮光用
の金属電極を除去し、その下側には半導体に密接してク
ロム−シリサイド等の非酸化物透光性導電膜を界面での
信顛性向上用に設ける工程を加えるのみである。
半導体は、同様に光検出素子(フォトセンサともいう)
としても併用させ得る。このためこのフォトセンサは同
じ基板上の光検出素子に用いられる非線型素子の遮光用
の金属電極を除去し、その下側には半導体に密接してク
ロム−シリサイド等の非酸化物透光性導電膜を界面での
信顛性向上用に設ける工程を加えるのみである。
さらに本発明は、そのディバイス構造としてそれぞれの
素子を少数同一基板に併設することも可能である。しか
しその最も効果的な構成は1つの大きな基板にマトリッ
クス構成せしめて、面としての固体表示、光軌跡検出を
実行させ得る。
素子を少数同一基板に併設することも可能である。しか
しその最も効果的な構成は1つの大きな基板にマトリッ
クス構成せしめて、面としての固体表示、光軌跡検出を
実行させ得る。
「作用」
本発明は、光軌跡方式による固体書き込み装置と固体表
示装置とが一体化している。このため、これまでのマイ
クロコンピュータの如き目の位置と指の位置が異なる場
合に生じた作業者の首の疲労がなくなり、また指もキー
ボードではなくライトペン方式を用いた新筆が伴う光軌
跡を利用する方式であるため、ワードプロセッサを学習
に使用する在宅学習システムに対し、文字等をライトベ
ンで書く作業を伴うため学習効果を高め得る。
示装置とが一体化している。このため、これまでのマイ
クロコンピュータの如き目の位置と指の位置が異なる場
合に生じた作業者の首の疲労がなくなり、また指もキー
ボードではなくライトペン方式を用いた新筆が伴う光軌
跡を利用する方式であるため、ワードプロセッサを学習
に使用する在宅学習システムに対し、文字等をライトベ
ンで書く作業を伴うため学習効果を高め得る。
また光軌跡を基板上を前述した如く時間的に移動させる
のではなく、所定の位置に複数の光点または光軌跡を与
えることにより、キーボードを筆圧方式より光タッチ方
式のキーボー1゛とすることができる。
のではなく、所定の位置に複数の光点または光軌跡を与
えることにより、キーボードを筆圧方式より光タッチ方
式のキーボー1゛とすることができる。
以下に実施例に従って本発明を説明する。
「実施例1」
第1図は本発明の固体表示装置および固体書き込み装置
の等価回路(2×2のマトリックスの場合)を示す。図
面において、矩形で囲んだ1〜6の数字は第1の電極〜
第6の電極を示す。
の等価回路(2×2のマトリックスの場合)を示す。図
面において、矩形で囲んだ1〜6の数字は第1の電極〜
第6の電極を示す。
基板上に設けられた1つのアクティブエレメント(1)
は光検出素子(フォトセンサ)(4)と非線型素子(2
)と液晶(3)とよりなっている。このエレメントの非
線型素子(2)はX配線(リードともいう) (16)
に第1の電極(7)により連結し、またこのX配線は同
時にフォトセンサ(4)の第4の電極(8)に連結して
いる。このフォトセンサの配線を他のX配線として独立
して設けてもよい。さらにこのフォトセンサ(4)に直
列に非線型素子(2)をクロストークを防ぐため設けて
もよい。他方、フォトセンサ(4)の他の電極(第5の
電極)(9)は基板上の透光性導電膜により設けられた
X配線リード(18)に連結し、その結果、フォトセン
サはX(18)。
は光検出素子(フォトセンサ)(4)と非線型素子(2
)と液晶(3)とよりなっている。このエレメントの非
線型素子(2)はX配線(リードともいう) (16)
に第1の電極(7)により連結し、またこのX配線は同
時にフォトセンサ(4)の第4の電極(8)に連結して
いる。このフォトセンサの配線を他のX配線として独立
して設けてもよい。さらにこのフォトセンサ(4)に直
列に非線型素子(2)をクロストークを防ぐため設けて
もよい。他方、フォトセンサ(4)の他の電極(第5の
電極)(9)は基板上の透光性導電膜により設けられた
X配線リード(18)に連結し、その結果、フォトセン
サはX(18)。
Y(16)マトリックスを構成した配線の交点に位置せ
しめることができる。他方、液晶(3)の一方の電極(
10) (第3の電極)とそれに連結した非線型素子(
2)の電極(第2の電極)(5)が設けられる。
しめることができる。他方、液晶(3)の一方の電極(
10) (第3の電極)とそれに連結した非線型素子(
2)の電極(第2の電極)(5)が設けられる。
液晶(3)の第6の電極(6)(対抗電極ともいう)は
相対する他の基板」二に設けられた透光性のX配線(1
4)に連結している。このX配線、X配線は同一絶縁基
板代表的にはガラス基板(第5図(A) 、 (B)
。
相対する他の基板」二に設けられた透光性のX配線(1
4)に連結している。このX配線、X配線は同一絶縁基
