JPS61160848A - 光デイスク - Google Patents
光デイスクInfo
- Publication number
- JPS61160848A JPS61160848A JP60000878A JP87885A JPS61160848A JP S61160848 A JPS61160848 A JP S61160848A JP 60000878 A JP60000878 A JP 60000878A JP 87885 A JP87885 A JP 87885A JP S61160848 A JPS61160848 A JP S61160848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- recording medium
- substrates
- signal
- optical disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光ディスク、即ち、光学式に記録の再生、書
込み、消去等ができるディスク状記録媒体に関する。
込み、消去等ができるディスク状記録媒体に関する。
従来の技術
従来光ディスクは、それに要求される信号欠陥における
厳しい仕様、信号転写性にまつわる特性の点から、ガラ
ス基板、または透光性樹脂基板の片面に光硬化性樹脂を
利用してスタンパから信号溝や信号ピットを転写し、そ
の上に記録媒体層または反射層を設け、その記録媒体層
または反射層を内にし、外部環境から保護されるように
、同質の基板を貼り合わせて製造されている。第6図は
その従来の光ディスクの一例を示す縦断面図で、符号1
,1は樹脂基板どうし、あるいはガラス基板どうしの同
質の材料から形成された基板で、符号2.2は記録層で
ある。第7図は第6図の一部拡大断面図で、基板1.1
の内側に、スタンパから信号溝や信号ピットを転写して
形成された光硬化樹脂層3.3と、その表面の記録媒体
層4.4とからなる記録層2,2を有し、これらが接着
層5によって貼り合わされて構成されている。光硬化性
樹脂を利用してスタンパから信号溝や信号ピットを転写
する技術は2P法と呼ばれており、この2P法はつぎの
特徴を有する。
厳しい仕様、信号転写性にまつわる特性の点から、ガラ
ス基板、または透光性樹脂基板の片面に光硬化性樹脂を
利用してスタンパから信号溝や信号ピットを転写し、そ
の上に記録媒体層または反射層を設け、その記録媒体層
または反射層を内にし、外部環境から保護されるように
、同質の基板を貼り合わせて製造されている。第6図は
その従来の光ディスクの一例を示す縦断面図で、符号1
,1は樹脂基板どうし、あるいはガラス基板どうしの同
質の材料から形成された基板で、符号2.2は記録層で
ある。第7図は第6図の一部拡大断面図で、基板1.1
の内側に、スタンパから信号溝や信号ピットを転写して
形成された光硬化樹脂層3.3と、その表面の記録媒体
層4.4とからなる記録層2,2を有し、これらが接着
層5によって貼り合わされて構成されている。光硬化性
樹脂を利用してスタンパから信号溝や信号ピットを転写
する技術は2P法と呼ばれており、この2P法はつぎの
特徴を有する。
■光硬化性樹脂は非常に粘度の低い液状なのでスタンパ
の微細なところまで忠実に転写することができる。
の微細なところまで忠実に転写することができる。
■液状なので濾過によりサブミクロンオーダーの異物除
去が簡単にできる。
去が簡単にできる。
■複製装置が簡単であり、クリーン度を保つことが容易
である。
である。
■高温、高圧がかからないのでスタンパの劣化が少ない
。
。
しかし、上記の従来のものは量産性の点では優れている
とは言えず、コスト的に問題があった。
とは言えず、コスト的に問題があった。
また基板が2枚共樹脂製であると、どうしても耐温度、
湿度特性において、ある程度の制限を受けざるを得ない
。そのために、基板を2枚共ガラス製にしているメーカ
ーもある。確かに、信号溝、信号ピットの深さが非常に
浅いことから、基板として要求される表面の精度(平面
性、表面あらさ)、光学的な特性、耐熱性等の性能面を
考えた場合には、2枚共ガラス基板を使うことは信頼性
を高めるためには有効である。しかしながら基板が2枚
共ガラス製では、取扱い時の不注意や、光ディスクの高
速回転時に割れたり、ヒビが入ったりして危険であると
共に、重量的に重くなり、可搬性に欠け、またデツキの
スピンドルの構造も剛性を持ったものに補強しなければ
ならず、ざらに光ディスクのダイナミックバランスにも
注意をより要求され、貼り合わせの工程での2枚のガラ
