JPS6159260B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6159260B2 JPS6159260B2 JP12116178A JP12116178A JPS6159260B2 JP S6159260 B2 JPS6159260 B2 JP S6159260B2 JP 12116178 A JP12116178 A JP 12116178A JP 12116178 A JP12116178 A JP 12116178A JP S6159260 B2 JPS6159260 B2 JP S6159260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mortar
- cement
- mold
- tiles
- sand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 15
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 10
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セメント、砂および水を混合して金
型により加圧するセメント瓦成型方法に係り、成
型時に水が絞り出されない該成型方法を得ること
を目的とするものである。
型により加圧するセメント瓦成型方法に係り、成
型時に水が絞り出されない該成型方法を得ること
を目的とするものである。
従来のセメント瓦の製造法は、砂として第１図
の曲線Ｂより下の範囲の荒目の砂（ふるい目0.6
mmで50％以上残留）を使用し、セメント対砂の比
率は１：２、水分は20％前後を加えたいわゆる湿
式モルタルを使用するもので、このモルタルを金
型内でラム圧50〜60Kg／cm2の比較的高圧で加圧
し、加圧時にモルタル内の余分の水分を絞り出し
て生瓦を成型している。このとき生瓦の型離れを
よくするため上型に塗布する剥離油（灯油と界面
活性剤とを混合したもの）とアルカリ性のセメン
トとが絞り出された水と共に排出されるが、これ
らは適当に処理しないと公害の原因となる。また
セメントが流出することは極めて不経済である。
の曲線Ｂより下の範囲の荒目の砂（ふるい目0.6
mmで50％以上残留）を使用し、セメント対砂の比
率は１：２、水分は20％前後を加えたいわゆる湿
式モルタルを使用するもので、このモルタルを金
型内でラム圧50〜60Kg／cm2の比較的高圧で加圧
し、加圧時にモルタル内の余分の水分を絞り出し
て生瓦を成型している。このとき生瓦の型離れを
よくするため上型に塗布する剥離油（灯油と界面
活性剤とを混合したもの）とアルカリ性のセメン
トとが絞り出された水と共に排出されるが、これ
らは適当に処理しないと公害の原因となる。また
セメントが流出することは極めて不経済である。
本発明は水分を少なくすると共に砂の粒度を選
択することによりこのような廃水による公害を防
止し、セメントの浪費を無くしたセメント瓦成型
方法を得たものである。本発明において使用する
水の少ないモルタル（乾式モルタル）は、第１図
においてＡ曲線とＢ曲線とで囲まれる範囲の粒
度、すなわち概略ふるい目が0.088mmで20％以
下、ふるい目が1.2〜2.5mmで80％のふるい通過率
を有する粒度をもつた砂を使用するもので、セメ
ント対砂の比率は１：３前後とし、水分を６〜12
％好ましくは８〜10％としたものである。但し、
第１図におけるＣ曲線で示されるような粒度、す
なわち概略ふるい目が0.088mmで約８％、1.7mmで
100％の通過率を有する粒度の砂を使用し、セメ
ント対砂の比を１：３、水分６％未満の乾式モル
タルをラム圧35Kg／cm2で加圧すると、成型は可能
であるが時により生瓦に亀裂を生じることがあ
る。この場合圧力を65Kg／cm2にあげてもあまり差
がない。しかし、水分を８％にすると圧力35Kg／
cm2でも亀裂は生じない。圧力を50Kg／cm2にすると
生瓦の強度はさらに強くなる。水分10％の場合も
水分８％の場合と同様の結果である。水分が12％
を越えると金型の隙間から少量の水が滲み出るよ
うになる。すなわち、原料モルタルに加える水分
は６〜12％であるが、８〜10％が最も好ましい。
また、加圧力は高ければ高い程生瓦の強度は強く
なるが、プレスの出力を大きくしたり、金型の強
度を高めなければならないから経済的に限度があ
る。従来の水分の多いモルタル（湿式モルタル）
を使用する方法では、50〜70Kg／cm2と比較的高い