板代表的にはガラス基板(第5図(A) 、 (B)
。
(C)、第6図(A) 、 (B)における(20))
上に設けられてフォトセンサをマトリックス構成させて
いる。
上に設けられてフォトセンサをマトリックス構成させて
いる。
また、液晶(3)はX配線を有する基板(2o)とX配
線(14)を有する他の基板(20°)とではさまれて
マトリックス構成せしめている。
線(14)を有する他の基板(20°)とではさまれて
マトリックス構成せしめている。
かかるアクティブエレメントをマトリックス構成せしめ
、図面では2×2とした。これはスケール・アンプした
表示装置例えば(アクティブエレメント数が640 X
400)としても同一技術思想である。
、図面では2×2とした。これはスケール・アンプした
表示装置例えば(アクティブエレメント数が640 X
400)としても同一技術思想である。
かくの如き1つのNIN接合を有する半導体非線型素子
の積層体により、一方の固体表示素子の制御用と、他方
のフォトセンサの半導体として用いたものである。かか
る非線型素子及びフォトセンサとの構成及び特性の例を
第2図、第3図に示している。
の積層体により、一方の固体表示素子の制御用と、他方
のフォトセンサの半導体として用いたものである。かか
る非線型素子及びフォトセンサとの構成及び特性の例を
第2図、第3図に示している。
この第2図を以下に略記する。
第2図(A)は実際の非線型素子構造の縦断面図を示し
ている。
ている。
この第2図(A)は第6図(八)における図で囲んだ1
に対応する。第2図(A)においてガラス基板(Q) (20)上のY方向のリードおよび電極としての金属導
体(7)よりなる第1の電極(7) 、 N (31)
r (32) N (33)半導体積層体よりなるN
IN接合型複合ダイオード(2)、オーム接触用合金層
(34)遮光用を兼ねた金属電極(5)、液晶の一方の
電極(第3の電極)(10)よりなる。この1つのセル
はここでは100μ口の面積とした。
に対応する。第2図(A)においてガラス基板(Q) (20)上のY方向のリードおよび電極としての金属導
体(7)よりなる第1の電極(7) 、 N (31)
r (32) N (33)半導体積層体よりなるN
IN接合型複合ダイオード(2)、オーム接触用合金層
(34)遮光用を兼ねた金属電極(5)、液晶の一方の
電極(第3の電極)(10)よりなる。この1つのセル
はここでは100μ口の面積とした。
このNIN型の半導体は公知のプラズマCVD法または
光CVD法を用い、水素またはハロゲン元素が添加され
たアモルファスシリコン半導体を主成分として用いた。
光CVD法を用い、水素またはハロゲン元素が添加され
たアモルファスシリコン半導体を主成分として用いた。
さらに1層に対しP型用不純物を少し添加した実質的に
真性として、N1tl構造とした。
真性として、N1tl構造とした。
第2図(八)の構成によって得られた特性例を第3図(
A)に示す。
A)に示す。
第3図(A)のI−V(電圧−電流)特性は第3図にお
ける(46) 、 (47)の原点に対し対称型のT−
V特性を得ることができた。
ける(46) 、 (47)の原点に対し対称型のT−
V特性を得ることができた。
この値は、意図した画素の液晶(例えば強誘電性液晶)
に対し5vを印加してオン状態とする時、 ″こ
の画素の隣に位置する画素(例えば第1図(2”))に
かかる電圧はこの1/3である。この1/3の電圧によ
り隣の画素がオン状態にならないためには、1.7シ以
下において電流が流れないことが必要である。第3図(
A)はしきい値として2.7vを有し、これを十分満足
させることができる。即ち非線型素子として十分有効に
動作し得る。
に対し5vを印加してオン状態とする時、 ″こ
の画素の隣に位置する画素(例えば第1図(2”))に
かかる電圧はこの1/3である。この1/3の電圧によ
り隣の画素がオン状態にならないためには、1.7シ以
下において電流が流れないことが必要である。第3図(
A)はしきい値として2.7vを有し、これを十分満足
させることができる。即ち非線型素子として十分有効に
動作し得る。
第4図(A)〜(11)に本発明の非線型素子の動作原
理の概要を示す。
理の概要を示す。
第4図(A)はN(31)T(32)N(33)構造を
有する半導体(2)である。例えば水素を含む珪素を主
成分とする非単結晶半導体である。その厚さはN(31
)は700 人、+(32)は8000人、 N (3
3)は700 人とした。
有する半導体(2)である。例えば水素を含む珪素を主
成分とする非単結晶半導体である。その厚さはN(31
)は700 人、+(32)は8000人、 N (3
3)は700 人とした。
この場合の電圧が電極(5) 、 (7)間に印加され