ス基板の芯合わせの精度が厳しくなる。またガラス基板
を2枚使うことにより透光性樹脂基板に比べてコスト^
になる点など実用上致命的と言える問題点が存在する。
湿度特性において、ある程度の制限を受けざるを得ない
。そのために、基板を2枚共ガラス製にしているメーカ
ーもある。確かに、信号溝、信号ピットの深さが非常に
浅いことから、基板として要求される表面の精度(平面
性、表面あらさ)、光学的な特性、耐熱性等の性能面を
考えた場合には、2枚共ガラス基板を使うことは信頼性
を高めるためには有効である。しかしながら基板が2枚
共ガラス製では、取扱い時の不注意や、光ディスクの高
速回転時に割れたり、ヒビが入ったりして危険であると
共に、重量的に重くなり、可搬性に欠け、またデツキの
スピンドルの構造も剛性を持ったものに補強しなければ
ならず、ざらに光ディスクのダイナミックバランスにも
注意をより要求され、貼り合わせの工程での2枚のガラ
ス基板の芯合わせの精度が厳しくなる。またガラス基板
を2枚使うことにより透光性樹脂基板に比べてコスト^
になる点など実用上致命的と言える問題点が存在する。
また、スタンパに刻設された信号ピットを射出成形によ
り転写する方法は量産性に優れ、コンパクトディスク、
ビデオディスクの製造法として行なわれている。しかし
、その成形品の品質の中で、信号欠陥、信号転写性、光
学的性質などの点において2P法によるものに比べて若
干劣っていた。
り転写する方法は量産性に優れ、コンパクトディスク、
ビデオディスクの製造法として行なわれている。しかし
、その成形品の品質の中で、信号欠陥、信号転写性、光
学的性質などの点において2P法によるものに比べて若
干劣っていた。
例えば信号欠陥率は射出成形で作られたコンパクトディ
スクの場合10−4程度であるのに対して、2P法によ
るものは10−5程度である。本発明が対象としている
光ディスクは、音声や映像のみでなく。
スクの場合10−4程度であるのに対して、2P法によ
るものは10−5程度である。本発明が対象としている
光ディスクは、音声や映像のみでなく。
各種の情報を記録・再生(あるいは消去)する記録媒体
として利用されるから、用途により若干の違いがあるが
2P法による10−5程度あるいはそれ以上の信号欠陥
率が必要である。
として利用されるから、用途により若干の違いがあるが
2P法による10−5程度あるいはそれ以上の信号欠陥
率が必要である。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、2枚のディスク基板を貼り合せた光ディスク
において、2枚の基板を同質の材料から形成した上記従
来技術の欠点を解消し、耐温度、湿度特性において、形
状変化が少なく、しかも低コストで製造し得る光ディス
クを提供することを目的としている。
において、2枚の基板を同質の材料から形成した上記従
来技術の欠点を解消し、耐温度、湿度特性において、形
状変化が少なく、しかも低コストで製造し得る光ディス
クを提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段
本発明に係る光ディスクは、少なくとも一方のディスク
基板の片側に記録媒体層または反射層を有し該記録媒体
層または反射層を内側にして2枚のディスク基板を貼り
合わせた光ディスクであって、前記2枚のディスク基板
の一方を硬質無機質材料で形成し、他方を合成樹脂で形
成したことを特徴とするもので、これにより、硬質無機
質材料と合成樹脂の長所を生かしつつ、両者の欠点を相
補って前記目的を達成するものである。
基板の片側に記録媒体層または反射層を有し該記録媒体
層または反射層を内側にして2枚のディスク基板を貼り
合わせた光ディスクであって、前記2枚のディスク基板
の一方を硬質無機質材料で形成し、他方を合成樹脂で形
成したことを特徴とするもので、これにより、硬質無機
質材料と合成樹脂の長所を生かしつつ、両者の欠点を相
補って前記目的を達成するものである。
実施例
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明に係る光ディスクの一実施例を示す一部
縦断面図で、従来例を示した第7図に対応している。本
実施例では貼り合わせた2枚のディスク基板のうち、一
方を透光性合成樹脂基板1Δとし、他方を硬質無機質材
料1Bとして、それぞれの基板に、前述した2P法によ
り光硬化樹脂層3.3と記録媒体層4.4とからなる記
録層2゜2を形成し、これらを接着層5で貼り合わせた
構成としたものである。透光性合成樹脂としては代表的
にはアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ウルテム樹
脂を用いることができ、この基板1Aは注型成形、押出
成形、射出成形、または圧縮成形等により平板として成
形される。また、硬質無機質材料としては、代表的には
ガラス、またはアルミナ、石英等の透光性セラミックを
用いることができる。この構成にすることにより、耐温
度、湿度特性おいて形状の変化(面撮れ)が大きい基板
2枚共樹脂を用いたものに比べて、形状変化の少ない安
定なものが得られると共に、2枚共ガラスを用いたもの
に比べてコスト的に優れたものが可能となる。
縦断面図で、従来例を示した第7図に対応している。本
実施例では貼り合わせた2枚のディスク基板のうち、一
方を透光性合成樹脂基板1Δとし、他方を硬質無機質材
料1Bとして、それぞれの基板に、前述した2P法によ
り光硬化樹脂層3.3と記録媒体層4.4とからなる記
録層2゜2を形成し、これらを接着層5で貼り合わせた
構成としたものである。透光性合成樹脂としては代表的
にはアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ウルテム樹
脂を用いることができ、この基板1Aは注型成形、押出
成形、射出成形、または圧縮成形等により平板として成
形される。また、硬質無機質材料としては、代表的には
ガラス、またはアルミナ、石英等の透光性セラミックを
用いることができる。この構成にすることにより、耐温
度、湿度特性おいて形状の変化(面撮れ)が大きい基板
2枚共樹脂を用いたものに比べて、形状変化の少ない安
定なものが得られると共に、2枚共ガラスを用いたもの
に比べてコスト的に優れたものが可能となる。
第2図は、2P法により記録層2を形成した上記実施例
の透光性合成樹脂基板1Aの代わりに、射出成形、射出
圧縮成形、または圧縮成形等により、スタンパの信号溝
や信号ピットを転写した透光性合成樹脂基板1Cを用い
たものである。この転写面に記録媒体層4が形成されて
いる。この基板1Cは、基板材料としての合成樹脂から
一つの工程で、信号溝や信号ピットを形成し、所定の大
きさに加工する方法(以下、成形法という。)によって
得られるので、2P法より工程数が大幅に減少するため
製造のタクトが早くなり光ディスクの製造コスト低減に
大きな効果を有する。このような基板1Cは、従来の2
P法と同程度あるいはそれ以上の信号欠陥率を達成する
ことができ、他の特性を含めて従来の2P法による光デ
ィスクと同等のものを得ることが可能である。
の透光性合成樹脂基板1Aの代わりに、射出成形、射出
圧縮成形、または圧縮成形等により、スタンパの信号溝
や信号ピットを転写した透光性合成樹脂基板1Cを用い
たものである。この転写面に記録媒体層4が形成されて
いる。この基板1Cは、基板材料としての合成樹脂から
一つの工程で、信号溝や信号ピットを形成し、所定の大
きさに加工する方法(以下、成形法という。)によって
得られるので、2P法より工程数が大幅に減少するため
製造のタクトが早くなり光ディスクの製造コスト低減に
大きな効果を有する。このような基板1Cは、従来の2
P法と同程度あるいはそれ以上の信号欠陥率を達成する
ことができ、他の特性を含めて従来の2P法による光デ
ィスクと同等のものを得ることが可能である。
以上説明した実施例は両面使用の光ディスクに関するも
のであるが、第3図及び第4図に片面のみ使用する本発
明の別の実施例を示す。
のであるが、第3図及び第4図に片面のみ使用する本発
明の別の実施例を示す。
第3図において、符号1Dは透光性基板で、2P法によ
り光硬化樹脂層3を形成し、その面に記録媒体層4を設
けである。一方、基板1Eには記録層2がなく、この基
板1Eと透光性基板1Dを接着ll!I5によって貼り
合わせた構成となっている。
り光硬化樹脂層3を形成し、その面に記録媒体層4を設
けである。一方、基板1Eには記録層2がなく、この基
板1Eと透光性基板1Dを接着ll!I5によって貼り
合わせた構成となっている。
透光性基板1Dの材料としては、透光性合成樹脂、ガラ
ス、透光性セラミックを用いることができ、一方、基板
1Eの材料としては、ガラス、セラミック、金属等の硬
質無機質材料、または合成樹脂を用いることができる。
ス、透光性セラミックを用いることができ、一方、基板
1Eの材料としては、ガラス、セラミック、金属等の硬
質無機質材料、または合成樹脂を用いることができる。
基板1Eの材料は透明、不透明、いずれでもよい。但し
、一方の基板は硬質無機質材料で形成し、他方の基板は
合成樹脂で形成する必要がある。この構成によれば、基