圧力を必要とするが、本発明の乾式モルタルで水
分適性の場合は35〜50Kg／cm2で充分であり、これ
が本発明成型法の一つの特徴である。
択することによりこのような廃水による公害を防
止し、セメントの浪費を無くしたセメント瓦成型
方法を得たものである。本発明において使用する
水の少ないモルタル（乾式モルタル）は、第１図
においてＡ曲線とＢ曲線とで囲まれる範囲の粒
度、すなわち概略ふるい目が0.088mmで20％以
下、ふるい目が1.2〜2.5mmで80％のふるい通過率
を有する粒度をもつた砂を使用するもので、セメ
ント対砂の比率は１：３前後とし、水分を６〜12
％好ましくは８〜10％としたものである。但し、
第１図におけるＣ曲線で示されるような粒度、す
なわち概略ふるい目が0.088mmで約８％、1.7mmで
100％の通過率を有する粒度の砂を使用し、セメ
ント対砂の比を１：３、水分６％未満の乾式モル
タルをラム圧35Kg／cm2で加圧すると、成型は可能
であるが時により生瓦に亀裂を生じることがあ
る。この場合圧力を65Kg／cm2にあげてもあまり差
がない。しかし、水分を８％にすると圧力35Kg／
cm2でも亀裂は生じない。圧力を50Kg／cm2にすると
生瓦の強度はさらに強くなる。水分10％の場合も
水分８％の場合と同様の結果である。水分が12％
を越えると金型の隙間から少量の水が滲み出るよ
うになる。すなわち、原料モルタルに加える水分
は６〜12％であるが、８〜10％が最も好ましい。
また、加圧力は高ければ高い程生瓦の強度は強く
なるが、プレスの出力を大きくしたり、金型の強
度を高めなければならないから経済的に限度があ
る。従来の水分の多いモルタル（湿式モルタル）
を使用する方法では、50〜70Kg／cm2と比較的高い
圧力を必要とするが、本発明の乾式モルタルで水
分適性の場合は35〜50Kg／cm2で充分であり、これ
が本発明成型法の一つの特徴である。
また、本発明の方法において使用する乾式モル
タルは、従来の湿式モルタルに比較して粘着性が
少なく、そのため脱型時に生瓦が上型に付着する
ことがないから、上型に剥離油を塗布する必要が
ない。但し本発明において湿式モルタルを金型に
供給する場合には、従来の湿式モルタルは流動性
があるため第２図に示すように下型２の中央部に
所定量の湿式モルタル４を塊状のまま供給し上型
１、側枠３との間で加圧すればよかつたが、本発
明に使用される乾式モルタル５の場合は流動性が
殆どないので所定量を第３図のように下型２のほ
ぼ全面に拡げて供給する必要がある。加圧時に瓦
の形状になる程度の最低限の流動性はある。
タルは、従来の湿式モルタルに比較して粘着性が
少なく、そのため脱型時に生瓦が上型に付着する
ことがないから、上型に剥離油を塗布する必要が
ない。但し本発明において湿式モルタルを金型に
供給する場合には、従来の湿式モルタルは流動性
があるため第２図に示すように下型２の中央部に
所定量の湿式モルタル４を塊状のまま供給し上型
１、側枠３との間で加圧すればよかつたが、本発
明に使用される乾式モルタル５の場合は流動性が
殆どないので所定量を第３図のように下型２のほ
ぼ全面に拡げて供給する必要がある。加圧時に瓦
の形状になる程度の最低限の流動性はある。
また、本発明の成型方法によつて製せられた生
瓦の表面の荒さは、湿式モルタルで成形した瓦よ
り荒くなる。このために瓦の表面に塗料やカラー
モルタルを塗布する場合に接着面積が大となるの
で塗料等の接着強さが増し、塗料等の剥離が起り
にくくなる。この生瓦表面の荒さは、加圧圧力が
高い程表面に粗粒が表われて荒くなる性質があ
る。また、加圧力が35〜80Kg／cm2のときは水分が
多い程表面に粗粒が出て来て荒くなる。前記モル
タルの配合限度内で加圧圧力と水分を調整するこ
とによつて適当な荒さの表面を有する生瓦が製造
できる。
瓦の表面の荒さは、湿式モルタルで成形した瓦よ
り荒くなる。このために瓦の表面に塗料やカラー
モルタルを塗布する場合に接着面積が大となるの
で塗料等の接着強さが増し、塗料等の剥離が起り
にくくなる。この生瓦表面の荒さは、加圧圧力が
高い程表面に粗粒が表われて荒くなる性質があ
る。また、加圧力が35〜80Kg／cm2のときは水分が
多い程表面に粗粒が出て来て荒くなる。前記モル
タルの配合限度内で加圧圧力と水分を調整するこ
とによつて適当な荒さの表面を有する生瓦が製造
できる。
本発明のセメント瓦成型方法は、上記のような
配合の乾式モルタルを使用し、比較的低圧で加圧
して生瓦を作るので、セメントや剥離剤を含む水