ていない場合におけるエネルギバンド図を第4図(R)
に示す。これに対し、もし電極(5)に比べて(7)に
正の電圧がかかると、第4図(C)のエネルギバンド構
造となる。すると、電子(43)は障壁(41)が(旧
゛)にその高さを低くするに準じて順方向の電流として
流れる。
ていない場合におけるエネルギバンド図を第4図(R)
に示す。これに対し、もし電極(5)に比べて(7)に
正の電圧がかかると、第4図(C)のエネルギバンド構
造となる。すると、電子(43)は障壁(41)が(旧
゛)にその高さを低くするに準じて順方向の電流として
流れる。
また、逆に、電極(5)に対しく7)に負の電圧が加わ
ると、障壁(42’)が(42)に比べ低くなり、その
N型半導体層(35)の電子(43’)が(7)より(
5)へと流れる。
ると、障壁(42’)が(42)に比べ低くなり、その
N型半導体層(35)の電子(43’)が(7)より(
5)へと流れる。
結果として、第3図(八)に示すごとき非線型特性(4
6) 、 (47)を第4図(C) 、 (D)に対応
して有せしめることができる。
6) 、 (47)を第4図(C) 、 (D)に対応
して有せしめることができる。
他方、第2図(C) 、 ([+)に示す光検出素子(
フォトセンサ)は第1図(B)における口で囲んだ4に
対応する。この素子につき、その動作を略記する。
フォトセンサ)は第1図(B)における口で囲んだ4に
対応する。この素子につき、その動作を略記する。
このN (31) I (32) N (33)の半導
体積層体は、第2図(A)の非線型素子と同一半導体材
料で同一プロセスにより形成される。
体積層体は、第2図(A)の非線型素子と同一半導体材
料で同一プロセスにより形成される。
即ちガラス基板(20)上の金属導体の電極(8)(第
4の電極)−ヒの半導体(4)とその上にクロムシリサ
イドの非酸化物導電性導電膜(34)およびITO等の
透光性酸化物導電膜のに側電極(9)(第5の電極)よ
りなっている。
4の電極)−ヒの半導体(4)とその上にクロムシリサ
イドの非酸化物導電性導電膜(34)およびITO等の
透光性酸化物導電膜のに側電極(9)(第5の電極)よ
りなっている。
この半導体(33)と金属との間に設けられる非酸化物
導電膜(34)は例えばクロム・シリサイドであ(I2
) す、厚さ30〜100人で透光性であり、きわめて熱的
、化学的に安定である。そのため、電流パルスを加えて
も、その上のTTOと半導体とが互いに進行性反応をし
て劣化しないように保護することができる。この発明は
かかる構造を有しているため、ライトペンよりの光(1
00)は(第5図(C)における対抗電極(6)側に対
応)上方より照射される。
導電膜(34)は例えばクロム・シリサイドであ(I2
) す、厚さ30〜100人で透光性であり、きわめて熱的
、化学的に安定である。そのため、電流パルスを加えて
も、その上のTTOと半導体とが互いに進行性反応をし
て劣化しないように保護することができる。この発明は
かかる構造を有しているため、ライトペンよりの光(1
00)は(第5図(C)における対抗電極(6)側に対
応)上方より照射される。
この光の」二方より即ち利用者の目の側より印加するこ
とは液晶表示装置におけるバンクライトの影響をフォト
センサが避けることができる点できわめて重要である。
とは液晶表示装置におけるバンクライトの影響をフォト
センサが避けることができる点できわめて重要である。
このフォトセンサの等価回路を第2図(D)に示す。
増巾作用は必ずしもあるとは限らないが、みかけ上第2
図(D)に示すフォトトランジスタ構成で略記する。即
ち照射光(100)によるベースへの注入により電流が
大きくなる。
図(D)に示すフォトトランジスタ構成で略記する。即
ち照射光(100)によるベースへの注入により電流が
大きくなる。
その−例の特性を第3図(B)に示している。図面ニオ
イア (46) 、 (47)は「暗の時J (7)I
−V特性である。さらに、ここに450Lx(室内灯)
を照射すると、それでは曲線(46’)、 (47″)
に変化する。さらに5500LX(白熱灯)を加えると
、(46” )+ (47” )にそれぞれ変化する。
イア (46) 、 (47)は「暗の時J (7)I
−V特性である。さらに、ここに450Lx(室内灯)
を照射すると、それでは曲線(46’)、 (47″)
に変化する。さらに5500LX(白熱灯)を加えると
、(46” )+ (47” )にそれぞれ変化する。
これらの信号をマトリックス構成をした第1図において
はデコーダ(13)のトランジスタで受けて出力(18
’)または(19’)に取り出せばいい。
はデコーダ(13)のトランジスタで受けて出力(18
’)または(19’)に取り出せばいい。
第4図において、このフォトセンサの動作原理を示して
