JPS6166239A - 光デイスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レーザー記録用ディスクに関するものである
。

従来例の構成とその問題点 レーザー記録用ディスク（以後、光ディスクと称する）
は、直径３’Ｏｃｍ足らずの円盤上にＡ４文書が１万枚
分以上も記憶できるほど大容量のメモリー媒体であり、
一つのビットはわずか１μｍ前後の長さの小さなビット
に対応している。また、情報の書き込み、読み出しなど
は、１分間に１，０００回転以上の高速回転しているデ
ィスク上に、直径１μｍ前後に絞り込んだレーザー光を
集光し、位置検出、焦点調節上行ないながら実行される
ものであり、極くわずかな基板のソリ１平行度のズレ。

変形、傷、異物なども、信号エラーにつながってしまう
。加えて、数百オングストロームの薄膜を用いるため記
録膜近傍の気泡も不良につながる。

このため、光ディスクの製造には、半導体製造時に劣ら
ない程、細心の注意が要求されている。光ディスクは従
来、信頼性を高める目的から、第２図に示すように、レ
ーザー記録用薄膜４．５ｉ２枚の透明基板２．３０間に
はさみ込んだ構成となっている。（但し、第１図は光デ
ィスク１を切断した斜視図であり、以下、断面の一部Ａ
ｉ拡大して積層状態を説明する。第２図においては、両
面記録用光ディスクの例を示す。） このため、これら２枚の透明基板２，３を接着１頑６金
介して貼り合わせる接着工程が重要であり、この工程に
より歩留りや光ディスクの信頼性が左右されることも多
い。従来、この接着法としてはホットメルト系接着剤を
用いる方式が知られているが、この方法は、高温と圧力
とが同時に加わるための基板のソリや歪み、記云膜上で
の傷つきや記録膜近傍での気泡などが発生しやすく、し
かも、記録膜によっては、熱影響による変質なども発生
しており、加えて、高湿度下では接着力低下による剥離
も生じるなど、多くの問題点を有していた。

発明の目的 本発明は上述した従来の貼り合わせ元ディスクにおける
問題点を解決するものであり、光記録層の近傍から気泡
を排除し、かつ信頼性の高い接着構造となっているため
高温高湿下でも強固な接着性を有する光ディスクを提供
するためのものである。

発明の構成 本発明の光ディスクは、透明基板の片面に光記録層を形
成し、更にその上から基板の全面にわたり紫外線による
光硬化樹脂層全設け、さらにまたその上にプラスチック
フィルム層があり、これら各層を形成した２枚の透明基
板が、光記録層を内側にし、接着剤層を介して平行に対
向した構成となっている。

実施例の説明 具体的な個々の実施列について述べる前に、図によって
本発明の詳細な説明する。

本発明の光ディスクの断面の拡大図を第３図に示す。実
際の製造の工程としては、まず、光記録層９．１０ｉ形
成した透明基板７，８上に、光硬化性樹脂層１１．１２
’ｚ形成したプラスチックフィルム１３．１４’ｉ、気
泡の生じないように貼りつけ、貼りつけた状態で、紫外
線により硬化を完了し、この状態の二枚の基板７．８ｉ
、低温硬化型接着剤１５によって固着することにより本
発明の光ディスクは″完成される。本発明の光ディスク
に使用される透明基板は、半導体レーザーの波長域で光
透過性のよい材料であればよく、具体的にはガラス、メ
タクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂などが使用できる
。光硬化樹脂層１１．１２は、硬化前に基板に密着させ
ねばならないため、室温から１２０℃迄の温度域で粘着
性を示すことが好１しく、粘着性の発現に１２０Ｃを越
える温度を要する場合には、記録膜の劣化や基板のソリ
が生じやすく好１しくない。そのため本発明者らは、主
として光硬化触媒を溶解したアクリル系プレポリマーを
２０μｍ厚に顔布した厚さ２５μｍのポリエステルフィ
ルムを用いた。但し、フィルムはポリエステルに限定さ
れる訳ではなく紫外線を透過させる限り各種のプラスチ
ックフィルムが使用できる。また、光硬化樹脂層および
、プラスチックフィルムのそれぞれの厚さは特に限定す
る訳ではないが、取扱い性と保護性能の面から、フィル
ムと元硬化性６１１　Ｂｉｔ層との合計の厚さが１０μ
ｍ以上であることが好ましい。このようにして光記録膜
上にプラスチックフィルムを貼りつけることにより記録
膜上に厚さ１０μｍ以上の気泡がなく、均一な保護層が
形成されるため、記録膜の製造工程での不良や経時的な
劣化が著しるしく改善される。

この状態の２枚のディスクの貼り合わせに除しては１強
い接着力を有する低温硬化型の接着剤を用いればよく、
例えばアミン硬化エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブ
タジェン樹脂、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂などが適している。

すでに、記録膜は、プラスチックフィルムと紫外線硬化
性樹脂層により保護されているため、この接着層中への
、少々の気泡や異物の混入は許容される。次に個々の具
体的な実施例を用い本発明ｔより詳細に説明する。

実施例１ 厚さ１　ｆｉ　、直径２０ｃｍ、内径３．５ｃｍのメタ
クリル樹脂の基板１６上に、半導体レーザーの光により
相変化を起してメモリー効果を示すテルル系化合物の薄
膜１７を蒸着し、第４図に示すようにこの上に、先述し
たように、２０μｍ厚に光硬化触〜１１０Ｃに加熱した
ゴムロール２０．２１間を、通して気泡のないように貼
りつけた。この陵、フィルム１９側から３００　ｍＪの
紫外線を照射し、光硬化性樹脂層１８を硬化した。次に
、ディスクのフィルム側に二液混合型のアクリル系接着
剤を厚さ２９μｍ塗布し、同一構成のディスクと貼り合
わせて室温下で硬化することにより、図３に示すような
本発明の光ディスクが完成する。完成品の性能を評価す
るため、直径１ミクロンに集光した波長８２０　ｎｍの
半導体レーザー？用いてディスク上に情報を書き込み、
これを同一の半導体レーザーで読み取った際の読み取り
エラーの発生頻度を測定した。測定は、ディスク完成Ａ
後と、完成ディスク金り０℃−９０％ＲＨ下に７日間放
置した後との２回の測定結果を表１に示す。

実施列２ 実施例１において、ディスク同志の貼り合わせとして、
ウレタン系接着剤（厚さ６μｍ）を用い、５０℃にて６
０分間加熱し硬化した。その他の構成は実施例１と同一
である。完成ディスクの性能全表１に示した。

実施例３ 実施例１のメタクリル樹脂基板に変えて、同一サイズの
ポリカーボネイト基板を用い、池は実施例１と同一の構
成になる完成ディスクを製造した。

性能を表１に示す。

実施例４ 実施例１と同一の光記録膜、メタクリル基板を用い、こ
の上に、厚さ３−μｍの光硬化型ポリプタジエ／系プレ
ポリマ一層を有する１０μｍのポリエステルフィルムを
室温下で貼りつけて、３００ｒｎ■の紫外線で硬化後、
二枚の同一構成のディスク同志を厚さ３０μｍのエポキ
シ系室温硬化型接着剤で固着してディスク金完成した。

性能を表１に示す。

以下余白 表１ 比較列 第２図に示すように、厚さ１鵡、外径２００　ｒｔａｎ
　。

内径３６間のディスク２，３上に実施例１と同一のテル
ル系蒸着膜４．５を形成し、この上にウレタン系のホッ
トメルト接着剤をそれぞれ５０μｍづつ、１００℃のロ
ーラーで塗布し、ホットメルト接着剤面同志を貼り合わ
せ、１００℃下で６分間、熱プレスして接着した。初期
および、６０’Ｃ−９０％ＲＨ下７日後のエラー発生頻
度を示す。

本従来しリは、前記谷従来例と異り、６０℃−９０チＲ
Ｈ下での放置テス）　ｎ７４了後、外周端部での剥離が
発見された。

発明の効果 以上のように本発明の光ディスクは、従来例に比較して
初期および耐湿試験後のエラー発生が少ない。すなわち
、本発明の光ディスクは、製造時の気泡や異物、傷ツキ
などがないため初期的に高品質が可能であり、かつ、高
温高湿状態下での悪影響も最小限に抑えることができる
という優れた性能を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は完成した光ディスクを切断した斜視図、第２図
は従来の接着ディスクの断面図、第３図は本発明の光デ
ィスクの断面図、第４図はロールによるフィルム貼りつ
けを示す図である。 １・・・・・・完成ディスク、２，３，７，８．１６・
・・・・・透明基板、４，５，９，１０．１７・・・・
・光記録層、６・・・・・・ホットメルト接着剤、１１
．１２．１８・・・・・・紫外線硬化樹脂層、１３．１
４’、１９・・・・・プラスチックフィルム、１５・・
・・・・低温硬化型接着剤、２０．２１・・・・・・熱
ロール。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明基板の片面に光記録層を形成し、更に前記光
   記録層上から基板の全面にわたり紫外線による光硬化性
   樹脂層を設け、さらに前記光硬化性樹脂層上にプラスチ
   ックフィルム層があり、これら各層を形成した２枚の基
   板同志が、光記録層を内側にし、接着剤層を介して平行
   に対向した構造をなす光ディスク。
2. （２）２枚の透明基板間の接着剤層として、低温硬化型
   接着剤を用いてなる特許請求の範囲第１項記載の光ディ
   スク。
3. （３）光硬化性樹脂として、室温もしくは１２０℃以下
   の温度で粘着性を発現する樹脂を採用してなる特許請求
   の範囲第１項記載の光ディスク。