が絞り出されて公害を起す心配なく、生瓦の型離
れがよいので剥離剤を使用する必要がなく、低い
性能のプレス機械が使用でき、セメントの浪費も
なく、産業上極めて有効である。
配合の乾式モルタルを使用し、比較的低圧で加圧
して生瓦を作るので、セメントや剥離剤を含む水
が絞り出されて公害を起す心配なく、生瓦の型離
れがよいので剥離剤を使用する必要がなく、低い
性能のプレス機械が使用でき、セメントの浪費も
なく、産業上極めて有効である。
第１図は砂の粒度特性曲線を示す線図、第２図
は湿式モルタルの下型上への供給状態を示す略縦
断面図、第３図は本発明の乾式モルタルの下型上
への供給状態を示す略縦断面図である。 １：上型、２：下型、３：側枠、４：湿式モル
タル、５：乾式モルタル。
は湿式モルタルの下型上への供給状態を示す略縦
断面図、第３図は本発明の乾式モルタルの下型上
への供給状態を示す略縦断面図である。 １：上型、２：下型、３：側枠、４：湿式モル
タル、５：乾式モルタル。
Claims (1)
- １ ふるい通過率が、ふるい目0.088mmで略20％
以下、ふるい目1.2〜2.5mmで略80％以上粒度の砂
をセメント１に対して３の割合で配合し、且つ６
〜12％の水と混合した原料モルタルを下型上にほ
ぼ均等に展置し、上型１、側枠３との間で少なく
ともラム圧力30Kg／cm2で加圧することを特徴とし
たセメント瓦成型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12116178A JPS5549209A (en) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Cement tile molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12116178A JPS5549209A (en) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Cement tile molding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5549209A JPS5549209A (en) | 1980-04-09 |
| JPS6159260B2 true JPS6159260B2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=14804347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12116178A Granted JPS5549209A (en) | 1978-10-03 | 1978-10-03 | Cement tile molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5549209A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210806A (en) * | 1981-06-22 | 1982-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Molding die for tabular shape by molding material such as resin concrete |
| JPH0757947B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1995-06-21 | 三谷セキサン株式会社 | 現場打ち杭施工法 |
| JPH01131717A (ja) * | 1987-11-17 | 1989-05-24 | Mitani Sekisan Co Ltd | 現場打ち杭施工方法 |
| SG11201706090SA (en) | 2015-01-26 | 2017-08-30 | Ube Industries | Cell culturing method and kit |
-
1978
- 1978-10-03 JP JP12116178A patent/JPS5549209A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5549209A (en) | 1980-04-09 |
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