いる。第4図(A)のNIN半導体(4)に+Vまたは
−Vの電圧を加え、第4図(C) 、 (D)のバンド
構成において、光(100)の照射によりホール(45
)。
いる。第4図(A)のNIN半導体(4)に+Vまたは
−Vの電圧を加え、第4図(C) 、 (D)のバンド
構成において、光(100)の照射によりホール(45
)。
(45’)と電子(44) 、 (44”)が生じ、と
もにドリフトして電流が増巾される。かくして第1図(
B)に示す如く、低い電圧でも電流の増加が見られ得る
。
もにドリフトして電流が増巾される。かくして第1図(
B)に示す如く、低い電圧でも電流の増加が見られ得る
。
「実施例2」
この実施例は第5図にその平面図(八)及び縦断面図(
B) 、 (C)および第6図(A) 、 (B)が示
されている。液晶部分は第5図(C)のみに示し、他は
基板とその上の半導体のみを示す。
B) 、 (C)および第6図(A) 、 (B)が示
されている。液晶部分は第5図(C)のみに示し、他は
基板とその上の半導体のみを示す。
さらに第5図(B) 、 (C)は(八)におけるそれ
ぞれA−A’、B−B’での縦断面図を記す。加えて、
第6図(A) 、 (B)はそれぞれ第5図(^)にお
けるc−c’及びD−D’の縦断面図を示している。
ぞれA−A’、B−B’での縦断面図を記す。加えて、
第6図(A) 、 (B)はそれぞれ第5図(^)にお
けるc−c’及びD−D’の縦断面図を示している。
図面において、透光性絶縁基板としてコーニンク705
9ガラス(20)を用いた。この」−面に、スパッタ法
または電子ビーム蒸着法により導電膜であるモリブデン
を0.1〜0.5 pの厚さに形成した。
9ガラス(20)を用いた。この」−面に、スパッタ法
または電子ビーム蒸着法により導電膜であるモリブデン
を0.1〜0.5 pの厚さに形成した。
この後、これらの全面に公知のプラズマ気相反応法また
は光気相反応法により非線形半導体素子例えばNTN構
造を有する水素またはハロゲン元素が添加された非単結
晶半導体よりなる複合ダイオードを形成した。即ちN型
半導体(31)をシランを水素にて3〜5倍に希釈し、
13.56M1lzの高周波グロー放電を行うことによ
り200〜250℃に保持された基板上の被形成面」−
に、非単結晶半導体を作る。その電気伝導度は10−6
〜102(Ωcm) −’を有し300〜1000人の
厚さとした。
は光気相反応法により非線形半導体素子例えばNTN構
造を有する水素またはハロゲン元素が添加された非単結
晶半導体よりなる複合ダイオードを形成した。即ちN型
半導体(31)をシランを水素にて3〜5倍に希釈し、
13.56M1lzの高周波グロー放電を行うことによ
り200〜250℃に保持された基板上の被形成面」−
に、非単結晶半導体を作る。その電気伝導度は10−6
〜102(Ωcm) −’を有し300〜1000人の
厚さとした。
さらにシランのみ、またはこれと弗化珪素(SIF41
H3SiF、t12siFzまたは5hFb)をプラズ
マ反応炉内に導入し、プラズマ反応をさせ、■型の水素
またはハロゲン元素が添加された非tii結晶半導体(
32)を0.2〜1μの厚さにN型半導体(33)lに
積層して形成した。さらに、再び、同様のN型半導体(
35)を300〜1000人の厚さに積層して旧N接合
とした。
H3SiF、t12siFzまたは5hFb)をプラズ
マ反応炉内に導入し、プラズマ反応をさせ、■型の水素
またはハロゲン元素が添加された非tii結晶半導体(
32)を0.2〜1μの厚さにN型半導体(33)lに
積層して形成した。さらに、再び、同様のN型半導体(
35)を300〜1000人の厚さに積層して旧N接合
とした。
このI型半導体中に、ホウ素をBJ6/5iH4= 1
0− ’〜10−4の割合で混入させ、P−または実質
的に真性の導電型の半導体をその一部または全部にわた
って形成してもよい。かくすると、NP−N、N1−N
の積層体とすることができる。
0− ’〜10−4の割合で混入させ、P−または実質
的に真性の導電型の半導体をその一部または全部にわた
って形成してもよい。かくすると、NP−N、N1−N
の積層体とすることができる。
この後、この上面に遮光用のクロム(500〜1500
人) (35)を電子ビーム蒸着法またはスパッタ法に
より基板を150℃に加熱して積層した。するとこのク
ロムとその下側のアモルファス珪素との界面には化学的
に安定なりロムシリサイド(34)を30〜100人の
厚さで設けることができる。
人) (35)を電子ビーム蒸着法またはスパッタ法に
より基板を150℃に加熱して積層した。するとこのク
ロムとその下側のアモルファス珪素との界面には化学的
に安定なりロムシリサイド(34)を30〜100人の
厚さで設けることができる。
さらにこの後、第2の電極(5)、非線型素子(2)さ