板1Eの材料を光学的特性の制約を受けないで選択する
ことができるので、耐温度、湿度特性に対して形状変化
のより少ない安定な光ディスクが得られる。また、片面
のみ使用ということで、両面使用の場合より製造工程が
減り、安価な光ディスクの供給が可能となる。
、一方の基板は硬質無機質材料で形成し、他方の基板は
合成樹脂で形成する必要がある。この構成によれば、基
板1Eの材料を光学的特性の制約を受けないで選択する
ことができるので、耐温度、湿度特性に対して形状変化
のより少ない安定な光ディスクが得られる。また、片面
のみ使用ということで、両面使用の場合より製造工程が
減り、安価な光ディスクの供給が可能となる。
第4図は、前述した成形法により透光性合成樹脂基板1
Fを形成した実施例を示しており、この場合、基板1G
は、透明または不透明の硬質無機質材料、例えばガラス
、セラミック、金属等から選択される。この構成によれ
ば更にコストの低減が可能である。
Fを形成した実施例を示しており、この場合、基板1G
は、透明または不透明の硬質無機質材料、例えばガラス
、セラミック、金属等から選択される。この構成によれ
ば更にコストの低減が可能である。
なお、上記各実施例においては、基板を接着層5で貼り
合わせているが、第5図に示すように、2枚の基板が、
エアギャップ6を形成するようにスペーサ7を介して貼
り合わされる構成とすることもできる。また、記録層と
して記録媒体層4を用いたが、これを反射層としてもよ
い。
合わせているが、第5図に示すように、2枚の基板が、
エアギャップ6を形成するようにスペーサ7を介して貼
り合わされる構成とすることもできる。また、記録層と
して記録媒体層4を用いたが、これを反射層としてもよ
い。
発明の詳細
な説明した通り、本発明に係る光ディスクは、2枚のデ
ィスク基板のうち、一方を硬質無機質材料で形成し、他
方を合成樹脂で形成したので、同質の基板を用いた従来
の光ディスクの欠点を解消できると共に、耐温度、湿度
特性において、形状変化が少なく、しかも低コストで光
ディスクを製造できる効果を有する。
ィスク基板のうち、一方を硬質無機質材料で形成し、他
方を合成樹脂で形成したので、同質の基板を用いた従来
の光ディスクの欠点を解消できると共に、耐温度、湿度
特性において、形状変化が少なく、しかも低コストで光
ディスクを製造できる効果を有する。
第1図乃至第4図は本発明に係る光ディスクの実施例を
模式的に示す一部縦断面図、第5図は他の実施例を模式
的に示す縦断面図、第6図は従来の光ディスクを示す側
面図、第7図はその一部拡大縦断面図である。 IA、18.IC,10,IE、1F・・・基板2・・
・記録層 3・・・光硬化樹脂 4・・・記録媒体層5
・・・接着層 6・・・エアギャップ 7・・・スペー
サ特許出願人 松下電器産業株式会社 第3図
模式的に示す一部縦断面図、第5図は他の実施例を模式
的に示す縦断面図、第6図は従来の光ディスクを示す側
面図、第7図はその一部拡大縦断面図である。 IA、18.IC,10,IE、1F・・・基板2・・
・記録層 3・・・光硬化樹脂 4・・・記録媒体層5
・・・接着層 6・・・エアギャップ 7・・・スペー
サ特許出願人 松下電器産業株式会社 第3図
Claims (8)
- (1)少なくとも一方のディスク基板の片側に記録媒体
層または反射層を有し該記録媒体層または反射層を内側
にして2枚のディスク基板を貼り合わせた光ディスクで
あつて、前記2枚のディスク基板の一方を硬質無機質材
料で形成し、他方を合成樹脂で形成したことを特徴とす
る光ディスク。 - (2)前記2枚のディスク基板の両方の片面に前記記録
媒体層または反射層を有し、前記硬質無機質材料をガラ
スまたは透光性セラミックから選択し、前記合成樹脂が
透光性である特許請求の範囲第(1)項に記載の光ディ
スク。 - (3)前記硬質無機質材料からなるディスク基板の片面
に、スタンパの信号溝や信号ピットを転写した光硬化樹
脂層を形成し、その表面に前記記録媒体層または反射層
を設けた特許請求の範囲第(2)項に記載の光ディスク
。 - (4)前記透光性合成樹脂からなるディスク基板を、注
型成形、押出成形、射出成形、または圧縮成形により平
板として成形し、その片面に、スタンパの信号溝や信号
ピットを転写した光硬化樹脂層を形成し、その表面に前
記記録媒体層または反射層を設けた特許請求の範囲第(
2)項または第(3)項に記載の光ディスク。 - (5)前記透光性合成樹脂からなるディスク基板を、ス
タンパの信号溝や信号ピットを射出成形、射出圧縮成形
、または圧縮成形により転写して形成した特許請求の範
