JPH01208742A - 光メモリ素子 - Google Patents

光メモリ素子

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JPH01208742A JP63032123A JP3212388A JPH01208742A JP H01208742 A JPH01208742 A JP H01208742A JP 63032123 A JP63032123 A JP 63032123A JP 3212388 A JP3212388 A JP 3212388A JP H01208742 A JPH01208742 A JP H01208742A
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知之 三宅
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学的に情報の記録、再生、消去などを行う
光ディスクなどに利用される光メモリ素子に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来、表裏両面で情報の記録、再生、消去などを行う光
メモリ素子を製造するには、一般に、第4図(a)に示
すように、透明な基板1の一方の面にグループ(1りや
ピントとなる凹凸2・・・を形成した後、同図(b)に
示すように、この凹凸2・・・を覆うように記録膜3を
一体的に形成して光メモリ基板4を得る。次いで、同図
(c)に示すように、上記と同様にして形成された光メ
モリ基板4′を用意し、各々の記録膜3・3′同士を対
向させた状態で、これら記録膜3・3′の間に例えば紫
外線硬化樹脂などの接着剤層5を介在させ、光メモリ基
板4・4′同士を互いに接着固定して光メモリ素子を得
ていた。
ところが、上記の基板1・1′は、情報の記録、再生、
消去用の光を透過させる必要があり、また、凹凸2・・
・、2′・・・を形成する必要があるために、かかる基
板1・1′に対して種々の条件が要求されることになる
。例えば、■透明であること、■光学的に等方的である
こと、特に、複屈折が小さいこと、■“反り”や“うね
り”が小さく平坦であること、■凹凸2・・・・2′・
・・を形成し易いことなどが要求される。さらに、基板
l・1′は記録膜3・3′との関係においても種々の条
件が要求されており、例えば、記録膜3・3′の形成に
おいて温度が上昇するのであれば耐熱性が要求され、ま
た、記録膜3・3′の耐湿性が問題になる場合には、低
透湿性や低吸水性が要求される。
このため、近年では、上記の基板1・1′として、射出
成形法によるポリカーボネート基板(以下、単にPC基
板と称する)を用いることが検討されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記の射出成形法によるPC基板といえども
、複屈折が大きくなり易いく、また、記録膜3が形成さ
れたとき、すなわち、記録膜3が形成されて光メモリ基
板4となったときに、第5図に示すように、記録膜3側
を凸にして反ってしまう傾向がある。光メモリ基板4が
記録膜3側を凸にして反ってしまうのは、記録膜3とP
C基板1との熱膨張係数が異なるためであり、記録膜3
の形成時において温度が上昇していると、常温になった
ときにPC基板1が記録膜3に比べて小さくなるためで
ある。
また、上記のように、反った光メモリ基板4・4′を互
いに貼り合わせて光メモリ素子を作製した場合、かかる
光メモリ素子には常に応力が加わることになる。このた
め、光メモリ素子に急激な温度変化が加わった場合など
には、光メモリ素子に剥離を生じてしまい、光メモリ素
子の信頼性を損なうといった問題を招来する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る光メモリ素子は、上記の課題を解決するた
めに、表面および裏面の少なくとも一方の面に凹凸の形
成された基板と、この基板の表裏両面にそれぞれ形成さ
れた記録膜と、この記録膜上に貼付された透明保護基板
とが備えられたことを特徴としている。
〔作 用〕
上記の構成によれば、基板に“反り”が生じるのを防止
することができる。すなわち、基板の両面にそれぞれ形
成された記録膜は、その熱膨張係数の等しいもの若しく
は同程度のものであるから、温度変化による大きさの変
化も互いに等しく、従って、これら画記録膜の大きさが
たとえ上記の基板と異なることになっても、この大きさ
の相違から生じる力は基板の両面から互いに等しい強さ
で上記の基板に作用することになる。基板の両面から互
いに等しい強さの力が加わると、これら両刀は互いに相
殺されることになり、その結果として基板には“反り”
が生じなくなるのである。
また、上記の透明保護基板については、グループやピッ