らにY方向の電極(7) 、 (8)およびそのリード
(4)として設ける領域を除き、他部を第1のフォトマ
スク■を用いてフォトエツチング法により除去した。
らにY方向の電極(7) 、 (8)およびそのリード
(4)として設ける領域を除き、他部を第1のフォトマ
スク■を用いてフォトエツチング法により除去した。
さらにこれら全体に対し、光感光性有機樹脂を塗布した
。すると、このガラス基板(20)上の積層体(2)
、 (4)上を含めすべてに有機樹脂がコートされる。
。すると、このガラス基板(20)上の積層体(2)
、 (4)上を含めすべてに有機樹脂がコートされる。
この厚さは有機樹脂をキュアした後、積層体と概略同じ
高さとするようにすることが好ましい。
高さとするようにすることが好ましい。
さらに裏側より基板を通して紫外光を照射すると、この
積層体に設けられている以外の側周辺領域の有機樹脂を
光感光させることができる。そしてこの積層体上の有機
樹脂をマスクを用いることなしに選択的に除去すること
ができる。
積層体に設けられている以外の側周辺領域の有機樹脂を
光感光させることができる。そしてこの積層体上の有機
樹脂をマスクを用いることなしに選択的に除去すること
ができる。
この有機樹脂はポリイミド系のものを用いた。
すると感光・キュアにより約172に厚さが減少するた
め、この厚さを考慮しておくことが重要である。かくし
て露光の後、積層体の側周辺のみを残し他をリンスをし
、除去する。そして窒素中200夕400℃で所定の時
間キュアを行った。すると積層体の周辺部を透光性の有
機樹脂膜(21)で包み、積層体(第6図(^)↓、(
B)↓における円で囲んだ領域)を機械的に保護するこ
とができた。
め、この厚さを考慮しておくことが重要である。かくし
て露光の後、積層体の側周辺のみを残し他をリンスをし
、除去する。そして窒素中200夕400℃で所定の時
間キュアを行った。すると積層体の周辺部を透光性の有
機樹脂膜(21)で包み、積層体(第6図(^)↓、(
B)↓における円で囲んだ領域)を機械的に保護するこ
とができた。
更にこの後、第2のマスク■を用い、フオトセンサとな
る領域のみこの上面のクロムを除去し、その下側の非酸
化物透光性導電膜を残存させる。
る領域のみこの上面のクロムを除去し、その下側の非酸
化物透光性導電膜を残存させる。
するとこのクロムシリサイドは、きわめて安定な層を形
成させている。この合金層は透光性であり、厚さは30
〜100 人である。
成させている。この合金層は透光性であり、厚さは30
〜100 人である。
さらにこの工程の後、これら全面に第3の電極(10)
およびフォトセンサのリード(18)となる透光性導電
膜ここではITOを層上に形成した。
およびフォトセンサのリード(18)となる透光性導電
膜ここではITOを層上に形成した。
更にこの導電膜に対し第5図(A)に示す如く、液晶の
一方の電極(第3の電極(10))とフォトセンサ(4
)の電極(9)、リード(18)を残し他を除去する。
一方の電極(第3の電極(10))とフォトセンサ(4
)の電極(9)、リード(18)を残し他を除去する。
さらにこの第3のマスク■及び有機樹脂とをマスクとし
、それぞれの半導体素子間(35)を併せて除去する。
、それぞれの半導体素子間(35)を併せて除去する。
これは隣合った非線型素子同志のクロストークを除去す
るためである。
るためである。
この工程の結果、積層体は長い機械的に丈夫な側周辺(
第5図(B))は有機樹脂で保護されていないが、中挟
の側周辺(第6図(A) 、 (B) )は有機樹脂(
21)で包むことができた。この製造工程は周辺部に有
機樹脂膜を充填する工程以外は実施例1と同−とした。
第5図(B))は有機樹脂で保護されていないが、中挟
の側周辺(第6図(A) 、 (B) )は有機樹脂(
21)で包むことができた。この製造工程は周辺部に有
機樹脂膜を充填する工程以外は実施例1と同−とした。
以上の工程より明らかな如く、精密な重合ゎせプロセス
は第2のマスク工程のフォトセンサ用の穴開けのみであ
る。この画素の第3の電極(1o)と非線型素子(2)
の第2の電極(5)との相互位置は第3の電極(10)
の上端と下端の間、例えば30011即ち±150μず
れても、まったく実用」二支障がない。即ち高い製造歩
留りを期待できる。
は第2のマスク工程のフォトセンサ用の穴開けのみであ
る。この画素の第3の電極(1o)と非線型素子(2)
の第2の電極(5)との相互位置は第3の電極(10)
の上端と下端の間、例えば30011即ち±150μず
れても、まったく実用」二支障がない。即ち高い製造歩
留りを期待できる。
非線型素子はその上下面もともに遮光用の金属(5)
、 (37) (第2図(^)、第5図(B) 、 (
C) 、第6図(A)で覆われ、また、フォトセンサ(