囲第(2)項または第(3)項に記載の光ディスク。 - (6)前記2枚のディスク基板の片方の片面のみに前記
記録媒体層または反射層を有し、前記硬質無機質材料を
ガラス、セラミック、または金属から選択し、少なくと
も前記記録媒体層または反射層を有するディスク基板を
透光性材料で形成した特許請求の範囲第(1)項に記載
の光ディスク。 - (7)前記記録媒体層または反射層を、透光性ディスク
基板の片面に形成された、スタンパの信号溝や信号ピッ
トを転写した光硬化樹脂層上に設けた特許請求の範囲第
(6)項に記載の光ディスク。 - (8)前記記録媒体層または反射層を、スタンパの信号
溝や信号ピットを射出成形、射出圧縮成形、または圧縮
成形により転写して形成した透光性ディスク基板の該転
写面に設けた特許請求の範囲第(6)項に記載の光ディ
スク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60000878A JPS61160848A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | 光デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60000878A JPS61160848A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | 光デイスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61160848A true JPS61160848A (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=11485928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60000878A Pending JPS61160848A (ja) | 1985-01-09 | 1985-01-09 | 光デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61160848A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6243845A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Hitachi Ltd | 光デイスク |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574973A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-11 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Preparation of 3,5-dichloro-2,6-dimethyl-4-pyridinol |
JPS57130243A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-12 | Toshiba Corp | Information storage medium |
-
1985
- 1985-01-09 JP JP60000878A patent/JPS61160848A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574973A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-11 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Preparation of 3,5-dichloro-2,6-dimethyl-4-pyridinol |
JPS57130243A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-12 | Toshiba Corp | Information storage medium |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6243845A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Hitachi Ltd | 光デイスク |
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