トとなる凹凸を形成する必要がないため、この透明保護
基板の素材を選ぶにあたり、凹凸形成の容易性を考慮す
る必要が無くなる。従って、その分だけ素材選択の余地
が拡がり、透明保護基板として要求される光学的な優秀
性および保護作用の優秀性などに重点をおいた素材選び
が可能となる。
〔実施例〕
本発明の一実施例を第1図ないし第3図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
本考案にかかる光メモリ素子において、第1図(’c 
)に示すように、基板11の表裏両面にはグループ(溝
)やビットとなる凹凸12・・・が形成されており、こ
の凹凸12・・・を覆うようにして記録膜13・13が
一体的に形成されている。記録膜13・13上には、透
明な接着剤層14・14が形成されており、この透明接
着剤N14・14によって透明保護基板15・15がそ
れぞれ接着固定されている。
光メ、そり素子を製造するには、同図(a)に示すよう
に、まず、基板11の表裏両面にグループなどとなる凹
凸12・・・を形成する。凹凸12・・・を形成したら
、同図(b)に示すように、記録膜13・13をスパッ
タリング法などによって形成する。記録膜13・13と
しては、例えば、Aj2/A7!N/ (Gdo、b 
Tbo、4) o、zsF eo、7z/AfNの4N
を積層した光磁気記録媒体などが用いられる。勿論、こ
のようなGdTbFe系のものに限らず、他の素材を用
いた光磁気記録媒体、さらには、Te系を用いた相変化
型(結晶−アモルファスの相変化利用型)の記録媒体な
どでも良いものである。次いで、上記の記録膜13・1
3上に透明接着剤を塗布して接着剤層14・14を形成
し、この接着剤層14・14によって透明保護基板15
・15を接着固定する。上記の接着剤としては、紫外線
硬化樹脂などが適用される。
上記の構成によれば、基板11の表裏両面に記録膜13
・13がそれぞれ形成されているため、基板11に記録
膜13・13が形成された状態においてこの基板11に
“反り”が生じるのを防止することができる。すなわち
、記録膜I3・13はその熱膨張係数が互いに等しいも
のであるから、温度変化による大きさの変化も互いに等
しく、従って、これら両記録膜13・13の大きさがた
とえ上記の基板11と異なることになっても、この大き
さの相違から生じる力は基板11に対しその両面から互
いに等しい強さで作用することになる。基板11の両面
から互いに等しい強さの力が加わると、これら両刀は互
いに相殺されてしまい、その結果として上記の基板11
には“反り”が生じなくなるのである。
また、上記の透明保護基板15・15については、グル
ープなどとなる凹凸12・・・を形成する必要がないた
め、この透明保護基板15の素材を選ぶにあたり、凹凸
形成の容易性を考慮する必要が無くなる。従って、その
分だけ素材選択の余地が拡がり、透明保護基板15とし
て要求される光学的な優秀性および保護作用の優秀性な
どに重点をおいた素材選びが可能となる。
本実施例では、基板11の表裏両面に凹凸12・・・を
形成しているが、この場合において、基板11が射出成
形によるポリカーボネート基板(以下、単にPC基板と
称する)であるならば、上記の表裏両面の凹凸12・・
・の形成は、金型に取り付けられた一対のスタンバによ
って行われる。この方法であれば、従来のように、2枚
の光メモリ基板を貼り合わせる時にその都度グループ中
心を合わせるといった手間を省くことができる。すなわ
ち、上記のスタンバの位置調節を予め行っておくことに
より、基板11の表裏両面に形成されたグループ同士の
中心合わせを容易に行うことができ、しかも、−度中心
合わせを行えば、複製されるグループ付き基板11は表
裏両面で常に同じグループ中心を持つことになるからで
ある。このように、グループ中心を表裏両面で一致させ
ることができると、光メモリ素子をプレーヤーに装填し
て回転させたときに生じる不均衡を抑制することが容易
となる。
なお、上記の基板11は必ずしも透明であることを要し
ないものであり、その素材としては上記のPC基板に限
らず、ABS樹脂やメラミン樹脂などをはじめ、ガラス
、セラミックスなどを素材としたものが使用される。ま
た、基板の製法としては上記の射出成形の他に押出成形
やキャスティングなどが適用でき、このキャスティング
により成形されたエポキシ樹脂板やアクリル樹脂板など
も基板11として適用することもできる。
ここで、上記の透明保護基板15・l・5として、■ガ
ラス基板、■押出成形によるpc基板、■射出成形によ
るpc基板を用いた3つ場合について光メモリ素子の信
号品質、例えば、記録ビット長とC/Nとの関係をそれ
ぞれ測定すると、第2図の通りであった。この測定結果
によると、押出成形によるPC基板を用いた光メモリ素
子では、ガラス基板を用いた光メモリ素子と同程度のC