4)の−ヒ側電極(9)は透光性とするためクロムが除
去され、TTO(9)およびクロムシリサイド(34)
よりなる透光性導電膜が設けられている。(第2図(C
)、第5図(B)、第6図(B)) 本発明の半導体装置においては、第5図(C)に示す如
く、さらに相対する他の基板(20″)の内側に設けら
れた液晶の他方の対抗電極(第6の電極)(6)、リー
ド(14)は、他の第1のマスク■により、Z方向の配
置j!(この配線はフォトセンサのX方向の配線と平行
に設けている)として形成させ液晶(3)を構成してい
る。
、 (37) (第2図(^)、第5図(B) 、 (
C) 、第6図(A)で覆われ、また、フォトセンサ(
4)の−ヒ側電極(9)は透光性とするためクロムが除
去され、TTO(9)およびクロムシリサイド(34)
よりなる透光性導電膜が設けられている。(第2図(C
)、第5図(B)、第6図(B)) 本発明の半導体装置においては、第5図(C)に示す如
く、さらに相対する他の基板(20″)の内側に設けら
れた液晶の他方の対抗電極(第6の電極)(6)、リー
ド(14)は、他の第1のマスク■により、Z方向の配
置j!(この配線はフォトセンサのX方向の配線と平行
に設けている)として形成させ液晶(3)を構成してい
る。
そしてこの対抗電極は上下の基板の合わせ精度を考慮し
て下側の電極(10)より巾広(第5図(C))として
設けている。即ち、フォトセンサ(4)、リード(18
)により実質的に表示画素としての有効表示面積が減少
しても、その欠点を補って2つの基板(20) 、 (
20’ )の合わせ精度にマージンを与えることができ
る。その結果、対抗電極(6)における中広の分(36
)は実質的に有効表示の電極として作用させることがで
きる。もちろん第5図(C)における液晶はその厚さが
1〜4μであり、電極(10) 、 (6)はその巾が
100〜1000μであるため、液晶(3)を介しての
隣の画素とはクロストークをまったくしない。
て下側の電極(10)より巾広(第5図(C))として
設けている。即ち、フォトセンサ(4)、リード(18
)により実質的に表示画素としての有効表示面積が減少
しても、その欠点を補って2つの基板(20) 、 (
20’ )の合わせ精度にマージンを与えることができ
る。その結果、対抗電極(6)における中広の分(36
)は実質的に有効表示の電極として作用させることがで
きる。もちろん第5図(C)における液晶はその厚さが
1〜4μであり、電極(10) 、 (6)はその巾が
100〜1000μであるため、液晶(3)を介しての
隣の画素とはクロストークをまったくしない。
以上のことより、1つの基板の一主面上にアクティブエ
レメントとしての非線型素子(2)、フォトセンサ(4
)及び液晶(3)の一方の電極を設け、かつリードはX
方向およびY方向に配設せしめている。この工程に必要
なマスクは3種類のマスクを用いるのみですみ、かつ精
密なマスク合わせは1回の第2のマスクのみでよい。
レメントとしての非線型素子(2)、フォトセンサ(4
)及び液晶(3)の一方の電極を設け、かつリードはX
方向およびY方向に配設せしめている。この工程に必要
なマスクは3種類のマスクを用いるのみですみ、かつ精
密なマスク合わせは1回の第2のマスクのみでよい。
表示パネルとしては、この後、2つの相対する主面に配
向処理を施し、相対する2つの基板(20) 。
向処理を施し、相対する2つの基板(20) 。
(20’)を約1〜10メ!の巾に離間させ、その隙間
を真空引きした後、強誘電性液晶等のスメクチック液晶
、TN液晶等の公知の液晶(3)を封入した。第1図に
示す周辺回路(11) 、 (12) 、 (13)を
ハイブリッド構成として基板に単結晶ICをボンディン
グして作製し得る。またコネクタを介して他のプリント
基板のICと連結してデコーダ(11) 、 (12)
、 (13)とし得る。
を真空引きした後、強誘電性液晶等のスメクチック液晶
、TN液晶等の公知の液晶(3)を封入した。第1図に
示す周辺回路(11) 、 (12) 、 (13)を
ハイブリッド構成として基板に単結晶ICをボンディン
グして作製し得る。またコネクタを介して他のプリント
基板のICと連結してデコーダ(11) 、 (12)
、 (13)とし得る。
図面において、フォトセンサ(4)、リーク(18)に
対応してその上方に他の電極リードを設け、この一対の
電極よりこの電極間の液晶をオンまたはオフさせてもよ
い。
対応してその上方に他の電極リードを設け、この一対の
電極よりこの電極間の液晶をオンまたはオフさせてもよ
い。
「効果」
本発明は以上に示す如く、同一基板上に非線型素子であ
る複合ダイオードを用いて液晶のアクティブ素子化を行
うとともに、同じパネルを用い、手書き用の書き込み装
置をライトペン(発光部はペン側)としてマトリックス
を構成せしめたものである。このため2つの機能を重合
わせる方式にに比べ、表示のコントラストが不明晰にな
った。
る複合ダイオードを用いて液晶のアクティブ素子化を行
うとともに、同じパネルを用い、手書き用の書き込み装
置をライトペン(発光部はペン側)としてマトリックス
を構成せしめたものである。このため2つの機能を重合
わせる方式にに比べ、表示のコントラストが不明晰にな
った。
かつそれらを必要な製造工程に余分な半導体を作る工程
等を有しない。さらに半導体とその上の電極リードとが
一体化しているため、きわめて少ないマスク(4枚)(
精密な重合わせは1回)でパターニングを行うことがで
き、製造歩留りを向上させることができる。
等を有しない。さらに半導体とその上の電極リードとが
一体化しているため、きわめて少ないマスク(4枚)(
精密な重合わせは1回)でパターニングを行うことがで
き、製造歩留りを向上させることができる。
非線型素子及びフォトセンサに同一半導体材料を用い、
かつこの半導体はNIN接合の順方向電流を用いるため
、I型半導体表面での寄生チャネルが形成される等によ
る特性のバラツキが少ない。
かつこの半導体はNIN接合の順方向電流を用いるため
、I型半導体表面での寄生チャネルが形成される等によ
る特性のバラツキが少ない。
本発明のフォトセンサ、表示パネルは強誘電性液晶を用
いるならば、周波数光学速度を有し、かつ液晶それ自体
が不揮発性メモリ作用を有するため、プリンタの一部に
用いることも可能である。
いるならば、周波数光学速度を有し、かつ液晶それ自体
が不揮発性メモリ作用を有するため、プリンタの一部に
用いることも可能である。
さらに本発明に用いる非線型素子は、特にそのダイオー
ドのしきい値を気相反応法を用いた半導体層の積層時に
おけるプロセス条件により制御し得るため、階調制御か
じゃずいという特徴を有する。
ドのしきい値を気相反応法を用いた半導体層の積層時に
おけるプロセス条件により制御し得るため、階調制御か
じゃずいという特徴を有する。
本発明方法において、T、N−またはP−の半導体を単
に水素またはハロゲン元素が添加された珪素とするので
はなく、この中に炭素または窒素を一部または全部に添
加した5ixCI−x (0<X<1)、5ixN4−
1l(0〈χ〈4)ISI02−X (0〈X〈2)
として耐圧の向」二を図ることおよび印加電圧をOvと
した時の電流(ゼロ電流)を10− ” A/20 X
300μ以下とすることは有効である。
に水素またはハロゲン元素が添加された珪素とするので
はなく、この中に炭素または窒素を一部または全部に添
加した5ixCI−x (0<X<1)、5ixN4−
1l(0〈χ〈4)ISI02−X (0〈X〈2)
として耐圧の向」二を図ることおよび印加電圧をOvと
した時の電流(ゼロ電流)を10− ” A/20 X
300μ以下とすることは有効である。
本発明において、表示素子と光検出素子とはその数にお
いて1:1である必要はなく、光検出に必要な素子密度
を考慮して表示素子に比べて多くも少なくもし得る。
いて1:1である必要はなく、光検出に必要な素子密度
を考慮して表示素子に比べて多くも少なくもし得る。
第1図は本発明のアクティブエレメントとして非線型素
子およびフォトセンサを用いた2×2マトリツクスの回
路図を示す。 第2図は本発明の非線型素子及びフォトセンサの縦断面
(A) 、 (C)およびその等価記号(11) 、
(rl)を示す。 第3図は本発明のLV特性を示す。 第4図は非線形素子およびフォトセンサの動作原理を示
す。 第5図及び第6図は本発明のアクティブエレメント構造
を示す。
子およびフォトセンサを用いた2×2マトリツクスの回
路図を示す。 第2図は本発明の非線型素子及びフォトセンサの縦断面
(A) 、 (C)およびその等価記号(11) 、
(rl)を示す。 第3図は本発明のLV特性を示す。 第4図は非線形素子およびフォトセンサの動作原理を示
す。 第5図及び第6図は本発明のアクティブエレメント構造
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、固体表示装置に連結する非線型素子と、光信号を電
気信号に変換検出する光検出素子とが同一基板上に設け
られ、液晶が充填された対抗電極側よりライトペン等に
より光信号を入力せしめ、該信号を前記光検出素子によ
り認識せしめることを特徴とする半導体装置。 2、特許請求の範囲第1項において、固体表示装置にお
ける液晶を駆動する非線型素子と光検出素子とは同一半
導体接合構造を有することを特徴とする半導体装置。 3、特許請求の範囲第1項において、前記非線型素子と
前記光検出素子は周辺部に隣接して有機樹脂が設けられ
たことを特徴とする半導体装置。 4、特許請求の範囲第1項において、光検出素子上面に