/N比が得られており、押出成形によるpc基板が透明
保護基板15として極めて適していることが判明した。
一方、射出成形によるPC基板を用いた光メモリ素子は
、ガラス基板を用いた光メモリ素子に比べてC/N比が
低く、透明保護基板15としては必ずしも適当でない。
また、押出成形によるPC基板と、射出成形によるPC
基板とでは、第3図に示すように、その垂直複屈折(基
板の面内方向と垂直方向との屈折率の差)においても差
異がある。すなわち、押出成形によるpc基板の方が垂
直複屈折は小さくなっていて、光学的等方性に優れてい
る。なお、ガラス基板には複屈折は殆ど生じなかった。
さらに、押出成形によるPC基板と、射出成形によるP
C基板とでは、その製法の相違に起因して、凹凸12・
・・の成形の容易性についても差異がある。射出成形に
よるPC基板の方が押出成形によるpc基板よりも、凹
凸12・・・の形成が容易である。
以上のことから、凹凸12・・・が形成される基板11
として射出成形によるPC基板を適用する一方、光学的
等方性などを要求される透明保護基板15・15として
押出成形によるpc基板を適用すれば、理想的な光メモ
リ素子を得ることができる。この場合、押出成形による
pc基板と、射出成形によるpc基板とは、その熱膨張
率が同程度であるから、光メモリ素子の内部応力の低減
をも図ることが可能となる。
なお、上記の基板11は射出成形によるPC基板に限定
されないことは勿論であり、上記の押出成形によるPC
基板を適用してもよいものである。押出成形によるPC
基板に凹凸12・・・を形成する場合には、かかるPC
基板を型と型の間に配置して両側から押し付けて凹凸I
2・・・を形成する。
この形成時の温度を約100℃に保持しておけば、グル
ープをなす上記凹凸12・・・の形状を良好に転写する
ことが可能である。
また、本発明にかかる光メモリ素子は、ディスク状のも
のに限らず、例えば、カード状のものにおいても適用で
きるものである。
〔発明の効果〕
本発明に係る光メモリ素子は、以上のように、表面およ
び裏面の少なくとも一方の面に凹凸の形成された基板と
、この基板の表裏両面にそれぞれ形成された記録膜と、
この記録膜上に貼付された透明保護基板とが備えられた
構成である。
これにより、上記の基板に“反り”が生じるのを防止で
き、光メモリ素子の信頬性向上に大きく寄与することが
できる。また、上記の透明保護基板については、グルー
プなどとなる凹凸を形成する必要がないため、この透明
保護基板の素材を選ぶにあたり、凹凸形成の容易性を考
慮する必要が無くなる。従って、その分だけ素材選択の
余地が拡がり、透明保護基板として要求される光学的な
優秀性および保護作用の優秀性などに重点をおいた素材
選びが可能となり、光メモリ素子の性能を格段に向上で
きるという効果も併せて奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の一実施例を示すものであ
って、第1図(a)はグループなどとなる凹凸が表裏両
面に形成された基板の断面図、同図(b)は同図(a)
における基板の両面に記録膜を形成した状態を示す断面
図、同図(c)は同図(b)における記録膜上に透明接
着剤層を介して透明保護基板を貼付した状態を示す断面
図、第2図は透明保護基板として■ガラス基板■押出成
形によるPC基板■射出成形によるpc基板を用いた3
つ場合について光メモリ素子における記録ビット長とC
/N l送波対雑音比)との関係をそれぞれ示すグラフ
、第3図は透明保護基板として■押出成形によるpc基
板■射出成形によるPC基板を用いた2つ場合について
基板の回転角度と垂直複屈折との関係をそれぞれ示すグ
ラフ、第4図および第5図は従来例を示すものであって
、第4図(a)はグループとなる凹凸が片面に形成され
た基板の断面図、同図(b)は同図(a)における凹凸
上に記録膜を形成してなる光メモリ基板を示す断面図、
同図(c)は同図(b)における光メモリ基板を2つ貼
り合わせた状態を示す断面図、第5図は光メモリ基板に
反りが生じた状態を示す断面図である。 11は基板、12は凹凸、13は保護膜、14は透明接
着剤、15は透明保護基板である。 第1図(a) 第1図(b) 第 IFj!1(c) 第4図(a) 第4図(b) Th、 4 J(C) 第5図 1    l     z

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、表面および裏面の少なくとも一方の面に凹凸の形成
    された基板と、この基板の表裏両面にそれぞれ形成され
    た記録膜と、この記録膜上に貼付された透明保護基板と
    が備えられたことを特徴とする光メモリ素子。
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