は非酸化物透光性導電膜が設けられたことを特徴とした
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60209748A JPS6269553A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60209748A JPS6269553A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6269553A true JPS6269553A (ja) | 1987-03-30 |
Family
ID=16577983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60209748A Pending JPS6269553A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6269553A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7737962B2 (en) | 2002-07-12 | 2010-06-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Display device |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP60209748A patent/JPS6269553A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7737962B2 (en) | 2002-07-12 | 2010-06-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106055162B (zh) | 显示组件和显示装置 | |
JP4737956B2 (ja) | 表示装置および光電変換素子 | |
CN107422560A (zh) | 一种阵列基板、其检测方法及显示装置 | |
US20120320307A1 (en) | Active matrix substrate, glass substrate, liquid crystal panel and liquid crystal display device | |
JPH03148636A (ja) | アクティブマトリクス型液晶表示素子の製造方法 | |
JPH05251705A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
KR20120014502A (ko) | 광 센서, 광 센서의 제조 방법, 및 광 센서를 포함하는 액정 표시 장치 | |
CN101900825A (zh) | X射线传感器及其制造方法和驱动方法 | |
JPH1090655A (ja) | 表示装置 | |
JP4251622B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JPS6269553A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6191687A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62186320A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6269554A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62186223A (ja) | 半導体装置の作成方法 | |
JPS6167262A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6167263A (ja) | 半導体装置作製方法 | |
JPS61159625A (ja) | 半導体装置 | |
JP2004140338A (ja) | 光センサ素子、これを用いた平面表示装置、光センサ素子の製造方法、平面表示装置の製造方法 | |
JPS6167261A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6190190A (ja) | 半導体装置 | |
JPS58170053A (ja) | 半導体装置 | |
JPH08314633A (ja) | 光ペン入力機能付き液晶表示装置 | |
JPS62174979A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62169380A (ja) | 半導体装置 |